編譯／施毓萱 台積電（TSMC）將從2025年開始著手大規模生產其2奈米半導體工藝。此外，這些傳言表明，台積電 …

編譯／施毓萱

台積電（TSMC）將從2025年開始著手大規模生產其2奈米半導體工藝。此外，這些傳言表明，台積電還在計劃一個名為N2P的新2奈米節點，而這將在N2之後投入生產。過往台積電也對目前的3奈米半導體技術使用了類似的命名N3P。這是N3的增強版，同時也代表生產工藝的完善程度。

上述消息都建立在過去的聲明上，且大規模生產將交給台積電位於新竹寶山的工廠。另外，目前雖然台積電已經確認了N3的高性能變體（variant） N3P，但還沒有提供N2工藝節點的相關細節。不過據說N2P將使用晶背電源供應（back-side power delivery, BSPD）來提高性能。

實際上，半導體製造囊括各式複雜的專業技術。雖然列印電晶體（transistor）方面是最受人關注的領域，但其他領域其實也會阻礙製造商提高晶片性能。

其中有一領域是關於矽片上的電線。電晶體必須連接到電源上，而由於電晶體尺寸小，這代表其連接線必須同樣小。新工藝技術所遇到的重要限制就是這些電線位置。工藝的第一次更新通常會看到電線被放置在電晶體的上方，而後來的幾代則將其放置在下方。

後來的工藝就是上述的BSPD，它是矽穿孔（through silicon vias, TSVs）的延伸。TSV是穿過晶圓的連法，所以可以讓多個半導體相互堆疊在一起。而晶背電源供應網路（back-side power deliver network, BSPDN）涉及到將晶圓相互黏合，以及提升電能效率。

資料來源:WCCFtech

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