台積電2奈米製程需求持續升溫，市場傳出在輝達、AMD、蘋果與高通等大客戶積極下單帶動下，台積電正加快擴充2奈米產能，2026年底月產能最高可達12萬片，甚至提前一年達成原先規畫的2027年產能目標。記者黃仁杰／編譯

台積電2奈米製程需求持續升溫，市場傳出在輝達、AMD、蘋果與高通等大客戶積極下單帶動下，台積電正加快擴充2奈米產能，2026年底月產能最高可達12萬片，甚至提前一年達成原先規畫的2027年產能目標。

[caption id="attachment_328129" align="aligncenter" width="1672"] 在輝達、AMD等大客戶積極下單帶動下，台積電正加快擴充2奈米產能。（圖／AI生成）[/caption]

這項消息也呼應美國銀行（Bank of America）近期看法，認為AI與先進製程需求強勁，台積電部分先進製程產能甚至可能一路排滿至2028年。

2奈米月產能傳上修至12萬片

台積電原先預估2026年底2奈米月產能最高約10萬片，如今最新估計再上修20%，達到每月12萬片。

此前市場消息曾指出，台積電計畫在2026年底前將2奈米與3奈米產能同步提高約20%，其中2奈米月產能目標約10萬片。

另外，台積電至少已有5座晶圓廠投入2奈米生產與擴產，背後同樣主要受到輝達、AMD與蘋果等客戶需求帶動。

若最新12萬片月產能預估成真，代表台積電可能在2026年就提前達到原本2027年的部分產能目標。

原估2027年底上看14萬片

先前市場預估，台積電2奈米月產能到2027年底約可達11萬至14萬片。

因此，如果2026年底就能提升至12萬片，等於部分2027年的擴產進度提前完成。

報導指出，這波產能上修主要來自輝達、AMD、蘋果與高通等大型科技公司訂單持續增加。

台積電2奈米目前也是公司最先進的量產製程之一，隨著高效能運算與AI晶片需求成長，先進製程產能的重要性持續提高。

N2P今年推進 N2X瞄準高效能運算

依照台積電技術路線圖，N2P製程家族預計於2026年推進，N2X則預計於2027年登場。

其中，N2X主要鎖定AI與資料中心等高效能應用，透過關鍵路徑最佳化，進一步強化高速與高效能晶片的運作表現。

隨著AI晶片對效能與能效要求持續提高，2奈米製程也被視為未來高階GPU、CPU與客製化AI晶片的重要節點。

美銀：先進製程產能可能排到2028年

美國銀行近期報告也顯示，市場對台積電2奈米需求仍維持高度樂觀。

美銀預估，2奈米對台積電營收的貢獻比重，可能從第三季的3%快速提高至11%。

報告同時統計台積電5奈米以下，包括3奈米與2奈米等先進製程的晶圓供應、消耗量與產能利用率。

數據顯示，相關製程第三季產能利用率均穩定高於90%，而美銀預期未來晶圓供應量與實際需求都將持續增加。

2028年先進製程月需求傳突破50萬片

美銀預估，到2028年第三季，台積電5奈米以下先進製程的晶圓供應與消耗量都可能突破每月50萬片，產能利用率甚至可能達到105%。

相關估算也顯示，即使台積電持續擴產，AI與高效能運算需求仍可能長期維持在高檔。

另有市場分析指出，台積電製程只需約25%的產能利用率即可達到損益平衡。

來源：wccftech

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台積電持續擴充先進製程產能，供應鏈消息指出，公司計畫在2027年同步提高2奈米與3奈米產能，其中2奈米擴產速度將快於3奈米。記者黃仁杰／編譯

台積電持續擴充先進製程產能，供應鏈消息指出，公司計畫在2027年同步提高2奈米與3奈米產能，其中2奈米擴產速度將快於3奈米。

[caption id="attachment_291995" align="aligncenter" width="1672"] 供應鏈消息指出，公司計畫在2027年同步提高2奈米與3奈米產能。（圖／AI生成）[/caption]

受到AI基礎設施與高效能運算（HPC）晶片需求推升，台積電目前最先進的2奈米與3奈米製程持續面臨高需求，先前也傳出台積電下一代1.4奈米製程可能於2027年進入量產。

2奈米月產能2027年中升至11萬片

市場消息顯示，到2026年底，台積電2奈米月產能預計達9萬片，3奈米則約18萬片。

從今年底到2027年中，台積電計畫將2奈米月產能進一步提高至11萬片，3奈米則增加至21萬片。

換算下來，2奈米產能增幅約22%，高於3奈米的16%，顯示台積電在下一代製程上的擴產速度更快。

3奈米同步擴產 亞利桑那加入生產

3奈米產能增加的同時，台積電也正在美國亞利桑那州廠區導入3奈米製程。

先前消息指出，台積電計畫在2027年下半年於亞利桑那開始3奈米量產，時程可能較原訂計畫提前。

今年4月也曾傳出台積電正在將部分4奈米產能轉換為3奈米，主要原因是入門與中階智慧手機對較成熟製程需求下降，讓公司可以把更多資源移往先進節點。

AI需求也推升CoWoS擴產

除了晶圓製造，台積電也持續擴充先進封裝產能。

CoWoS目前是AI晶片重要的先進封裝技術，市場消息指出，台積電正考慮進一步擴大CoWoS產能，以因應AI晶片需求持續升高。

來源：wccftech

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蘋果新一代A20 Pro正式登場，成為iPhone首款採用2奈米製程的SoC，預計搭載於iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max與iPhone Duo。記者黃仁杰／編譯

蘋果新一代A20 Pro正式登場，成為iPhone首款採用2奈米製程的SoC，預計搭載於iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max與iPhone Duo。

[caption id="attachment_287116" align="aligncenter" width="1920"] 蘋果新一代A20 Pro正式登場，成為iPhone首款採用2奈米製程的SoC。（圖／蘋果提供）[/caption]

除了製程升級之外，A20 Pro也重新設計封裝架構，並同步強化CPU、GPU、Neural Accelerator與Neural Engine，進一步提升圖形、AI與記憶體頻寬表現。

CPU維持6核心 效能核心快20%

A20 Pro CPU仍採6核心配置，包括2顆全新高效能核心與4顆效率核心。

蘋果表示，新的高效能核心比A19 Pro快20%，並宣稱iPhone 18 Pro上的A20 Pro是目前智慧手機中最快的CPU。

此外，6顆CPU核心都配置獨立Neural Accelerator，用於強化AI相關運算。

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7核心GPU 圖形效能最高提升40%

GPU方面，A20 Pro採用7核心設計，圖形效能最高較前代提升40%。

新一代Neural Accelerator在FP8運算上的效能則提升至前代2倍，進一步強化低精度AI推論能力。

Neural Engine增至兩組 共32核心

A20 Pro不再只搭載單一Neural Engine，而是增加至兩組，合計32核心共同運作。

配合CPU、GPU與雙Neural Engine升級，蘋果表示A20 Pro整體記憶體頻寬提高50%。

改用WMCM封裝 DRAM移到晶片旁邊

這次A20 Pro另一項重要改變，是捨棄過去的InFO_PoP封裝，改採WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）技術。

過去DRAM會堆疊在SoC上方，新的WMCM封裝則將DRAM配置在A20 Pro旁邊。

這種設計可讓SoC擁有更大的散熱空間，降低DRAM熱量直接影響主晶片的情況，也有助改善長時間負載下的持續效能。

蘋果在發表時沒有公布更多A20 Pro詳細規格。

來源：wccftech

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蘋果M6雖然可能成為旗下首款採用台積電2奈米製程的晶片，但從商業規模來看，真正能推動台積電2奈米營收與產能利用率的關鍵，仍將是用於新一代iPhone的A20 Pro。記者黃仁杰／編譯

蘋果M6雖然可能成為旗下首款採用台積電2奈米製程的晶片，但從商業規模來看，真正能推動台積電2奈米營收與產能利用率的關鍵，仍將是用於新一代iPhone的A20 Pro。

[caption id="attachment_270510" align="aligncenter" width="1672"] 真正能推動台積電2奈米營收與產能利用率的關鍵，仍將是用於新一代iPhone的A20 Pro。（圖／AI生成）[/caption]

M6的主要意義，在於率先驗證台積電2奈米製程已具備進入大規模商用階段的條件。至於後續真正拉高2奈米出貨量，仍得依靠蘋果出貨規模更大的手機產品。

M6先替2奈米「試水溫」 A20 Pro才是出貨主力

M6基礎版本據傳將配備12核心CPU、12核心GPU，統一記憶體頻寬提升至170GB/s，相較M5仍有明顯升級。

不過，限制M6出貨規模的並非晶片效能，而是Mac業務本身占蘋果整體營收比重長期不到10%，因此為M6配置過多2奈米晶圓產能，在商業效益上並不划算。

相較之下，預計搭載於iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max與iPhone Fold的A20 Pro，出貨規模明顯更大，也更有機會成為台積電2奈米製程放量的主要推手。

台積電2奈米製程目前已占2026年第3季營收約3%，隨著A20 Pro後續放量，相關比重預期在年底前進一步提升。

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先用低量M6磨成熟度 降低A20 Pro量產風險

蘋果之所以先推出M6，而不是直接以A20 Pro大規模導入2奈米，是因為桌上型Mac用SoC出貨量相對有限，更適合作為新製程初期的量產平台。

透過較低出貨量的M6，台積電可以先進一步調整2奈米製程、提高良率並降低缺陷率，待製程成熟後，再擴大A20 Pro出貨。M6更像是台積電2奈米進入大規模商用前的先鋒產品，而A20 Pro才是決定2奈米能否快速放量的關鍵晶片。

AI客戶搶2奈米 蘋果傳兩年後轉向1.4奈米

隨著愈來愈多AI晶片客戶準備導入台積電2奈米製程，蘋果也傳出可能在兩年後進一步轉向1.4奈米，以避免未來與其他大型客戶爭搶先進製程產能。

這也可能是蘋果對M6 Pro與M6 Max態度較為保守的原因之一，甚至傳出可能跳過這一代，直接在後續推出M7 Pro與M7 Max。

不過，相關產品規畫目前仍屬市場消息，最終仍須以蘋果正式發布為準。

DRAM漲價也拖累M6 Mac mini價格

除了Mac市場規模較小之外，記憶體價格上漲也可能影響M6產品的市場接受度。

先前M4 Mac mini起售價為599美元，而搭載相同16GB統一記憶體與256GB SSD容量的M6 Mac mini，目前在部分零售通路價格達879.99美元，漲幅接近50%。

在全球DRAM供應吃緊的情況下，記憶體成本上升也進一步壓縮蘋果Mac產品的定價空間。

來源：wccftech

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隨著AI晶片需求持續攀升，市場傳出台積電正加速擴充2奈米製程產能，預計最快在2026年底前，2奈米月產能可望突破10萬片晶圓，較先前進度大幅提前，主要受惠於輝達、AMD、博通（Broadcom）等AI客戶需求快速增加。記者黃仁杰／編譯

隨著AI晶片需求持續攀升，市場傳出台積電正加速擴充2奈米製程產能，預計最快在2026年底前，2奈米月產能可望突破10萬片晶圓，較先前進度大幅提前，主要受惠於輝達、AMD、博通（Broadcom）等AI客戶需求快速增加。

[caption id="attachment_251781" align="aligncenter" width="1536"] 隨著AI晶片需求持續攀升，市場傳出台積電正加速擴充2奈米製程產能，預計最快在2026年底前，2奈米月產能可望突破10萬片晶圓。（圖／AI生成）[/caption]

輝達、AMD、博通等主要客戶持續擴大先進製程投片，使台積電原訂2026年第四季達成的部分擴產目標提前完成。除了2奈米外，3奈米需求仍維持強勁。報導指出，台積電3奈米月產能原先規劃約17.5萬片晶圓，如今可望提前提升至18萬片，反映AI、高效能運算（HPC）及旗艦手機晶片需求依舊旺盛。

另一方面，台積電2奈米製程也持續快速放量。雖然目前尚未有採用2奈米製程的晶片正式上市，但台積電先前已表示，2奈米製程已貢獻公司2026年第三季約3%的營收，且客戶完成投片（Tape-out）的數量已達3奈米同期的四倍，顯示市場需求相當強勁。

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台積電Fab 20先前2奈米月產能約為2萬片晶圓，若依照目前擴產進度，未來四個月有機會進一步提升至10萬片。不過，相關數字仍未獲台積電證實，市場仍須審慎看待。

外界普遍認為，Apple將成為2奈米初期最重要的行動晶片客戶。市場預期，今年9月推出的iPhone 18 Pro系列，將率先採用2奈米製程打造A20 Pro處理器。

隨後，高通（Qualcomm）與聯發科也預料將於2027年推出採用2奈米製程的新一代旗艦手機晶片。

在AI伺服器市場方面，AMD已宣布新一代MI455X AI GPU將採用2奈米製程，未來將與輝達下一代Rubin Ultra平台競爭。隨著大型AI資料中心持續擴建，市場預期AI晶片將成為推升2奈米需求的最大動力。

不過，隨著主要客戶集中導入2奈米製程，市場也擔憂供應可能再度吃緊。Apple傳出不打算長期停留在2奈米世代，預計僅使用兩代產品後，便將轉向1.4奈米製程，希望藉此避開未來可能出現的產能供應壓力。

來源：wccftech

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三星電子（Samsung）透露，已取得一家大型雲端服務供應商（Cloud Service Provider，CSP）及多家高效能運算（HPC）客戶的2奈米晶圓代工專案，並預期2026年2奈米接案數將較今年成長超過一倍，顯示先進製程業務持續擴大。記者黃仁杰／編譯

三星電子（Samsung）透露，已取得一家大型雲端服務供應商（Cloud Service Provider，CSP）及多家高效能運算（HPC）客戶的2奈米晶圓代工專案，並預期2026年2奈米接案數將較今年成長超過一倍，顯示先進製程業務持續擴大。

[caption id="attachment_251075" align="aligncenter" width="1536"] 三星電子（Samsung）透露，已取得一家大型雲端服務供應商（Cloud Service Provider，CSP）及多家高效能運算（HPC）客戶的2奈米晶圓代工專案。（圖／AI生成）[/caption]

三星在第二季法說會中表示，新取得的2奈米客戶已開始進行晶片設計作業，未來將採用三星2奈米製程投片生產。不過，公司並未透露客戶名稱。

除了新接獲的雲端與HPC客戶外，三星也表示，目前正與博通（Broadcom）等業者洽談更多先進製程合作案。

三星日前已宣布與博通簽署總額約2,000億美元的合作備忘錄（MOU），雙方將在記憶體及晶圓代工領域展開為期五年的合作，其中2奈米製程將是重要合作方向之一。

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三星指出，隨著新客戶加入及合作案持續增加，公司預估2026年取得的2奈米專案數量，將較今年成長超過一倍，反映市場對先進製程需求持續升溫。

另一方面，市場近來也高度關注三星晶圓代工事業何時轉虧為盈。韓國媒體今年6月曾報導，三星晶圓代工業務已重返單月獲利，但三星並未公布個別事業部的損益數據。

對此，三星管理層在法說會表示，受惠於產能利用率提升、良率改善及晶片價格調漲，晶圓代工業務較去年已有明顯改善，整體復甦動能正逐步增強。

不過，公司也坦言，由於晶圓代工屬於接單生產模式，獲利仍受到客戶投片進度影響，因此對於正式轉虧為盈仍持審慎態度，但預期「可望在近期迎來轉折」。

隨著AI資料中心、高效能運算及雲端服務持續推升先進晶片需求，三星正積極擴大2奈米客戶版圖，希望縮小與台積電在先進製程市場的差距，並藉由更多大型客戶訂單提升晶圓代工業務競爭力。

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台積電2奈米製程量產進度再傳捷報。有媒體揭露，台積電位於台灣的2奈米生產基地已進入全面擴產階段，其中Fab 20廠月產能已突破2萬片晶圓，象徵2奈米正式邁入大規模量產準備，隨著Apple、Google及AI晶片客戶陸續導入，新製程需求可望快速攀升。記者黃仁杰／編譯

台積電2奈米製程量產進度再傳捷報。有媒體揭露，台積電位於台灣的2奈米生產基地已進入全面擴產階段，其中Fab 20廠月產能已突破2萬片晶圓，象徵2奈米正式邁入大規模量產準備，隨著Apple、Google及AI晶片客戶陸續導入，新製程需求可望快速攀升。

[caption id="attachment_246541" align="aligncenter" width="680"] 台積電位於台灣的2奈米生產基地已進入全面擴產階段，其中Fab 20廠月產能已突破2萬片晶圓。（圖／台積電提供）[/caption]

目前台積電共有五座晶圓廠投入2奈米製程生產，其中Fab 20率先達成每月2萬片晶圓的產能里程碑。雖然目前尚未有客戶正式發表採用2奈米製程的晶片，但台積電先前已透露，2奈米製程在2026年第三季已開始貢獻約3%的營收，顯示新製程已逐步進入出貨階段。

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台積電日前法說會也表示，2奈米製程的投片數量已達3奈米同期的四倍，創下歷來新製程最佳紀錄，反映客戶對2奈米需求相當強勁。

在終端產品方面，Google預計最快下月發表搭載Tensor G6晶片的Pixel 11系列，可望成為首批採用2奈米製程的產品之一；Apple則預期於9月推出搭載A20 Pro晶片的iPhone 18系列，同樣被視為2奈米的重要首發客戶。

不過，若以目前產能規模來看，3奈米仍是台積電主力製程，3目前月產能約17.5萬片晶圓，仍遠高於2奈米，顯示市場需求依舊旺盛。

隨著AI晶片逐步轉向更先進製程，市場預期2奈米將快速接棒成為台積電下一個主要成長動能。AMD日前已宣布，面向代理型AI（Agentic AI）的MI455X GPU將採用台積電2奈米製程；輝達（NVIDIA）下一代Rubin平台也預期將導入2奈米技術，未來AI客戶有望成為推升2奈米產能利用率的主要力量。

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為了縮小與蘋果（Apple）自研晶片的效能差距，高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片，希望在效能競賽中取得優勢。記者黃仁杰／編譯

為了縮小與蘋果（Apple）自研晶片的效能差距，高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片，希望在效能競賽中取得優勢。

[caption id="attachment_218824" align="aligncenter" width="1536"] 高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，高通與聯發科選擇導入較成熟的2奈米N2P製程，主要是希望進一步提升時脈表現，強化單核心與多核心運算能力，藉此縮小與蘋果未來A20與A20 Pro晶片之間的效能差距。

不過，升級至更先進製程的代價也相當明顯。消息指出，高通與聯發科首批2奈米手機晶片，價格可能比現有產品高出約20%。

報導提到，高通現行旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 5 預估單價約280美元，因此若未來推出採用2奈米製程的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，可能面臨手機品牌客戶採用意願下降的挑戰。

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因此，高通傳出今年可能採取雙產品策略，同時維持2奈米與3奈米產品線，除了保留現有Snapdragon 8 Elite Gen 5外，也將推出新一代 Snapdragon 8 Gen 6。

聯發科方面，報導指出，公司下一代旗艦晶片天磯 9600同樣可能面臨類似的成本壓力。

報導也指出，在DRAM供應持續吃緊的背景下，智慧手機品牌本身已面臨毛利壓力，因此是否願意進一步採用價格更高的2奈米行動晶片，仍是市場觀察重點。

截至目前，聯發科尚未透露後續產品策略。不過報導指出，公司未來可能在非旗艦產品導入台積電3奈米製程，以擴大產品組合。

來源：wccftech

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隨著AI資料中心需求持續升溫，晶片供應吃緊問題也進一步浮上檯面。根據韓媒報導，AMD正與三星電子就2奈米晶片代工展開深入洽談，目前雙方談判已進入「後期階段」（advanced stages），未來有望由三星協助生產超微下一代AI處理器與加速器產品。記者黃仁杰／編譯

隨著AI資料中心需求持續升溫，晶片供應吃緊問題也進一步浮上檯面。根據韓媒報導，AMD正與三星電子就2奈米晶片代工展開深入洽談，目前雙方談判已進入「後期階段」（advanced stages），未來有望由三星協助生產超微下一代AI處理器與加速器產品。

[caption id="attachment_217055" align="aligncenter" width="1536"] 韓媒報導，AMD正與三星電子就2奈米晶片代工展開深入洽談，目前雙方談判已進入「後期階段」。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，AMD目前主要仰賴台積電提供先進製程與封裝服務，但隨著AI CPU與GPU訂單快速成長，供應吃緊已成為未來幾年必須面對的現實，因此超微開始尋求更多製造夥伴，以分散產能風險。

根據韓國媒體《EDaily》引述產業消息，三星電子晶圓代工部門近期已與超微就2奈米訂單展開進一步討論。報導指出，相關合作洽談時間點，與AMD執行長蘇姿丰今年3月訪韓並參訪三星平澤晶圓廠的行程相當接近，市場預期合作結果可能很快浮現。

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消息指出，若合作成形，AMD預計將由三星生產下一代2奈米CPU產品，包括Venice與Verano。其中，Venice為以Zen 6架構打造的高效能運算處理器，而Verano則鎖定代理式AI（Agentic AI）推論應用。

另一方面，台積電先前已確認，AMD的Venice CCD將成為首批採用N2奈米製程（Nanosheet）的產品之一。

報導也提到，雖然三星目前已具備2奈米環繞閘極（GAA）製程能力，但市場普遍認為，三星現階段良率仍與台積電存在差距，因此外界普遍將三星視為AMD的備援選項，而非完全取代台積電。

除了三星外，英特爾近年也積極推動14A、18A-P以及EMIB等先進製程與封裝技術，試圖吸引更多客戶，搶攻晶圓代工市場。

來源：wccftech

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台積電加速先進製程布局，為因應AI與高效能運算（HPC）需求爆發，正透過五座晶圓廠同步擴產2奈米製程，整體產能規模預計將大幅超越3奈米世代。記者黃仁杰／編譯

台積電加速先進製程布局，為因應AI與高效能運算（HPC）需求爆發，正透過五座晶圓廠同步擴產2奈米製程，整體產能規模預計將大幅超越3奈米世代。

[caption id="attachment_215018" align="aligncenter" width="2048"] 台積電正透過五座晶圓廠同步擴產2奈米製程，整體產能規模預計將大幅超越3奈米世代。（圖／AI生成）[/caption]

市場消息指出，台積電已正式啟動2奈米量產，並規劃五座先進晶圓廠於今年同步進入產能爬坡階段，顯示其對未來需求的高度信心。此一布局也將支援包括超微新一代EPYC Venice處理器在內的關鍵產品。

在產能規模上，業界預估，台積電2奈米在相同發展階段的產出，將較當年3奈米高出約45%，反映先進製程需求的爆發性成長。整體產能隨擴產完成後，更有望達到3奈米的兩倍規模。

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除了新建產能，台積電也同步推動全球擴張計畫，包括美國亞利桑那、日本熊本與德國德勒斯登等地的晶圓廠持續擴建。同時，公司每年還規劃新增或升級約九座廠房，擴產速度較過去倍增。

需求端方面，AI帶動的晶片需求持續攀升。台積電AI加速器晶圓出貨量已成長11倍，而搭載先進封裝的大尺寸晶片需求也增加6倍。先進封裝技術如SoIC（系統整合晶片）量產時間已縮短達75%，預計到2027年整體先進封裝產能將成長約80%。

在產能供不應求的情況下，部分客戶開始尋求替代選項。近期英特爾晶圓代工業務信心回升，也吸引部分客戶關注，未來有機會成為重要的競爭者。

來源：wccftech

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