原標《 2023研替求職心得 》

文／DCARD 網友

【前言】 　　

本文大部分內容撰於 2023 年 4 月，由當時面試結束後的紀錄和現在回憶拼湊而成，內容形式近於流水帳，若有過多冗餘或語焉不詳的部分亦請大家包涵。在找尋研替職缺時浪投了非常多間公司，從 GG、系統廠、豬屎屋、外商純軟到資本額數百萬的小公司都有，希望這些經歷能幫助到還沒上岸的人們。 　　

以下有提及薪資的公司名稱請容許我就不公開了，但稍微推敲一下也不難猜出。

【經歷】 　　

四大工學院非機械學碩，大學成績在末段班。大學時期其實沒甚麼程式經驗，自己是在碩士班從幾近於零的基礎開始努力，至於碩士班兩年內培養的技能如下：

(1) 暑假實驗室讀書會： 線性代數、隨機程序、機率與統計。 > 這裡的讀書會是我們實驗室在暑假期間的傳統，閱讀上述科目的指定文本，於 meeting 時針對原文書的內容進行報告。

(2) 線上課程： 作業系統(周志遠)、計算機網路(黃能富)、計算機結構(黃婷婷)、數位訊號處理(林源蓓)、演算法設計與分析(陳縕儂)、消息理論、通信原理(陳伯寧)。 > 此外還有一些程式語言相關課程就不羅列在上面了

(3) 修課： 資料結構與演算法、作業系統、計算機網路、數位訊號處理&其延伸課程、影像處理、數位控制系統、邏輯電路、其他所上必修... > 與線上課程重疊的部分為預先看過線上課程後再去修課，降低自己在修課上的loading 刷題： leetcode 140+ 題數比例：hard/medium/easy(1x/7x/5x)

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鳥哥、jserv 自己是挑有興趣的主題看，除此之外散佈在 hackmd、Medium 等網站的各大公司筆試考古看好看滿，這裡就不列了。

【面試職位】

1. TSMC－RD(1)

這個機會其實是 GG 主動寄來的面試邀請信，自己主要是想累積一些面試經驗，並不抱太大期望。在選定一天自己方便的時間後，由至少一位有興趣的主管來進行多(一)對一線上面試。

面試當天僅有一位主管進入聊天室，自我介紹+碩論介紹完後，主管便開始介紹其負責的部門業務內容主要是負責黃光相關的製程研發，了解完以後完全不曉得為什麼是這個部門主管來面我Q，業務內容與我所學完全沒有重疊，推測是做業績。

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2. TSMC－RD(2)

這次的面試機會來源同上，同樣只有一位主管進入聊天室，而這次負責的主管表示其部門是 RD 裡面負責設備的部分，職稱雖然叫做研發工程師，然而業務內容跟設備工程師一樣，簡而言之就是套 RD 皮的設備仔，我在當時明確表示自己的志願可能比較偏向 IT 端，對於設備內容沒有太大興趣，所以面完當下心裡就有底了，這兩次面試的時長皆在 40 ~ 50 分鐘左右便結束了。（另外自己找了 IT 的學長內推無下文 QQ）

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3. 仁寶－軟韌體工程師

這間主要也是想累積一些面試經驗，然而面試一開始便由兩位工程師劈頭開始介紹職務內容，沒有自我介紹以及碩論介紹的環節，也沒有專業相關考試，結束後便問我有沒有什麼問題...老實說真的挺隨便的，沒什麼值得一提的部分，對於經驗累積也沒有任何幫助。

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4. 正文－軟韌體工程師

投遞履歷原因同上，首先到小房間進行英文測驗以及筆試，筆試沒有任何時間限制，題目非常簡單，沒有涉及任何資料結構（如果 array、enum 跟 struct 基本用法不算的話），大概就是大一計程的課堂練習程度，內容全部為手寫 function，包括 rand() 函式的應用、將網路位址字串轉為16位元表示...等。

結束後到會議室由兩位工程師進行面試，當時的形式像聊天一樣，不需要自己準備簡報自介，主要由他們介紹公司業務內容，職務日常等等，這方面的介紹上挺完整的，但當問到希望待遇的時候，我坦承表示希望能破百，兩位工程師面面相覷地建議我第一份工作別一開始就要求這麼高，這邊其實讓我心裡萌生打退堂鼓的念頭，總之我還是盡量展現自己在網通領域的興趣，聊了很久後完成面試流程。

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5. 新思－軟體工程師

部門：IC Compiler II/Fusion Compiler

在某天早上收到HR電話，回寄英文履歷與成績單後便進行部門媒合，近三個禮拜後收到此部門的評估邀請，考試為一個禮拜內自己找一天進行，內容為 Codility 5 題 120 分鐘，大概是 3 easy + 2 medium 等級的題目，自己體感大概正確 4 題，1 題 graph 條件沒有想乾淨，應該只過部分測資。我在考前就知道 Codility 會紀錄切視窗，然而考試中途還是手殘不小心切到其他分頁，不曉得對後續評比有無影響。

考完後無聲一陣子，收到其他公司 offer 後就主動寄信更新求職狀態了。

6. 某 SSD 系統廠－韌體工程師( offer get )

<面試前>

(1) 智力測驗+英文測驗 　　

智力測驗滿有趣的，包含數字邏輯、語意邏輯、判斷推理...等，本人是門薩會員但寫起來還是微卡，寫完提交後發現超時一點點，考完沒有顯示作答分數。

<面試當天>

(2) 筆試（開螢幕分享，HR 監考寫）： 　　

C語言、一點點資料結構( linked list 題)， 題目本身不難，包含一些 identifier 應用、給定 code 問輸出、手寫 code ...等，然而時間限制僅有 30 分鐘，觀念要夠清楚，不太有停下來思考的空間。

(3) 面試： 　　

這個環節由主管與一位工程師於線上進行，首先以簡報自我介紹 + 碩論介紹，結束後主管針對我的碩論的掌握度及理解程度令我滿驚訝的，明顯是有認真在聽介紹內容並且可以延伸聯想到應用範圍，對一些細節也問到了癥結點上，令我非常佩服也覺得有被好好尊重到。 　　

隨後主管問到剛剛程式考得不錯，但有一小題不難為何沒寫到，請我當面答出那題的輸出，順利答出後便開始後面流程，主要由工程師來介紹目前部門內的業務內容等等。 　　

上述流程結束後馬上接著面人資，但有別於一些情境題，這邊比較像是人資提醒一些研替申請日程跟制度介紹，不得不說幫了我不少忙，也不會拖泥帶水水時間，結束後問了我有無其他問題，自己問了一些問題後就結束了面試流程。 　　

這邊也要特別感謝人超好的主管以及人資，面完後因為下面那間公司排了三面所以自己給公司答覆的時間一延再延，自己其實挺不好意思的，人資在聯繫過程中也祝福我能夠拿到自己最想要的 offer，真的非常感謝她，僅憑面試印象覺得是一間很好的公司，也是個很棒的面試經驗。

(4) 時程： D 聯繫　

D+6一面 D+21 HR 口頭 offer D+28 核薪完成(N+20)

7. 某上市二線豬屎屋－演算法工程師( offer get ) 　　

聽聞板上對於這間面試的評價就是硬，超級硬，會把人問爆，所以自己早早打了預防針，在專業科目、情境題、自介等方面準備做得非常充足。

(1) 一面 　　

一面以線上方式進行，由部門主管以及一位工程師來提問，進行完自我介紹以及碩論介紹後，便進入白板題的部分，主管要求我開IDE並分享畫面寫一題 leetcode medium ( binary search變形)，開始前首先講述自己的想法並打成註解，主管覺得ok後便開始coding，白板題結束後便開始通訊領域問題的靈魂拷問，包含：FIR/IIR 濾波器比較、設計方法舉例、OFDM 原理證明(正交性推導)、CDMA 原理、展頻效果及分析、說明卷積運算的應用、Sampling theorem...等，值得一提的是於視訊鏡頭的另一端，我在實體白板上進行一些公式推導來輔助我的回答，但因為反光緣故被主管反映其實看不到QQ，應該準備平板連線手寫的，本次面試時長兩小時。

(2) 二面 　　

二面為現場面試，有被提早告知需攜帶筆電，進入會議室後，主管在等待其他兩位工程師進來的空閒時間考了兩題明星高中機率範圍的段考題當暖身，人員到齊後我再次進行碩論介紹(二面的工程師和一面為不同人)，速速結束簡報後，三位針對我的碩論進行提問，提問方面都非常地細節，不好回答。答完後進行白板題(leetcode medium)，在白板上寫出最佳解後分析複雜度、並與brute force method進行比較。 　　

隨後再次進行靈魂拷問，首先針對我在履歷上的一些實作經驗提問(socket programming, FFT algorithm implement, DIP projects...etc)，過程中我開了相關的程式作業檔案來呈現，接著同樣問各類通訊相關問題，包含：說明 Gaussian, Butterworth, Homomorphic, Wiener 等各濾波器原理與效果呈現、訊號頻率偏移、時間偏移原因及處理方式、pilot/preamble說明、作業上的訊號經傅立葉轉換後的頻譜為何輸出後會呈現該圖形、該圖形某特徵對應到該訊號呈現的什麼物理意義、OFDM 架構圖、OFDM 使得信號在 channel 傳送上有甚麼優勢？與FDM進行比較、加入 cyclic prefix 可改善什麼部分？當 sampling rate 變一半時，頻域圖形將如何變化...等，感覺來到了一個小型的學術討論會，真的問得又廣又深。 　　

最後三位面試人員針對履歷的其他部分進行提問，尤其成績單看得很細，雖然大學成績吊車尾，但碩班在核心科目的修課成績均在前段水準就沒被太大刁難，隨後便結束這次面試流程。自己的心得是主管跟工程師們對於知識掌握度都非常高，在遇到跟自己想法有出入的部分也會停下來討論，並且提問過程中引導性很強，不會讓人感受到壓迫感。面試結束後覺得收穫很多。本次面試時長也是兩個小時。

(3) 三面 　　

大主管線上面試，同樣準備 ppt 介紹，主管比較像進來勉勵我們這些新人的，走走流程，不多加贅述。 (4) 四面(三面當天遇到 HR 請假，故沒有在三面結束接著面 HR ) 　　

HR 讚讚，形式像是在聊天過程中觀察你的人格特質，過程中夾雜一些典型情境題，例如過往一些遇到某些事情的處理經驗等，就輕鬆聊。

(5) 時程 D

投遞履歷 D+17

一面 D+54

二面 D+87

三面 D+91 四面

D+98 offer get（N+26）

8. 內湖某小公司－軟體工程師

這裡的經驗非常微妙，進入會議室後，面試的是一位中文講得非常溜的白人主管，而整間公司負責軟體的 team member 就只有他一個人，主管準備了非常詳細的 ppt 介紹該公司產品及他的工作內容，從訊號接收、雜訊濾除、影像處理、韌體撰寫、到程式介面開發...等，正好跟我的所學內容完美重合，而職缺產生原因主要是因為他長年以來一個人負責這些項目不堪負荷(乾你根本台灣勞工)，跟老闆討論了一陣子後決定找個人一起做，不限定 junior/senior 原因也是因為其實自己一個人也做得來(牛逼)，所以有沒有經驗對他來講非必要，和主管相談甚歡後主管問到我對於這份工作的意願分數，我表示自己覺得進入小規模公司所需要承擔的風險很大(包括薪資保證、轉職...等)，便答了意願可能只有 6 分，後來繼續聊了一陣子，祝福他能夠找到一位合適的新同事後便結束了本次面試，是一次有趣的體驗。

無聲卡

【後話】

補充一下自己收到面試邀約後婉拒的面試有：大立光RD、中華精測FW、TSMC RDPC。 以上便是自己在這波科技業寒冬中的一些心得，希望在記錄這段歷程之餘還能幫助到需要的人。 準備口試之餘有空看到回覆才會回，請大家見諒，也祝大家都能順利畢業。

本文由 DCARD 網友 授權轉載, 原文: 《2023研替求職心得》

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