特斯拉（Tesla）AI晶片布局再進一步。執行長馬斯克近日在社群平台透露，旗下新一代A15 AI晶片已完成「流片」（tape out），並首度公開晶片實體照片，同時確認A16與Dojo3專案已同步展開。記者黃仁杰／編譯

特斯拉（Tesla）AI晶片布局再進一步。執行長馬斯克近日在社群平台透露，旗下新一代A15 AI晶片已完成「流片」（tape out），並首度公開晶片實體照片，同時確認A16與Dojo3專案已同步展開。

[caption id="attachment_213004" align="aligncenter" width="1260"] 馬斯克近日在社群平台X透露，旗下新一代A15 AI晶片已完成「流片」（tape out），並首度公開晶片實體照片。（圖／翻攝自馬斯克X）[/caption]

從釋出的影像可見，A15採用中央大型運算晶粒（die）設計，周圍搭配12顆DRAM模組，主打高容量與高頻寬配置。這些記憶體模組由SK海力士供應。資料顯示，該晶片於2026年第13週完成流片，約落在3月23日至29日之間。

A15為特斯拉自駕系統（FSD）次世代核心晶片，接替現行HW4平台。馬斯克先前表示，A15整體性能將較HW4提升達40倍，其中原始算力提升8倍、記憶體容量增加9倍，並將支援全新AI功能。外界預估，其AI運算能力可達約2500 TOPS，單顆晶片記憶體容量達144GB，並針對Transformer架構進行優化。

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在產品定位上，A15將推出多種配置，包括單晶片版本可對標輝達Hopper架構，以及雙晶片設計可挑戰Blackwell平台，同時具備更低成本與更佳能效表現，力拚在效能與功耗比（Perf/W）及成本效益（Perf/$）上與NVIDIA競爭。

製造方面，A15預計由台積電與三星電子共同生產，量產時程落在2026年底至2027年初。未來則可能轉向Tesla規劃中的TeraFab自有晶片製造體系。

此外，馬斯克也證實，下一代A16晶片與Dojo3超級電腦平台已同步啟動開發。Tesla在2026年初重啟Dojo專案，隨著未來TeraFab整合記憶體、封裝與晶片製造能力，打造一體化AI運算平台的目標正逐步成形。A15的完成象徵Tesla在AI晶片自研道路上邁出關鍵一步，也顯示其正積極強化自駕與AI算力競爭力，挑戰既有晶片巨頭版圖。

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