隨著人工智慧、電動車等科技快速發展，對高功率的大電流傳輸要求日益提升。國立成功大學材料系特聘教授洪飛義帶領研究團隊，成功研製出直徑500μm（微米）鋁包銅導線（Al-clad Cu wire, AC wire），不僅提高導電功率，還克服目前普遍使用的直徑375μm（微米）銅導線易氧化、耐腐蝕性不足及長期通電易疲勞等問題。特別的是，團隊採創新採用物理製程，符合現今低碳節能趨勢。研發成果對於需高功率之電子元件帶來極大的應用潛力。記者黃仁杰／台北報導

隨著人工智慧、電動車等科技快速發展，對高功率的大電流傳輸要求日益提升。國立成功大學材料系特聘教授洪飛義帶領研究團隊，成功研製出直徑500μm（微米）鋁包銅導線（Al-clad Cu wire, AC wire），不僅提高導電功率，還克服目前普遍使用的直徑375μm（微米）銅導線易氧化、耐腐蝕性不足及長期通電易疲勞等問題。特別的是，團隊採創新採用物理製程，符合現今低碳節能趨勢。研發成果對於需高功率之電子元件帶來極大的應用潛力。

[caption id="attachment_252340" align="aligncenter" width="2560"] 國立成功大學材料系特聘教授洪飛義（中）帶領研究團隊，成功研製出直徑500μm（微米）鋁包銅導線（Al-clad Cu wire, AC wire）。（圖／成大提供）[/caption]

洪飛義表示，目前高功率元件多使用直徑375μm（微米）銅導線，在面對高功率Al運算、電動車充電椿基本、儲能系統基板等需要大電流時，容易因線不夠粗，以致長時間通電易發燙、變黑，而影響使用壽命。

團隊首先開發出直徑500微米銅線材，以提升導電能力。之後又進一步思考，若能在銅線外再包覆一層鋁材，將可兼具銅的高導電性、鋁的耐腐蝕與穩定電疲勞等優點，於是投入鋁包銅線的技術研發。

產業界有電鍍鋁膜的細銅線，但沒有鋁包銅的導線。洪飛義指出，製作500微米鋁包銅導線最大的挑戰在於，薄鋁片容易破皮失去包覆性，以致無法提供好的抗腐性；未必能緊緊包覆，導致鋁皮與銅芯線分離。這兩項難題，長期困擾線材產業。

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為解決問題，團隊選用延展性極佳的軸晶薄鋁片包覆銅芯。而為提升銅芯的拉伸強度，於是在銅中添加極少量的金、銀、鈀、鉑等製成銅微合金導線，再以機械工法進行物理式包覆，過程中沒使用藥劑或化學製程，成功製備出直徑 500 微米的薄鋁皮包銅芯線導線。

此外，為了能緊緊包覆，又對鋁包銅線做二段式均壓熱處理，鋁、銅界面因此形成了鋁銅化合物，如此一來，克服了鋁皮與銅芯線分離的問題，也大幅強化線材的耐彎折韌性，耐腐蝕性、經檢測在長時間通電的穩定性都優於傳統的 375 微米銅導線。

在研究生黃宏儒與黃瑞旨的協助下，團隊已建立完整的力學與電化學試驗數據，共計六大特點，包含首創線徑500 微米鋁包銅導線；質量輕具節能特性；物理包覆符合節能低碳趨勢；優異的耐腐蝕性；高抗彎折韌性；耐高電流，電疲勞壽命優異等。

該技術已委託台南首銳公司協助製造，並順利通過實驗室線打線接合可靠度認證，並獲得發明專利。團隊表示，這項創新技術，不僅在線徑、低碳物理包覆與通電壽命具有領先優勢，更為高電流基板開發提供全新解決方案，未來可望協助產業提升競爭力。

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