蘋果（Apple）推出旗下首款折疊智慧型手機 iPhone Duo，不僅標誌著品牌在折疊螢幕領域的全新里程碑，更創下蘋果歷來最薄智慧型手機的紀錄。蘋果工程師團隊接受外媒《PCMag》專訪時，深入解析 iPhone Duo 如何在極致纖薄的機身內實現頂級效能，揭示包含轉軸石墨管導熱、全新晶片封裝與雙顯示引擎等突破性技術。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）推出旗下首款折疊智慧型手機 iPhone Duo，不僅標誌著品牌在折疊螢幕領域的全新里程碑，更創下蘋果歷來最薄智慧型手機的紀錄。蘋果工程師團隊接受外媒《PCMag》專訪時，深入解析 iPhone Duo 如何在極致纖薄的機身內實現頂級效能，揭示包含轉軸石墨管導熱、全新晶片封裝與雙顯示引擎等突破性技術。

[caption id="attachment_328132" align="alignnone" width="877"] 蘋果iPhone Duo帶來了一系列創新，採用了一種新的封裝工藝，將 RAM 放置在 SoC 旁邊，而不是在其上方。這雖然需要佔用主機板上更多的空間，但可以更有效地散熱。（圖／取自蘋果官網）[/caption]

專為雙螢幕設計：增強版 A20 Pro 晶片與全新封裝結構

iPhone Duo 搭載蘋果首款 2 奈米 ARM 架構晶片 A20 Pro，該晶片亦用於 iPhone 18 Pro 系列產品。然而，針對折疊機的特殊形態，蘋果在 iPhone Duo 的 A20 Pro 晶片中額外整合了第二組顯示引擎（Display Engine），藉此確保兩面螢幕在同步運作時皆能維持極致順暢的顯示效能。

為因應極致纖薄機身帶來的散熱挑戰，蘋果在主機板設計上打破傳統，採用新型封裝製程，將記憶體（RAM）由原本堆疊於系統單晶片（SoC）上方的做法，改為平行放置於 SoC 旁。雖然此舉佔用了較多主機板面積，但能顯著提升熱能的散發效率。

首創轉軸石墨管與金屬複合散熱系統

在散熱材料與結構上，iPhone Duo 導入多項創新設計：

• 「金屬覆蓋泡沫（Metal over foam）」新型導熱材料：能迅速將 SoC 產生的廢熱轉移至均溫板（Vapor Chamber），其均溫板面積達 iPhone 17 Pro 的三倍。
• 銅合金後螢幕蓋板：結合導熱特性，進一步協助機身內部熱能散逸。
• 轉軸軟性石墨管（Graphite Pipes）：蘋果首度將軟性石墨管穿過折疊轉軸，成功將手機兩側機身的散熱系統相互連結，大幅擴展了整機的有效散熱面積。

穩定效能顯著提升 打造極致纖薄體驗

蘋果工程師指出，得益於增強版 A20 Pro 晶片與全新散熱架構的完美配合，iPhone Duo 在長時間高負載運作下，圖形處理器（GPU）的持續效能表現較 iPhone 17 Pro 提升了 35%。iPhone Duo 完美結合了隱藏式螢幕下鏡頭、折疊螢幕技術與極致散熱工藝，展現蘋果在硬體工程領域的厚實創新實力。

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蘋果（Apple）最新旗艦機款 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 即將正式發售。雖然整體外觀沿用前代設計語言，但內部規格與核心功能迎來多項升級，為使用者帶來更具實用性的效能與拍攝體驗。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）最新旗艦機款 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 即將正式發售。雖然整體外觀沿用前代設計語言，但內部規格與核心功能迎來多項升級，為使用者帶來更具實用性的效能與拍攝體驗。

[caption id="attachment_286550" align="alignnone" width="685"] iPhone 18 Pro於 9 月 18 日始發售。256 GB售價新台幣44900元起。（ 圖／取自蘋果官網）[/caption]

以下為本次 iPhone 18 Pro 系列登場的 10 項核心新功能與規格升級重點：

• A20 Pro 晶片：
  採用首款 2 奈米製程，配置 6 核心 CPU、7 核心 GPU 與 32 核心神經網路引擎。相較於前代 A19 Pro，CPU 效能提升最高 20%，繪圖效能與持續效能表現提升最高 40%
• 全新配色：
  提供勃根地紅、黑色與冰河色三款新色（取消橘色選項），機身後方的鋁金屬與超瓷晶盾玻璃區域呈現更高調和度的一致色彩
• 縮小版動態島：
  動態島面積進一步縮小，並新增支援同時顯示最多三組「即時動態」（Live Activities）
• 可變光圈主鏡頭：
  4800 萬像素 Fusion 主鏡頭首度導入可變光圈技術，提供 f/1.48、f/1.8、f/2.8 及 f/4.0 選項，利於調整進光量與景深控制，並提升低光源拍攝表現與團體合照的背景清晰度
• 專業相機控制：
  相機應用程式新增專業控制選項，支援手動調校快門速度、白平衡與光圈，並提供直方圖（Histogram）參考
• 4K Dolby Vision 縮時攝影：
  支援以 4K 解析度與杜比視界（Dolby Vision）HDR 格式錄製縮時攝影影片
• 續航與快充升級：
  全系電池續航力皆有提升，其中 iPhone 18 Pro Max 離線影片播放時間比前代增加最高 15%。快充至 50% 電量的時間由原本的 20 分鐘縮短至 15 分鐘
• 均熱板散熱系統：
  採用全新設計的蒸汽腔（Vapor Chamber）散熱系統，散熱表面積達前代的 3 倍，有效提升熱傳導效能
• 第二代 C2 自研基頻晶片：
  搭載 Apple 第二代 C2 行動通訊模組（美國版 iPhone 18 Pro Max 則搭載高通模組），透過 AI 技術優化連線品質，上傳速度大幅提升且能耗降低 15%
• 開放 2TB 容量選擇：
  以往僅限大尺寸機型的 2TB 超大儲存容量，本次在 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 兩款機型皆有提供

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資料來源：macrumors

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蘋果新一代A20 Pro正式登場，成為iPhone首款採用2奈米製程的SoC，預計搭載於iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max與iPhone Duo。記者黃仁杰／編譯

蘋果新一代A20 Pro正式登場，成為iPhone首款採用2奈米製程的SoC，預計搭載於iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max與iPhone Duo。

[caption id="attachment_287116" align="aligncenter" width="1920"] 蘋果新一代A20 Pro正式登場，成為iPhone首款採用2奈米製程的SoC。（圖／蘋果提供）[/caption]

除了製程升級之外，A20 Pro也重新設計封裝架構，並同步強化CPU、GPU、Neural Accelerator與Neural Engine，進一步提升圖形、AI與記憶體頻寬表現。

CPU維持6核心 效能核心快20%

A20 Pro CPU仍採6核心配置，包括2顆全新高效能核心與4顆效率核心。

蘋果表示，新的高效能核心比A19 Pro快20%，並宣稱iPhone 18 Pro上的A20 Pro是目前智慧手機中最快的CPU。

此外，6顆CPU核心都配置獨立Neural Accelerator，用於強化AI相關運算。

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7核心GPU 圖形效能最高提升40%

GPU方面，A20 Pro採用7核心設計，圖形效能最高較前代提升40%。

新一代Neural Accelerator在FP8運算上的效能則提升至前代2倍，進一步強化低精度AI推論能力。

Neural Engine增至兩組 共32核心

A20 Pro不再只搭載單一Neural Engine，而是增加至兩組，合計32核心共同運作。

配合CPU、GPU與雙Neural Engine升級，蘋果表示A20 Pro整體記憶體頻寬提高50%。

改用WMCM封裝 DRAM移到晶片旁邊

這次A20 Pro另一項重要改變，是捨棄過去的InFO_PoP封裝，改採WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）技術。

過去DRAM會堆疊在SoC上方，新的WMCM封裝則將DRAM配置在A20 Pro旁邊。

這種設計可讓SoC擁有更大的散熱空間，降低DRAM熱量直接影響主晶片的情況，也有助改善長時間負載下的持續效能。

蘋果在發表時沒有公布更多A20 Pro詳細規格。

來源：wccftech

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蘋果新一代A20 Pro最新Geekbench 6跑分曝光，在單核心測試中創下新高，成績逼近5000分；多核心效能則較A19 Pro提高近27%，甚至已追上部分M系列晶片表現。記者黃仁杰／編譯

蘋果新一代A20 Pro最新Geekbench 6跑分曝光，在單核心測試中創下新高，成績逼近5000分；多核心效能則較A19 Pro提高近27%，甚至已追上部分M系列晶片表現。

[caption id="attachment_287104" align="aligncenter" width="1672"] 蘋果新一代A20 Pro最新Geekbench 6跑分曝光，在單核心測試中創下新高，成績逼近5千分。（圖／AI生成）[/caption]

這次A20 Pro並非使用最新Geekbench 7測試，而是在較舊的Geekbench 6環境下進行，但成績仍相當突出。

核心數不變 單核效能提高24.5%

最新測試顯示，A20 Pro在CPU核心數沒有增加的情況下，單核心效能較A19 Pro提升24.5%，多核心則增加26.9%。

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A20 Pro的多核心成績也超越M3；單核心方面，甚至比目前MacBook Pro使用的M5 Max高出約10%。

這也讓A20 Pro成為目前Geekbench 6單核心跑分最高的蘋果晶片之一。

台積電2奈米、新封裝 時脈傳逼近5GHz

A20 Pro效能大幅提升，可能與台積電2奈米製程以及重新設計的封裝方式有關。

新的封裝設計將DRAM配置在A20 Pro晶粒旁邊，而不是堆疊在晶片上方，有助改善散熱空間，也讓高效能核心有機會拉高運作時脈。

目前消息顯示，A20 Pro的高效能核心時脈可能接近5.0GHz。

首度搭載7核心GPU

除了CPU之外，A20 Pro也傳出將成為首款搭載7核心GPU的iPhone晶片。

由於Geekbench 6與Geekbench 7都不是用來測試長時間持續負載，因此目前跑分主要反映短時間峰值效能，實際長時間運作時的效能與功耗表現仍需等待後續測試。

來源：wccftech

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蘋果（Apple）最新發布的 iPhone 18 Pro 與 iPhone Duo 均搭載全新的 A20 Pro 晶片。這顆晶片不僅是硬體效能的突破，更被視為 Siri AI 能否從「充滿潛力」躍升為「顛覆性體驗」的關鍵要素。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）最新發布的 iPhone 18 Pro 與 iPhone Duo 均搭載全新的 A20 Pro 晶片。這顆晶片不僅是硬體效能的突破，更被視為 Siri AI 能否從「充滿潛力」躍升為「顛覆性體驗」的關鍵要素。

[caption id="attachment_287089" align="alignnone" width="1672"] 對於 iPhone 18 Pro 和 iPhone Duo 而言，A20 Pro 晶片的一些關鍵升級將把 Siri AI 的效能提升到一個新的水平。（圖／AI生成）[/caption]

自 6 月 WWDC 亮相以來，Siri AI 已投入 iOS 27 等平台的 Beta 版測試，並預計於 9 月底前正式向公眾推出。然而，蘋果深知該功能距離當初宣佈的遠大願景仍有落差，因此 Siri AI 在可預見的未來仍將維持 Beta 測試版本。

雖然 Siri AI 支援 iPhone 15 Pro 及後續機型，但效能更強的新款設備無疑能提供更流暢的體驗。特別是搭載 A20 Pro 晶片的 iPhone 18 Pro 與 iPhone Duo，藉由兩大核心升級，為 Siri AI 提供強大的硬體後盾：

• 記憶體頻寬提升 50%：

  相較於 iPhone 17 Pro 的 A19 Pro 晶片，顯著降低了裝置端運行語言模型時常見的傳輸瓶頸

• AI 算力翻倍：

  A20 Pro 首次採用雙 16 核心的神經網路引擎（Neural Engine），機器學習任務與裝置端語言模型的處理速度較前代提升一倍

上述技術突破使搭載 A20 Pro 的裝置能將更多 AI 運算留於在地端執行，無需頻繁傳送至雲端。這意味著無論是系統級語音聽寫或更具情感表現力的 Siri 語音，均能獲得更低延遲、更迅速的反應。

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在實際測試中，以搭載 A19 Pro 的 iPhone Air 運行 iOS 27 Beta 版時，Siri AI 展現了跨應用程式互動與情境感知的能力，表現大幅優於舊版 Siri。然而，在處理部分日常指令時，仍偶有不穩定的狀況，顯示出軟體層面仍有優化空間。

隨著硬體算力的大幅提升，市場預期蘋果將能進一步突破裝置端 AI 的限制。A20 Pro 的推出不僅為當前的 Siri AI 提供了穩固的效能基礎，更為未來高階 AI 功能的實現鋪平了道路。

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資料來源：appleinsider

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蘋果預計於9月9日「Surprise and Shine」發表會推出新一代A20 Pro晶片，並首度導入台積電2奈米製程。最新曝光的A20 Pro正面晶粒照顯示，這款晶片除了改用新的WMCM封裝，也可能迎來GPU核心數增加、記憶體匯流排拓寬等升級。記者黃仁杰／編譯

蘋果預計於9月9日「Surprise and Shine」發表會推出新一代A20 Pro晶片，並首度導入台積電2奈米製程。最新曝光的A20 Pro正面晶粒照顯示，這款晶片除了改用新的WMCM封裝，也可能迎來GPU核心數增加、記憶體匯流排拓寬等升級。

[caption id="attachment_282086" align="aligncenter" width="1536"] 蘋果預計於9月9日「Surprise and Shine」發表會推出新一代A20 Pro晶片，並首度導入台積電2奈米製程。（圖／AI生成）[/caption]

A20 Pro預計將搭載於iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及蘋果首款摺疊手機iPhone Fold。

GPU傳首度增至7核心

根據微博爆料者「白飯炒白飯」釋出的A20 Pro晶粒照片，A20 Pro可能配備7核心GPU，將創下蘋果iPhone SoC歷來最高GPU核心數。

[caption id="attachment_282089" align="aligncenter" width="690"] 根據微博爆料者「白飯炒白飯」釋出的A20 Pro晶粒照片，A20 Pro可能配備7核心GPU，將創下蘋果iPhone SoC歷來最高GPU核心數。（圖／翻攝自微博）[/caption]

CPU架構則預計維持2顆效能核心加4顆效率核心，總核心數與A19 Pro相同。

其中，兩顆效能核心各自搭配16MB L2快取，與A19 Pro相同；效率核心的L2快取則傳出從A19 Pro的6MB提升至8MB。

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雖然CPU核心數沒有增加，但蘋果過去仍能透過架構與製程改進提升單核心與多核心效能，同時兼顧能源效率。

改用WMCM封裝 記憶體移到SoC旁

A20 Pro另一項重要變化，是從過去的InFO_PoP封裝轉向WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）技術。

新的封裝方式不再將記憶體堆疊在SoC上方，而是把記憶體晶粒配置在SoC旁邊，讓封裝內部能安排更寬的記憶體介面。

目前消息顯示，A20 Pro的記憶體匯流排寬度可能提高至96-bit。

不用LPDDR6也能拉高頻寬 Neural Engine傳進一步放大

值得注意的是，A20 Pro目前仍預計採用LPDDR5X，而不是成本更高的LPDDR6。

透過WMCM封裝與更寬的96-bit記憶體匯流排，蘋果仍有機會提高整體記憶體頻寬，在不升級至LPDDR6的情況下，進一步改善GPU與AI運算效能。

不過，這種設計對功耗與能源效率的實際影響，目前仍無法確認，仍要等A20 Pro上市後的實測結果。

先前曝光的A20 Pro封裝照片也顯示，新晶片的Neural Engine可能比A19 Pro更大，意味蘋果可能進一步加強AI運算能力。

不過，目前曝光的晶粒圖並未明確標示Neural Engine與ISP影像訊號處理器等區塊，因此實際架構仍有不少細節尚未確認。

來源：wccftech

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市場日前首度流出預計用於 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 的主機板外觀，最顯著的改變，在於 A20 Pro 晶片採用了獨特的晶圓級多晶片模組封裝（WMCM），將動態隨機存取記憶體（DRAM）移至側邊以改善散熱。儘管先前的外流資訊在影像畫質上有所限制，但最新曝光的高解析度照片則進一步揭示了這塊主機板的具體細節，並能更清晰地觀察蘋果（Apple）首款 2 奈米製程晶片。記者孟圓琦／編譯

市場日前首度流出預計用於 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 的主機板外觀，最顯著的改變，在於 A20 Pro 晶片採用了獨特的晶圓級多晶片模組封裝（WMCM），將動態隨機存取記憶體（DRAM）移至側邊以改善散熱。儘管先前的外流資訊在影像畫質上有所限制，但最新曝光的高解析度照片則進一步揭示了這塊主機板的具體細節，並能更清晰地觀察蘋果（Apple）首款 2 奈米製程晶片。

[caption id="attachment_232190" align="alignnone" width="959"] 據稱，A20 Pro 將配備更大的神經網路引擎，這將有助於設備端 AI 操作。（圖／取自@TECHINFOSOCIALS X）[/caption]

晶片面積擴大以容納規格升級

雖然先前有傳言指出 A20 Pro 將維持與 A19 Pro 相同的封裝尺寸，但最新流出的影像圖庫顯示，其晶片面積已進一步擴大，以容納全新的規格升級。

社群平台 X 的帳號 @TECHINFOSOCIALS 上傳了三張全新高解析度影像，讓外界能一窺新機的內部構造。消息指出，A20 Pro 將配備尺寸更大的神經網路引擎（Neural Engine），這將大幅提升裝置端 AI 的運算表現。更引人注目的特點在於，該晶片預計將搭配 96-bit LPDDR6 記憶體。儘管蘋果過往在技術標準的採用上通常慢於競爭對手，但全新的 LPDDR6 標準將提供更高的頻寬與更佳的電源效率，此兩項特點能有效增強 AI 效能並延長電池續航力。不過，由於流出的影像中並未顯示任何標註 LPDDR6 記憶體支援的字樣，真實規格仍有待官方正式發表。

[caption id="attachment_232196" align="alignnone" width="474"] iPhone 18 Pro 主機板的超高清細部圖已洩漏。可以清楚地看到，它採用了全新的 A20 Pro 晶片，使用 WMCM 封裝技術，並且將配備 LPDDR6 記憶體。（圖／取自@TECHINFOSOCIALS X）[/caption]

通訊晶片維持與高通合作

另一方面，外界預期這款蘋果首創的 2 奈米晶片將搭配高通的全新 Snapdragon 5G 通訊晶片。根據先前的相關供應鏈外洩資訊顯示，蘋果現階段並未打算全面棄用高通的基頻晶片。

新一代的高階旗艦機款預計將採用全新的 Snapdragon X80 通訊晶片。然而，外流影像的其中一個標籤上顯示了「PMX75」字樣，暗示該區塊的主機板可能是針對美國市場設計。此外，另一張影像中也揭示了蘋果自主研發的電源管理晶片（IC），該晶片將主導兩款旗艦機型的電力輸送，以確保在效能與效率之間取得平衡。

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蘋果預期將於今年 9 月的秋季發表會中正式公開 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max，屆時傳聞中的摺疊機種 iPhone Fold 亦有可能同步亮相。

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傳蘋果A20 Pro改採WMCM封裝 提升散熱與頻寬表現
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資料來源：wccftech

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隨著裝置端AI（On-device AI）運算需求快速提升，市場傳出蘋果（Apple）將調整A系列晶片封裝技術。根據爆料消息，預計搭載於下一代iPhone的A20 Pro晶片，將捨棄沿用多年的InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package-on-Package）封裝，改採全新的晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，以改善散熱效率及記憶體頻寬。記者黃仁杰／編譯

隨著裝置端AI（On-device AI）運算需求快速提升，市場傳出蘋果（Apple）將調整A系列晶片封裝技術。根據爆料消息，預計搭載於下一代iPhone的A20 Pro晶片，將捨棄沿用多年的InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package-on-Package）封裝，改採全新的晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，以改善散熱效率及記憶體頻寬。

[caption id="attachment_230706" align="aligncenter" width="1536"] 根據爆料消息，預計搭載於下一代iPhone的A20 Pro晶片，將捨棄沿用多年的InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package-on-Package）封裝，改採全新的晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝。（圖／AI生成）[/caption]

不過，目前相關資訊仍來自爆料人士，蘋果尚未正式證實。

傳統PoP封裝散熱受限

蘋果多年來在A系列處理器採用InFO-PoP封裝，主要特色是將DRAM記憶體直接堆疊於SoC晶片上方，有助縮小封裝體積，滿足手機有限的內部空間需求。

然而，隨著AI運算負載持續增加，PoP封裝也逐漸暴露限制。

由於處理器與記憶體彼此緊密堆疊，當裝置執行大型AI模型或高負載運算時，SoC與DRAM會同時發熱，容易受到熱量累積影響，即使搭配均熱板（Vapor Chamber）等散熱設計，也難以完全解決長時間運算所產生的熱瓶頸。

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WMCM封裝提升散熱與頻寬

根據中國微博爆料者「定焦數碼（Fixed-focus Digital Cameras）」說法，蘋果之所以改採WMCM封裝，主要是因應AI應用對資料吞吐量及散熱能力提出更高要求。

與PoP不同，WMCM將DRAM與SoC分開配置，不再直接上下堆疊，可降低彼此熱干擾，提升整體散熱效率，也為晶片提供更大的熱設計空間。

先前流出的A20 Pro主機板照片也顯示，記憶體位置已與處理器分離，同時Neural Engine神經網路引擎也有望進一步擴大，以提升裝置端AI效能。

此外，市場也傳出A20 Pro可能升級至96-bit LPDDR6記憶體，相較目前LPDDR5X，可望進一步提高記憶體頻寬，不過相關規格仍有待蘋果正式公布。

AI是否真是封裝升級主因？

儘管爆料指出AI是促使蘋果更換封裝的重要原因，但也有市場人士持保留態度。

分析認為，蘋果近年積極推動Apple Intelligence等AI功能，確實提高晶片對散熱與頻寬的需求，但A系列處理器本身經過多年演進，PoP封裝也可能已逐漸接近效能極限，因此封裝升級未必完全由AI所驅動。

此外，蘋果近期也傳出將同步調整M5 Pro及M5 Max等Mac晶片封裝方式，顯示此次改版更可能是整體晶片架構演進的一環，而非僅針對AI應用。

另一方面，三星（Samsung）也持續強化Exynos處理器封裝技術，市場預期新一代Exynos 2700同樣將導入更先進封裝設計，顯示隨著AI運算需求提升，行動晶片封裝已成為各大晶片業者的重要競爭焦點。

來源：wccftech

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隨著智慧型手機市場競爭加劇，蘋果（Apple Inc.）預計於 2026 年推出的 iPhone 18 Pro 系列產品細節已於近期浮出水面。根據最新供應鏈消息與產業報告顯示，iPhone 18 Pro 與 Pro Max 除維持現有螢幕尺寸外，將在硬體架構、光學系統及工業設計上迎來六項重大升級，力求鞏固其在高階市場的領導地位。記者孟圓琦／編譯

隨著智慧型手機市場競爭加劇，蘋果（Apple Inc.）預計於 2026 年推出的 iPhone 18 Pro 系列產品細節已於近期浮出水面。根據最新供應鏈消息與產業報告顯示，iPhone 18 Pro 與 Pro Max 除維持現有螢幕尺寸外，將在硬體架構、光學系統及工業設計上迎來六項重大升級，力求鞏固其在高階市場的領導地位。

[caption id="attachment_202091" align="alignnone" width="1165"] iPhone 18 Pro據傳有3項值得注意的變化將使設計煥然一新：較小的動態島、背面統一外觀及新增顏色選項。（圖／AI生成）[/caption]

外觀設計精進化：動態島縮減與一體化機背

在視覺設計方面，iPhone 18 Pro 將迎來「動態島」自問世以來最大的尺寸更動。透過將 Face ID 關鍵組件移至螢幕下方，顯示區域的缺口將顯著縮小。此外，機背設計將捨棄前代頗具爭議的雙色調分割感，採用高度融合的鋁金屬與玻璃處理技術，達成視覺上的統一性。據悉，蘋果目前正測試「咖啡棕（Coffee Brown）」、「紫色」與「酒紅色」等三款新色，顯示其在色彩行銷上的大膽嘗試。

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核心效能躍升：首款 2 奈米 A20 Pro 晶片與自研數據機

硬體核心部分，iPhone 18 Pro 將搭載採用台積電 2 奈米製程及 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術的 A20 Pro 晶片。此項製程升級預計將帶來顯著的功耗下降與 AI 運算能力增長。同時，蘋果將進一步擺脫對高通（Qualcomm）的依賴，於 Pro 系列導入自主研發的「C2」5G 數據機，優化連線效率與電池續航表現。

光學與互動體驗革新：可變光圈與操作介面優化

影像系統是本次升級的核心重點，iPhone 18 Pro 傳將配備「可變光圈」主鏡頭，讓使用者能精確控制景深，從背景虛化的散景效果到全景深成像皆能勝任。針對使用者反饋，蘋果亦計畫對「相機控制鍵（Camera Control）」進行 2.0 版優化，移除過於靈敏的觸控感應組件，回歸更直覺、穩定的實體按鍵邏輯，以提升整體操作流暢度。

續航力再攀高峰

報告最後指出，iPhone 18 Pro Max 可能透過增加機身厚度與重量，容納更大容量的電池。儘管目前僅有 Pro Max 型號有確切的加厚數據，但依據往年策略，小尺寸的 Pro 型號亦有望同步獲得續航升級。總體而言，iPhone 18 Pro 系列將是一次集製程紅利、自研晶片與光學突破於一身的重量級更新。

資料來源：9to5mac

這篇文章 iPhone 18 Pro爆料傳聞總集：新色咖啡棕、動態島變小、續航力更強？ 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。