蘋果(Apple) 近期推出的 MacBook Neo 在市場取得巨大成功，根據最新業界報告顯示，蘋果已著手規劃其繼任機型。新一代 MacBook Neo 預計將搭載 A19 Pro 晶片，針對記憶體容量、圖形效能及能耗效率迎來顯著提升。記者孟圓琦／編譯

蘋果(Apple) 近期推出的 MacBook Neo 在市場取得巨大成功，根據最新業界報告顯示，蘋果已著手規劃其繼任機型。新一代 MacBook Neo 預計將搭載 A19 Pro 晶片，針對記憶體容量、圖形效能及能耗效率迎來顯著提升。

[caption id="attachment_212675" align="alignnone" width="1264"] 新一代 MacBook Neo 預計將搭載 A19 Pro 晶片，針對記憶體容量、圖形效能及能耗效率迎來顯著提升。（圖／AI生成）[/caption]

銷量超出預期！A18 Pro 晶片傳供不應求

提姆．庫克 (Tim Cook) 此前證實，MacBook Neo 創下 Mac 系列產品史上最強的發售首週銷量。分析師 Tim Culpan 指出，由於需求遠超原先規劃，蘋果 A18 Pro 晶片的庫存正以超乎預期的速度消耗。因應此市場反應，供應鏈消息指出蘋果原計畫明年僅推出搭載 A19 Pro 閹割版晶片的更新版本，現已轉向更積極的硬體升級方案。

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A19 Pro 晶片帶來三大關鍵優化

下一代 MacBook Neo 將採用的 A19 Pro 晶片，預計會解決現行機型最受爭議的痛點，並強化 AI 處理能力：

• 記憶體提升至 12GB：

  相較於現有機型的 8GB 限制，新一代機型將記憶體基礎規格提升 50% 至 12GB。這項更動將強化裝置在多工處理、專業工作流及高負載任務中的表現，回應市場對於 8GB 記憶體不足的長期訴求。

• GPU 效能與 AI 運算大幅躍進：

  A19 Pro 晶片在每個 GPU 核心中皆整合了「神經加速器（Neural Accelerators）」。針對 AI 相關的 GPU 任務，可提供最高達 3 倍的效能增長，這將直接優化 Apple Intelligence、新一代 Siri 以及 3D 遊戲的運行流暢度。

• 能耗效率進化：

  A19 Pro 晶片在架構上具備更高的效率優勢，雖然對電池續航的具體貢獻仍待實測，但對於追求長時行動辦公的使用者而言，每分電力的節省均具備實質意義。

目前，市場普遍看好這款繼任機型將延續 MacBook Neo 系列的銷售動能。儘管蘋果尚未正式揭露產品發表時程，但 A19 Pro 晶片的導入無疑已讓這款產品成為市場關注的焦點。

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根據前《彭博社》記者、現任知名技術專欄作家提姆．卡爾潘（Tim Culpan）於最新一期《Culpium》電子報中的爆料指出，蘋果 (Apple) 計畫於明年推出全新一代 MacBook Neo。這款備受期待的筆記型電腦預計將搭載與 iPhone 17 Pro 系列同級的 A19 Pro 晶片，並在記憶體規格上迎來顯著提升。記者孟圓琦／編譯

根據前《彭博社》記者、現任知名技術專欄作家提姆．卡爾潘（Tim Culpan）於最新一期《Culpium》電子報中的爆料指出，蘋果 (Apple) 計畫於明年推出全新一代 MacBook Neo。這款備受期待的筆記型電腦預計將搭載與 iPhone 17 Pro 系列同級的 A19 Pro 晶片，並在記憶體規格上迎來顯著提升。

[caption id="attachment_212002" align="alignnone" width="1376"] 在今天發布的最新一期Culpium新聞簡報中顯示，新款 MacBook Neo 將搭載與 iPhone 17 Pro 機型相同的 A19 Pro 晶片。這意味著下一代筆記型電腦的記憶體容量將提升至 12GB。（圖／AI生成）[/caption]

規格進化：A19 Pro 晶片與 12GB 記憶體

卡爾潘表示，由於 iPhone 17 Pro 所採用的 A19 Pro 晶片具備 12GB 的統一記憶體，這意味著次世代 MacBook Neo 的記憶體容量也將從現行款式的 8GB 躍升至 12GB。在繪圖效能方面，儘管 iPhone 17 Pro 搭載的是 6 核心 GPU 版本，但為了產品區隔與良率考量，蘋果預計在新款 MacBook Neo 中沿用「部分屏蔽（Binned）」後的 5 核心 GPU 版本，維持與現行 A18 Pro 機型相同的核心數。

市場表現亮眼 供應鏈面臨挑戰

目前的 MacBook Neo 於今年 3 月初正式亮相，憑藉 A18 Pro 晶片與輕巧設計，上市至今獲得市場熱烈迴響。根據《電子時報》（DigiTimes）的追蹤報導，該機型目前主要於中國及越南進行組裝。

由於銷售成績遠超預期，據傳蘋果正積極與供應商商討擴大產能的可能性。然而，卡爾潘也指出，需求爆量讓公司陷入了「巨大的抉擇困境（Massive Dilemma）」，如何在提升產量的同時維持供應鏈穩定，將是下一代產品能否順利於明年問世的關鍵。

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發表時程預測

雖然業界普遍預期 MacBook Neo 遲早會升級至 A19 Pro 晶片，但卡爾潘引述亞洲供應鏈的消息，進一步證實了明年的發布時間表。若爆料屬實，這款升級後的筆電將為追求效能與行動力的用戶提供更強大的運算支持。

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聯發科推出全新天璣9500旗艦晶片，採用台積電3奈米製程（N3P），搭載四超大核、四大核的全大核架構，整體性能跟蘋果最新A19 Pro CPU差不多。記者孫敬／台北報導

聯發科22日推出全新天璣9500旗艦晶片，採用台積電3奈米製程（N3P），搭載四超大核、四大核的全大核架構，整體性能跟蘋果最新A19 Pro CPU差不多。相較天璣9400，天璣9500這次在CPU、GPU、NPU均有顯著的提升。

聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科目前全球手機晶片市場的市佔率近40%，同時觀察到全球整體手機的這兩年來年出貨量變化不大，「旗艦手機的比例有明顯成長，主要受消費者更高的拍照能力需求，預估未來AI手機會將造成新一波的推力」。

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[caption id="attachment_192692" align="aligncenter" width="2560"] 左起：聯發科總經理暨營運長陳冠州、聯發科資深副總經理徐敬全。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

效能、功耗雙突破！天璣9500如何實現高效能低能耗？

端看天璣9500這次的版本升級，聯發科資深副總經理徐敬全分析，天璣9500已媲美PC級別算力能力、渲染能力可類比遊戲主機級別的GPU，其使用的四超大核（1個C1-Ultra 4.2GHz與3個C1-Premium 3.5 GHz）、四大核（4個C1-Pro 2.7 GHz），為業界首款支援4通道UFS 4.1快閃記憶體架構的系統單晶片，比天璣9400讀寫速度提高100%、大型檔案下載速度提升40%。

[caption id="attachment_192688" align="aligncenter" width="2560"] 天璣9500這次升級鎖定電競級手遊大作。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

實際測試中，天璣9500的CPU單核跑分達4707分以上，整體性能較天璣9400提升32%，「這很接近蘋果iPhone 17的A19 Pro CPU的系統跑分。」徐敬全進一步分享，天璣9500功耗成績達11,000分以上，性能提高17%，超大核的系統快取容量提升100%，L3快取提高33%，以大幅降低能耗。在能效方面，天璣9500針對功耗進行了優化，相同性能下，超大核的功耗降低55%；多核在峰值性能下功耗降低37%。

在電競級手遊多⼈團戰加上視訊通話的複雜場景中，天璣9500功耗相較於上一代降低30%，GPU峰值提升33%、功耗降低42%，支援電競級手遊持續運行144幀。同時，天璣9500同步釋出全新星速引擎天璣倍幀技術（MFRC）3.0，採用幀率插幀技術可將原始60幀遊戲提升至120幀，如果遊戲本身支援120幀，透過插幀技術，讓玩家以60幀的功耗運行同等120幀的遊戲體驗，大幅降低遊戲功耗。

[caption id="attachment_192853" align="aligncenter" width="2560"] 手機上瀏覽的畫面跟高階電腦螢幕一樣。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

天璣9500讓手機攝影媲美專業單眼

除了流暢的遊戲性，在4K大作快速疊代的遊戲市場，玩家亦注重遊戲畫面體驗。徐敬全指出天璣9500圖形渲染技術，特別是光線追蹤（Ray Tracing）渲染力提升了119%。面對高速發展的AI技術，徐敬全認為未來使用者會期待手機端實現多元AI應用，因此聯發科同步釋出雙NPU架構，性能比上一代提升111%，相同峰值性能功耗降低56%。

從這些高性能NPU環境下，聯發科解決了過往高AI記憶體需求的問題，推出全新「BitNet 1.58bit」模型，讓AI擁有高效的運算能力，「這讓AI記憶體需求大幅降低，不影響性能和精確度，降低功耗並實現AI應用。」徐敬全提到和上一代相比，同樣是4bit模型的天璣9400功耗可降低33%。

[caption id="attachment_192690" align="aligncenter" width="2560"] 聯發科右邊畫面套用智慧節能顯示技術，在夜間關燈查看手機畫面，不會因為1 nete看不清畫面細節。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

另外，聯發科於高能效NPU，導入「記憶體內運算」（Computing-in-Memory, CIM）架構，CIM將記憶體與運算單元放在同一塊晶片，適用於持續偵測周圍環境的較小型AI模型，功耗降低42%。在端側AI應用，天璣9500的長文本處理能力大幅提升三倍、會議錄音或文本摘要的長度可達10小時、文生文的速度也比上一代提升一倍以上，在行動裝置還能生成4K等級圖片。

在影像處理方面，天璣9500整合ISP與NPU，以提升拍攝和錄影能力。徐敬全表示，拍出來的影片結果幾乎同等專業微單眼相機，晶片具備強大的追焦能力，在4K 60幀錄製人像時，能做出 「藝術感的光斑和背景虛化」優化人像跟光圈背景細緻度。

[caption id="attachment_192852" align="aligncenter" width="2560"] 搭載天璣9500生成的圖像擁有4K高畫質水準。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

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蘋果（Apple）即將在9月9日的2025秋季發表會中，推出4款全新的iPhone 17系列機型，以及A19和A19Pro晶片。記者孫敬／編譯

蘋果（Apple）即將在9月9日的2025秋季發表會中，推出4款全新的iPhone 17系列機型，以及A19和A19Pro晶片，這兩款晶片將採用台積電最新的3奈米「N3P」製程技術並投入量產，相較於上一代A18和A18 Pro所使用的「N3E」製程，N3P將帶來小幅的效能與功耗提升。

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[caption id="attachment_182503" align="aligncenter" width="1233"] iPhone 17基本款從目前已知的消息，可能只會A18而不是A19晶片。（圖／科技島資料照）[/caption]

iPhone 17 Air搭載「閹割版」A19 Pro，散熱成最大挑戰

不過先前有報導指出，基本款iPhone 17不僅可能只會搭載A18晶片，還將錯過傳聞中其他三款機型都將擁有的12GB記憶體升級。值得注意的是，蘋果的A18晶片共有兩個版本，其中一個是為iPhone 16e設計的「閹割版」，GPU僅有4個核心，而非標準版的5個核心，圖形運算效能因此被犧牲。

至於iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，預計搭載蘋果最頂級的A19 Pro晶片，傳聞這兩款旗艦機型還將配備「均溫板」（Vapor chamber），有助於A19 Pro在執行如遊戲等高強度工作負載時，維持更好的持續性效能。

另外最令人驚訝的傳聞，來自於iPhone 17 Ai也將搭載A19 Pro晶片，但這裡有個關鍵的差異。iPhone 17 Air所使用的A19 Pro晶片，其GPU核心數將會從頂級版的6個核心縮減為5個核心，儘管這會讓它的圖形效能略遜於Pro版，但仍會比入門款iPhone 17更加優越。這項策略也引發了外界的疑問，在如此輕薄的機身內，這款新的A系列晶片在執行高負載程式時，將如何維持其溫度？

這些問題的答案，可能要等到蘋果九月的發表會才能揭曉。

資料來源：Wccftech

這篇文章 iPhone 17系列晶片規格曝光？傳入門款無緣12GB記憶體 Pro版獨享「旗艦」A19 Pro 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

有網友在iOS 18的早期程式碼中發現，蘋果（Apple）接下來將推出多達七款全新晶片。記者孫敬／編譯

根據外媒報導，有網友在iOS 18的早期程式碼中發現，蘋果（Apple）接下來將推出多達七款（A19晶片Tilos、A19 Pro晶片Thera、M5晶片Hidra、M5 Pro晶片Sotra、Bora晶片CPID T8320、Proxima晶片、C2 5G 數據機）全新晶片，涵蓋iPhone 17、MacBook Pro和Apple Watch等系列新品，預計今年九月亮相的iPhone 17系列，就有兩款專屬晶片。

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[caption id="attachment_164103" align="aligncenter" width="1200"] 蘋果iOS 18程式碼內透露了大量新晶片採用的計畫。（圖／科技島圖庫）[/caption]

iOS 18程式碼揭露iPhone 17搭載A19，M5與Apple Watch晶片曝光

同時，蘋果也積極推動其第二代5G數據機C2的研發，這款晶片將取代iPhone 16e所採用的C1晶片。這些資訊之所以曝光，來自科技媒體AppleInsider於中國影音平台Bilibili，發現一段iOS 18內部測試影片，隨後該影片亦被YouTube頻道「詩篇裡的落花」轉發。

根據程式碼內的資訊得知，最具亮點的是代號Tilos的A19晶片，預期成為iPhone 17 Air的核心處理器。與此同時，代號Thera、搭載CPID：T8150的A19 Pro晶片也隨之曝光，極可能獨家搭載iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max等高階旗艦機型。

在iPhone系列發表不久後，蘋果更將推出新版的14吋和16吋MacBook Pro筆電。屆時，內建的M5晶片（代號Hidra）和M5 Pro晶片（代號Sotra），會是此波Mac更新的亮點。至於蘋果最新一代智慧手錶Apple Watch Series 11，據傳採用Bora晶片、搭載CPID：T8320，並以A18晶片為基礎進行開發。

另外代號Proxima的晶片，目標是把藍牙（Bluetooth）和Wi-Fi功能整合成單一晶片，蘋果的第二代5G數據機C2，將iPhone 16e所採用的C1數據機，預期其有望在明年iPhone 17e推出時同步亮相。

資料來源：Wccftech

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隨著智慧型手機效能日益提升，散熱問題成為一大挑戰。近日，知名爆料客 Majin Bu 分享了一張據稱是 iPhone 17 Pro 系列的預生產零件照片，暗示蘋果可能將採用在電競筆電和高階 Android 旗艦機上已相當普遍的「均熱板（Vapor Chamber，VC）」散熱技術，以應對其高階機種的散熱需求。記者孟圓琦／編譯

隨著智慧型手機效能日益提升，散熱問題成為一大挑戰。近日，知名爆料客 Majin Bu 分享了一張據稱是 iPhone 17 Pro 系列的預生產零件照片，暗示蘋果可能將採用在電競筆電和高階 Android 旗艦機上已相當普遍的「均熱板（Vapor Chamber，VC）」散熱技術，以應對其高階機種的散熱需求。

[caption id="attachment_178615" align="alignnone" width="2048"] 據傳蘋果也在積極探索使用更輕的機身材料，例如鋁合金，以進一步協助機身框架的散熱，確保下一代 iPhone 在帶來強大效能的同時，也能維持良好的溫度控制。(圖/AI生成)[/caption]

目前 iPhone 主要使用石墨片來分散熱量，而均熱板則透過「相變」原理運作：密封腔體內的液體受熱蒸發後移動到較冷區域凝結，再循環回流。這種機制能夠實現更快、更均勻的熱量傳導。值得注意的是，過去的傳聞也曾指出，蘋果可能是在現有石墨散熱片的基礎上額外導入均熱板，而非完全取代。

[caption id="attachment_178616" align="alignnone" width="540"] 知名爆料客 Majin Bu獨家預覽：iPhone 17 Pro 的全新均熱板系統！基於內部消息，我們分析了蘋果如何透過創新設計來管理 A19 Pro 晶片的散熱。(圖/擷取自@MajinBuOfficial X)[/caption]

Majin Bu 提供的照片顯示，這組件似乎是均熱板系統的底板，其上佈滿了複雜的微穿孔銅圖案，這些都是均熱板製造的典型特徵，也讓外界對其設計有了初步認識。

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Majin Bu的消息來源指出，導入均熱板系統的必要性，主要來自於多重因素的綜合考量。特別是預期將搭載的A19 Pro晶片，不僅在運行遊戲或執行 GPU 密集型任務時會產生大量熱能，就連裝置內建的生成式AI模型運算也會帶來顯著的熱負荷。這些高強度的工作負載都需要持久穩定的散熱表現來支持。

除了全新的散熱系統，據傳蘋果也在積極探索使用更輕的機身材料，例如鋁合金，以進一步協助機身框架的散熱。這表明蘋果正多管齊下，確保下一代 iPhone 在帶來強大效能的同時，也能維持良好的溫度控制，提升用戶體驗。

資料來源：9to5mac、@MajinBuOfficial、MAJINBU OFFICIAL

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