中華精測於今（2）日在SEMICON Taiwan 2026中，展出多款針對 AI 晶片與高效能運算（HPC）需求所開發的測試介面解決方案，並發表其最新開發的智慧代理系統Agent P（Agent Precision），展現中華精測透過自行開發的AI 代理平台，持續深化在半導體測試介面領域的技術研究。記者黃仁杰／台北報導

中華精測於今（2）日在SEMICON Taiwan 2026中，展出多款針對 AI 晶片與高效能運算（HPC）需求所開發的測試介面解決方案，並發表其最新開發的智慧代理系統Agent P（Agent Precision），展現中華精測透過自行開發的AI 代理平台，持續深化在半導體測試介面領域的技術研究。

[caption id="attachment_274849" align="aligncenter" width="1477"] 中華精測於今（2）日在SEMICON Taiwan 2026中，展出多款針對 AI 晶片與高效能運算（HPC）需求所開發的測試介面解決方案。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

隨著 AI、HPC及先進封裝製程的演進，晶片設計日趨複雜，腳數與功耗需求同步攀升，在測試介面的訊號完整性、散熱效能與量產穩定性面臨更高的挑戰。中華精測於展會中展示 AI 探針卡、記憶體探針卡、高腳數探針卡及 AI ASIC使用之高功率老化測試板等關鍵產品。其中，AI 探針卡專為高效能運算晶片設計，能同時測試高達 48,000 個接腳（pin），並具備超大電流測試能力，可在極端溫度環境下保持精準測試，確保每一顆晶片通過嚴格的品質檢驗。

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高腳數探針卡擁有業界領先的 65,000 個接腳（pin），結合大電流與高速訊號測試能力，能在一次測試中完成多項檢測，大幅提升生產效率，產品設計堅固耐用，可承受數十萬次測試循環，為大規模量產提供長期可靠的測試解決方案；高功率老化測試板則針對高功耗晶片特性，能模擬極端使用環境下的長時間運作測試，支援高達 1,000 瓦功率測試，採用模組化設計與優異散熱結構，確保晶片在嚴苛條件下仍能保持穩定運作，提前發現潛在問題。

展會首日，中華精測發表其自行開發之智慧代理系統（Agent P），該平台凝聚了公司二十多年累積的工程知識，透過語音指令即可喚醒企業知識庫，AI 可從中汲取工程智慧進行反覆模擬與分析，協助工程師快速找到最佳解決方案，將原本耗時數小時的推演試算縮短至幾分鐘甚至幾秒內完成。平台還能模擬從設計到採購全流程的各種風險情境，在變局來臨前預判風險、優化決策，守護供應鏈穩定運行。面對高頻訊號、大電流等技術挑戰，可實現遠端與前線同步協作。透過「AI in House」策略，每一次驗證的數據皆回傳至系統，使Agent P 與企業共同成長，實現知識傳承與智慧同行的核心理念，為中華精測在快速變化的半導體產業中建立競爭優勢。

中華精測在本屆SEMICON展示 AI 驅動的高階測試介面的最新成果，更持續運用 AI 技術優化設計流程，提升設計精準度與效率，並掌握關鍵製程能力，提供全球唯一高度客製化且完整的測試介面解決方案，包含晶圓測試卡（Vertical Probe Card）、高功率老化測試板（High-power Burn-In Board）、IC測試載板（Load Board）、系統級測試板（System-Level Test Board），以滿足客戶先進測試需求。

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