AI資料中心建置熱潮持續延燒，不僅AI加速器與高頻寬記憶體供不應求，伺服器CPU也開始出現供貨吃緊。根據《路透社》報導，英特爾與AMD近期已陸續與中國客戶簽署長期供貨合約，以確保未來數年的伺服器CPU供應，也反映全球AI基礎建設擴張正進一步推升CPU需求。記者黃仁杰／編譯

AI資料中心建置熱潮持續延燒，不僅AI加速器與高頻寬記憶體供不應求，伺服器CPU也開始出現供貨吃緊。根據《路透社》報導，英特爾與AMD近期已陸續與中國客戶簽署長期供貨合約，以確保未來數年的伺服器CPU供應，也反映全球AI基礎建設擴張正進一步推升CPU需求。

[caption id="attachment_243347" align="aligncenter" width="1536"] AI資料中心建置熱潮持續延燒，不僅AI加速器與高頻寬記憶體供不應求，伺服器CPU也開始出現供貨吃緊。（圖／AI生成）[/caption]

市場人士指出，過去伺服器CPU相較GPU與記憶體較容易取得，但近期供應已明顯轉趨緊張，中國市場部分產品價格今年以來已上漲超過40%，部分型號單月漲幅甚至超過10%。

中國是全球最大的伺服器市場之一，近年持續興建AI資料中心、算力叢集（AI Computing Cluster）及國家算力基礎設施，使伺服器CPU需求快速增加。雖然中國企業仍受到美國出口管制，無法取得最先進AI GPU，但仍積極採購CPU與其他基礎硬體，帶動市場供需持續吃緊。

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《路透社》今年稍早曾報導，英特爾與AMD已通知中國客戶，部分伺服器CPU交期將明顯拉長。其中，英特爾部分Xeon伺服器處理器等待時間最長已達六個月。

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）今年4月法說會也坦言，目前市場需求仍持續超過供給，尤其Xeon伺服器CPU供不應求。他並透露，公司第一季已與Google等客戶簽署多項多年期供貨協議，以因應AI基礎建設持續擴張。

AMD同樣看好市場前景，並將2030年全球伺服器CPU市場規模預估上修至超過1,200億美元，主要成長動能來自代理型AI（Agentic AI）工作負載快速增加。

業界人士分析，隨著AI模型規模持續擴大，CPU除了負責傳統資料處理，也需承擔AI代理（AI Agent）的調度、管理與資料傳輸，因此重要性再次提升。若供應持續吃緊，不僅將推高伺服器建置成本，也可能影響中國雲端服務商及網路企業部署AI服務的速度。

市場也預期，CPU供應問題將成為英特爾最新法說會的重要議題之一，投資人將關注公司是否有進一步擴充產能，以及如何滿足持續攀升的AI資料中心需求。

來源：路透社

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法國能源管理與自動化大廠施耐德電機（Schneider Electric）與鴻海科技集團今（15）日宣佈，將共同打造並推動次世代AI資料中心的發展與規模化應用。記者黃仁杰／台北報導

法國能源管理與自動化大廠施耐德電機（Schneider Electric）與鴻海科技集團今（15）日宣佈，將共同打造並推動次世代AI資料中心的發展與規模化應用。

[caption id="attachment_226081" align="aligncenter" width="2560"] 鴻海科技集團董事長劉揚偉（左）與施耐德電機執行長Olivier Blum（右）共同簽署策略合作備忘錄。（圖／鴻海提供）[/caption]

隨著人工智慧應用快速普及，數位基礎設施的市場需求正發生根本性轉變。此次合作雙方將共同打造整合式、可即時部署的解決方案，協助客戶在全球各地以更快的速度、更好的效率與更佳的預先規劃，建置並營運AI基礎設施。策略合作將結合鴻海在先進運算平台、AI機櫃整合及全球製造方面的領先優勢，以及施耐德電機在電力系統、冷卻技術、能源管理的深厚實力。雙方合作生產將於今（2026）年下半年開始。

鴻海科技集團董事長劉揚偉表示，在AI快速演進的當下，產業亟需全新的基礎設施設計、建構與交付模式。透過結合鴻海在AI系統與全球製造的優勢，以及施耐德電機於電力與能源領域的深厚專業，我們將為客戶打造高效率、具規模化能力的AI部署，實現更快速、更智慧且更永續的發展。

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施耐德電機執行長Olivier Blum表示，AI需求持續加速成長，隨著運算規模同步擴展，其背後所需的能源系統也成為關鍵驅動力。要讓AI更可靠的發展，各項系統必須彼此順暢串聯運作，而智慧能源正是其中關鍵。施耐德電機致力於推動先進能源科技創新，透過整合電力、冷卻與數位能力，打造最具效率與永續性的AI資料中心。與鴻海攜手，我們成為能源技術合作夥伴，協助產業客戶在邁向人工智慧時代的同時，以更高的速度、韌性與效率建構基礎設施。

透過此次合作，鴻海與施耐德電機將共同開發次世代AI資料中心參考架構。同時，雙方也將探索閉環式能源最佳化、模組化電力與冷卻系統，以及標準化設計框架等創新解決方案，打造具備可重複性與高效能的AI工廠藍圖，推動全球AI基礎設施標準化與規模化發展。

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隨著全球AI資料中心建設持續升溫，龐大的電力、散熱與土地需求也讓產業開始尋找地球以外的解方。根據外媒報導，輝達（NVIDIA）正積極布局太空AI基礎建設，並與五家太空與衛星相關企業合作，計畫將未來AI資料中心延伸至地球軌道。記者黃仁杰／編譯

隨著全球AI資料中心建設持續升溫，龐大的電力、散熱與土地需求也讓產業開始尋找地球以外的解方。根據外媒報導，輝達（NVIDIA）正積極布局太空AI基礎建設，並與五家太空與衛星相關企業合作，計畫將未來AI資料中心延伸至地球軌道。

[caption id="attachment_219159" align="aligncenter" width="1672"] 輝達（NVIDIA）正積極布局太空AI基礎建設，並與五家太空與衛星相關企業合作，計畫將未來AI資料中心延伸至地球軌道。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，輝達目前合作對象包括Starcloud、Planet Labs、Kepler Communications、Firefly Aerospace與 Sophia Space，共同開發下一代軌道運算平台。

其中，Starcloud去 （2025）年已透過輝達新創加速計畫 Inception 對外公布，將發射搭載AI運算能力的衛星進入軌道。根據規劃，未來太空資料中心規模可達5GW，占地約4平方公里，並透過大型太陽能板供電，同時利用深空真空環境進行散熱。

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報導指出，輝達認為，相較地面AI資料中心，這種模式有機會將能源成本降低至原本的十分之一。

此外，輝達也已推出專為軌道運算打造的Space-1 Vera Rubin平台。這套系統採用GPU與CPU高度整合設計，並以太陽能作為主要電力來源。

根據報導，Space-1 Vera Rubin在軌道運算場景下，AI運算能力最高可達 H100 的25倍，主要應用包括地理情報分析、自主運作系統，以及軌道即時資料分析。

報導指出，這套平台未來也規劃提供給Aetherflux、Axiom Space與Planet Labs等企業使用，鎖定衛星與在軌服務載具市場。

不過，輝達並非唯一布局太空AI運算的科技企業。報導指出，伊隆．馬斯克（Elon Musk） 旗下的SpaceXAI，目前也已與Anthropic合作，規劃建置多GW級的軌道AI資料中心，同樣瞄準解決地面資料中心在供電、土地與散熱上的瓶頸。

報導認為，雖然太空運算未來仍面臨晶片供應與大量硬體運輸等挑戰，但在AI算力需求快速成長下，軌道資料中心正逐漸從概念走向實際布局。

來源：wccftech

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Arm Holdings週三（6）公布最新財測，由於全球科技大廠持續加碼人工智慧基礎建設，帶動資料中心晶片需求快速升溫，Arm預估第一季營收將優於華爾街預期。記者黃仁杰／編譯

Arm Holdings週三（6）公布最新財測，由於全球科技大廠持續加碼人工智慧基礎建設，帶動資料中心晶片需求快速升溫，Arm預估第一季營收將優於華爾街預期。

[caption id="attachment_210520" align="aligncenter" width="1536"] Arm Holdings週三（6）公布最新財測，預估第一季營收將優於華爾街預期。（圖／AI生成）[/caption]

消息激勵Arm股價盤後一度大漲12%，不過隨後在法說會上，公司高層坦言新一代AI晶片供應仍無法完全滿足市場需求，導致市場情緒轉趨保守，股價終場反轉下跌5.49%。

Arm預估本季營收將達12.6億美元，高於市場預估的12.5億美元。Arm主要透過授權晶片架構設計賺取收入，客戶包括NVIDIA、Apple等科技大廠。凡是使用Arm架構設計的晶片產品，公司都可從中收取授權金與權利金。

Arm架構最大優勢在於低功耗與高能效，這在AI資料中心市場尤其重要。隨著大型AI模型帶來龐大運算需求，資料中心業者正面臨電力消耗與散熱壓力，而Arm的節能特性因此受到高度重視。

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除了資料中心，Arm目前仍主導全球智慧手機晶片市場，幾乎所有智慧手機都採用Arm架構。不過，近期記憶體供應吃緊，也對整體消費電子市場造成壓力，推升智慧手機與PC成本，進而影響終端需求，這也可能壓縮Arm來自手機市場的權利金收入。

上週，智慧手機晶片大廠Qualcomm也因記憶體問題，下修季度營收展望。即便如此，Arm今年股價仍強勢上漲超過91%，漲幅甚至超越AMD、輝達，以及Broadcom等主要晶片大廠。

財報方面，Arm第四季營收達14.9億美元，高於市場預估的14.7億美元。其中，權利金收入為6.71億美元，略低於市場預估的6.97億美元；授權與其他業務收入則達8.19億美元，高於市場預估的7.74億美元。

獲利方面，Arm預估第一季調整後每股盈餘將達0.40美元，也優於市場預估的0.36美元。

值得注意的是，Arm近年也積極切入CPU市場，搶攻AI代理（Agentic AI）帶來的新一波通用運算需求。

Arm執行長Rene Haas受訪時表示，公司對資料中心市場需求「非常樂觀」，本季來自資料中心的權利金收入明顯成長。

今年稍早，Arm也正式發表專為AI代理應用打造的AGI CPU。這款新晶片主要瞄準能夠自主執行任務、代表用戶做決策的新型AI系統，而不只是像聊天機器人一樣單純回應問題。Arm先前表示，AGI CPU未來有望替公司帶來數十億美元營收。

不過Rene Haas也坦言，目前公司雖然已鎖定足以支撐10億美元訂單的產能，但第二個10億美元規模的訂單，目前供應能力仍尚未完全確保。

Cerity Partners合夥人Michael Ashley Schulman表示，市場現在最大的疑慮，不是Arm能不能拿到更多產能，而是「它能不能夠快到趕上需求成長速度」。

來源：路透社

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聯發科技今（30）日舉辦法人說明會，在手機市場成長趨緩之際，正加速轉向AI資料中心與邊緣運算布局。公司於最新法說會中透露，首個AI加速器ASIC專案將於今年第四季開始貢獻營收，並在既有產能支撐下，預計2027年可望擴大至數十億美元規模，成為未來成長關鍵引擎。記者黃仁杰／台北報導

聯發科技今（30）日舉辦法人說明會，在手機市場成長趨緩之際，正加速轉向AI資料中心與邊緣運算布局。公司於最新法說會中透露，首個AI加速器ASIC專案將於今年第四季開始貢獻營收，並在既有產能支撐下，預計2027年可望擴大至數十億美元規模，成為未來成長關鍵引擎。

[caption id="attachment_39384" align="aligncenter" width="1200"] 聯發科技今（30）日舉辦法人說明會，在手機市場成長趨緩之際，正加速轉向AI資料中心與邊緣運算布局。（圖／科技島資料照）[/caption]

ASIC布局加速 切入AI資料中心核心

聯發科指出，目前除既有專案外，第二個AI加速器ASIC專案已進入設計階段，並與客戶及供應鏈夥伴密切合作，目標於2027年底開始量產，2028年進一步放量。此外，公司也正與多家客戶洽談新的資料中心ASIC機會，部分專案已進入最後討論階段。

隨著雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI投資，聯發科同步上修市場規模預估，認為資料中心ASIC市場在2027年將達700億至800億美元。公司強調，相關晶片不僅提供運算能力，也結合先進封裝與高速傳輸IP，整體價值顯著提升，帶動產品單價上升。

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手機短期承壓 2奈米與AI成轉機

相較之下，手機業務仍面臨逆風。聯發科坦言，受供應鏈資源轉向資料中心及記憶體成本上升影響，智慧手機終端價格提高，壓抑市場需求，今年全球智慧手機出貨量預估將下滑約15%，第二季相關營收亦將持續走弱。

不過，公司對下半年展望維持正向。聯發科表示，已取得下一代2奈米旗艦SoC的雙設計案，相關產品預計於第三季底上市，帶動高階機種升級。同時，隨著代理式AI（Agent AI）應用逐步成熟，可望成為新一波換機動能。

從手機走向「AI裝置矩陣」

聯發科進一步指出，未來發展將不再侷限於手機，而是擴展至涵蓋PC、車用、物聯網等多元裝置的「AI裝置矩陣」。在不同應用場景下，運算功耗需求差異顯著，例如手機約為8瓦，而車用系統可達40至80瓦，顯示AI運算將全面滲透各類終端設備。

在車用領域，聯發科已推出3奈米製程的Dimensity Auto AI座艙方案，主打即時互動與代理式AI體驗，並規劃導入更先進製程技術。連網方面，則持續推進Wi-Fi 7、下一代Wi-Fi 8及衛星通訊技術，強化裝置間連結能力。

整體而言，隨著AI應用從雲端延伸至終端裝置，聯發科正逐步從手機晶片供應商，轉型為橫跨資料中心與邊緣運算的AI晶片平台業者，未來成長動能也將更依賴AI相關布局的落地速度。

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高效能運算技術領導廠商Arm宣布，推出全新人工智慧（AI）資料中心處理器「AGI CPU」，並預估未來可為公司帶來數十億美元營收，象徵其從IP授權模式轉向自製晶片的重要戰略轉型。記者黃仁杰／編譯

高效能運算技術領導廠商Arm宣布，推出全新人工智慧（AI）資料中心處理器「AGI CPU」，並預估未來可為公司帶來數十億美元營收，象徵其從IP授權模式轉向自製晶片的重要戰略轉型。

[caption id="attachment_210520" align="aligncenter" width="1536"] 高效能運算技術領導廠商Arm宣布，推出全新人工智慧（AI）資料中心處理器「AGI CPU」，並預估未來可為公司帶來數十億美元營收。（圖／AI生成）[/caption]

Arm表示，該款AGI CPU鎖定「代理型AI」（Agentic AI）運算需求，這類AI可在較少人類介入下自主執行任務，與傳統以對話為主的生成式AI應用不同。隨著此類應用興起，也帶動中央處理器（CPU）需求大幅增加，讓英特爾與超微等業者受惠。

受消息激勵，Arm股價在盤後上漲6.5%，今年以來累計漲幅達22%。

過去Arm主要透過授權晶片架構並收取權利金為主要收入來源，客戶包括高通與輝達等公司。去年公司已向市場釋出訊號，將投入數億美元開發自有晶片，並延攬關鍵高階人才，此次AGI CPU即為該策略首個成果。

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Arm執行長Rene Haas表示，這是公司發展的重要轉折點，預期該晶片在約五年內可創造約150億美元年營收，整體公司營收則有望達到250億美元，每股盈餘上看9美元。

技術方面，AGI CPU將由台積電以3奈米製程代工，採雙晶片（chiplet）架構設計，兩塊矽晶片可協同運作。公司預計今年下半年進入量產，目前測試晶片已成功運作。

在合作夥伴方面，Meta為該晶片主要合作夥伴，並參與設計；客戶還包括OpenAI、Cloudflare、SAP與SK電信等企業。Arm同時也與聯想、廣達等伺服器廠合作，提供完整系統解決方案。

Arm指出，未來將持續推出新一代晶片產品，預計每12至18個月推出新設計，並預期其IP授權業務在未來五年內也將同步翻倍成長。

整體而言，隨著AI需求推升運算架構轉變，Arm正加速由架構授權商轉型為晶片供應商，力圖在AI資料中心市場中搶占更大話語權。

來源：路透社

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日本科技投資巨擘軟銀(SoftBank)宣布，已同意以 40 億美元收購美國資料中心投資公司 DigitalBridge，作為其推動人工智慧（AI）布局的重要一環。記者黃仁杰／編譯

日本科技投資巨擘軟銀(SoftBank)宣布，已同意以 40 億美元收購美國資料中心投資公司 DigitalBridge，作為其推動人工智慧（AI）布局的重要一環。

[caption id="attachment_155702" align="aligncenter" width="1200"] 日本科技投資巨擘軟銀(SoftBank)宣布，已同意以 40 億美元收購美國資料中心投資公司 DigitalBridge。（圖／123RF）[/caption]

根據軟銀聲明，這項交易已獲 DigitalBridge 董事會特別委員會一致通過，軟銀將以每股 16 美元現金，收購 DigitalBridge 全數流通普通股，較該公司 12 月 26 日收盤價溢價約 15%。交易預計於 明年下半年完成。

軟銀董事長暨執行長 孫正義 表示，此次收購將「強化次世代 AI 資料中心的基礎」，並推進軟銀成為「人工超級智慧（Artificial Super Intelligence）平台供應商」的長期願景。

孫正義指出，隨著 AI 正在重塑全球各行各業，市場對於 運算能力、網路連結、電力供應與可擴充基礎建設 的需求持續攀升，資料中心與數位基礎設施的重要性也隨之提升。

消息公布後，DigitalBridge 股價應聲上漲約 10%。事實上，在彭博先前報導交易可能成案後，該公司股價一度累計上漲近 50%。

DigitalBridge 執行長 Marc Ganzi 表示，AI 基礎建設的擴張是「這一代人最重要的投資機會之一」。他指出，軟銀的願景、資本實力與全球網絡，將有助於 DigitalBridge 以更長期的投資視角，加速布局並協助全球科技大廠擴大 AI 發展規模。

近來軟銀持續調整投資組合，以聚焦 AI 核心戰略。先前已出售其持有的美國晶片大廠 Nvidia 全數持股，交易金額約 58.3 億美元，以為投資 OpenAI 騰出資金空間。

DigitalBridge 自稱為「獨特的數位基礎建設企業」，業務涵蓋資料中心、基地台與光纖網路等關鍵數位資產。根據公司官網資料，截至 今年 9 月底，其管理資產規模（AUM）約為 1,080 億美元。

來源：cnbc

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神盾集團集結旗下安格、芯鼎、安國與乾瞻等子公司與夥伴，展示涵蓋AI視覺平台、機器人與無人機晶片、3奈米異質運算架構等多項尖端技術，展現台灣半導體與AI創新生態的整合能量。記者孫敬／台北報導

神盾集團28日舉辦「2025 Egis Tech Day 神盾集團科技日 」，以AI全面啟動為主軸，集結旗下安格、芯鼎、安國與乾瞻等子公司與夥伴，展示涵蓋AI視覺平台、機器人與無人機晶片、3奈米異質運算架構等多項尖端技術，展現台灣半導體與AI創新生態的整合能量。

延伸閱讀：台積電熊本二廠正式拍板 6奈米先進製程預計2027年投產

[caption id="attachment_196864" align="aligncenter" width="2560"] 神盾集團與馬來西亞新月科技基金合作，攜手馬來西亞主權基金一同推動AI資料中心市場。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

安格、欣普羅等4台灣業者，共推AI之眼視覺平台

神盾集團今年以「AI之眼：打造 NVIDIA 下一代 AI 視覺平台」為主題，會中安格與欣普羅共同展示如何以AI深度學習與高速感測結合，打造具備自主判斷與環境理解能力的視覺系統。此視覺平台採用高能效AI推論核心與動態場景優化演算法，可大幅降低延遲並提升辨識精準度，預期將成為自駕系統、智慧監控與工業自動化的關鍵AI基礎模組。

芯鼎科技同場分享，專為機器人及無人機打造的6奈米「AI Chiplet 平台」，以高能效設計結合模組化 AI架構，實現輕量化與高效能兼具的邊緣運算方案，採用6奈米製程並以Chiplet模組化設計整合CPU、 NPU與ISP單元，藉由小晶片Chiplet互連介面技術（UCIe）實現資料高速傳輸以擴充AI智慧運算效能。

同時，安國與乾瞻聯合發表，使用於AI資料中心的3奈米「CPU/AI HPC異質運算 /Chiplet 架構」，展示面向雲端伺服器AI運算的新世代平台，採用3奈米製程與異質整合設計，符合Arm CSA標準，展現高度靈活性以滿足AI運算的多樣性架構，能因應各應用市場急遽成長的AI需求 。

宏碁集團創辦人施振榮先生也親身參與神盾科技日，並以「典範轉移趨勢下的台灣」為題發表專題演說。施先生指出：「 AI不只是演算法與算力的競賽，更是系統思維與生態整合的挑戰。台灣擁有從晶圓製造、 IC設計到系統整合的完整供應體系，若以開放架構的合作思維推動創新，將在AI時代扮演關鍵角色 ，我們也應正面迎接AI時代的產業轉型契機。」

神盾董事長羅森洲表示，本次Tech Day充分展現集團「從晶片到智慧，從邊緣到雲端」的整合佈局， 神盾將持續推動 AI晶片設計、感測技術與異質運算平台的研發合作， 並使用於AI Data Center打造AI時代的完整供應鏈生態圈。

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鴻海（2317）董事長劉揚偉18日出席電電公會理監事會議時證實，集團已與日本軟銀（SoftBank）合作，在美國俄亥俄州共建AI資料中心設備基地。這座被外界稱為「星際之門」（StarGate）的計畫，已悄悄啟動半年，未來設備生產與設計將由雙方合資經營，土地與建物則由軟銀全資持有。記者黃仁杰／台北報導

鴻海（2317）董事長劉揚偉18日出席電電公會理監事會議時證實，集團已與日本軟銀（SoftBank）合作，在美國俄亥俄州共建AI資料中心設備基地。這座被稱為「星際之門」（StarGate）的計畫，已悄悄啟動半年，未來設備生產與設計將由雙方合資經營，土地與建物則由軟銀全資持有。

[caption id="attachment_170547" align="aligncenter" width="1477"] 鴻海（2317）董事長劉揚偉18日出席電電公會理監事會議時證實，集團已與日本軟銀（SoftBank）合作，在美國俄亥俄州共建AI資料中心設備基地。（圖／資料照）[/caption]

鴻海8月初公告，處分旗下位於俄亥俄州南部的Lordstown廠，市場一度揣測買家背景。如今答案揭曉，買主正是軟銀。劉揚偉強調，這項合作並非單純處分資產，而是延續集團聚焦AI的策略部署。過去以電動車為主的廠區，如今將轉型成資料中心設備基地，符合美國在地製造與強勁AI需求，也能加速轉化營收動能。

劉揚偉指出，選址考量包含電力供應、土地資源以及時程可控性等，俄亥俄州的條件非常適合，甚至透漏才經過半年，現場樣貌「已經不太一樣了」。

劉揚偉表示，鴻海與軟銀將出資成立合資公司，各持股50%，負責資料中心相關設備與製造；至於土地與建築，則由軟銀100%出資持有，也呼應鴻海近來推動「區域製造」的思維，協助台灣供應鏈業者布局海外。

在政策議題方面，劉揚偉提醒，約有四分之一電電公會會員廠商可能受美國232條款影響，特別是重機電產業，政府應及時提出配套。他也再度呼籲，能源政策必須凝聚共識，才能為產業帶來穩定發展。

在AI浪潮推動下，鴻海AI伺服器表現亮眼，成為今年最大成長引擎。輪值CEO楊秋瑾日前表示，第二季AI伺服器營收年增超過60%，占整體伺服器比重逾5成；雲端產品營收首度超越消費性產品。展望第三季，AI伺服器營收年增有望超過170%，其中機櫃出貨季增幅將達3倍，今年AI伺服器營收更有機會突破兆元。

此外，鴻海在ASIC（客製化晶片）伺服器領域也加速前進，2024年營收占比約20%，集團與雲端服務大客戶持續深化合作。楊秋瑾預期，鴻海在ASIC伺服器的成長幅度將優於整體產業水準，成為下一波競爭力來源。

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鴻海科技集團與東元電機今(30)日，於台灣證券交易所共同宣布達成策略聯盟，雙方將透過換股方式進行深度合作，鎖定蓬勃發展的AI資料中心市場。這項結盟，不僅整合兩大集團在硬體製造與能源管理領域的領先優勢，更將加速台灣在全球AI產業鏈中的關鍵地位。記者孟圓琦／台北報導

鴻海科技集團與東元電機今(30)日，於台灣證券交易所共同宣布達成策略聯盟，雙方將透過換股方式進行深度合作，鎖定蓬勃發展的AI資料中心市場。這項結盟，不僅整合兩大集團在硬體製造與能源管理領域的領先優勢，更將加速台灣在全球AI產業鏈中的關鍵地位。

[caption id="attachment_185305" align="alignnone" width="1530"] 東元發言人簡世雄（左）與鴻海發言人巫俊毅（右），今日共同現身台灣證券交易所、達成策略聯盟協議。(圖/擷取自台灣證券交易所官方YT)[/caption]

根據雙方協議，東元電機將增發新股2億3764萬4068股給鴻海，鴻海將增發新股7248萬1441股給東元，換股比例為東元電機1股換發鴻海0.305股。本次交易後，鴻海將成為東元電機的第二大股東，雙方關係將從過去的業務合作提升至股權策略聯盟，展現共創AI資料中心生態系的堅定決心。

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這次的策略聯盟，旨在結合鴻海在AI伺服器、高效運算平台及系統整合方面的領先技術，與東元在電力管理、高效能散熱、儲能系統及智能能源解決方案的深厚實力。未來，東元將為鴻海的AI資料中心提供關鍵的能源管理與散熱解決方案，確保AI運算的高效率與穩定性；同時，鴻海的AI技術也將賦能東元的智能能源管理系統，進一步提升其在智慧製造、智慧建築及再生能源領域的競爭力。

兩家企業的結盟預期將帶來顯著的綜效，特別是在AI應用日益普及的背景下，AI資料中心對供電穩定性、能源效率及散熱能力的需求日益增加。鴻海與東元的合作，將建構更具韌性與前瞻性的AI資料中心解決方案，不僅能滿足市場對高效能運算的需求，亦能符合綠色節能的永續趨勢。

[caption id="attachment_185306" align="alignnone" width="1477"] 鴻海董事長劉揚偉表示，結合東元在資料中心電機工程方面的深厚經驗，希望能共同為全球客戶提供更完整、高效率的一站式解決方案。(資料圖/記者 孟圓琦攝)[/caption]

鴻海董事長劉揚偉指出，鴻海在AI伺服器機櫃領域擁有深厚的垂直整合能力，長期與一線雲端服務業者（CSP）合作，鴻海會在既有的客戶服務與垂直整合優勢下，積極開發AI資料中心模組化的架構，希望進一步將價值鏈從伺服器零組件與機櫃延伸至資料中心建置領域，結合東元在資料中心電機工程方面的深厚經驗，共同為全球客戶提供更完整、高效率的一站式解決方案。

[caption id="attachment_185311" align="alignnone" width="1023"] 圖為東元電機董事長利明献。(圖/取自東元電機官網)[/caption]

東元董事長利明献則回應，AI崛起與貿易保護主義正重塑全球經濟與供應鏈，也迎來龐大的新商機與合作模式，藉由鴻海長期為國際科技大廠提供全球供應鏈的優勢能力，和東元的策略合作，可以從現在已經合作的低碳智慧工廠與能源服務領域，再做延伸。

展望未來，鴻海與東元將共同探索在電動車、再生能源、智慧城市等新興領域的合作機會，共同開創具備AI動能的「電力AI資料中心」新紀元，為全球AI產業發展注入新的動能。此策略合作不僅對兩家公司具有里程碑意義，更象徵著台灣在下一波AI浪潮中，正積極透過跨界整合，強化產業鏈的深度與廣度。

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