為了縮小與蘋果（Apple）自研晶片的效能差距，高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片，希望在效能競賽中取得優勢。記者黃仁杰／編譯

為了縮小與蘋果（Apple）自研晶片的效能差距，高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片，希望在效能競賽中取得優勢。

[caption id="attachment_218824" align="aligncenter" width="1536"] 高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，高通與聯發科選擇導入較成熟的2奈米N2P製程，主要是希望進一步提升時脈表現，強化單核心與多核心運算能力，藉此縮小與蘋果未來A20與A20 Pro晶片之間的效能差距。

不過，升級至更先進製程的代價也相當明顯。消息指出，高通與聯發科首批2奈米手機晶片，價格可能比現有產品高出約20%。

報導提到，高通現行旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 5 預估單價約280美元，因此若未來推出採用2奈米製程的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，可能面臨手機品牌客戶採用意願下降的挑戰。

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因此，高通傳出今年可能採取雙產品策略，同時維持2奈米與3奈米產品線，除了保留現有Snapdragon 8 Elite Gen 5外，也將推出新一代 Snapdragon 8 Gen 6。

聯發科方面，報導指出，公司下一代旗艦晶片天磯 9600同樣可能面臨類似的成本壓力。

報導也指出，在DRAM供應持續吃緊的背景下，智慧手機品牌本身已面臨毛利壓力，因此是否願意進一步採用價格更高的2奈米行動晶片，仍是市場觀察重點。

截至目前，聯發科尚未透露後續產品策略。不過報導指出，公司未來可能在非旗艦產品導入台積電3奈米製程，以擴大產品組合。

來源：wccftech

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隨著AI資料中心需求持續升溫，晶片供應吃緊問題也進一步浮上檯面。根據韓媒報導，AMD正與三星電子就2奈米晶片代工展開深入洽談，目前雙方談判已進入「後期階段」（advanced stages），未來有望由三星協助生產超微下一代AI處理器與加速器產品。記者黃仁杰／編譯

隨著AI資料中心需求持續升溫，晶片供應吃緊問題也進一步浮上檯面。根據韓媒報導，AMD正與三星電子就2奈米晶片代工展開深入洽談，目前雙方談判已進入「後期階段」（advanced stages），未來有望由三星協助生產超微下一代AI處理器與加速器產品。

[caption id="attachment_217055" align="aligncenter" width="1536"] 韓媒報導，AMD正與三星電子就2奈米晶片代工展開深入洽談，目前雙方談判已進入「後期階段」。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，AMD目前主要仰賴台積電提供先進製程與封裝服務，但隨著AI CPU與GPU訂單快速成長，供應吃緊已成為未來幾年必須面對的現實，因此超微開始尋求更多製造夥伴，以分散產能風險。

根據韓國媒體《EDaily》引述產業消息，三星電子晶圓代工部門近期已與超微就2奈米訂單展開進一步討論。報導指出，相關合作洽談時間點，與AMD執行長蘇姿丰今年3月訪韓並參訪三星平澤晶圓廠的行程相當接近，市場預期合作結果可能很快浮現。

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消息指出，若合作成形，AMD預計將由三星生產下一代2奈米CPU產品，包括Venice與Verano。其中，Venice為以Zen 6架構打造的高效能運算處理器，而Verano則鎖定代理式AI（Agentic AI）推論應用。

另一方面，台積電先前已確認，AMD的Venice CCD將成為首批採用N2奈米製程（Nanosheet）的產品之一。

報導也提到，雖然三星目前已具備2奈米環繞閘極（GAA）製程能力，但市場普遍認為，三星現階段良率仍與台積電存在差距，因此外界普遍將三星視為AMD的備援選項，而非完全取代台積電。

除了三星外，英特爾近年也積極推動14A、18A-P以及EMIB等先進製程與封裝技術，試圖吸引更多客戶，搶攻晶圓代工市場。

來源：wccftech

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台積電加速先進製程布局，為因應AI與高效能運算（HPC）需求爆發，正透過五座晶圓廠同步擴產2奈米製程，整體產能規模預計將大幅超越3奈米世代。記者黃仁杰／編譯

台積電加速先進製程布局，為因應AI與高效能運算（HPC）需求爆發，正透過五座晶圓廠同步擴產2奈米製程，整體產能規模預計將大幅超越3奈米世代。

[caption id="attachment_215018" align="aligncenter" width="2048"] 台積電正透過五座晶圓廠同步擴產2奈米製程，整體產能規模預計將大幅超越3奈米世代。（圖／AI生成）[/caption]

市場消息指出，台積電已正式啟動2奈米量產，並規劃五座先進晶圓廠於今年同步進入產能爬坡階段，顯示其對未來需求的高度信心。此一布局也將支援包括超微新一代EPYC Venice處理器在內的關鍵產品。

在產能規模上，業界預估，台積電2奈米在相同發展階段的產出，將較當年3奈米高出約45%，反映先進製程需求的爆發性成長。整體產能隨擴產完成後，更有望達到3奈米的兩倍規模。

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除了新建產能，台積電也同步推動全球擴張計畫，包括美國亞利桑那、日本熊本與德國德勒斯登等地的晶圓廠持續擴建。同時，公司每年還規劃新增或升級約九座廠房，擴產速度較過去倍增。

需求端方面，AI帶動的晶片需求持續攀升。台積電AI加速器晶圓出貨量已成長11倍，而搭載先進封裝的大尺寸晶片需求也增加6倍。先進封裝技術如SoIC（系統整合晶片）量產時間已縮短達75%，預計到2027年整體先進封裝產能將成長約80%。

在產能供不應求的情況下，部分客戶開始尋求替代選項。近期英特爾晶圓代工業務信心回升，也吸引部分客戶關注，未來有機會成為重要的競爭者。

來源：wccftech

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高通執行長安蒙（Cristiano Amon）親赴南韓，市場解讀此行主要目的是在全球晶片供應持續緊繃之際，爭取先進製程與記憶體產能，為AI與PC業務布局下一階段成長動能。記者黃仁杰／編譯

高通執行長安蒙（Cristiano Amon）親赴南韓，市場解讀此行主要目的是在全球晶片供應持續緊繃之際，爭取先進製程與記憶體產能，為AI與PC業務布局下一階段成長動能。

[caption id="attachment_213852" align="aligncenter" width="2048"] 高通執行長安蒙親赴南韓，市場解讀此行主要目的是爭取先進製程與記憶體產能。（圖／AI生成）[/caption]

根據韓媒報導，安蒙於4月21日抵達首爾，預計與三星電子晶圓代工部門高層會面，包括負責代工業務的韓鎮萬，討論採用2奈米製程（SF2）生產下一代晶片的可能性。外界預期，雙方將聚焦高通新一代行動處理器，包括Snapdragon 8 Elite Gen2等產品的代工合作。

安蒙早在2026年初就曾透露，高通已啟動與三星2奈米製程的合作討論，且晶片設計工作已完成，意味相關產品有望進入量產階段。若雙方最終敲定合作，將是高通自2022年轉單台積電後，首度將高階訂單重新交回三星手中，也象徵三星晶圓代工競爭力逐步回溫。

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除了晶圓代工，高通此行另一重點在於記憶體供應。安蒙亦將拜會SK海力士高層，討論DRAM與LPDDR供應問題。隨著AI資料中心與高效能運算需求暴增，記憶體已成為當前供應鏈最吃緊環節之一，特別是LPDDR在AI伺服器與邊緣運算應用中的需求快速升溫。

SK海力士近期才推出針對輝達Vera Rubin平台的SOCAMM2記憶體方案，採用LPDDR5X模組，也進一步凸顯低功耗高頻寬記憶體在AI時代的重要性。對高通而言，LPDDR同樣是其PC與手機SoC的關鍵元件，確保穩定供應成為當務之急。

在AI與PC需求同步爆發背景下，高通正透過「製程＋記憶體」雙線布局分散風險。隨著台積電、三星與記憶體大廠競爭加劇，產能爭奪戰已從單一供應商，升級為全球多點卡位的關鍵戰局。

來源：wccftech

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隨著2奈米製程邁入量產初期，供應鏈壓力正開始外溢到終端產品。市場消息指出，由於台積電2奈米產能仍有限，加上DRAM供應吃緊，智慧手機品牌恐被迫調整策略，將頂級晶片優先配置在「Ultra」或「Pro Max」等高階機型。記者黃仁杰／編譯

隨著2奈米製程邁入量產初期，供應鏈壓力正開始外溢到終端產品。市場消息指出，由於台積電2奈米產能仍有限，加上DRAM供應吃緊，智慧手機品牌恐被迫調整策略，將頂級晶片優先配置在「Ultra」或「Pro Max」等高階機型。

[caption id="attachment_213036" align="aligncenter" width="2309"] 市場消息指出，由於台積電2奈米產能仍有限，加上DRAM供應吃緊，智慧手機品牌恐被迫調整策略。（圖／AI生成）[/caption]

2奈米被視為目前最先進製程節點，涵蓋AI晶片與手機SoC需求，但實際量產面臨高度技術挑戰。儘管台積電已具備量產能力，業界人士指出，良率與產出仍不足以全面支撐市場需求，導致供應出現緊繃。

在替代方案方面，三星電子同樣投入2奈米GAA製程，但目前良率表現仍落後台積電，短期內難以承接大規模訂單，使整體供應更為吃緊。

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在此情況下，手機品牌開始採取「分級用料」策略。傳出高通可能推出Snapdragon 8 Elite Gen 6與Gen 6 Pro雙版本晶片，蘋果也延續A系列分級（如A20與A20 Pro），將頂規晶片集中於最高階機種，其餘產品則採用降規版本。

聯發科同樣跟進，規劃推出Dimensity 9600與9600 Pro雙版本，讓品牌在不同價位帶間取得平衡。

除了製程因素外，DRAM價格與供應壓力也進一步推升成本，使晶片價格維持高檔。例如現行旗艦晶片Snapdragon 8 Elite Gen 5，市場估計單價已達280美元，壓縮整體產品利潤空間。

在先進製程與記憶體雙重限制下，手機市場正進入「高階集中化」階段，頂級規格將更明確鎖定高價旗艦機種，而中階產品則可能出現規格下修，成為產業新常態。

來源：wccftech

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隨著先進製程競賽進入2奈米世代，台積電與三星電子之間的差距正逐步擴大。最新報告指出，三星在2奈米環繞閘極（GAA）製程上遭遇瓶頸，良率仍停留在約50%至55%區間，且在後段製程完成後，可能進一步下滑至40%。記者黃仁杰／編譯

隨著先進製程競賽進入2奈米世代，台積電與三星電子之間的差距正逐步擴大。最新報告指出，三星在2奈米環繞閘極（GAA）製程上遭遇瓶頸，良率仍停留在約50%至55%區間，且在後段製程完成後，可能進一步下滑至40%。

[caption id="attachment_212743" align="aligncenter" width="1200"] 隨著先進製程競賽進入2奈米世代，台積電與三星電子之間的差距正逐步擴大。（圖／AI生成）[/caption]

業界普遍認為，約50%的良率僅代表製程已能「運作」，但尚未達到商業化量產門檻。若要吸引高通等大型客戶，2奈米良率通常需達70%以上，而三星目前仍未達標，顯示其技術仍處於早期階段，尚不足以大規模擴產或承接更多訂單。

不過，三星在短時間內的進展仍值得關注。報導指出，2025年下半年其2奈米良率僅約20%，不到一年已提升至50%以上，進步幅度顯著。由於三星並未公開相關數據，市場上的良率資訊多來自業界推測，實際情況仍有不確定性。

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儘管面臨技術挑戰，三星仍持續爭取客戶。消息指出，公司已取得特斯拉與部分中國加密貨幣設備業者的晶片訂單，顯示市場仍願意給予其一定機會。

在產能布局方面，三星位於美國德州Taylor的新廠即將進入試產階段，預計今年發表的Exynos 2700處理器，有望成為首批採用第二代2奈米GAA製程的產品之一。

雖然三星持續推進先進製程技術，但在良率與量產能力尚未成熟的情況下，其作為台積電替代方案的競爭力仍備受市場檢視。

來源：wccftech

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隨著次世代人工智慧晶片即將全面導入先進製程，晶圓代工龍頭台積電（2330）2奈米（N2）製程被視為關鍵戰場，市場預期，未來幾年將出現歷來最激烈的客戶競逐。記者黃仁杰／編譯

隨著次世代人工智慧晶片即將全面導入先進製程，晶圓代工龍頭台積電2奈米製程被視為關鍵戰場，市場預期，未來幾年將出現歷來最激烈的客戶競逐。

[caption id="attachment_206148" align="aligncenter" width="1536"] 隨著次世代人工智慧晶片即將全面導入先進製程，晶圓代工龍頭台積電2奈米製程被視為關鍵戰場。（圖／AI生成）[/caption]

就目前規劃來看，AMD 預計在今年下半年推出的 Instinct MI400 系列，將採用台積電2奈米製程；輝達（NVIDIA）下一波重大架構升級則是代號「Feynman」的平台，預期將導入A16（約1.6奈米）製程。不僅如此，亞馬遜、Google 等雲端服務商也將以自研 ASIC 晶片切入新一代架構，勢必占用相當比例的台積電2奈米產能，顯示先進製程的爭奪戰正快速升溫。

回顧近年製程演進，從5奈米、4奈米到3奈米，每一次節點升級，台積電客戶採用速度都屢創新高。隨著摩爾定律放緩，運算能力的重要性反而更加凸顯，先進製程成為提升效能與能效的關鍵手段。在晶圓代工領域，台積電仍居於明顯領先地位，可替代選項有限，使得全球對高階製程的需求幾乎全面湧向台灣。

輝達執行長黃仁勳近期也多次公開指出，面對AI基礎建設需求暴增，台積電勢必持續擴充產能，甚至形容未來十年間產能可能「倍增」。在全球規模前所未見的AI算力建置浪潮下，台積電除了製程本身，先進封裝（OSAT）產能同樣面臨高度壓力，如何同步拉升製程與封裝供給，將成為未來幾年能否滿足AI客戶需求的關鍵挑戰。

來源：wccftech

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根據韓國媒體報導，高通正與三星電子洽談2奈米製程晶片的代工合作。南韓《韓國經濟日報》引述高通執行長克里斯提亞諾・阿蒙（Cristiano Amon）指出，高通已就採用最新2奈米製程進行代工，率先與三星電子展開討論，相關晶片設計工作已完成，目標在不久的將來推動商業化。記者黃仁杰／編譯

根據韓國媒體報導，高通正與三星電子洽談2奈米製程晶片的代工合作。南韓《韓國經濟日報》引述高通執行長克里斯提亞諾・阿蒙（Cristiano Amon）指出，高通已就採用最新2奈米製程進行代工，率先與三星電子展開討論，相關晶片設計工作已完成，目標在不久的將來推動商業化。

[caption id="attachment_203314" align="aligncenter" width="1536"] 根據韓國媒體報導，高通正與三星電子洽談2奈米製程晶片的代工合作。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，高通目前正與多家半導體晶圓代工業者接觸，但初期談判對象以三星電子為主，顯示三星在先進製程競逐中仍具吸引力。

高通方面在非上班時間未立即回應置評請求。三星電子則表示，對於特定客戶不予評論。

三星電子晶片事業負責人、共同執行長全永鉉上週曾表示，近期與多家大型客戶簽訂供應合約，已讓長期虧損的晶圓代工業務「蓄勢待發、準備迎來重大突破」。三星電子並於去年7月宣布，與特斯拉簽署金額達165億美元的晶片代工合約，成為其代工業務的重要里程碑。

來源：路透社

這篇文章 高通傳開始洽談2奈米代工合作 先行接觸三星、設計已完成 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

根據《AppleInsider》報導，供應鏈最新消息指出，Apple下一代iPhone 18的核心晶片A20，單顆成本可能高達280美元，約比前代晶片高出80%，創下歷年晶片價格增幅新高。先前報導僅預估小幅上漲，但隨著製程挑戰持續，最新成本預測一路攀升。記者林育如／編譯

根據《AppleInsider》報導，供應鏈最新消息指出，Apple下一代iPhone 18的核心晶片A20，單顆成本可能高達280美元，約比前代晶片高出80%，創下歷年晶片價格增幅新高。先前報導僅預估小幅上漲，但隨著製程挑戰持續，最新成本預測一路攀升。

[caption id="attachment_202909" align="alignnone" width="808"] 最新消息指出，Apple下一代iPhone 18的核心晶片A20，單顆成本可能高達280美元。（圖／AI生成）[/caption]

A20晶片將採用台積電領先的2奈米製程，這一世代引入「環閘」（GAA）奈米片技術，不僅提高效能與能效，也使量產難度大幅增加。Apple歷來在新製程初期就願意承擔高成本，以確保搶先使用最先進節點，但此次成本上升幅度明顯超過過往5奈米與3奈米轉換。

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2奈米轉換面臨多重挑戰。首批奈米片良率仍不穩定，加上先進封裝與記憶體價格攀升，成本壓力互相疊加，使此次轉換比以往更昂貴。環閘晶體管能從四面包覆矽通道，減少能量浪費、提升效能與密度，但要在大規模量產中穩定生產仍相當困難。對使用者來說，優勢主要體現在更長續航與穩定運算效能，尤其在AI影像處理與本地運算需求增加時，硬體性能將比軟體優化更重要。

台積電仍被視為2奈米量產最可靠選擇，Apple、Qualcomm與聯發科等主要客戶皆與其綁定首批產能。Apple預計占據相當份額，但隨著良率提升及新客戶加入，產能分配可能調整。與此同時，三星也在推進自家2奈米環閘製程，針對Exynos 2600追趕效能與AI表現，雖然其晶圓代工近年良率不穩，但仍形成市場競爭壓力。

業界關注焦點在於，這波晶片成本上升是否會最終反映在iPhone售價上，或僅限於芯片層面。隨著2奈米製程成熟，答案恐怕要等到量產穩定後才能揭曉。

資料來源：AppleInsider

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晶圓代工龍頭台積電在官網更新先進製程進度，正式宣布2奈米（N2）製程技術將如期於2025年第4季進入量產，並採用第一代奈米片（Nanosheet）電晶體架構，高雄晶圓22廠將成為2奈米主要生產基地；同時，台積電也已在新竹科學園區同步建置2奈米晶圓廠，以因應客戶長期且結構性強勁的需求。記者黃仁杰／台北報導

晶圓代工龍頭台積電在官網更新先進製程進度，正式宣布2奈米（N2）製程技術將如期於2025年第4季進入量產，並採用第一代奈米片（Nanosheet）電晶體架構，高雄晶圓22廠將成為2奈米主要生產基地；同時，台積電也已在新竹科學園區同步建置2奈米晶圓廠，以因應客戶長期且結構性強勁的需求。

[caption id="attachment_155739" align="aligncenter" width="1200"] 晶圓代工龍頭台積電在官網更新先進製程進度，正式宣布2奈米（N2）製程技術將如期於2025年第4季進入量產。（圖／123RF）[/caption]

台積電指出，2奈米技術將成為業界在密度與能源效率上最先進的半導體製程，相較3奈米N3E，在相同功耗下效能可提升10%至15%，在相同效能下功耗降低25%至30%，晶片密度也增加超過15%，可滿足AI、高效能運算與節能運算需求持續成長。台積電也將推出2奈米家族延伸製程N2P，預計2026年下半年量產，鎖定智慧手機與高效能運算應用，進一步擴大技術領先優勢。

在先進製程競逐方面，三星已宣布Exynos 2600為首款量產的2奈米GAA晶片，初期良率約50%，隨良率提升月產能增至5萬片；英特爾18A製程則被視為對標台積電2奈米，並計畫以18A量產自家Panther Lake處理器。不過，市場普遍認為，台積電在良率、量產節奏與客戶信任度上仍維持明顯領先。

展望營運，台積電將於2026年1月15日在台北文華東方酒店召開實體法人說明會，公布2025年第4季財報及2026年第1季展望。市場預期，在AI推論需求持續放量帶動下，台積電2026年營收可望延續成長趨勢，再創歷史新高，2026年第1季亦有機會呈現「淡季不淡」。台積電今年10、11月合計營收達新台幣7110.87億元，法人看好第4季營運目標可望順利達成，甚至優於原先預期。

至於資本支出，台積電先前已釋出2025年資本支出區間介於400億至420億美元的新高水準，強調將保持彈性，確保營收成長速度高於資本支出成長，維持健康財務紀律。法人推估，台積電2026年資本支出有機會續維持高檔，朝420億至450億美元區間邁進，不過相關財務資訊仍以法說會正式公告為準。

這篇文章 台積電2奈米如期量產在即 法人聚焦2026年營收與資本支出動向 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。