英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在先進製程布局再推新進展。英特爾17日於 2026 年 VLSI 研討會宣布，Intel 18A 家族首款效能強化版本 Intel 18A-P 已正式進入風險量產階段，並維持與 Intel 18A 設計規則相容，可沿用既有 IP 與設計流程，加速客戶產品開發。記者黃仁杰／台北報導

英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在先進製程布局再推新進展。英特爾17日於 2026 年 VLSI 研討會宣布，Intel 18A 家族首款效能強化版本 Intel 18A-P 已正式進入風險量產階段，並維持與 Intel 18A 設計規則相容，可沿用既有 IP 與設計流程，加速客戶產品開發。

[caption id="attachment_226485" align="aligncenter" width="1024"] 英特爾17日於 2026 年 VLSI 研討會宣布，Intel 18A 家族首款效能強化版本 Intel 18A-P 已正式進入風險量產階段。（圖／英特爾提供）[/caption]

這項進展代表，英特爾在 Intel 18A 導入環繞式閘極電晶體（Gate-All-Around, GAA）與背面供電技術後，正進一步推出效能強化版本，試圖以更高效能、更低功耗與更佳散熱表現，爭取先進邏輯晶片與晶圓代工客戶。

英特爾執行副總裁暨英特爾晶圓代工總經理 Naga Chandrasekaran 表示，VLSI 研討會所分享的最新進展，展現英特爾長期投入先進製程創新的承諾。他也坦言，仍有許多工作需要持續推進，但很高興能分享 Intel 18A-P 及長期研發計畫的重要進展。

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根據英特爾公布資料，相較 Intel 18A，Intel 18A-P 在相同功耗下可提供最高 9% 效能提升；或在相同效能下，降低最高 18% 功耗，同時具備更好的散熱表現與設計彈性。

Intel 18A-P 也導入最新 Power Boost 技術，透過雙接點與低電阻電晶體設計，在相同電容條件下提升驅動電流，進一步拉高運作頻率。英特爾指出，藉由材料與設計創新，Intel 18A-P 可提升 20% 至 40% 散熱效能，並將晶片層間垂直互連通孔電阻降低 10% 至 30%，改善訊號傳輸效率。

在設計彈性方面，Intel 18A-P 新增低功耗與高效能電晶體選項，並在超低臨界電壓與低臨界電壓之間，加入第五組邏輯臨界電壓選項，讓設計人員能更細緻地平衡速度與功耗需求。對 AI 晶片、高效能運算與低功耗應用而言，這類設計彈性將是先進製程導入的重要關鍵。

除了 Intel 18A-P，英特爾也在 VLSI 研討會上進一步說明 GAA 與背面供電技術的實際效益。英特爾晶圓代工副總裁暨院士 Eric Karl 指出，相較傳統正面供電架構，背面供電結合 GAA 電晶體，可減少 11% 佈線面積，並將動態電壓驟降降低達 10 倍，進而帶來最高 6% 頻率提升，或降低超過 15% 動態功耗。

英特爾也分享採用 GAA 與背面供電技術打造的 CPU 核心實測成果，顯示在約 0.5V 的低電壓環境下，可提升 30% 運作頻率，同時降低供電電壓損失，改善整體運作效率。

這些數據顯示，英特爾正試圖把 Intel 18A 的技術亮點，從製程藍圖推向可驗證的效能成果。對晶圓代工業務而言，能否證明 GAA 與背面供電不只是技術名詞，而是能實際轉化為功耗、頻率與面積優勢，將是吸引外部客戶的關鍵。

在長期研發方向上，英特爾也展示互補式場效電晶體（CFET）、氮化鎵與矽整合電源管理技術，以及減材釕互連技術。這些技術分別瞄準未來邏輯微縮、電源效率與互連瓶頸，顯示先進製程競爭已不只侷限於電晶體本身，也延伸到供電、材料與系統整合能力。

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英特爾（Intel）宣布，其最新一代先進製程技術18A-P已正式進入「風險試產（Risk Production）」階段，象徵這項被視為英特爾晶圓代工復興關鍵的製程技術，正逐步邁向量產，也讓市場對其爭取蘋果等大型客戶的期待再度升溫。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）宣布，其最新一代先進製程技術18A-P已正式進入「風險試產（Risk Production）」階段，象徵這項被視為英特爾晶圓代工復興關鍵的製程技術，正逐步邁向量產，也讓市場對其爭取蘋果等大型客戶的期待再度升溫。

[caption id="attachment_226250" align="aligncenter" width="1536"] 英特爾（Intel）宣布，其最新一代先進製程技術18A-P已正式進入「風險試產（Risk Production）」階段。（圖／AI生成）[/caption]

英特爾於夏威夷舉行的VLSI Symposium技術論壇上公布這項進展。英特爾晶圓代工事業主管Naga Chandrasekaran表示，18A-P進入試產階段，代表公司正持續朝領先製程技術目標前進，也向客戶與合作夥伴展現長期投入先進製程創新的決心。

18A-P最早於去年公布，被視為18A製程的強化版本。所謂風險試產，是晶圓廠在正式量產前的重要階段，代表目前測試數據已顯示產品有望達到客戶規格要求，並開始進行小規模生產驗證。

英特爾多年來在先進製程發展上歷經延遲與良率問題，因此18A系列一直被視為公司重振晶圓代工業務的關鍵技術節點。

根據英特爾公布資料，18A-P相較原版18A可提升約9%效能，或在相同性能下降低18%功耗，同時耐熱能力提升超過20%，並可直接相容於既有18A設計平台，讓客戶更容易導入升級。

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目前18A製程已自去（2025）年12月起在亞利桑那州晶圓廠進入量產，並率先應用於英特爾自家PC處理器。不過截至目前為止，公司仍未拿下具代表性的外部大客戶訂單，因此市場普遍認為18A-P將成為驗證英特爾代工實力的真正考驗。

Counterpoint Research分析師Neil Shah指出，良率仍是客戶最關心的指標。

他表示，如果英特爾能在量產初期就達到超過90%的良率表現，將有機會吸引更多客戶採用其先進製程。

市場對英特爾晶圓代工業務前景也持續升溫。今（2026）年以來，英特爾股價累計漲幅已超過200%，繼2025年大漲84%後再度強勢上攻。

其中重要催化因素包括美國政府於去年8月取得英特爾10%股權，以及輝達於同年9月投資50億美元。

英特爾執行長陳立武今年5月接受CNBC訪問時表示，預計2026年下半年將獲得多家晶圓代工客戶的正式承諾。

同月市場更傳出英特爾已與蘋果達成初步合作協議，帶動股價單日大漲近14%。不過產業分析師Ben Bajarin認為，蘋果若真的採用英特爾代工服務，更有可能選擇升級版的18A-P，而非現有18A製程。

然而，英特爾要爭取蘋果等大型客戶仍面臨挑戰。

Neil Shah指出，目前蘋果、Google、亞馬遜等科技巨頭的自研晶片多採用Arm架構，而英特爾長期專注於x86生態系，在Arm晶片代工經驗上仍落後於台積電。他表示，台積電已在Arm晶片製造領域建立成熟能力，這也是英特爾目前最大的競爭劣勢之一。

另一方面，台積電也持續擴大美國布局，目前正斥資1,650億美元擴建亞利桑那州晶圓製造園區，距離英特爾亞利桑那廠區僅約80公里。

除了製程競爭外，市場人士也認為，英特爾或許更有機會率先在先進封裝領域取得突破。

Neil Shah指出，目前台積電CoWoS先進封裝產能依舊供不應求，而英特爾的EMIB技術被視為主要競爭方案之一。他認為，相較於先進製程，先進封裝反而可能成為英特爾短期內最容易爭取大型客戶的切入點。

來源：CNBC

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