矽光子及共同封裝光學元件（CPO），在這兩年逐漸成為業界顯學之一。然而在過去，早在 20 年前 IBM 即已投入相關研究，然而在近期隨著 AI 的高速發展，資料中心的需求和負荷量大增，「矽光子」技術與網路通訊技術CPO又重新被重視。昨 (25) 日鴻海集團旗下子公司鴻騰精密（FIT）表示，因應AI生成式應用的引爆，將攜手聯發科技共同開發 51.2T 及下世代 CPO （Co-Packaged Optics）高速連接解決方案。

記者 / 孟圓琦

矽光子及共同封裝光學元件（CPO），在這兩年逐漸成為業界顯學之一。然而在過去，早在 20 年前 IBM 即已投入相關研究，然而在近期隨著 AI 的高速發展，資料中心的需求和負荷量大增，「矽光子」技術與網路通訊技術CPO又重新被重視。昨 (25) 日鴻海集團旗下子公司鴻騰精密（FIT）表示，因應AI生成式應用的引爆，將攜手聯發科技共同開發 51.2T 及下世代 CPO （Co-Packaged Optics）高速連接解決方案。

此次的強強聯手，聯發科技將透過其 ASIC 平台並整合自主研發的高速SerDes，以及矽光子技術，再搭配 FIT CPO產品以及精密的 ASIC SKT 連接器，為交換機提供高效能運算系統。

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在此光通訊架構下，也將縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲，為AI應用提供更強大的連接性能，更能有效搭配 FIT 原有光通訊 800G 及 1.6T 產品的組合，開拓下世代的網路通訊技術。而整體架構方面，AI 算力大增也帶動資料中心與伺服器晶片耗能遽增，使得散熱成為關鍵，FIT 再度發揮連接器設計能力，滿足高頻寬、大算力，大功率的高速元件散熱需求。

FIT 王卓民技術長表示：「這項創新技術將為市場帶來更為革命性的產品，同時提供更穩定可靠的高速連接解決方案。我們期待著這項產品的推出，共同為客戶提供更多元且高效的連接解決方案，推動大算力時代的發展。」

這項由 FIT 封裝的 CPO socket，將於 2024 年 3 月 26 日至 28 日期間，由聯發科技在全球規模最大的光學通訊專家會議- 光纖通訊大會（OFC 2024）中展出。

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鴻海旗下的資料中心連接器領導廠商「鴻騰精密科技」（FIT），將於2024年DesignCon推出其224G高速I/O系列產品，意味FIT在高速產品領域具有突破性發展，FIT開發工程經理兼系統架構師Terry Little解釋，224G標準要求卓越的信號完整性、機械可靠度與製造精密度，會是日後因應AI與機器學習推動的利器。

記者／陳士勳

鴻海旗下的資料中心連接器領導廠商「鴻騰精密科技」（FIT），將於2024年DesignCon推出其224G高速I/O系列產品，意味FIT在高速產品領域具有突破性發展，FIT開發工程經理兼系統架構師Terry Little解釋，224G標準要求卓越的信號完整性、機械可靠度與製造精密度，會是日後因應AI與機器學習推動的利器。

推升硬體往高速產品發展

Terry Little表示，224G介面連接器採用創新設計方法，超越傳統發展規範，「這需要在電氣接觸設計上，以更嚴格的機械和製造公差及裝配過程來進行創造性思考。」顯示FIT推升硬體朝高速產品發展，已做足準備和戰略，藉此提供關鍵客戶和行業良好服務。

224G技術引領人工智慧和高速運算發展

FIT業務發展高級總監Alex An指出，224G技術將引領新世代人工智慧和高度運算發展，隨著AI需求爆發，連接應用也往高速領域不斷擴張，業界有迫切解決傳統PCB板耗損需求，「管理功耗也是關鍵議題，作為連接器解決方案供應商，我們的重點是在不犧牲現有架構下，將高功率產品整合到關鍵零組件中。」強調與客戶合作解決關鍵挑戰仍是努力的主要焦點。

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FIT長期策略和願景

提到FIT長期策略和願景，鴻海說明，FIT的產品範圍橫跨移動裝置、數位電腦及消費電子產品、通訊基礎設施、車用裝置、工業與醫療產業，及智慧連接裝置，同時也已在消費者洞見、業界趨勢、設計、研發、製造、生產、供應鏈以及上市計畫等層面，擁有無與倫比的優勢，已經能橫跨B2C與B2B的各種世界級品牌與自有品牌產品提供服務，未來更希望透過創新技術、產品及服務，讓人們使用各種裝置產生更多有效互相連結且分享經驗，持續扮演促成「全球連線能力」的關鍵供應商。

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