全球12吋矽晶圓市場持續成長。報告指出，2024 年市場規模約為 116.2 億美元，預計到2031年將達到207.9億美元，年複合成長率（CAGR）為8.8%。隨著半導體製造端更重視能支撐高效能電路的基板材料，12 吋大尺寸晶圓需求持續攀升，並在消費電子、工業自動化、車用電子與通訊技術等領域擴張。全球晶圓代工廠也在同步擴產、升級製程，使大尺寸晶圓成為次世代晶片的重要基礎。記者黃仁杰／編譯

全球12吋矽晶圓市場持續成長。報告指出，2024 年市場規模約為 116.2 億美元，預計到2031年將達到207.9億美元，年複合成長率（CAGR）為8.8%。隨著半導體製造端更重視能支撐高效能電路的基板材料，12 吋大尺寸晶圓需求持續攀升，並在消費電子、工業自動化、車用電子與通訊技術等領域擴張。全球晶圓代工廠也在同步擴產、升級製程，使大尺寸晶圓成為次世代晶片的重要基礎。

[caption id="attachment_91592" align="aligncenter" width="1200"] 隨著半導體製造端更重視能支撐高效能電路的基板材料，12 吋大尺寸晶圓需求持續攀升。(圖／科技島資料照)[/caption]

AI與先進製程帶動 12吋晶圓成主流基板

AI、高效能運算與先進裝置架構擴大市場需求，使晶片製造更倚賴能提升效率、提高良率的一致性大尺寸基板。300mm 外延（epitaxial）矽晶圓因具備高均勻性與可控薄膜層，特別適合複雜 IC 製程，成為製造感測器、電源元件與通訊元件的理想材料。此外，300mm 拋光（polished）晶圓提供更平整、低缺陷的表面，有助高解析度微影製程並提升元件可靠度，推動更多晶圓廠導入大尺寸生產平台。

邏輯與MPU帶動高密度製程 推升大尺寸晶圓需求

邏輯晶片與處理器（MPU）的電晶體密度持續提升，使晶圓製造端依賴具備高穩定性的大尺寸矽晶圓，以支撐精細線寬、提升產出效率。AI、資料中心設備、自動化、通訊設備等市場快速成長，也同步推升對12吋晶圓的需求。隨著終端裝置追求更高效能運算，各大晶圓廠在擴建產線時，多優先選用能改善產能與良率的 300mm 基板，加速市場採用。

車用、電力與消費電子需求強勁 驅動全球晶圓擴產

消費電子需求擴張，使大尺寸晶圓在智慧手機、穿戴裝置、家庭娛樂與智慧家電市場加速普及；汽車電子則因 ADAS、電動車、車內資通訊與大量感測器需求，強化高可靠度晶片製程的重要性。電力電子與再生能源系統也逐漸倚賴大型基板，以支撐承受高溫、高負載的功率元件製造。隨著各國晶圓廠持續擴建、升級設備，12 吋晶圓供應鏈同步擴張，成為全球半導體產業邁向先進世代的重要支柱。

來源：finance yahoo

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