最新研究顯示，儘管高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 與聯發科 Dimensity 9500 撐起多款 Android 旗艦機種，但仍未能完全阻擋Apple在行動晶片市場的攻勢。隨著 iPhone 17 系列熱賣，A19 與 A19 Pro 在 2025 年第三季（Q3）出貨量明顯加快，持續侵蝕競爭對手的全球市占。不過，從整體市占來看，MediaTek仍以 34% 的占比居冠，只是優勢已有縮水跡象。記者黃仁杰／編譯

最新研究顯示，儘管高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 與聯發科 Dimensity 9500 撐起多款 Android 旗艦機種，但仍未能完全阻擋Apple在行動晶片市場的攻勢。隨著 iPhone 17 系列熱賣，A19 與 A19 Pro 在 2025 年第三季（Q3）出貨量明顯加快，持續侵蝕競爭對手的全球市占。不過，從整體市占來看，MediaTek仍以 34% 的占比居冠，只是優勢已有縮水跡象。

[caption id="attachment_201747" align="aligncenter" width="1536"] 儘管高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 與聯發科 Dimensity 9500 撐起多款 Android 旗艦機種，但仍未能完全阻擋Apple在行動晶片市場的攻勢。（圖／AI生成）[/caption]

根據 Counterpoint Research 最新數據，聯發科在 2024 年第三季的市占為 37%，到 2025 年第三季下滑至 34%，主因是入門與中低階市場的晶片出貨量減少。值得注意的是，報告中並未將 Dimensity 9500 視為撐住市占的關鍵動能。另一大競爭對手Qualcomm同樣面臨壓力，市占下滑至 24%，反映其高階 Snapdragon 8 Elite 系列動能趨緩。

相較之下，蘋果憑藉 A19 與 A19 Pro 的強勁需求，市占來到 18%，排名第三，其後依序為 UNISOC（14%）與Samsung Electronics（6%）。研究指出，A19 與 A19 Pro 在時程上也略占先機，因為蘋果於 9 月 9 日率先發表新一代 SoC，而高通與聯發科則在同月底才正式公布新晶片。

蘋果「雙晶片策略」被認為是拉升出貨的關鍵之一。基礎款 iPhone 17 即搭載 A19，同時配置 ProMotion 螢幕等規格，有效放大銷售動能。高通也開始採取類似作法，推出非旗艦版本的 Snapdragon 8 Gen 5，市場傳出明年 Snapdragon 8 Elite Gen 6 仍將延續雙晶片布局。

至於聯發科，目前尚未全面跟進這類策略。不過，隨著 2026 年 Dimensity 9600 傳出將採用台積電成本更高的 2 奈米製程，業界認為，聯發科未來可能被迫調整產品線布局。若仍維持既有發表節奏，隨著蘋果明年推出 A20、A20 Pro，聯發科與高通的市占恐將面臨進一步流失壓力。

來源：wccftech

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根據一份流出的 iOS 26 預發布版本的內部程式碼文件顯示，下一代基礎款 iPad 和 iPad Air 的存在已獲得證實，代號和處理器規格同步曝光，印證了市場對於這些裝置即將發布的預期。記者孟圓琦／編譯

根據一份流出的 iOS 26 預發布版本的內部程式碼文件顯示，下一代基礎款 iPad 和 iPad Air 的存在已獲得證實，代號和處理器規格同步曝光，印證了市場對於這些裝置即將發布的預期。

[caption id="attachment_200903" align="alignnone" width="1278"] MacWorld在「iOS 26內部預發布版本」中的一份「蘋果內部程式碼文件」中 發現了這段程式碼。目前尚不清楚它指的是 iOS 26.3 還是 iOS 26.4，而這將有助於確定 iPad 的發佈時間。（示意圖／取自蘋果官網）[/caption]

儘管蘋果公司以高度保密著稱，但其產品的更新週期通常具有一定的規律性。根據科技媒體 MacWorld 在一份「iOS 26 內部預發布版本」中發現的「蘋果內部程式碼文件」揭示了這些細節。

該程式碼文件中提及了標準版 iPad 的代號 J581 和 J588，確認該機型將搭載 A19 處理器。這意味著主要用於教育市場的入門級 iPad，將有望首次獲得 Apple Intelligence 的支援。

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此外，洩露的代號 J707、J708、J737 和 J738，則指向了即將問世的 iPad Air，證實它將升級至 M4 處理器。雖然有傳聞推測新款 iPad 可能會採用 N1 網路晶片，但此資訊無法直接從代號中推斷。

此次洩密來自 iOS 26 的內部版本，外界推測發布時間可能更接近蘋果傳統的春季新品發布會時程，因此 iOS 26.4 版本的推出時間或許能更精確地指向這些新 iPad 的發布日期。

這些升級後的 iPad 將接續在 2025 年秋季發布的 iPad Pro 之後推出。同時，市場預期配備 OLED 螢幕的新款 iPad mini 也將於 2026 年下半年登場。

預計蘋果將在明年春季透過新聞稿形式發布這些裝置。除非蘋果同時有其他值得舉辦春季活動的重大新品（例如新型智慧家庭中樞或以 AI 為主題的發布會），否則單獨的 iPad 更新不太可能構成舉行大型活動的理由。

資料來源：appleinsider

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針對蘋果即將推出的「iPhone 17」系列，蘋果分析師Jeff Pu近期修正了其先前的預測，指出入門款iPhone 17的處理器性能，可能比原先預期更為強勁。根據外媒《9to5Mac》取得的最新報告指出，Jeff Pu表示供應鏈證據顯示，他先前的判斷有誤。記者孟圓琦／編譯

針對蘋果即將推出的「iPhone 17」系列，蘋果分析師Jeff Pu近期修正了其先前的預測，指出入門款iPhone 17的處理器性能，可能比原先預期更為強勁。根據外媒《9to5Mac》取得的最新報告指出，Jeff Pu表示供應鏈證據顯示，他先前的判斷有誤。

[caption id="attachment_182664" align="alignnone" width="2048"] 在一份新報告中，蘋果分析師Jeff Pu示基礎型號現在看起來確實將搭載 A19 處理器。(示意圖/AI生成)[/caption]

回溯至今年五月，Jeff Pu曾推測「iPhone 17 Pro」機型將搭載A19 Pro 晶片，而iPhone 17 Air則會採用A19 晶片，但入門款iPhone 17仍將沿用與iPhone 16相同的A18 晶片。

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然而，在最新的報告中，Jeff Pu推翻了這一說法。他指出，目前跡象表明，入門款iPhone 17有望獲得與iPhone 17 Air相同的A19晶片。儘管如此，兩者在記憶體配置上仍存在顯著差異。

核心處理器升級，記憶體配置有別

「我們現在預計iPhone 17機型將配備A19 晶片（相較於先前預期的 A18），」Pu 在報告中寫道。

儘管處理器有所提升，但在記憶體（RAM）方面，各機型仍有所區分。據預期，今年的兩款Pro機型記憶體將從 8GB 升級至 12GB LPDDR5X(低功耗雙倍資料速率第五代同步動態隨機存取記憶體)。同時，「iPhone 17 Air」也將受益於此升級，配備 12GB LPDDR5。不過，入門款「iPhone 17」的記憶體預計仍將維持在 8GB LPDDR5。

Jeff Pu 也重申了對今年新機型的其他預期，其中包括蘋果自行設計的 Wi-Fi 7 晶片，這將有望為iPhone 17系列帶來更快的無線連接速度。這些最新的分析為消費者描繪了一幅更為樂觀的iPhone 17性能藍圖。

資料來源：9to5mac

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有網友在iOS 18的早期程式碼中發現，蘋果（Apple）接下來將推出多達七款全新晶片。記者孫敬／編譯

根據外媒報導，有網友在iOS 18的早期程式碼中發現，蘋果（Apple）接下來將推出多達七款（A19晶片Tilos、A19 Pro晶片Thera、M5晶片Hidra、M5 Pro晶片Sotra、Bora晶片CPID T8320、Proxima晶片、C2 5G 數據機）全新晶片，涵蓋iPhone 17、MacBook Pro和Apple Watch等系列新品，預計今年九月亮相的iPhone 17系列，就有兩款專屬晶片。

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[caption id="attachment_164103" align="aligncenter" width="1200"] 蘋果iOS 18程式碼內透露了大量新晶片採用的計畫。（圖／科技島圖庫）[/caption]

iOS 18程式碼揭露iPhone 17搭載A19，M5與Apple Watch晶片曝光

同時，蘋果也積極推動其第二代5G數據機C2的研發，這款晶片將取代iPhone 16e所採用的C1晶片。這些資訊之所以曝光，來自科技媒體AppleInsider於中國影音平台Bilibili，發現一段iOS 18內部測試影片，隨後該影片亦被YouTube頻道「詩篇裡的落花」轉發。

根據程式碼內的資訊得知，最具亮點的是代號Tilos的A19晶片，預期成為iPhone 17 Air的核心處理器。與此同時，代號Thera、搭載CPID：T8150的A19 Pro晶片也隨之曝光，極可能獨家搭載iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max等高階旗艦機型。

在iPhone系列發表不久後，蘋果更將推出新版的14吋和16吋MacBook Pro筆電。屆時，內建的M5晶片（代號Hidra）和M5 Pro晶片（代號Sotra），會是此波Mac更新的亮點。至於蘋果最新一代智慧手錶Apple Watch Series 11，據傳採用Bora晶片、搭載CPID：T8320，並以A18晶片為基礎進行開發。

另外代號Proxima的晶片，目標是把藍牙（Bluetooth）和Wi-Fi功能整合成單一晶片，蘋果的第二代5G數據機C2，將iPhone 16e所採用的C1數據機，預期其有望在明年iPhone 17e推出時同步亮相。

資料來源：Wccftech

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