國立臺灣科技大學與連展投資控股股份有限公司正式簽署產學合作備忘錄，宣告將在智慧製造、人工智慧應用、高速傳輸技術及矽光子等領域展開深度合作，結合學研能量與產業需求，攜手促進台灣製造業的技術升級與創新發展。 記者黃仁杰／台北報導

國立臺灣科技大學與連展投資控股股份有限公司正式簽署產學合作備忘錄，宣告將在智慧製造、人工智慧應用、高速傳輸技術及矽光子等領域展開深度合作，結合學研能量與產業需求，攜手促進台灣製造業的技術升級與創新發展。

[caption id="attachment_200548" align="aligncenter" width="2048"] 國立臺灣科技大學與連展投資控股股份有限公司正式簽署產學合作備忘錄。(圖／臺科大提供)[/caption]

連展投控集團近年積極擴大在電子零組件、光通訊與無線系統等市場的整合布局，旗下事業涵蓋高頻連接器與線材、光纖與高速模組方案、CPO（共封裝光學）技術、RF與天線模組、低軌衛星通訊應用，以及無人機與機器人所需的感測與整合元件。本次簽署產學合作備忘錄後，將可在高速伺服器架構、訊號完整性、高可靠度模組、能源效率與散熱管理等技術面向展開深入合作，並針對未來產業高增長區塊，建立技術鏈結。

臺科大校長顏家鈺指出，透過產學合作機制，使得研究成果與產業需求更緊密銜接，有助於提升台灣在高速傳輸、AI計算與智慧製造上的技術能見度與產業定位。於此同時，將持續就企業端技術需求與應用情境進行交流，並依推動成熟度規劃試點與導入範圍，強化研發成果與產業落地的連結，為未來合作層次與技術擴展奠定基礎。

隨著全球高速運算與資料傳輸需求持續升高，後續合作亦將涵蓋矽光子與CPO（共封裝光學）等關鍵技術的研究與評估，並探索在高速伺服器與AI系統中的導入可行性，包括散熱、能源效率與架構設計等面向。

連展投控集團總經理陳鴻儀表示，此次合作聚焦於高頻、高功率及高可靠度產品線的策略發展方向，涵蓋高頻連接器與線材於AI資料中心高速傳輸、無線通訊與低軌衛星技術、無人機及機器人應用組件，以及矽光子解決方案等領域。並且也希望藉由導入AI模型、算力及智慧製造能力，提升整體技術水平與研發效率。期望透過臺科大豐富的技術能量加速研發進程，深化系統整合能力，並拓展產品於高速運算、資料中心及先進通訊等高附加值領域的應用。

本次產學合作備忘錄的簽署，象徵臺科大與連展投控攜手加速前瞻技術研發與產業導入，期盼透過產學協作的資源整合，在高成長市場驅動下建立持續推進的合作基礎，並為臺灣在智慧製造、AI與高速傳輸等關鍵領域，打造更具競爭力的創新能量，為台灣在全球科技供應鏈競爭中創造更具延展性的成長動能。

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