現代汽車（Hyundai Motor Company）宣布，包含Genesis在內，2030年前將在全球推出超過100款全新或改款車型，產品涵蓋純電動車、油電混合車與首度導入的增程式電動車（EREV）。記者黃仁杰／編譯

現代汽車（Hyundai Motor Company）宣布，包含Genesis在內，2030年前將在全球推出超過100款全新或改款車型，產品涵蓋純電動車、油電混合車與首度導入的增程式電動車（EREV）。

[caption id="attachment_267750" align="aligncenter" width="1400"] 現代汽車（Hyundai Motor Company）宣布，包含Genesis在內，2030年前將在全球推出超過100款全新或改款車型。（圖／現代提供）[/caption]

現代汽車執行長José Muñoz在2026 CEO Investor Day表示，當部分競爭對手縮減投資之際，現代仍有能力持續擴張產品線。公司目前是全球第三大汽車集團，同時也是獲利能力排名前段的車廠之一。

2030年前，現代計畫在北美推出58款新車或改款車型、南韓49款、歐洲41款、印度26款，中國則有22款。

IONIQ 3、新Tucson接力 首款EREV明年上半年推出

近期新車包括新一代Elantra、IONIQ 3、新Tucson與Tucson Hybrid、Santa Fe EREV，以及分別瞄準印度與歐洲市場的小型SUV。

新Tucson與Tucson Hybrid預計今年稍晚上市，Santa Fe EREV則將於2027年上半年推出，成為現代汽車首款增程式電動車。

現代預估Santa Fe EREV綜合續航里程將超過600英里，約966公里。

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EREV主要仍以電動馬達驅動車輪，但另外配置一具小型燃油引擎作為發電機，在電池電量降低時替電池補充能源，希望保留接近純電車的駕駛體驗，同時提高長途續航能力。

Santa Fe EREV將在現代汽車位於美國阿拉巴馬州的工廠生產，並於美國市場販售。

自研新電芯導入EREV 充電時間縮短40%

Santa Fe EREV也將採用現代自行開發的新一代電池電芯。

公司表示，新型高性能電芯的輸出能力較過去高鎳電芯提高超過一倍，充電時間則縮短40%，預計2027年上半年率先搭載於EREV車款。

純電車方面，現代計畫明年推出搭載中鎳NCM電池的新車，並宣稱可將電池成本降低約30%。

北美市場則計畫在2030年前推出10款全新油電混合車，第一款將是Genesis GV80 Hybrid，預計今年9月上市。

歐洲2030年EV銷量拚42萬輛

歐洲市場方面，現代計畫透過全面電動化產品陣容覆蓋85%的市場，包括5款全新SUV及輕型商用車。

公司目標到2030年在歐洲銷售42萬輛電動車，相較去年11.6萬輛大幅增加。

IONIQ系列首款小型純電車IONIQ 3已於本月開放銷售，續航里程達309英里、約497公里，也是現代在歐洲首款搭載新一代Pleos Connect資訊娛樂系統的車型。

蔚山新EV工廠導入108項先進製造技術

南韓將繼續作為現代汽車全球製造的重要基地。

Genesis旗艦純電SUV GV90將在全新的蔚山電動車工廠生產。該廠定位為軟體定義工廠（Software-Defined Factory，SSF），導入108項先進製造技術，包括AI品質控制與自動檢測。

中國市場則將加強與當地合作夥伴的合作，首先推出IONIQ V，並計畫於2027年再推出一款純電車與一款EREV。

現代目標到2030年在中國市場年銷量突破50萬輛。

Genesis拚2030年進軍逾40個市場

豪華品牌Genesis也將持續擴張。

Muñoz表示，Genesis過去10年的成長速度超越其他豪華品牌，未來將進一步透過GV90與全新油電車型擴大產品布局。

Genesis目標到2030年進入超過40個市場，年銷量達35萬輛。

繼今年進入義大利、法國、荷蘭、突尼西亞與摩洛哥後，Genesis預計2026年底進軍西班牙，未來也將拓展印度及亞太市場。

來源：Electrek

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中國半導體產業正快速擴張，縮小產能與市占差距。根據外媒分析，中國晶片產能占全球比重已達 10%，在國家補貼與供應鏈投資推動下，預計 2027 至 2028 年間有望達成製造自給自足，雖仍落後台韓兩到三年技術差距，但規模與速度已令國際關注。記者黃仁杰／編譯

中國半導體產業正快速擴張，縮小產能與市占差距。根據外媒分析，中國晶片產能占全球比重已達 10%，在國家補貼與供應鏈投資推動下，預計 2027 至 2028 年間有望達成製造自給自足，雖仍落後台韓兩到三年技術差距，但規模與速度已令國際關注。

[caption id="attachment_159503" align="aligncenter" width="1200"] 根據外媒分析，中國晶片產能占全球比重已達 10%，在國家補貼與供應鏈投資推動下，預計 2027 至 2028 年間有望達成製造自給自足。(圖／科技島資料照)[/caption]

從「電子代工王國」到晶片追趕者

自 2001 年加入 WTO 以來，中國已躍升為全球電子產品製造重鎮，2010 年代初期便轉為貿易順差國。不過，晶片消耗長期高於自製能力——截至 2019 年，中國半導體消費量占全球約三成，但自產率僅約一成。

美中貿易戰後，美國對中國企業（如華為）實施先進晶片與設備出口管制，中國遂加速建立封測、晶圓代工與材料供應體系。到 2023 年，中國對全球半導體製造設備需求已占 30% 以上，成為拉動全球設備市場的主力。

產能超前、營收仍落後 自主之路進展不均

截至 2024 年，中國晶片製造產能已超過國內需求的 112%，預計到 2030 年將達 150%。

但若以企業營收衡量，差距仍大：中國業者僅能滿足 35% 國內需求、22% 區域銷售，到 2030 年預估分別提升至約 70% 與 50%。這顯示產能擴張雖迅猛，但全球競爭力與品牌價值仍需時間追趕。

整體而言，中國晶片設計與製造企業營收預計以 年複合成長率 15.7% 成長，2030 年上看 1,000 億美元。在封測、代工與設備領域，中國廠商的市占率將明顯提升，國家資金與市場規模形成推進力，但國際競爭力仍取決於技術創新與良率提升。

技術仍落後台韓兩到三年 EUV成關鍵瓶頸

雖然中國在產能上即將達到自給，但在製程技術仍落後台積電與三星約兩至三年。

目前中國晶片多採「大晶粒、多晶片堆疊」的替代設計，以彌補較低的電晶體密度，並持續在成熟製程大量擴產。能否在 極紫外光（EUV）微影技術 上取得突破，將決定其能否邁入全球領先行列。

分析指出，中國晶片業正處於「規模擴張」與「創新轉型」的十字路口。現階段的策略仍以複製與優化為主，真正的技術創新時代，可能要等到2030年之後才會展開。

來源：yolegroup

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