聯發科技旗下無晶圓廠IC設計公司達發科技，宣布推出第一款內建AI硬體加速器之無線AI音訊晶片AB1595，現已獲客戶採用，產品將於2025年第一季上市。記者／孫敬 Archer Sun

聯發科旗下無晶圓廠IC設計公司達發科技，宣布推出第一款內建AI硬體加速器之無線AI音訊晶片AB1595，現已獲客戶採用，產品將於2025年第一季上市。

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[caption id="attachment_157780" align="aligncenter" width="2560"] 達發科技資深副總經理楊裕全。（圖／孫敬拍攝） [/caption]

達發科技AB1595具備同等微軟Teams Open Office商務認證通訊品質

「AB1595不僅是達發科技第一款內建AI硬體加速器之旗艦級AI音訊晶片，更是達發科技提供給客戶同一開發平台上的第五代晶片。」達發科技資深副總經理楊裕全表示，達發科技有完整的軟體開發套件（SDK）方案，可協助客戶於前幾代開發過的元件可重複使用，並與AB1595快速整合，降低開發成本與上手時間。

另外，達發科技平台也提供完整聲學設計建議方案，包含客製化軟體、硬體參考建議與工具，幫助客戶加速開發出具差異化的終端產品。

AB1595針對十個麥克風協同處理；搭配AI演算技術優化效果的「人聲噪音抑制」，具備同等微軟Teams Open Office認證的通話品質標準，從降低10分貝擴大降至40分貝的處理性能，精準判讀辨識口說音源、環境音源，也能偵測使用者的配戴鬆緊度、密合度、環境需求進行自適應校正，達到持續穩定的降噪效果，尤其是在吵雜的辦公室、咖啡廳等環境，讓商用等級的對話功能落實在消費型無桿式（boomless）、無特定方位收音的頭戴型耳機。

AB1595六核心架構設計，除支援藍牙傳輸及AI音訊運算，更把原本多顆晶片才能完成的重要功能整合在一系統單晶片（SoC），透過多核AI分散運算，以降低操作電壓來優化功耗，外加耳機電池極小化的機構設計下，最長可支援12個小時的使用時間。

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[caption id="attachment_157782" align="aligncenter" width="2000"] 達發科技推出最新旗艦無線 AI 音訊晶片 AB1595。（圖／達發科技） [/caption]

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