台積電在2026年第一季法說會中，不僅交出亮眼成績，也首度較完整談及與英特爾在晶圓代工市場的競合關係。董事長暨總裁魏哲家直言，英特爾是「不可小覷的對手」，但同時強調，晶圓代工產業沒有捷徑。記者黃仁杰／編譯

台積電在2026年第一季法說會中，不僅交出亮眼成績，也首度較完整談及與英特爾在晶圓代工市場的競合關係。董事長暨總裁魏哲家直言，英特爾是「不可小覷的對手」，但同時強調，晶圓代工產業沒有捷徑。

[caption id="attachment_213026" align="aligncenter" width="2190"] 魏哲家直言，英特爾是「不可小覷的對手」，但同時強調，晶圓代工產業沒有捷徑。（圖／AI生成）[/caption]

台積電本季營收達359億美元，季增6.4%。魏哲家在會中表示，無論是英特爾近期與特斯拉合作推動TeraFab計畫，或各家業者積極投入製造布局，都顯示市場競爭加劇，但晶圓代工並非一蹴可幾。

他指出，建立一座晶圓廠至少需2至3年時間，之後還需1至2年才能完成量產爬坡，「這是晶圓代工產業的基本規律」。即使新進者積極布局，短期內仍難撼動既有供應鏈。

競爭也是機會 看待Intel技術持開放態度

儘管視英特爾為競爭對手，魏哲家也指出，英特爾與特斯拉同時仍是台積電客戶，雙方關係具競合特性。

針對英特爾主打的EMIB先進封裝技術，魏哲家表示，台積電目前已提供業界最大光罩尺寸（reticle size）的封裝解決方案，並廣泛應用於頂級晶片。不過他也肯定EMIB具備吸引力，認為市場存在多元技術選擇，有助於客戶做出最佳決策。

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N2已量產 AI與HPC需求推動先進製程

在製程技術方面，台積電表示，2奈米（N2）已於2025年第四季進入量產階段，並具備良好良率。目前新竹與高雄廠區正同步擴產，主要受智慧手機與高效能運算（HPC）、AI需求帶動。

N2採用第一代奈米片（Nanosheet）架構，並將延伸出N2P等衍生版本，形成長期產品家族。包括超微下一代EPYC處理器與未來消費級平台，均有望採用相關製程。

此外，面對西亞地區局勢可能影響液化石油氣（LPG）等關鍵材料供應，台積電表示目前庫存可支撐約三個月，具備一定風險應對能力。

A14製程接棒 2028年量產鎖定AI與高效運算

展望下一世代，台積電也釋出1.4奈米（A14）製程最新進展。該技術將採用第二代奈米片架構，相較N2可在相同功耗下提升10%至15%效能，或在相同效能下降低25%至30%功耗，同時晶片密度提升近20%。

台積電表示，A14已吸引來自手機與HPC領域的高度關注，預計2028年進入量產。

整體而言，魏哲家重申台積電在技術與製造能力上的領先優勢，並強調在AI需求帶動下，未來競爭將更加激烈，但唯有持續投入技術、製造與服務，才能在晶圓代工市場中勝出。

來源：wccftech

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