市場消息指出，蘋果下一代行動處理器 A20 將採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程，不僅技術全面升級，製造成本也大幅攀升，單顆晶片價格可能來到約 280 美元，年增幅高達 80%，可望成為蘋果歷來成本最高的自研晶片。記者黃仁杰／編譯

市場消息指出，蘋果下一代行動處理器 A20 將採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程，不僅技術全面升級，製造成本也大幅攀升，單顆晶片價格可能來到約 280 美元，年增幅高達 80%，可望成為蘋果歷來成本最高的自研晶片。

[caption id="attachment_192249" align="aligncenter" width="1280"] 蘋果下一代行動處理器 A20 將採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程，不僅技術全面升級，製造成本也大幅攀升。（圖／科技島資料照）[/caption]

根據外媒引述報導，A20 晶片的單位成本，明顯高於目前用於 iPhone 17 系列的 A19 晶片。此次價格上揚，除與記憶體相關成本持續上升有關外，也與台積電在 N2P 製程中導入首代奈米片（nanosheet）電晶體技術，以及超高效率金屬層間電容等關鍵創新密切相關。

奈米片電晶體技術，又稱為環繞式閘極（GAA），是以多層堆疊的奈米片形成通道，讓閘極完整包覆，有助於提升靜電控制能力，並可使邏輯密度提升約 1.2 倍。這項技術被視為先進製程的重要里程碑，但也同步推升製造複雜度與成本。

業界同時指出，台積電 2 奈米製程需求遠超供給，也是 A20 成本大幅上揚的關鍵因素之一。市場傳出，蘋果已預訂約一半的台積電 2 奈米產能，進一步壓縮其他客戶的投片空間，包括高通與聯發科等主要行動晶片業者。

在封裝技術方面，A20 也將出現重大轉變。報導指出，蘋果將由過往的 InFO 封裝，轉向 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）架構。InFO 主要是在單一晶片上整合多項元件，而 WMCM 則可將 CPU、GPU 與神經網路引擎等多顆晶粒，整合至同一封裝中，提供更高的設計彈性與配置可能。

透過 WMCM 架構，蘋果可依需求推出不同核心配置的 A20 版本，並讓 CPU、GPU 與神經網路引擎各自依工作負載調整功耗，有助於降低整體能耗。該封裝同時採用模塑底填（MUF）技術，減少材料用量與製程步驟，提升製造效率。

在效能與能效方面，市場預期，台積電 N2P 製程將使 A20 的效率核心進一步優化，在不顯著增加功耗的情況下提升效能。此外，A20 的 GPU 也可望導入第三代動態快取（Dynamic Cache）技術，能依工作負載即時調整晶片內部記憶體配置，提升運算效率。

隨著 A20 晶片成本大幅上揚，外界也關注，相關成本是否將反映在未來 iPhone 的售價策略上，以及先進製程與封裝技術競逐，對整體行動晶片與晶圓代工產業帶來的長期影響。

來源：wccftech

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根據市場最新傳聞，蘋果（Apple）正準備透過其下一代 A20 系列處理器，引領智慧型手機晶片進入2奈米（nm）時代，預計將為未來的iPhone 18系列以及備受期待的折疊式iPhone帶來效能和散熱的重大飛躍。記者孟圓琦／編譯

根據市場最新傳聞，蘋果（Apple）正準備透過其下一代 A20 系列處理器，引領智慧型手機晶片進入2奈米（nm）時代，預計將為未來的iPhone 18系列以及備受期待的折疊式iPhone帶來效能和散熱的重大飛躍。

[caption id="attachment_196512" align="alignnone" width="1536"] 蘋果下一代 A20 系列處理器，將帶著智慧型手機航向2奈米製程的世代。（圖／AI生成）[/caption]

領先業界的 2 奈米製程

A20和A20 Pro兩款晶片將採用台積電（TSMC）全新的 2 奈米製程技術。相較於目前A17 Pro所使用的 3 奈米晶片，更小的電晶體尺寸將顯著提升功率效率、降低熱能，並在相同的物理空間內實現更高的運算效能。專業人士預期，這項技術突破將直接轉化為更長的電池續航力和更快的反應速度，尤其是在執行 Apple Intelligence 等需要大量 AI 與圖形處理的任務時。

「晶圓上記憶體」的創新佈局

除了製程的微縮，傳聞蘋果的晶片團隊正試驗一項名為「晶圓上記憶體 (RAM-on-wafer)」的新佈局。此設計將把記憶體直接整合至與中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）相同的晶圓上，而非透過獨立層級連接。

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若實現，此舉將縮小晶片體積、降低延遲並提高電源效率，與蘋果在 Mac 晶片中採用的統一記憶體概念相似，進一步強化其軟硬體整合的優勢。

緩解散熱挑戰，促成輕薄設計

蘋果轉向 2 奈米製程和更緊密的晶片佈局，預計將有效緩解過熱問題，這對於在背景持續運行的設備端語言模型和視覺識別等 AI 功能至關重要。

散熱效能的改善，不僅能確保新一代 iPhone 在高效運行時保持涼爽穩定，也可能為蘋果重新推動裝置輕薄化提供空間，甚至考慮在未來的輕量級型號（如 iPhone Air）中採用較小容量的電池。

蘋果的市場策略與時程

據消息指出，蘋果正與台積電的 2 奈米量產時程緊密配合。台積電計畫於 2025 年底開始大規模生產 2 奈米晶片，使蘋果有望在 2026 年年中成為首批商業應用此技術的客戶。

市場普遍預計，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和折疊式 iPhone 將在 2026 年 9 月率先搭載 A20 Pro 晶片問世，而標準版 A20 晶片則可能用於隨後在 2027 年 3 月推出的 iPhone 18 和 iPhone 18e。這種分批發布的策略，不僅有助於管理晶片供應和生產成本，也讓蘋果每年擁有兩次主要的 iPhone 產品宣傳時機。

在競爭方面，由於蘋果搶佔先機，預計高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）等競爭對手將面臨壓力，難以在短期內追上蘋果在每瓦效率上的領先優勢。

資料來源：appleinsider

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台積電預計在今年第四季才開始進行2奈米晶圓試產，但最新消息指出，蘋果（Apple）已率先搶下近半的產能。記者孫敬／編譯

儘管台積電預計在今年第四季才開始進行2奈米晶圓試產，但最新消息指出，蘋果（Apple）已率先搶下近半的產能，這不僅是為了2026年的iPhone 18系列的A20和A20 Pro晶片，據傳蘋果正準備採用微影製程量產四款系統單晶片（SoC），並搭配全新的封裝技術。

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[caption id="attachment_192249" align="aligncenter" width="1280"] iPhone 18、新MacBook Pro都搶用，傳Vision Pro 2也將導入2奈米製程。（圖／蘋果）[/caption]

蘋果MacBook、Apple Vision Pro接棒採用，台積電2奈米產能備受期待

除了蘋果之外，高通（Qualcomm）和聯發科也傳出將在2026年推出首批2奈米晶片，但蘋果顯然技高一籌，因為這項技術將被應用在自家多款產品上。根據台灣媒體報導，A20和A20 Pro預計將佔據台積電初期2奈米產能的大宗，同時蘋果也將採用先進的晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝技術。WMCM技術能讓蘋果在縮小晶片面積的同時，將CPU、GPU、DRAM等多個零組件整合在單一封裝中，打造出效能更高、功耗更低且散熱更好的晶片設計，進而延長電池續航力。

除了 iPhone 系列，蘋果的新款 MacBook Pro 也將搭載基於2奈米製程的 M6 晶片，並有機會將 mini-LED 顯示器升級為 OLED。另一份新報告也指出，Apple Vision Pro 的後繼機種不會在今年問世，而是延至2026年，屆時其內部的 R2 協同處理器也將採用台積電的2奈米製程。不過，目前尚不清楚該頭戴式裝置將會搭載哪一款片SoC。

台積電的2奈米技術顯然市場需求強勁，預估到2026年底，台積電月產能將可達到10萬片晶圓，以滿足不斷成長的需求。當然，這也將是台積電史上最昂貴的製造製程，每片晶圓成本約為3萬美元（約新台幣90萬元），將為合作夥伴帶來可觀的成本負擔。

資料來源：Wccftech

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儘管 iPhone 17 系列即將問世，市場已將目光鎖定在明年的新機。根據知名分析師郭明錤的最新報告指出，iPhone 18 系列將迎來一次顯著的效能飛躍，核心原因則是在於其採用的 A20 晶片，即將導入全新的封裝技術。記者孟圓琦／編譯

儘管 iPhone 17 系列即將問世，市場已將目光鎖定在明年的新機。根據知名分析師郭明錤的最新報告指出，iPhone 18 系列將迎來一次顯著的效能飛躍，核心原因則是在於其採用的 A20 晶片，即將導入全新的封裝技術。

[caption id="attachment_188118" align="alignnone" width="2816"] 郭明錤發表了一篇新報告，表示長材科技已獲得台積電明年 iPhone 和高階 M5 MacBook 的封裝訂單。最值得注意的細節涉及 Eternal 贏得合約的原因，這涉及到明年 A20 晶片的處理器封裝變化。（圖／AI生成）[/caption]

郭明錤指出，半導體材料供應商 Eternal Materials 成功取得台積電的封裝訂單，將為明年的 iPhone 與高階 M5 MacBook 提供服務。其中最值得關注的細節是，iPhone 18 的 A20 處理器封裝將從 InFO 技術轉向 晶圓級多晶片模組（WMCM）。這項技術利用 模內底部填充（MUF），將底部填充與塑模流程整合，能減少材料消耗並簡化製程，進而提升良率與效率。

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[caption id="attachment_188119" align="alignnone" width="945"] （圖／擷取自郭明錤部落格）[/caption]

根據專家的解釋，WMCM 技術的優勢在於能直接在晶圓層級整合不同元件，例如 SoC 與記憶體，大幅拉近彼此的物理距離，進而帶來更好的散熱與訊號完整性。這意味著 iPhone 18 的 A20 晶片不僅將採用台積電首批 2 奈米製程，同時透過 WMCM 技術，其處理器與內建記憶體能更緊密整合，為 AI 運算與高階遊戲 等任務提供更強大的效能，同時降低功耗。

綜合來看，iPhone 18 的 A20 晶片預計將具備兩大核心升級：首度採用 2nm 製程，以及導入 WMCM 技術。這些效能提升將為未來的 AI 應用打下堅實基礎。隨著 ChatGPT 等 AI 產品的普及，以及傳聞中將在明年春季發布的更強大 Siri，iPhone 18 的 A20 晶片無疑是為迎向 AI 時代而生的關鍵升級。

資料來源：9to5mac

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