IC設計新兵通寶半導體（7913）將於15日登錄興櫃，今（14）日舉行興櫃前法人說明會，首度對外完整揭露技術布局與未來成長藍圖。通寶為成立於2016年的晶片設計公司，不僅核心研發團隊來自美國高通影像技術團隊，近期更獲全球矽智財龍頭Arm Holdings策略投資，替後續發展增添市場關注度。記者黃仁杰／台北報導

IC設計新兵通寶半導體（7913）將於15日登錄興櫃，今（14）日舉行興櫃前法人說明會，首度對外完整揭露技術布局與未來成長藍圖。通寶為成立於2016年的晶片設計公司，不僅核心研發團隊來自美國高通影像技術團隊，近期更獲全球矽智財龍頭Arm Holdings策略投資，替後續發展增添市場關注度。

[caption id="attachment_219571" align="aligncenter" width="2560"] 通寶半導體今（14）日舉行興櫃前法人說明會，圖為董事長沈軾榮。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

通寶表示，公司專注於智慧影像處理與精密動件控制系統單晶片（SoC）開發，目前產品已廣泛應用於多功能事務機（MFP）、各式列印設備與影像輸出系統，並打入全球超過20家品牌客戶供應鏈。公司指出，在傳統國際大廠逐步將資源轉向AI與車用市場之際，通寶看好MFP與專業影像SoC市場出現新一波替代商機。

技術布局方面，通寶目前已推出QB6系列產品，採用28奈米製程並完成量產，累積出貨已突破百萬顆；新一代高階QB7系列則導入Arm Cortex-A76四核心架構，採用台積電12奈米製程，同時整合AI影像優化與後量子密碼（PQC）資安機制，工程樣品已完成，預計2027年正式量產。此外，公司也同步開發採用ARM與RISC-V混合架構的QB2系列，鎖定消費型便攜設備市場。

財務表現方面，通寶2025年營收達4.31億元，年增70%，EPS為0.36元，毛利率維持40%以上。若拉長時間來看，公司營收已從2023年的1.45億元成長至2025年的4.31億元，兩年成長近3倍，展現高速成長動能。

展望後市，通寶表示，除了持續深化既有列印與影像市場，公司也將進一步切入ASIC客製晶片、安全晶片，以及醫療影像、機器人、無人機與工廠自動化等新興應用，希望透過高階SoC與資安技術優勢，擴大全球市場布局。

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