華為最新行動晶片麒麟 9030 近期引發半導體產業高度關注，不僅因其搭載於 Mate 80 與 Mate X7 新機，更因這顆晶片成為華為海思與中芯國際（SMIC）在美國長年限制 EUV 先進微影設備出口背景下，展現技術突破的重要案例。記者黃仁杰／編譯

華為最新行動晶片麒麟 9030 近期引發半導體產業高度關注，不僅因其搭載於 Mate 80 與 Mate X7 新機，更因這顆晶片成為華為海思與中芯國際（SMIC）在美國長年限制 EUV 先進微影設備出口背景下，展現技術突破的重要案例。

[caption id="attachment_201378" align="aligncenter" width="2048"] 華為最新行動晶片麒麟 9030 近期引發半導體產業高度關注。(圖／華為提供)[/caption]

根據半導體研究機構 TechInsights 拆解分析，麒麟 9030 採用 SMIC 的 N+3 製程節點，屬於在第二代 7 奈米（N+2）基礎上的延伸版本。TechInsights 指出，N+3 並非真正等同台積電或三星的 5 奈米製程，而是介於 7 奈米與 5 奈米之間，主要透過 DUV（深紫外）多重曝光與設計與製程共同最佳化（DTCO）技術實現。

TechInsights 認為，SMIC 在麒麟 9030 上並未大幅縮小前段製程（FEOL）中關鍵的鰭片間距、閘極間距與電晶體幾何結構，而是將重心放在後段製程（BEOL），也就是電晶體間的金屬互連層，藉由更密集且精準的佈線來取得有限的製程進步。

這種做法雖能在缺乏 EUV 設備下持續推進製程，但也伴隨顯著風險。由於 DUV 多重曝光需要高度精準的層對齊，任何微小誤差都可能導致線寬粗糙度上升與缺陷率增加，進而影響良率，一旦控制不當，製程穩定性將快速惡化。

TechInsights 也指出，麒麟 9030 顯示 SMIC 的策略已從單純追求節點微縮，轉向更嚴謹的設計紀律與系統層級優化。透過 DTCO，同步調整晶片架構、製程條件與良率管理，試圖在 DUV 技術天花板下榨取最大效能。然而，這類設計優化的提升空間相對有限，長期仍難以取代 EUV 帶來的製程飛躍。

分析認為，SMIC 未來仍可透過先進封裝技術進一步改善效能與能效表現，但對於以行動裝置為主的應用處理器（AP）而言，封裝帶來的助益有限。麒麟 9030 的意義，更多在於證明中國半導體產業正以設計能力與製程整合，試圖突破先進設備封鎖下的技術邊界。

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華為準備在今年下半年推出下一代旗艦智慧型手機Mate 80，原本外界期待它搭載的大腦應用處理器（AP），搭載5奈米製程技術來量產。但最新消息指出，這顆晶片可能將回歸7奈米製程。記者孫敬／編譯

華為準備在今年下半年推出下一代旗艦智慧型手機Mate 80，原本外界期待它搭載的大腦應用處理器（AP），搭載5奈米製程技術來量產。

但最新消息指出，這顆晶片可能將回歸7奈米製程，主要原因在於美國對極紫外光（EUV）等先進半導體設備實施出口管制，讓華為與中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）在發展先進製程上受阻，尤其是5奈米製程的量產。隨著智慧型手機的AI功能越來越複雜，如果處理器無法採用先進製程，恐怕會讓華為在硬體競爭力上大打折扣。

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[caption id="attachment_129960" align="aligncenter" width="1200"] 華為在美國先進製程禁令下，預計採用7奈米製程來量產晶片。（圖／科技島圖庫）[/caption]

麒麟9030傳續用7奈米：設計優化力求突圍，與國際大廠現「三年差距」

根據業界人士9日透露，即將搭載在華為下一代智慧型手機Mate 80上的 「麒麟9030」處理器，預計採用中芯國際7奈米製程進行量產，而華為已經在設計和製程上進行優化，目標讓麒麟9030的整體效能比前一代提升約20%。外媒報導，華為已在中國深圳佈建先進製程產線，希望能自行量產7奈米製程的AI晶片和處理器，形容這是「嘗試大規模生產先進半導體」的努力。

由於美國對半導體產業的管制，中國目前無法進口用於先進製程的EUV設備。因此，華為在自行開發晶片的同時，也在尋找替代方案，並與中芯國際這類中國最大晶圓代工廠合作。儘管目前AI晶片能透過上一代EUV設備的深紫外光（DUV）微影設備來量產，但外界評估其良率和性能都比不上競爭對手。據基準測試數據顯示，中芯國際7奈米製程生產的「麒麟9000s」效能，大約只跟3年前高通發布的驍龍（Snapdragon）系列處理器同等級。

在這種背景下，先前曾有報導指出中芯國際已開發出5奈米製程，外界期待能投入華為下一代處理器。然而，由於5奈米製程的量產遇到阻礙，據傳華為計畫繼續沿用7奈米製程進行量產，轉而透過晶片設計和製程本身的優化來提升性能。

AI手機發展受限？先進製程應用遇瓶頸，華為性能差距恐擴大

不過，業界也開始擔憂，由於處理器製造難以應用先進製程，華為手機的性能可能因此落後競爭對手，這同時也是決定智慧型手機性能的關鍵。隨著AI功能大量整合到行動裝置中，需要能電源效率最佳化的先進製程。目前全球主要智慧型手機大廠，包含蘋果、三星和小米等，都已在自家高階產品中採用3奈米製程處理器。蘋果和三星電子更預計從今年下半年開始，量產採用2奈米製程處理器。

一位半導體產業人士表示：「華為正在透過大幅改善設計和製程來提升晶片性能，但與高通和蘋果設計的應用處理器相比，差距大約有3年左右。」他解釋：「隨著美國對半導體管制越來越嚴格，如果5奈米製程的量產持續面臨挑戰，那麼智慧型手機的性能差距可能會進一步擴大。」

資料來源：Chosunbiz

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