市場日前首度流出預計用於 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 的主機板外觀，最顯著的改變，在於 A20 Pro 晶片採用了獨特的晶圓級多晶片模組封裝（WMCM），將動態隨機存取記憶體（DRAM）移至側邊以改善散熱。儘管先前的外流資訊在影像畫質上有所限制，但最新曝光的高解析度照片則進一步揭示了這塊主機板的具體細節，並能更清晰地觀察蘋果（Apple）首款 2 奈米製程晶片。記者孟圓琦／編譯

市場日前首度流出預計用於 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 的主機板外觀，最顯著的改變，在於 A20 Pro 晶片採用了獨特的晶圓級多晶片模組封裝（WMCM），將動態隨機存取記憶體（DRAM）移至側邊以改善散熱。儘管先前的外流資訊在影像畫質上有所限制，但最新曝光的高解析度照片則進一步揭示了這塊主機板的具體細節，並能更清晰地觀察蘋果（Apple）首款 2 奈米製程晶片。

[caption id="attachment_232190" align="alignnone" width="959"] 據稱，A20 Pro 將配備更大的神經網路引擎，這將有助於設備端 AI 操作。（圖／取自@TECHINFOSOCIALS X）[/caption]

晶片面積擴大以容納規格升級

雖然先前有傳言指出 A20 Pro 將維持與 A19 Pro 相同的封裝尺寸，但最新流出的影像圖庫顯示，其晶片面積已進一步擴大，以容納全新的規格升級。

社群平台 X 的帳號 @TECHINFOSOCIALS 上傳了三張全新高解析度影像，讓外界能一窺新機的內部構造。消息指出，A20 Pro 將配備尺寸更大的神經網路引擎（Neural Engine），這將大幅提升裝置端 AI 的運算表現。更引人注目的特點在於，該晶片預計將搭配 96-bit LPDDR6 記憶體。儘管蘋果過往在技術標準的採用上通常慢於競爭對手，但全新的 LPDDR6 標準將提供更高的頻寬與更佳的電源效率，此兩項特點能有效增強 AI 效能並延長電池續航力。不過，由於流出的影像中並未顯示任何標註 LPDDR6 記憶體支援的字樣，真實規格仍有待官方正式發表。

[caption id="attachment_232196" align="alignnone" width="474"] iPhone 18 Pro 主機板的超高清細部圖已洩漏。可以清楚地看到，它採用了全新的 A20 Pro 晶片，使用 WMCM 封裝技術，並且將配備 LPDDR6 記憶體。（圖／取自@TECHINFOSOCIALS X）[/caption]

通訊晶片維持與高通合作

另一方面，外界預期這款蘋果首創的 2 奈米晶片將搭配高通的全新 Snapdragon 5G 通訊晶片。根據先前的相關供應鏈外洩資訊顯示，蘋果現階段並未打算全面棄用高通的基頻晶片。

新一代的高階旗艦機款預計將採用全新的 Snapdragon X80 通訊晶片。然而，外流影像的其中一個標籤上顯示了「PMX75」字樣，暗示該區塊的主機板可能是針對美國市場設計。此外，另一張影像中也揭示了蘋果自主研發的電源管理晶片（IC），該晶片將主導兩款旗艦機型的電力輸送，以確保在效能與效率之間取得平衡。

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蘋果預期將於今年 9 月的秋季發表會中正式公開 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max，屆時傳聞中的摺疊機種 iPhone Fold 亦有可能同步亮相。

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資料來源：wccftech

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隨著裝置端AI（On-device AI）運算需求快速提升，市場傳出蘋果（Apple）將調整A系列晶片封裝技術。根據爆料消息，預計搭載於下一代iPhone的A20 Pro晶片，將捨棄沿用多年的InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package-on-Package）封裝，改採全新的晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，以改善散熱效率及記憶體頻寬。記者黃仁杰／編譯

隨著裝置端AI（On-device AI）運算需求快速提升，市場傳出蘋果（Apple）將調整A系列晶片封裝技術。根據爆料消息，預計搭載於下一代iPhone的A20 Pro晶片，將捨棄沿用多年的InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package-on-Package）封裝，改採全新的晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，以改善散熱效率及記憶體頻寬。

[caption id="attachment_230706" align="aligncenter" width="1536"] 根據爆料消息，預計搭載於下一代iPhone的A20 Pro晶片，將捨棄沿用多年的InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package-on-Package）封裝，改採全新的晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝。（圖／AI生成）[/caption]

不過，目前相關資訊仍來自爆料人士，蘋果尚未正式證實。

傳統PoP封裝散熱受限

蘋果多年來在A系列處理器採用InFO-PoP封裝，主要特色是將DRAM記憶體直接堆疊於SoC晶片上方，有助縮小封裝體積，滿足手機有限的內部空間需求。

然而，隨著AI運算負載持續增加，PoP封裝也逐漸暴露限制。

由於處理器與記憶體彼此緊密堆疊，當裝置執行大型AI模型或高負載運算時，SoC與DRAM會同時發熱，容易受到熱量累積影響，即使搭配均熱板（Vapor Chamber）等散熱設計，也難以完全解決長時間運算所產生的熱瓶頸。

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WMCM封裝提升散熱與頻寬

根據中國微博爆料者「定焦數碼（Fixed-focus Digital Cameras）」說法，蘋果之所以改採WMCM封裝，主要是因應AI應用對資料吞吐量及散熱能力提出更高要求。

與PoP不同，WMCM將DRAM與SoC分開配置，不再直接上下堆疊，可降低彼此熱干擾，提升整體散熱效率，也為晶片提供更大的熱設計空間。

先前流出的A20 Pro主機板照片也顯示，記憶體位置已與處理器分離，同時Neural Engine神經網路引擎也有望進一步擴大，以提升裝置端AI效能。

此外，市場也傳出A20 Pro可能升級至96-bit LPDDR6記憶體，相較目前LPDDR5X，可望進一步提高記憶體頻寬，不過相關規格仍有待蘋果正式公布。

AI是否真是封裝升級主因？

儘管爆料指出AI是促使蘋果更換封裝的重要原因，但也有市場人士持保留態度。

分析認為，蘋果近年積極推動Apple Intelligence等AI功能，確實提高晶片對散熱與頻寬的需求，但A系列處理器本身經過多年演進，PoP封裝也可能已逐漸接近效能極限，因此封裝升級未必完全由AI所驅動。

此外，蘋果近期也傳出將同步調整M5 Pro及M5 Max等Mac晶片封裝方式，顯示此次改版更可能是整體晶片架構演進的一環，而非僅針對AI應用。

另一方面，三星（Samsung）也持續強化Exynos處理器封裝技術，市場預期新一代Exynos 2700同樣將導入更先進封裝設計，顯示隨著AI運算需求提升，行動晶片封裝已成為各大晶片業者的重要競爭焦點。

來源：wccftech

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隨著智慧型手機市場競爭加劇，蘋果（Apple Inc.）預計於 2026 年推出的 iPhone 18 Pro 系列產品細節已於近期浮出水面。根據最新供應鏈消息與產業報告顯示，iPhone 18 Pro 與 Pro Max 除維持現有螢幕尺寸外，將在硬體架構、光學系統及工業設計上迎來六項重大升級，力求鞏固其在高階市場的領導地位。記者孟圓琦／編譯

隨著智慧型手機市場競爭加劇，蘋果（Apple Inc.）預計於 2026 年推出的 iPhone 18 Pro 系列產品細節已於近期浮出水面。根據最新供應鏈消息與產業報告顯示，iPhone 18 Pro 與 Pro Max 除維持現有螢幕尺寸外，將在硬體架構、光學系統及工業設計上迎來六項重大升級，力求鞏固其在高階市場的領導地位。

[caption id="attachment_202091" align="alignnone" width="1165"] iPhone 18 Pro據傳有3項值得注意的變化將使設計煥然一新：較小的動態島、背面統一外觀及新增顏色選項。（圖／AI生成）[/caption]

外觀設計精進化：動態島縮減與一體化機背

在視覺設計方面，iPhone 18 Pro 將迎來「動態島」自問世以來最大的尺寸更動。透過將 Face ID 關鍵組件移至螢幕下方，顯示區域的缺口將顯著縮小。此外，機背設計將捨棄前代頗具爭議的雙色調分割感，採用高度融合的鋁金屬與玻璃處理技術，達成視覺上的統一性。據悉，蘋果目前正測試「咖啡棕（Coffee Brown）」、「紫色」與「酒紅色」等三款新色，顯示其在色彩行銷上的大膽嘗試。

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核心效能躍升：首款 2 奈米 A20 Pro 晶片與自研數據機

硬體核心部分，iPhone 18 Pro 將搭載採用台積電 2 奈米製程及 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術的 A20 Pro 晶片。此項製程升級預計將帶來顯著的功耗下降與 AI 運算能力增長。同時，蘋果將進一步擺脫對高通（Qualcomm）的依賴，於 Pro 系列導入自主研發的「C2」5G 數據機，優化連線效率與電池續航表現。

光學與互動體驗革新：可變光圈與操作介面優化

影像系統是本次升級的核心重點，iPhone 18 Pro 傳將配備「可變光圈」主鏡頭，讓使用者能精確控制景深，從背景虛化的散景效果到全景深成像皆能勝任。針對使用者反饋，蘋果亦計畫對「相機控制鍵（Camera Control）」進行 2.0 版優化，移除過於靈敏的觸控感應組件，回歸更直覺、穩定的實體按鍵邏輯，以提升整體操作流暢度。

續航力再攀高峰

報告最後指出，iPhone 18 Pro Max 可能透過增加機身厚度與重量，容納更大容量的電池。儘管目前僅有 Pro Max 型號有確切的加厚數據，但依據往年策略，小尺寸的 Pro 型號亦有望同步獲得續航升級。總體而言，iPhone 18 Pro 系列將是一次集製程紅利、自研晶片與光學突破於一身的重量級更新。

資料來源：9to5mac

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