印刷電路板（PCB）產業中，精密電路板製程複雜，且需高度穩定性以保證品質，臺灣目前殘膠基板的檢測與修補主要依賴進口設備，在國科會補助支持下，國立中央大學機械系教授何正榮研究團隊與廠商共同合作，開發出PCB殘膠檢測與雷射修復機（Automated Optical Inspection & Repair, AOIR），透過自主可控的高精度影像檢測及智能化缺陷修復，提升產品良率與生產效率，並導入自動化除膠生產流程，以減少人為操作誤差，提高產線穩定性與一致性。記者黃仁杰／台北報導

印刷電路板（PCB）產業中，精密電路板製程複雜，且需高度穩定性以保證品質，臺灣目前殘膠基板的檢測與修補主要依賴進口設備，在國科會補助支持下，國立中央大學機械系教授何正榮研究團隊與廠商共同合作，開發出PCB殘膠檢測與雷射修復機（Automated Optical Inspection & Repair, AOIR），透過自主可控的高精度影像檢測及智能化缺陷修復，提升產品良率與生產效率，並導入自動化除膠生產流程，以減少人為操作誤差，提高產線穩定性與一致性。

[caption id="attachment_199581" align="aligncenter" width="1477"] 整合AOI與AOR（自動光學修復）技術的應用不僅可降低製程設備維護成本，提升生產效能，同時省去購置國外機台及後續維修的巨大費用。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

何正榮的跨領域團隊，包含材料分析、雷射應用、自動光學檢測（AOI）影像辨識、機電整合及精密機械領域，以臺灣載板生產龍頭、全球前五大PCB製造商欣興電子的產線需求為基礎，搭配其專業技術人才，共同開發自動檢測並去除殘膠的AOIR 雛型機。此機臺整合三軸精密平臺、線性掃描相機和同軸視覺系統，以進行影像處理，完成最終除膠目的。

在AOIR 雛型機基礎下，團隊與廠商透過機電整合控制、線性掃描相機與雷射機構設計，及相機與雷射硬體的架設與校正，成功將AOIR 雛型機轉移至廠內既有貼片機當中，並提升機臺精度至5 µm以下。搭載自主開發的人機介面，能透過線性掃描相機辨識銅面形貌，準確判斷殘膠位置，並與設計圖進行比對，最終透過雷射進行精準定位除膠加工。

經測試與參數優化，針對不同類型的殘膠優化雷射加工條件，可高效清除殘膠，並透過硫酸銅、雷射掃描共軛焦顯微鏡與電子顯微鏡驗證雷射能夠徹底去除殘膠且不傷害銅表面。在未來能夠導入產線，實現 530 mm × 650 mm電路板的殘膠檢測與移除，提高製程自動化與精度。

欣興電子股份有限公司副技術長王金勝補充，目前業內仰賴的外國進口產品厚重，運輸、檢修不易，且AOI與AOR一般而言是分開的系統，各要價1至2千萬不等，此次使用的整合設備為閒置機台改裝，成本只要200多萬元。

整合AOI與AOR（自動光學修復）技術的應用不僅可降低製程設備維護成本，提升生產效能，同時省去購置國外機台及後續維修的巨大費用，亦能促進臺灣半導體、印刷電路板產業向智慧製造發展，進一步強化本土供應鏈韌性與全球競爭力。未來，PCB殘膠檢測與雷射修復機可擴展至更多半導體製程應用，推動產業升級與技術創新，確保臺灣在全球半導體、印刷電路板產業的領先地位。

這篇文章 修補效率快10倍、人力省4成 PCB殘膠檢測與雷射修復機
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