近年來，IC設計成為理工學生高度關注的熱門職涯選項，從校園徵才到社群討論，「進IC設計公司」常被視為高薪與穩定發展的出路，全球半導體競爭白熱化、AI需求大幅成長，以及人才短缺等因素，正推動這個熱潮。記者鄧天心／綜合報導

近年來，IC設計成為理工學生高度關注的熱門職涯選項，從校園徵才到社群討論，「進IC設計公司」常被視為高薪與穩定發展的出路，全球半導體競爭白熱化、AI需求大幅成長，以及人才短缺等因素，正推動這個熱潮。

[caption id="attachment_211115" align="aligncenter" width="1024"] 為何全球半導體廠都在搶IC設計人才？（圖／AI生成）[/caption]

IC設計吸引人才的首要原因，仍是薪資，根據IEEE 2024年薪資調查，電子與電機工程相關職位在全球工程領域中薪資排名前段，特別是在半導體與硬體設計領域，薪資明顯高於多數工程職種。

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在台灣，行政院主計總處統計顯示，「電子零組件製造業」平均薪資長期高於整體製造業與服務業，同時，McKinsey & Company在《The Semiconductor Decade》報告中指出，高階晶片設計人才因供給有限，在全球市場中持續享有薪資溢價，尤其集中於AI晶片與先進製程相關領域。

除了高薪，更關鍵的是供需失衡，根據Semiconductor Industry Association與Oxford Economics聯合發布的報告《Chipping Away》（2023），到2030年，全球半導體產業可能面臨超過100萬名人才缺口。

其中，美國單一市場就預估將短缺約6.7萬名技術人才，另外，Deloitte在2024年半導體產業展望中指出，企業在IC設計、EDA工具與系統架構等領域的招募難度持續上升，人才供給無法跟上產業成長速度。

IC設計爆紅的第三個原因，是AI帶來改變，生成式AI的發展正推升對高效能運算晶片的需求，包括GPU、AI加速器與資料中心處理器，均高度依賴IC設計能力。

晶片已從傳統電子零組件，支撐經濟成長的基礎設施，其重要性可與能源與網路相比，IC設計工程師的角色，從漸漸從單純的技術人員轉變為產業關鍵人才，然而，高薪與前景背後，也伴隨高門檻，先進晶片從設計到量產通常需數年時間，開發成本動輒數億美元，一旦設計錯誤，可能造成重大財務損失。

IC設計對專業能力要求極高，並伴隨較大的工作壓力，Semiconductor Industry Association預估，全球半導體市場規模將在2030年前達到1兆美元以上，主要成長動能來自AI、電動車與物聯網，需求持續擴張、人才供給有限的情況下，IC設計預計仍是未來10年較具薪資優勢的職涯選擇。

延伸閱讀：

AI吃電太兇引反彈 美議員提案喊卡資料中心建設

• Deloitte (2024), The global semiconductor talent shortage
• McKinsey & Company (2023), The Semiconductor Decade
• Bloomberg AI Chip Manufacturing Demand Creates Historic Shortage
• The Economist America's fantasy of home-grown chipmaking
  

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本集節目詳細解析了積體電路 (IC) 的基本構造與台灣半導體產業的完整架構。作者說明 IC 是由大量微小的電晶體（如 CMOS 或 FinFET）組成，並以主機板上常見的晶片為例，解釋其尺寸與複雜度的關聯。產業鏈被劃分為上游的IC 設計、中游的光罩與製造，以及下游的封裝與測試，且特別強調台灣在這些領域皆具備強大的技術優勢。本集節目詳細解析了積體電路 (IC) 的基本構造與台灣半導體產業的完整架構。作者說明 IC 是由大量微小的電晶體（如 CMOS 或 FinFET）組成，並以主機板上常見的晶片為例，解釋其尺寸與複雜度的關聯。產業鏈被劃分為上游的IC 設計、中游的光罩與製造，以及下游的封裝與測試，且特別強調台灣在這些領域皆具備強大的技術優勢。

文中進一步將晶片製造比擬為建築工程，描述如何透過光學縮小曝光技術，將複雜的設計圖刻蝕至矽晶圓上。最後，作者指出封裝與測試如同建築驗收，旨在保護晶片功能穩定並防止外在環境損害。這段內容完整呈現了半導體從微觀元件到全球產業分工的宏觀視野。

📌 本集亮點：

1. IC是由電晶體組成的積體電路，外觀如蜈蚣，拆開後內部包含晶片

2. 半導體產業分為上游設計、中游製造與下游封測，台灣結構完整

3. 上游設計如同繪製建築設計圖，負責規劃晶片功能與內部核心

4. 中游製造利用光罩與曝光機，將電路圖形大幅縮小並投射於矽晶圓

5. 下游封測負責保護晶片並進行功能驗收，確保其品質與產品良率

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台灣指紋辨識IC大廠神盾集團近日頻傳併購，更在本月15日公開消息，宣布董事會通過與乾瞻科技用現金及公司發行新股為對價之股份轉換案，預估斥資47億元，取得乾瞻科技全部股權，並表示神盾將持續擴大IP布局。

記者／周子寧

台灣指紋辨識IC大廠神盾集團近日頻傳併購，更在本月15日公開消息，宣布董事會通過與乾瞻科技用現金及公司發行新股為對價之股份轉換案，預估斥資47億元，取得乾瞻科技全部股權，並表示神盾將持續擴大IP布局。

神盾發言人李宜平資深副總指出，此次併購的乾瞻科技是一家專注研製先進製程的矽智財設計公司，該公司業務涵蓋3／5／7 奈米設計、開發、銷售高速接口、標準元件庫及特殊 IO 的矽智財設計，以提供客戶最創新和高性能差異化的 IP解決方案，並協助客戶開發先進製程晶片為經營理念。

更多新聞：國巨董事長陳泰銘獨具慧眼　跨國併購成就集團高市值

而乾瞻科技的主要產品包含 UCle (D2D, Chiplet2 Chiplet)、DDR及LPDDR Combo PHY、ONF1 5.1 PHY；用於車用Sensor及傳送IP及高速、低功耗、小面積且可客製化的StandardCell Library、特殊IO等foundation IP，其中多個IP支持CoWoS / INFO等2.5D/ 3D先進封裝。

對此次併購，神盾集團期待所產生的綜合效果。李宜平強調，乾瞻科技的先進製程技術，有助於神盾聯盟打造先進製程端到端的 IP/ASIC平台；藉由乾瞻科技的先進製程IP，結合神盾聯盟內ASIC Design Service及APR 3/5奈米先進製程優秀經驗團隊，並可支援 CoWoS2.5D/3D，讓神盾聯盟在打造先進製程端到端的 IP/ASIC平台上如虎添翼。

除了近日新加入的乾瞻科技外，神盾旗下聯盟成員包括安國、安格、芯鼎、迅杰、晶相光、鈺寶等，多塊拼圖組成IP、IC設計服務以及產品三大塊的專業分工，讓團隊可以接外部案子、彼此客戶流通，且優先採用集團內IP、IC設計服務團隊，集團資源共享，更避免重複投資。面對神盾併購勢頭正好，董事長羅森洲則表示，期望聯盟年營收3年後翻一倍，5年後變成兩倍。

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