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站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新聞，讓您 3 分鐘掌握天下事！

一、蘋果稱M4打趴所有AI電腦被外媒打臉

蘋果在春季新品發表會推出下一代 M4 晶片，並自詡 M4 晶片是歷代最強神經網路引擎，比當前任何一款 AI PC 都強悍；卻被外媒打臉認為，就算是真的也僅限於「現在」，因為高通 Snapdragon X Elite 和 X1 Plus 的 NPU 效能已經達到 45 TOPS，比 M4 的 38 TOPS 還要高，而Snapdragon X Elite 即將問世。

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二、禁令加重！美國禁英特爾和高通對華為出售晶片

拜登政府加大向華為出售美國技術的限制，美國商務部證實，向華為出口的某些許可證已經被撤銷。根據了解，英特爾和高通都被吊銷出口許可證，無法再向華為銷售晶片，這對於擔心中國快速發展技術的美國官員，和包括超微半導體在內的競爭對手來說是一場勝利。

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三、Google挫勒等！OpenAI進軍搜尋市場

OpenAI似乎一直在偷偷挖角Google員工加入團隊，為聊天機器人開發搜尋引擎。知情人士透露，OpenAI 正在秘密建立一個新的搜尋平台，將直接與Google搜尋和微軟的 Bing 競爭；一但將搜尋功能納入ChatGPT，用戶就可以像在 Google 搜尋框一樣提問，新搜尋平台除了提供結果外，還將顯示引用來源。

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四、Youtube推新AI功能，一鍵跳到精彩處

YouTube近日推出新功能AI Jump Ahead，使用者可以一鍵將影片快轉到精彩片段，不用靠自己手動尋找，相當方便，不過目前只限美國地區用戶才能體驗，而且必須是 YouTube Premium 會員，開放的平台也只有Android，網頁版和iOS都還無法使用。

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五、NASA研發脈衝電漿火箭   2個月抵達火星

美國太空總署NASA與科技開發公司合作，研發一種載人太空船「脈衝電漿火箭」，飛往火星從九個月的時程縮短到兩個月內。NASA表示，脈衝電漿火箭更小型簡潔，具成本效益，可降低太空輻射和微重力環境對人體造成的健康風險，幫助人類在可承受的時間內登陸火星。

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六、機器狗從軍　美軍測試步槍武裝機器狗

美國海陸特種作戰司令部正在使用機器狗裝載步槍，這是美軍第一個使用機器狗的單位，其他單位也開始探索戰爭機器人的可能性。美軍表示，機器狗實用性高，能進入人類無法進入的狹小空間，擴大資訊收集可能；而軍用機器狗則能減少人類在戰場上的傷亡，可以衝進密閉隧道和戰壕，在地雷和誘殺區域開闢生路。

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記者鄧君／新竹報導 美商高通公司17日在新竹科學園區舉行新建大樓落成典禮，此大樓為高通總部之外的首座自建大樓， …

記者鄧君／新竹報導

美商高通公司17日在新竹科學園區舉行新建大樓落成典禮，此大樓為高通總部之外的首座自建大樓，大樓內更建置包括營運與製造工程暨測試中心（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing）及5G測試實驗室、多媒體研發中心（Multimedia R&D Center）、行動人工智慧創新中心（Mobile Artificial Intelligence Enablement Center）等三大研發中心，未來將與台灣資通訊業者合作進入新里程碑，邁向全球5G時代來臨。

竹科管理局表示，高通集團為全球無線晶片與手機處理器開發之領導廠商，全球員工超過4.5萬人，2021年營業額高達335億美元，擁有專利超過16萬件；未來萬物聯網，全球企業將加速數位轉型。

高通公司表示，未來他們將朝向車聯網、遠端健康醫療服務、智慧城市、智慧家庭、穿戴裝置等物聯網領域創新發展，期待結合竹科的創新能量和群聚效應，加速研發腳步、深化產業合作，協助人才培育與臺灣自主研發能力的提升，帶動臺灣行動通訊產業的快速發展。

高通公司於竹科新建的大樓，建築物包含地上八層及地下四層，樓地板面積達27,000平方公尺，將成為高通公司海外重要核心據點，也代表台灣半導體產業鏈及整體投資環境業獲國際半導體領導廠商肯定及倚賴。

高通公司與台灣資通訊產業將進行深度合作，未來可更加速搶占全球商機，鞏固台灣半導體產業佔世界舉足輕重地位。

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記者／劉閔 蘋果（Apple）邁向垂直整合之路似乎勢在必行，日前高通（Qualcomm）執行長艾蒙（Crist …

記者／劉閔

蘋果（Apple）邁向垂直整合之路似乎勢在必行，日前高通（Qualcomm）執行長艾蒙（Cristiano Amon）首度在近期舉辦的「世界行動通訊大會（MWC 2023）」會議上鬆口，表示未來 iPhone 將準備採用自研的 5G 晶片，間接承認蘋果不再仰賴高通的傳言恐將成真。

目前仍然是蘋果 5G 數據機晶片唯一供應商的高通，接下來恐怕面臨與 intel 同樣命運。其執行長接受訪問時表示，蘋果和高通至今尚未討論有關 2024 年的 5G 訂單，這讓人不免懷疑蘋果似乎打算在 iPhone 16（暫名）機身內採用自研 5G 晶片，雙方可能因此分道揚鑣。

蘋果試圖擺脫供應商依賴，並且持續利用自主研發強大能力來邁向垂直整合道路，而 5G 晶片也是這條路上的一項重要里程之一。據悉當 2019 年蘋果砸下重金收購 intel 智慧手機數據機業務時，市場就傳出 2023 年蘋果就將擺脫高通供應，改採自家研發晶片。不過由於在研發進展不順利，導致至今還無法割捨高通的存在價值。

但畢竟是蘋果，對於受到這一點挫折並不會就此打住垂直整合計畫；知名蘋果分析師郭明錤近日就透露，蘋果已經重啟開發 iPhone SE 4 並且有兩項重大改變，包含升級 OLED 螢幕以及採用自研的 5G 晶片。此斷言或許將證實蘋果切割高通的日子即將到來。

不過上述還需尚待蘋果的產品開發進度而定，現階段的預測或許將成真，但蘋果也可能隨時調整計畫，一切未必成定局。

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編譯／曲姵蓉 全球晶片龍頭高通公司(Qualcomm)執行長艾蒙(Cristiano Amon)在2023巴賽 …

編譯／曲姵蓉

全球晶片龍頭高通公司(Qualcomm)執行長艾蒙(Cristiano Amon)在2023巴賽隆納世界通訊展(MWC 2023)上表示，他猜測蘋果將在 2024 年推出蘋果自己的數據晶片。

根據CNBC報導，雖然蘋果最新的iPhone 14以及今年即將推出的iPhone 15系列手機，都由高通提供晶片，不過蘋果一直有想採用自製晶片的野心。早在2019年蘋果收購英特爾晶片相關業務時，就有市場消息指出蘋果會跟高通分道揚鑣，開啟自己的晶片研發業務。

對此，艾蒙表示，高通早在2021年就告訴投資者，高通預計不會從2023年開始就不會再為iPhone提供晶片，但蘋果隨後決定再繼續一年的合作。高通之前便證實，高通將繼續為今年的 iPhone 15 系列供應 5G 數據晶片。因此，會不會在明年分道揚鑣也是一個未知數，可能要看蘋果研發的情形如何。

不過，艾蒙沒有提到如果蘋果轉用自己研發的晶片，蘋果是否會向高通QTL技術授權部門支付許可證，但他表示特許授權使用費「獨立於提供晶片」。而且艾蒙也說，高通方沒有為2024制定計畫，是因為他們假設不會在2024年為蘋果提供晶片，不過還是要看蘋果方的決定。

除了討論蘋果與高通的晶片業務之外，高通也在會議上宣佈其驍龍衛星技術(Snapdragon Satellite)將支援大多數Android智慧型手機。驍龍衛星也會支援Honor、Motorola、Nothing、OPPO、Vivo以及小米等品牌即將推出的新手機。

資料來源：NewsroomODISHA

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記者／竹二 蘋果即將在今年9月發表新一代iPhone 15，預計將升級A17處理器，採用台積電3奈米製程，而近 …

記者／竹二

蘋果即將在今年9月發表新一代iPhone 15，預計將升級A17處理器，採用台積電3奈米製程，而近日有消息傳出，為了與蘋果競爭，高通下一代的Snapdragon 8 Gen 3可能會比去年的時間，再提早一點發表。

根據外國媒體PhoneArena引用中國的爆料指出，高通在去年11月中旬發表Snapdragon 8 Gen 2，其實已經比以往的時間提前，傳聞下一代的Snapdragon 8 Gen 3發表的時程將會更早，不排除是11月初或10月底，推測會是台積電4奈米N4P，首批搭載新機的登場時間預計還在第四季。

有關Snapdragon 8 Gen 3會提早發表的原因，除了要與蘋果競爭抗衡之外，也有另一種說法是，三星最新Galaxy S23旗艦系列採用的是客製版的Snapdragon 8 Gen 2，就意義層面上來說，等於過去的超頻Plus版，因此不排除Snapdragon 8 Gen 2會跳過Plus版，直接邁向Snapdragon 8 Gen 3。

據了解，三星明年的Galaxy S24旗艦系列也會繼續搭載超頻版本的Snapdragon 8 Gen 3。

若是這項爆料屬實，這對Android陣營來可說是一則以喜一則以憂，好處是可以更早布局對應蘋果的iPhone 15，憂心的部分在於，這樣等於Snapdragon 8 Gen 2手機的「新鮮度」變得更短了。

此外，蘋果的A17處理器將首度採用台積電3奈米製成，目前各解的推測都是只會在高階版的iPhone 15才會搭載，也有消息指出，台積電將3奈米產能優先留給蘋果，Android陣營部分因此無緣。

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記者／劉閔 高通似乎是受到 NVIDIA 自主研發的自動駕駛平台 DRIVE Thor 上實現單一平台可提供運 …

記者／劉閔

高通似乎是受到 NVIDIA 自主研發的自動駕駛平台 DRIVE Thor 上實現單一平台可提供運算與多媒體整合和 Level 4 等級自駕的衝擊，在日前的美國消費性電子展（CES 2023）也推出相比擬名為 Snapdragon Ride Flex SoC 的汽車處理器晶片，號稱不僅可以處理輔助駕駛和支援數位駕駛艙功能，額外包括娛樂應用。

根據外媒報導，高通強調這是具備開放、可擴充和高性能的高能源效率平台。從入門的輔助駕駛到進階的自動駕駛等級，都可以打造出具有沉浸式的次世代駕駛體驗。平台藉由高階影像、資訊娛樂與遊戲顯示整合的儀表板，讓副駕駛與後座乘客享受多元娛樂系統，帶來低延遲且優異的音訊感受。

另外 Snapdragon Ride Flex SoC 不僅帶來娛樂面全面提升，具備車輛安全完整性等級（ASIL）也大幅升級。據悉此款晶片達到最高層級 ASIL-D 的車規認證，代表硬體架構能將影響安全性的先進輔助駕駛與自動駕駛和其他任務隔離，並且整個系統中單點故障率小於 1%。

高通的汽車業務部負責主管說到，以往這些多樣化功能皆隸屬不同晶片處理。這次透過整合與合併不僅可以幫助降低成本，減少所需的晶片數量，也可以讓記憶晶片減量，額外部分零件也會相對減少。

電動車持續發展，伴隨著自動駕駛技術逐漸被市場接受，汽車製造商使用晶片的需求數量必會激增。高通 Snapdragon Ride Flex SoC 定位在理想的車載中央運算平台，相信將可滿足需求並獲取更多合作夥伴的青睞。

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