原標《【軟韌體】2024面試心得分享》 

文/DCARD 網友

* 08/29 更：距離最後一間QNAP剛好過2個星期（08/12至更新當下），沒有任何通知，無聲卡。

【學歷背景】

學歷：混血中字通訊碩畢

專題：Arduino結合IOT設備

碩論：純通訊模擬

經驗：無比賽經驗、無實習經驗

成績：大學普、碩班中上

N = 2024 GG新人價

【前言】

我是從2023年8月畢業後，一直等到12月才去當兵，今年2024年3月底才退伍，而面試從4月中陸陸續續開始投遞。 面試的公司間數有12間，但投遞的公司都在南部居多(由於我是北部人，女友是南部人，有協調好是說不想要遠距離，所以就是我下去找工作這樣)，這邊要先講結論，如果真的沒有一開始就一定要在南部工作的理由，真的不推薦，會找得很辛苦。

面試過程非常累且煎熬，特別是不知道後面有更好的公司邀約或是沒邀約時，真的都很煎熬。這中間甚至想要去一間4Xk先做著來了，不然會在這個寒冬被凍死在路邊(我就是雜魚🥹)，所幸這間公司後來給我感謝函，才有機會上岸最想要的公司！

建議新鮮人可以多多用面試練習，提升自己的信心，先面試3-5家的小公司，累積面試經驗，當隨著面試次數多了之後，可以漸進式的改進自己的談吐及遇到的問題如何答覆，到後面面到8家以上之後就可以從容應對主管或人資所提出的問題。 小弟弟我自認雜魚，有感受到2024科技寒冬，差點失溫凍死在路邊。秉持著吸引力法則，自信真的很重要💪，自然機運就會來找你！

【面試前準備】

LeetCode：退伍後才開始寫的，但刷的題目不多，大概只有約20題左右的Leetcode(難度都是easy，用C刷為主)，有些我覺得是medium等級的，真的想不出來就去參考解答，然後再自己用自己的想法去做修改，這樣對我來說進步蠻多的，到後面大概就知道要怎麼下手。

考古題：準備網路上的軟韌考古題，例：0x10韌體工程師考題、前輩們的面試心得中的考題、實驗室學長和同學留下來的面試題......等等，一定要懂且必考的，bitwise、pointer、function swap、define、macro、union、struct、const、continue和break的判斷、六大排序法，就都是很基本的東西，只是要很熟練地知道怎麼去應用。

OCW：資料結構、計算機組織、作業系統，基本上我是通訊相關畢業的，只碰過資料結構，後面2科在看的時候，花很多時間在建立基本知識，念得很辛苦，到後面就只看資料結構了xDD。

過往實作經驗：像數位信號處理、數位影像處理都是通訊必修的課程，有稍微回去複習一下內容，另外像FPGA、MCU、Arduino都是大學有接觸過的，也有再去熟悉摸索過，這些都是在面試中會被問到的，想知道你到底會什麼。

【公司面試及心得】

1. 公司：瑞傳科技

職位：BIOS工程師

面試型態：實體

地點：高雄 面試過程：1張基本資料，1張C的專業測驗，考得還算簡單，都是給你一段程式問輸出，還有關於BIOS的一些基本知識，主管面談環節就是稍微檢討一下剛剛的專業測驗，然後問你對BIOS的了解，簡單介紹一下環境及工作內容。

結果：感謝函

2. 公司：泓格科技

職位：韌體研發工程師

面試型態：實體

地點：高雄

面試過程：這間是做工業自動化設備的，與第1間在同一天面試，一1張基本資料填寫，1張專業結合邏輯測驗、整體來說一樣不難，問程式的輸出、指標的應用、print出乘法表，還有寫一段英文自我介紹xDD，主管面談的話就是問一些修課上的內容，你碰過的MCU，實作過程以及架設的平台是什麼，最後就是介紹工作內容及環境。 結果：感謝函(理由想找助理工程師xDD)

3. 公司：新盛力科技

職位：軟體研發工程師

面試型態：實體 地點：高雄(面試在汐止)

面試過程：這間是做鋰電池相關設備的，整個面試過程的體感上很壓抑，是所有面試中讓我感到最不舒服的一次面試，想知道過程再私訊我。

結果：當場感謝函

4. 公司：瑞鑑航太科技

職位：通訊系統工程師

面試型態：線上

地點：臺南

面試過程：一面是面人資，先寫30分鐘的數學暨邏輯測驗，是英文命題，但題目不難，算蠻有趣的，但就是都要先思考過，所以時間上寫的有點趕，接著是英聽測驗，給你聽一段約15分鐘的對話，人資面談最後會問你故事的大綱是什麼，結局是開放式的，要你講出你會怎麼繼續往下寫。

人資面談就是自我介紹，問一些社團經驗，人格特質等等，最後結束時有說會把今天面試過程提供給主管，一個星期內會有結果，有過一面才會進二面和主管對談。

結果：感謝函

5. 公司：星博電子

職位：韌體工程師

面試型態：實體

地點：高雄

面試過程：這間是做馬達設備的，一1張基本資料填寫，1張邏輯測驗，1張專業測驗考3題，分別為馬達驅動方塊圖、浮點數和定點數運算的差別以及將類比控制系統方塊圖用離散和連續傅立葉設計轉換成數位控制方塊圖，邏輯測驗有些看到會會心一笑，例如：數大概有幾顆豆子、1-200裡面少的數字有哪些、1公尺等於幾公分等等🤣。

主管面試就是聽報告，然後提出問題，專題、碩論以及修課都要準備好，會問的蠻細的，接下來就是介紹工作內容以及工作環境及福利。

結果：感謝函

6. 公司：GG

職位：廠務工程師

面試型態：實體

地點：南科

面試過程：GG原本我只有丟IT，但不知道為什麼會被找去面廠務哈哈哈，但我那時候也一間都沒上，想說就去試試看吧，至少給的薪資不錯。 面試過程就是板上說的那些，一開始會做適性測驗，就誠實作答就好，但不要前後回答矛盾，再來就是英文測驗，本人英文很爛...但也很努力在聽懂題目在問什麼，只是作答有點長，到後面有點恍神。

主管面試就是請我簡單地口頭自我介紹，主管比較在意的部分就是社團與他人的合作經驗，遇到紛爭怎麼處理的，或是在社團中扮演什麼角色，然後問到說我是通訊畢業的加上都是應徵軟韌體，怎麼會想要應邀來面試廠務這個職位，我似乎回答得不好，主管一直圍繞在這上面提出問題😂，最後就是QA環節這樣。

結果：感謝函

7. 公司：宇曜智能(合勤內部獨立出來)

職位：嵌入式系統工程師

面試型態：實體

地點：新竹

面試過程：這間是主動找我去面試的，然後是做IOT相關設備的，會來面是因為一直收感謝函，心情上有點受影響，想說不然就試試看，有上再來考慮後續的問題，面試過程完全沒有筆試，直接進入報告做自我介紹，過程中介紹到人格特質，主管希望我能舉實際例子，因為他說聽太多人都說人格特質有哪些，但也不確定是不是真的是這樣xDD，後面在報碩論的時候，他有給建議說，我已經講得很清楚明白了，希望可以再解釋得簡單點，畢竟不是每個人都懂你的專業，後面就介紹工作內容以及工作環境，有問我說會什麼程式語言和接觸過哪些MCU且如何操作。

整體面下來感覺不錯，主管是很用心在聽報告，最重要的是有給回饋，讓我受益良多。

結果：婉拒，有接到意願電話，還是想試試看南部的工作機會(被肯定的感覺真的很好！🤩)

8. 公司：直得科技

職位：韌體/治具工程師

面試型態：線上

地點：臺南 面試過程：這間是​做馬達設備相關的，超多東西要寫，1份基本資料、1份人員問卷、1份數學暨邏輯測驗和1份專業測驗，邏輯測驗很簡單，其中有一題就是網路上流傳的徒手寫1-200😂，專業測驗的話，有5題，分別為敘述馬達控制的想法、嵌入式系統啟動的流程、使用過的MCU及如何操作、示波器抓取訊號要注意的地方和C語言中陣列和指標的差別。

主管面試環節就是直接用報告來自我介紹，結束之後會對你所報告的內容作提問，比較著重在專題以及碩論，後面就是介紹工作內容及環境，最後就是QA時間。

結果：感謝函

9. 公司：海邊

職位：電動車控制系統工程師

面試型態：線上

地點：高雄

面試過程：​一開始主管隨機抽考一題Leetcode，難度是easy等級的，然後要開螢幕分享，是沒有限時，中間對題目有疑問也可以發問，後面作答完之後，主管會和你討論怎麼寫可以更好，然後就進入面談時間，自我介紹報告完畢之後，主管就直接開始介紹工作內容以及工作環境，錄取的話會先到新店去受訓3個月，再派回高雄工作，然後會接觸到什麼程式語言這樣，最後就是QA環節結束，後續有另外一個部門的主管也有來面談，問我的經歷，有接觸過程式，然後再更詳細地介紹工作內容。

比較特別的是QA環節，我有主動詢問說：「剛剛報告哪裡需要加強嗎？因為看主管您好像沒什麼興趣。」，主管表示很訝異，我會問這個問題，因為通常都不會有人會這樣問，後來主管表示因為你做的東西跟我們沒什麼太大的關係，所以才沒有多作提問。後來我就有修改報告呈現的方式，都會把我會的跟我做過的東西和應徵職務做連結，也很感謝主管願意分享他的想法讓我知道。

結果：感謝函

10. 公司：鼎王

職位：觸控演算法工程師 面

試型態：實體

地點：臺南(竹科面試)

面試過程：這是面的第1間豬屎屋，所以準備的很認真，有種終於被看見的感覺(並沒有xDD)，一開始就是考40分鐘的專業測驗，題目包含不用除號做浮點數除法、給一段程式問輸出、問static在函式內的作用以及4大題的觸控相關考題，能寫就盡量寫，主管只是想看個人的思考邏輯，以及你對於觸控的想法闡述。

主管面談一開始就問我的104適性測驗中的正向積極為何分數很低，我整個很意外，畢竟我不是這樣的人，身邊的家人朋友從沒有這樣說過我，反正後來有用一些例子跟主管解釋說我這個人的人格特質，接著就是一樣先報告，然後對你研究過程問得很詳細，想知道是怎麼處理問題的，有沒有獨立思考並解決的能力，很注重在發現問題的「根源」並解決，後面就是介紹工作內容及環境，如果有面上可以選擇在新竹或臺南工作，然後要一面有過才會有後續處長那邊的二面。 後來都有追進度，寄信詢問人資多次，只有中間1次表示說主管還在面試其他人，希望可以再耐心等待，的確我看公司網站上的面試進度是還在審核中。

結果：面試結果審核中(應該算無聲卡)

11. 公司：捷達創新(天鈺子公司)

職位：觸控演算法開發工程師

面試型態：線上

地點：臺南

面試過程：一開始就是人資來請我先寫專業測驗，總共16題，內容大概就是問輸出、然後macro、#define、pointer的應用、bitwise、邏輯閘問輸出以及給電路問輸出電壓和電流是多少這樣，專業測驗結束之後就是主管面談，總共有4個部門的主管面談，報告完畢之後會針對個人的修課內容、專題以及碩論做提問，而且會一頁一頁地問，所以對於放上去的東西要非常熟悉，其中主管對我碩班修過一門課的程式作業很感興趣，有特別詢問說整個演算法的架構以及內容，還有碩論的整體架構是如何發想的？所採取的演算法策略是什麼？為什麼想要用這個方法？反正就是想知道你的思考方式這樣，後面就是介紹工作內容以及工作環境，最後就是QA時間。

這邊想特別提一下後續人資詢問意願、介紹薪資福利以及核薪的部份，對談過程都很舒服，有什麼問題都可以馬上做提問，也很有耐心的解釋，態度非常客氣。

結果：Offer Get (N + 1xk) * 14

12. 公司：QNAP

職位：軟體研發工程師

面試型態：實體

地點：高雄

面試過程：一開始就是人資來請我先寫1張邏輯測驗約40分鐘，題目很有趣，還蠻燒腦的，有興趣的可以再私訊我，接著就是30分鐘的專業測驗，題目也都不難，也都是給一段程式然後問輸出，pointer也考蠻多的，可以多練習相關題目。

主管面談是有2位，一樣是自我介紹報告完之後，會針對你的修課內容、專題和碩論做提問，問的沒有很刁鑽，有準備一定都可以回答，然後就是介紹工作內容以及工作環境，所會碰到的平台是什麼，例如：Linux，基本上也都是用C去寫這樣，最後就是QA環節。結束之後會換另一個主管來考白板題，難度是easy等級的，中間不懂題目或是詢問提示都可以，最後花了一段時間才寫出來，因為是第一次實體白板題，會有些緊張，但LeetCode刷得夠多應該會很快就解得出來。

結果：等待中（2星期無任何通知，無聲卡）

以上就是我這4個月的面試歷程，取之於版上的資源，現在換我來回饋給後續面試的新鮮人也好，轉換跑道的也好，都希望可以多多少少幫助到大家。這邊也想說面試過程真的很艱辛，特別是等待的時間很煎熬，只要聽到手機震動或通知就會很緊張的想是不是結果通知，但我覺得最重要的是要有自信！要有自信！要有自信！因為你都不相信你自己了，還有誰可以相信你？有時候不是自己不夠好，而是時機還沒到，像我就覺得我運氣很好，要不是前面一系列的感謝函，我也不會拿到想要的offer，所以請大家繼續要堅持、不要放棄，跟身邊朋友一起努力，互相砥礪，到後面就會越來越上手的，最後就是祝福版上的各位，都可以找到自己理想中的工作，加油！

有任何問題都可以透過私訊問我喔，謝謝大家☺️

「有時候不是不夠努力，只是努力得不夠久。」共勉之🤣

※本文由 DCARD 網友 授權勿任意轉載，原文《【軟韌體】2024面試心得分享》

這篇文章 【學長姊帶路】瑞傳/泓格/瑞鑑航太/星博電子 等多間工程師求職心得 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

原標《2023碩畢新鮮人面試心得》

文/DCARD 網友

在準備面試期間常常到板上收集資訊，最近上岸了來回饋一下

學經歷：頭上這間理工學電資碩，碩論通訊相關，無計畫、比賽經驗

求職方向：演算法、軟韌體相關

準備內容：自介投影片(碩論、project) & 自身研究領域相關知識 > C語言 > OS (依我準備的時間多寡做排序)

群聯 - PCIe SSD 韌體開發工程師0503(台北辦公室)

公司主動邀約，線上面試，需要事先到104做邏輯、性格測驗，面試開始前先進行1小時的C語言測驗，考題大致上是指標、位元操作、Linked list、string相關操作，難度比網路上的考古題還要難一些，結束後和主管面談、報告投影片，最後會有一題白板題，寫出一個function找出特定規律matrix中的元素。

達發 – 音訊軟體工程師

主動投遞，實體面試，面試前先進行30分鐘的C語言測驗，除了一些基本操作還有關於記憶體分配，以及review code並做debug或是優化效率，結束後和主管面談，報告投影片內容，主管會滿仔細聽並做筆記、提問，有特別問有無團隊合作經驗，也會針對成績單詢問修了那些課、有做過什麼專題等。

和碩 – 通訊軟韌體工程師 & 軟體工程師

主動投遞，有兩個部門邀約，需要到公司做英文測驗、圖形邏輯測驗，兩個面試過程都大同小異，只有報告投影片，主管有問題會提問，沒有C語言等專業測驗。

廣達 – 雲端儲存與5G通訊設備軟韌體開發驗證

主動投遞，別的部門邀約，線上面試，面試前一樣先進行60分鐘的C語言測驗，內容和網路上考古題差不多滿容易的，結束後主管面談，有簡單問一下OSI模型以及OS相關知識。

合勤 – Linux軟韌體工程師

主動投遞，實體面試，一開始先進行30分鐘的C語言測驗，比較特別的是有特別考Linux指令(我沒碰過所以不會)，結束後主管面談，報告投影片，主管有特別提到領域不同的話他會比較在意面試者的邏輯是否通順，不需要詳細介紹，結束後接著人資面談，主要是問人格特質、團隊合作經驗還有面對困難的處理方式，人資的專業度很高，面談過程很愉快，給推。

啟碁 – AIoT軟體研發工程師

主動投遞，這個職缺開在台北內湖的辦公室，線上面試，面談前需要考英文測驗、適性測驗，還有C語言測驗，結束後主管面談，報告投影片，應該是領域不同的關係主管沒有提問，報告完後主管問了幾項制式的問題(有遇過什麼困難、合作經驗)就結束了，不得不說前面經過快3小時的各種測驗，最後真正面試卻草草結束還滿心累的。

義傳 – DSP韌體工程師

主動投遞，實體面試，沒有事前測驗直接和兩位主管面談，比較特別的是其中一位是外國人，需要用英文溝通，讓我有點措手不及，面談中主要聽我報告碩論的部分，因為領域有重疊所以問了比較多問題，之後主管介紹工作內容，原本以為結束了，後來兩位主管離開後來了另一位主管，聽到我的研究內容後他隨即叫我詳細介紹，殊不知剛開始介紹就被質問非常多問題，甚至懷疑我數據真實性等，雖然過程中滿不舒服的，但後來也很感謝他讓我重新審視自己的報告有哪些問題。

點序 – Firmware Engineer

主動投遞，到台北的辦公室實體面試，沒有事前測驗，面談過程報告投影片、主管提問，結束後旁邊的工程師會考一些白板題，主要是位元操作的部分，用白板作答，過程中有卡住他會慢慢引導所以不用太緊張，還有問會哪些排序法，大概說明一下過程後結束白板題。題外話這是唯一一間主動給感謝信的公司，給推。

心得：

準備內容最重要的是自介投影片，內容要非常精簡，碩論的部分可以著重在動機、自身的貢獻(改善了什麼東西，最好用數據表示)，快速讓面試官知道自己的碩論到底在做什麼，至於詳細過程就放在投影片最後面，主管有興趣想知道再翻到後面講解就好，還有一個原則是放在投影片上的每個數字、每句話都要非常清楚它的意義，在練習報告時可以一頁一頁問自己問題，如果有朋友幫忙聽那就更好了，還有心態真的要調整好，不要拘泥於某場面試的結果，只要想著把下一場面試把握好就行，畢竟面試表現都是面試官主觀評價，錄取與否的因素太多了，不需要想太多，把自己能掌握的事情做到最好。

※本文由 DCARD 網友 授權勿任意轉載，原文《2023碩畢新鮮人面試心得》

這篇文章 【學長姐帶路】碩畢新鮮人 7 間軟/韌體工程師面試心得 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

原標《[面試] 2022 研發替代役面試心得 — 群聯篇》

文／Alan Hsieh

閒聊

好久沒上來寫文章了，很幸運能夠在大徵才時找到工作，趁最近比較不忙時想到要上來分享一下面試心得，大概會分成幾篇分開講，有些公司面比較多職位，怕篇幅太長，絕對不是我太懶（誤。

正文

在大徵才期間共收到以下公司邀約面試（有些忘了）：
聯發科 (被取消面試)、瑞昱、群聯、慧榮、譜瑞 (婉拒面試)、台積電

這次先講到的公司為群聯，群聯是我最早面的公司，共面了三個職位，讓我們一個一個來看

UFS韌體工程師

面試長度約90分鐘，共兩位主管面試，一開始先自我介紹，再來小問問題。印象最深的是問自己的優(3個)缺點(不一定要3個) ，再來就是 Code 環節

int i,x,y;
i=x=y=0;
do
{
++i;
if(i%2 != 0)
{
x = x + i++;
}
y = y+i++;
}while(i<=7)

printf("%d %d\n", x, y);// 1 20

這是看Code給答案，主要考 ++i, i++ 跟細心度，正常情況下都能回答出來

再來是上機考，題目大概敘述如下

一串的linkedList，每個的node的區間都不重複，當插入新node的時候，如果有node重複，合併區間，刪除有重複的node，把合併後的node插在最後面。

有點類似 LeetCode 56. Merge Intervals，但是用 Linked List 實作，這是我最早面的職位，當下超緊張，因此腦袋原地當機，最後沒寫好XD。

Code 環節結束後接著是介紹作品集，並根據作品集的內容問問題，這部分因人而異，就不提了

最後是閒聊與問問題環節

主管問：
1. 遇過最大的困難，怎麼解決
2. 知道我們公司在哪嗎
3. 可以接受加班嗎
4. 還有面試哪些公司

我問：
1. 有機會調去台南嗎
    1. 目前沒有，台南剛開沒多久
2. 對新人的要求
    1. 邏輯好、程式能力不錯、剩下進來學
3. 進公司後訓練內容
    1. 看spec、看之前的投影片、video，最少六個月
    2. 之後可能會開始從小部分功能慢慢開始做，挑戰極限(!?)

心得

感覺上機的部分被扣分了，應該跟主管多討論看看題目，畢竟群聯是以韌體為主力的公司，整體來說面試過程還蠻不錯的，兩個主管人都很nice，也會跟你閒聊。主要程式能力要不錯機會比較大。

韌體工程師0901

面試長度約90分鐘，一開始是一位工程師與一位組長，上機結束後接續主管面談。首先還是先談到自我介紹跟專案部分，這部分已經忘光了XD

再來是上機寫 Code，共兩題，都偏簡單，但當下我因為 little endian 整個慌了，答得很差

第一題是記憶體管理，題目如下

int *ptr = 0x1000;
printf("%x",*ptr + 1);// 0x67452302
printf("%x",*(ptr + 1));// 0xEFCDAB89

這題不難，但面試官跟我說要寫 little endian，我當下直接當機，不知道怎麼寫，基礎真得要打好QQ。

第二題是Bitwise

// replace 4th ~ 11th bit by data, 32 bits computer
unsigned int replace(unsigned int old_v, char data){
return (old_v & ~(0x0FF0)) | (data << 4) // Answer
}

我因第一題直接沒了心態，第二題沒有寫出一行解，給了兩、三行解，寫完後我跟面試官說: "這應該有一行解，但我現在寫不出來"（超雷

接著是主管面談
主管先介紹部門的工作，主要做底層的Driver開發，需要對底層資源分配很熟悉，剩下的部分就不太記得了

再來就是問問題的環節

主管問：
1. 喜歡寫程式嗎(喜歡)
2. 有學過OOP嗎(物件導向程式語言)嗎(C++、Python)
3. 在實作會使用OO去撰寫程式嗎(看應用區域決定)
4. 對OO的核心概念，覺得哪些重要(封裝、抽象化)
5. 對於你提出的核心概念，你會如何實作哪些是抽象哪些是公開(太多懶得打了)

我問 (時間不夠，被人資催)：
1. 工時
    1. 不確定、看人，有些人想拚績效就加班、有些人想準時下班
2. 什麼樣的員工適合這個職位
    1. 懂底層、懂記憶體分配
3. 主管感覺我如何
    1. 程度中等，可能排到中上。會考慮，不考慮的話面試會直接說不考慮

心得

不是很清楚做底層driver的部門主管為什麼會問 OO 的問題。但三位面試官不會特意刁難，除了上機烙賽之外感覺人還算不錯。雖然主管說我有在他們考慮範圍，但感覺要嘛備取要嘛正取最後，整體面試感想：烙賽GG。

提一下上機的小花絮
面試官: 感覺你還不錯都會，但不知道為什麼一提到 little endian 你就好像就變得很緊張（大意好像是這樣，詳細怎麼講我也忘了），真的是 QQ

PCIe Gen4/5 SSD 韌體工程師 D2

一面

共一位主管面談，約90分鐘。一樣一開始也是先自我介紹跟報專案，主管會問問題。這部分就是照答，不用太過緊張。

再來就是上機考的部分，共6題，給30分鐘做完，題目如下

1. 經典Bitwise Operation實作：set, reset, get, reverse, 例如4th bit
2. reverse字串
3. unsigned int i ，迴圈遞減、i ≥0，printf("%d", i)，問印出什麼
4. 給一給定struct，算幾byte：memory alignment
5. Binary Search implement
6. 使用Linked List實作 Queue：back, front, empty, push, pop

做完題目後主管會開始介紹部門，這個部門主要負責 Enterprise產品開發，如同標題所說有 Gen4 與 Gen5，剛成立沒幾年，部門正在擴編。

最後就是問問題，然後結束面試等看有無二面。

二面

二面是大主管，給人的感覺蠻嚴肅的，面試時蠻常被拿成績或學歷出來問。基本上這關不硬，主要是面試過程很不輕鬆。大多問題主要問學歷、成績，再來是個人特質，面完後就是等看有無三面。

三面

HR面試，主要也是聚焦在人格特質方面、從個人經歷中找問題問，整個面試過程蠻愉快的。面試結束後HR也會介紹公司福利、工作跟研替流程跟閒聊

心得

這個部門算是面到後來算蠻順利的，也不太像前面的面試那樣緊張，比較在意的是大主管很嚴肅，但還是發揮平常實力面試最重要。

結論

一定要打好C語言的基礎再來面試，雖然題目不難但當下緊張的話也容易失常，多面幾間會是好事，讓自己習慣面試的氛圍。只能說當時碩二太忙事情太多，沒有花太多時間好好複習，失策失策。

準備的方向就是C語言搞熟，再來就是一些基本資料結構、OS 也可以讀起來放，畢竟多準備總是不吃虧的。

本文由 Alan Hsieh 授權轉載, 原文:《[面試] 2022 研發替代役面試心得 — 群聯篇》

___________

你也有經驗想分享嗎？快來投稿賺稿費吧！

這篇文章 【學長姊帶路】群聯電子 韌體工程師 求職心得 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

原標《軟/韌面試心得分享(群暉/新漢/知微科技等)》

文/DCARD 網友

大家好， 小弟是118CS大四學士，GPA 不到4，有一次實習經驗，在寒冬的今年僥倖獲得幾個 Offer。 因為在準備面試的過程中受到版上各大神分享的心得幫助， 希望能藉由分享一下非四大四中非大神非碩士的凡人面試心得， 稍微幫助到正在找工作的人。

Overview :

群暉 Product developer - Offer get

板橋APP新創 SWE - Offer get

某內湖新創 SWE - Offer get

知微科技 SWE - 感謝信

新漢 Linux SWE - 無聲卡

其實面試過的公司不只上面幾間，還有好幾間台商的軟韌、系統廠，但基本上不是完全沒有程式的題目就是只考一些基礎的C/C++/JAVA 或是 Mergesort 之類的考卷，沒什麼參考價值就不放上來了。

準備過程 :

由於大學期間都會間斷的刷 Leetcode，大四時已經累積快兩百題，因此準備面試時沒有花太多時間寫題目。 但是有從頭把所有寫過的題目用自己的想法寫成筆記，這個過程不只是更深入的了解資料結構/演算法，也可以把一些特別需要注意的寫法寫下來。 比如 C++ 中的這段程式碼: vector array{1, 3, 4} 這種直接把一個list丟進去的寫法是在 C++11 才更新的，因此也算是 Modern C++ 的範疇，這一些都可以在面試的時候講出來。

由面試順序排序，

一、 某內湖新創 SWE 人力銀行投遞履歷

面試過程 ：

一面， 線上面試，面試官是 RD 主管，只需要自我介紹和了解工作內容。

二面， 現場面試，這時候比較像是 Check 我是不是真的想去這間公司工作，大致都是在聊天。

面試心得 ：

整間公司做的東西其實挺有趣的，進去之後要負責的產品功能和技術也是我感興趣的，只是離家太遠所以婉拒。

二、知微科技 SWE 投遞履歷至HR信箱

面試過程 ：

一面，線上面試，面試官是工程師，剛好是台科的學長。

面試中分成兩個部分，基本知識和程式題：

1. 基本知識主要環繞在資料結構上，但考到 Hash function 的時候有點不知所措，我講的方向都是 CLRS 的內容，但面試官期待的解答是可以用 Hash function 幫兩筆資料快速比對是否一樣。

2. 程式題是 Leetcode medium，在共用的 google docs 中寫題目，程式語言我選的是 C++。

面試心得 ：

在投遞履歷前我有看到 JD 上是寫 Python，並且面試時面試官也有跟我說基本上都是寫 Python，然而我的 Python 只能拿來寫寫AI應用或一些簡單的數據分析程式，可能也是因為這點才被淘汰掉的，如果對這間公司有興趣建議要多準備一下 Python 。

三、新漢 Linux SWE 人力銀行投遞履歷

面試過程：

一面， 線上面試，面試官是經理，自我介紹然後圍繞自我介紹的內容講一些專業知識就結束。 二面， 現場面試，總共三關，兩關不同的主管、最後一關是經理。 整個面試流程也是自我介紹和圍繞自我介紹的內容發問。

面試心得 ：

主管給人的感覺很好，面到後面反而變成在聊天，和我聊我的生涯規畫以及為什麼不讀碩士之類的內容，然而在最後和經理談預期薪資的時候我好像喊得過高了，如果想獲得Offer的話可能要去了解一下軟韌/系統廠學士新人價是多少。

四、板橋APP新創 SWE 投遞履歷至HR信箱

收到回信後收到一題Greedy的程式題，要求用C++寫完後把程式用信件回傳回去，難度在 Leetcode 的話應該是 Hard，我先以 DP 寫出一個解之後再把變成 Greedy 的邏輯跟複雜度的分析一起寫上去後回傳給 HR。 他們跑完測資確認無誤之後就約一面時間。

面試流程 ：

一面， 現場面試，面試官是主管。 整個面試就自我介紹，然後聊一下工作內容和我的生涯規劃之類的。

面試心得 ：

主管人感覺很好，而且這間的薪水能談的範圍蠻大的，主管問我預期薪資我喊出 6Xk 的時候主管就直接幫我算年薪。 上班時間也挺自由的，只要待滿八小時就好。

五、群暉 Product Developer 官網投遞

一面： 線上面試，面試官是兩個工程師，面試流程分為自我介紹、專業知識和程式題。 在專業知識這一段比較特別，都是從我的自我介紹延伸的，比如 Modern C++ 的特性和一些 System Programming 。 然後就是兩題程式題和 Follow-up，難度大概界於 Easy~Medium 之間。

二面： 現場面試，總共兩關，一關技術、一關 HR 。 技術時也是兩個工程師，和一面的流程相差不遠。 第二關跟 HR 聊完天之後他們說要比較幾個應徵者，一個禮拜內再通知我，但其實隔一個工作天就打電話約三面的時間了。 三面： 現場面試，只有一關主管。 主管這關蠻愉快的，一開始就聊天和講一點專業知識，然後程式題。 主管走後等一會就是大主管進來發 Offer 了。

面試心得 ：

雖然每次面試間隔的時間都相差蠻遠的，但整體面試下來很舒服，而且程式題題目也沒有難到炸裂的等級。感覺白板題不是一定要你手寫出程式碼，重點是能否解析完 Function 的要求和說明自己的邏輯與演算法。 當然面試官還是可能會要求你把他寫完，有一關我寫的太順，夾雜了一堆 Pesudo code，面試官問我這 C++ 能不能 Compile 過我才意識到這一點。

 面試準備建議 :

 1. 刷Leetcode時把邏輯寫成筆記

個人認為刷 Leetcode，最重要的一點是能不能了解每道題目使用的資料結構、演算法是如何推演邏輯的，因為面試時並不是在寫題目，而是解說並說服面試官自己的解法為什麼長這樣，如果講得夠清晰其實連程式碼都不需要寫面試官就覺得 OK 了。 因此我建議每道題寫完之後都要試著將自己寫下的東西用最精簡的描述寫下，並且確保自己回頭看的時候能第一時間理解這道題目的解法。 這方面我推薦去看 Youtube 花花醬的影片，他的圖和描述都是稍微咀嚼就能自己寫成 code 的層次。

2. 一定要模擬面試

在面試時少數人會有因為緊張而無法思考或拿到題目就劈哩啪啦一直寫下去的習慣，因此在面試時常常不知所措腦袋空白或是一言不發的寫完程式，如果最後整個程式和面試官設想的答案一樣的話很好，然而如果不同或卡住時就會降低通過面試的機率。 因此模擬面試非常重要，除了可以練習將自己的邏輯講出來以外也可以練習自我介紹的內容。 在我面試前時就有分別找交大、政大、系上的朋友練習面試，總共練習了五次的自我介紹/專業知識/程式題。 本來是打算丟我 Hackmd 的 Leetcode 筆記和面試筆記上來的，但是裡面的內容有些圖片是從網路上或是花花醬影片中擷取的，因此就不丟在這邊，如果有需要的話再私訊我，我再把連結傳給各位。 以上是本人的面試心得，希望能夠幫助到求職上的大家。

本文由 DCARD 網友 授權轉載, 原文: 《軟/韌面試心得分享(群暉/新漢/知微科技等)》

___________

你也有經驗想分享嗎？快來投稿賺稿費吧！

這篇文章 【學長姊帶路】群暉/新漢/知微科技 軟/韌體工程師 面試分享 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

原標《［面試心得］很多家軟軔（開酷/神準/富蘭登/香港商崇貿/至上-尙驛光電/緯創資通/虹光精密）》

文／憂鬱的蛋塔

●開酷-韌體工程師（電話）：

是智微底下的子公司，做的產品看起來很高科技，也是第一間使用電話面試的，整個面談過程很短，簡單自我介紹後主管拿著履歷問，有問在校修課的成績，一樣是問到有沒有做過底層控制後爆炸，那時候只有看UART、SPI、I2C怎麼在Arduino上應用，身邊還沒有板子所以沒辦法實做，所以主管覺得與要求的落差太大，就草草結束了本次的面談。

結果：沒上，沒問薪水

●神準-韌體工程師（視訊）：

是神腦底下的公司，主要是做網通的，工作內容是Router的點亮跟驗證，x86跟ARM都有在使用，面試一開始是人資先寄一份考卷，寫完之後回傳，有一小時，題目蠻簡單的，有關指標、sizeof()、位元運算、判斷輸出跟一點名詞解釋，寫完之後就跟主管面談，基本上就是自介完閒聊，主管感覺很隨和，考卷沒有特別檢討，聊了一下寫程式時遇到的幹事，面談完後跟人資約英文測驗，是我遇到唯一一家要開遠端遙控桌面做測試的，建議在家裡自己做，因為我那時候在高鐵站做，聲音不知道為啥沒辦法傳到耳機，只能放出來，當場在高鐵站社死，而且還聽得很不清楚，所以應該是考爆了，除非我是通靈王。

結果：等待中，沒問薪水但好像在（N+5）上下

●富蘭登-韌體工程師（現場）：

這間主要是做機台維修的，軔體部門是新開的，一開始到公司先換證，人資拿考卷給面試者寫，完全沒考程式，考了整流器、邏輯閘、放大器等電子電路題目，另一張是邏輯測驗，很多腦筋急轉彎，寫完換主管進來，是一位很年輕而且看起來非常有上進心追求效率的人，解釋了一下現在軔體部門的狀況，是新增設的部門，人數不多，用的是十分的先進晶片做開發（至少他是說全台只有他們公司），薪水的部分沒辦法開到很高，但他說只要對程式有興趣，有碰過一點且想要學習他都會收，不管是文組還是電資，如果有想挑戰看看可以丟個履歷，面完主管換人資進來談公司福利就結束了。

結果：等待中，薪資（N-5以下）*14，不保證，但主管有信心績效不會差。

●香港商崇貿-韌體工程師（視訊）：

約兩點，但主管忘記…，所以兩點多開始面試，有大小主管，大主管先介紹一下公司沿革，是一間被收購又獨立又被收購的公司，命運多舛XD，介紹完就換我自我介紹，針對做過的專題有多問，大主管一直在笑，我不太懂為啥，可能覺得我很可笑吧，主要是做IC燒錄的自動化，把IC自動放到燒錄器—＞燒錄的過程，沒有做額外測驗，有說大部分的人都是進來才學這樣。

結果：等待中，薪資沒問 題外話，小主管戴著口罩很像這群人的尼克，讓我很出戲XD

●至上集團-尙驛光電-韌體工程師（現場—＞視訊）：

收到從Gmail上寄來的面試邀約，詢問是否能視訊說不行，跑到了至上的總部，結果上去之後沒有人知道我是誰，後來發現是至上的子公司寄來的面談邀約，尚未告知地址吧，之後先做英文跟適性測驗，英文大概會考程度我覺得，寫完後改成用賴視訊面試，慣例自介完後問了一下履歷的問題，接下來聊工作內容，做的基本上跟至上做得毫無相關，預計之後會獨立出去，主要是做鏡頭的軔體，會要用到影像處理的東西，主管感覺需要即戰力，因為有問到可不可以把硬體跟規格書丟給我讓我點亮，另外有問挫折容忍度跟抗壓性。

結果：等待中，薪資沒問

●緯創資通-韌體工程師（視訊）：

是對HP的EC部門，意外的沒做專業測試，自介完後大部分都在聊天，有詢問相關經歷，還蠻平淡的度過，我有問是不是對Dell都會加班加的很嚴重，主管表示網路上說得太嚴重，現在大家開始熟悉且訂單沒有突然增多，不會像前幾年那麼誇張的工時，至於是不是話術我就不知道了。

結果：等待中，月薪沒問，年薪約800k（所有獎金加起來）

●虹光精密-韌體工程師（視訊）：

這間主要是做與掃描有關的機器內主控軔體，有印表機跟掃描機，一樣沒有做專業測驗，自我介紹完問了一點點相關經歷，不過說沒有也沒關係，之後介紹公司，介紹的十分詳細，食衣住行育樂都講了XD，據說不常加班，工作時間略彈性，9點前上班，日工時最低7小（9點來可以17點走），但周工時要補滿40小，會有週會季報，觀摩學習其他同事的專案來學習，工作上會用到印表機內跟各種元件的溝通（馬達、溫控晶片、風扇等）以及影像的演算法，每年4月會調薪，幅度越5、6%，面完小主管後半小時面部門經理，氣場略強，但也是介紹經歷跟自己會的東西就結束了，沒有考程式什麼的。 結果：等待中，N*14 結語：這個月前前後後面試了近20家公司，大部分的公司都很友善，系統廠準備的方向大概就是0x10裡面的題目，如果學經歷裡面有用到有關單晶片的東西基本上就穩了，IC的話就要深入到了解暫存器位址、資料傳輸方式等會比較好，建議先把自己準備好再開始面試，多花一點時間也沒關係，如果不得已還沒準備的很好就開始面試，千萬別把面試日期排得太密集，我是幾乎是一天一間，輪番的轟炸洗臉導致自己玻璃心碎了滿地，又沒有時間準備要補強的地方，排的散一點能讓自己有些信心恢復與改善的時間，當然最好是一開始就準備好再面，能節省很多時間。

題外話：上一篇有不少人說我不用過於自卑，非常謝謝大家各種方式的鼓勵，會不夠自信是源自於過往的不努力，大學10個學期有2次21（有一次達到驚人的87），2次接近21，所有主科都是及格線飛過，工數、電路三修，專題做的東西被系主任說比高職生還爛，畢業總成績不到60，班排100%，到碩班被指導老師問要不要換實驗室，不然4年可能畢不了業，雖然最後連滾帶爬還是畢業且走到了今天，但要說服別人自己在學業上的我還可以，我實在說不出口XD 現在會想分享面試心得的初衷只是想讓非四大四中兩科的同學知道 ＂有個很普通（或者說很爛）的人都能有這些機會了，自己努力一點一定可以更好！＂ 跟 ＂或許有人也在找這些公司的分享文上有些困難，希望我的經驗能幫得上忙＂ 如此而已，所以希望大家聚焦在面試心得上就好，謝謝，祝福大家都能找到自己心儀的工作，每年調薪都10%+，未來有緣再相見

本文由 DCARD 網友 授權轉載， 原文《［面試心得］很多家軟軔（開酷/神準/富蘭登/香港商崇貿/至上-尙驛光電/緯創資通/虹光精密）》

___________

你也有經驗想分享嗎？快來投稿賺稿費吧！

這篇文章 【學長姊帶路】開酷/神準/富蘭登/香港商崇貿等多間 軟軔體工程師 面試分享 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。