訓練日期：2026-06-11上課地點：台南市歸仁區高發二路360號(實際上課地點依通知為主)上課費用：120 …

訓練日期：2026-06-11
上課地點：台南市歸仁區高發二路360號(實際上課地點依通知為主)
上課費用：12000 早鳥、團報

課程介紹：

在十二小時課程當中，主要會了解微控制器中常用通訊模組(I2C、SPI、CAN)的使用，並深入說明各通訊模組間的通訊協議解析，並針對物聯網及穿戴式裝置上常見的感測器，來做韌硬體搭配的驅動教學及說明，一步一腳印的透過實務操作來了解如何應用這些感測器，並從實作練習中學習到一個完整專案的建立方法，期望在完成本課程之後，學員將來能對MCU單晶片韌體工程師一職的工作內容有更深的認識。

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課程內容：

師資介紹：

吳講師

• 【專業領域】軟韌體程式設計
• 【現職】
  • 戴思科技股份有限公司 技術長(2021.02 ~ 至今)
  • 南台科技大學 電機系 兼任講師(2022.02 ~ 至今)
  • 高雄科技大學 電機系 兼任講師(2023.02 ~ 至今)
• 【學歷】
  • 國立成功大學 資訊工程研究所 博士(2016.01~2025.01)
  • 國立成功大學 電機工程研究所 碩士(2011.09~2013.08)
  • 國立高雄應用科技大學 電機工程學系 學士(2007.09~2011.07)
• 【經歷】
  • 陸軍官校 物理系 兼任講師(2021.09 ~ 2024.01)
  • 高苑科技大學 機自系 兼任講師(2021.02 ~ 2023.07)
  • 高科大電子系 兼任講師(2022.02 ~ 2022.07)
  • 工業技術研究院  副工程師(2017.05 ~ 2021.02)
  • 奕力科技股份有限公司  系統工程師(2015.09 ~ 2017.04)
  • 台達電子工業股份有限公司 資深韌體設計工程師(2013.08 ~ 2015.08)

備註：
詳細內容及報名需知，請點選報名後見協會網站內容

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[elementor-template id="128291"]

這篇文章 【6/11台南場】STM32韌體開發設計實作進階班 – 工研院產業學院(台南學習中心) 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。