英特爾（Intel）執行長陳立武在2025年第三季財報會議上，提到在Panther Lake CPU的庫存單位（SKU）將在今年底前正式推出，其餘型號則會在2026年上半年陸續跟進。記者孫敬／編譯

英特爾（Intel）執行長陳立武在2025年第三季財報會議上，提到在Panther Lake CPU的庫存單位（SKU）將在今年底前正式推出，其餘型號則會在2026年上半年陸續跟進。

英特爾已規劃在2026年的CES大展發布Panther Lake，搭載Core Ultra Series 3系列的首批個人電腦，預計將於明年一月上市。首個SKU將定位於高階市場，但隨著 18A 製程的產能持續提升，Panther Lake也將深入更具成本競爭力的領域。

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[caption id="attachment_187141" align="aligncenter" width="1920"] 英特爾Panther LakeR晶片預計年底上市。（圖／科技島資料照）[/caption]

英特爾核心產品線全面就位，Panther Lake與Xeon系列接棒

陳立武表示，在高階桌上型電腦方面，儘管競爭激烈，但Arrow Lake的出貨量全年穩定成長，下一代產品Nova Lake將帶來全新架構與軟體升級，進一步強化產品線，特別是輕薄的PC。

在伺服器端，英特爾的Granite Rapids（Xeon 6 P-Core）CPU需求仍然強勁，並已獲得所有主要的超大規模雲端供應商青睞，公司預期客戶端運算（CCG）部門在下一季度將出現營收下滑，但伺服器晶片的穩定動能將帶動資料中心與人工智慧（DCAI）的成長。針對未來，Xeon產品線將新增多名生力軍，包括2026年年中基於18A製程的Xeon 6+Clearwater Forest晶片、Xeon 7系列的Diamond Rapids P-Core，以及將重新引入SMT（同時多執行緒作業）以提升效能的下一代Coral Rapids系列。

晶圓代工加速達陣，18A製程奠定未來基礎

英特爾晶圓代工服務（IFS）在 18A 製程的推進上表現穩健。目前，專門進行高量產製造（HVM）的亞利桑那州Fab 52晶圓廠已全面投入營運，且18A的良率正以可預期的速度進展。英特爾指出，18A製程技術將至少作為未來三代客戶端與伺服器產品的技術基礎。此外，英特爾正積極推進18A-P的PDK（製程設計套件），此為18A的性能優化版本，預計能提升10%的效能。

陳立武強調英特爾正在推動一項新的基礎與設計服務業務，為外部客戶提供客製化專用晶片，以此擴大核心x86 IP的應用範圍。在先進封裝方面，如EMIB和EMIB-T等領域的發展良好，英特爾認為這正是差異化競爭優勢所在。面對AI基礎設施的快速擴張，市場對晶圓產能和先進封裝的需求空前高漲，陳立武回應這帶來了新的機會，而這也需要各個供應商夥伴參與。

針對 AI 運算，英特爾將每年持續推出一系列新的推論優化GPU，強化的記憶體與頻寬，以滿足企業級需求。同時，公司也提及了最近發布的Crescent Island，這是英特爾首款專為AI推論工作負載設計的Xe3P加速器，並持續把AI能力整合至Xeon、AI PC、Arc GPU，以及開放的軟體堆疊中。

資料來源：wccftech

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