AMD下一代處理器藍圖再傳新進展。AMD已提前啟動下一代Zen 7架構供應鏈布局，內部代號「Grimlock」，預計將採用台積電A14製程，也就是外界普遍稱的1.4奈米技術，最快有望在2028年問世。記者黃仁杰／編譯

AMD下一代處理器藍圖再傳新進展。AMD已提前啟動下一代Zen 7架構供應鏈布局，內部代號「Grimlock」，預計將採用台積電A14製程，也就是外界普遍稱的1.4奈米技術，最快有望在2028年問世。

[caption id="attachment_222816" align="aligncenter" width="1536"] AMD已提前啟動下一代 Zen 7 架構供應鏈布局，內部代號「Grimlock」，預計將採用台積電A14製程。（圖／AI生成）[/caption]

目前Zen 6尚未正式進入主流市場，但AMD似乎已提前卡位下一個世代。市場消息指出，Zen 7將導入全新核心設計，並同步採用更先進的封裝方案，持續強化伺服器與AI資料中心布局。

報導指出，Zen 7核心晶粒（CCD）將使用台積電A14製程打造。這將是台積電繼2奈米後的下一個重要節點，也被視為未來與英特爾14A製程正面交鋒的關鍵戰場。

台積電位於台中的Fab 25 P1廠區預計於2027年進入試產，2028年正式量產，時間點也與Zen 7傳聞的推出時程吻合。

除了製程升級外，AMD也傳出正在評估更先進封裝技術。

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市場消息指出，AMD執行長蘇姿丰日前訪台期間曾拜訪力成，與供應鏈夥伴進行交流，外界推測與下一代封裝合作有關。其中受到關注的是FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging，扇出型面板級封裝）技術。

FOPLP近年被視為先進封裝新方向之一，相較傳統圓形晶圓封裝，可提高面積利用率與生產效率，也更適合大尺寸高效能晶片產品。若AMD導入，意味未來CPU封裝設計可能進一步進化。

在產品規格方面，市場預期Zen 7 將採用全新CCD架構設計，單顆核心晶粒可能提升至16核心，同時搭配下一代 3D V-Cache技術。

L3快取容量也有望進一步放大。外界預估，單一搭載3D V-Cache的Zen 7 CCD，L3 Cache容量可能最高來到224MB，較現行產品再明顯提升。

針對資料中心市場，Zen 7也預期會加入更新版MATRIX Engine，以及更完整的AI資料格式支援，鎖定AI推論與高效能運算需求。

在 AI 熱潮持續推升下，CPU需求也同步升溫。過去外界普遍聚焦GPU，但隨著Agentic AI、自主代理運算與推論工作負載快速增加，CPU在AI資料中心的重要性正重新被放大。

AMD、英特爾與輝達近來都持續加碼CPU市場布局，三大晶片廠正同步瞄準下一個規模上看2千億美元的伺服器CPU市場。對AMD而言，從Zen 7提前啟動供應鏈準備，也顯示這場CPU大戰不只沒降溫，反而才剛進入下一階段。

來源：wccftech

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