儘管近期市場頻頻傳出英特爾積極搶攻AI晶片代工與先進封裝市場，甚至吸引包括Google等科技大廠關注，但花旗集團最新研究報告指出，台積電在AI晶片製造與先進封裝領域的領先地位，短期內仍難以被撼動，關鍵原因不只在製程技術，更在於上游關鍵材料供應鏈成熟度。記者黃仁杰／編譯

儘管近期市場頻頻傳出英特爾積極搶攻AI晶片代工與先進封裝市場，甚至吸引包括Google等科技大廠關注，但花旗集團最新研究報告指出，台積電在AI晶片製造與先進封裝領域的領先地位，短期內仍難以被撼動，關鍵原因不只在製程技術，更在於上游關鍵材料供應鏈成熟度。

[caption id="attachment_220433" align="aligncenter" width="1536"] 花旗集團最新研究報告指出，台積電在AI晶片製造與先進封裝領域的領先地位，短期內仍難以被撼動。（圖／AI生成）[/caption]

花旗分析師指出，隨著AI伺服器需求持續升溫，台積電旗下CoWoS先進封裝產能有望在2026年至2027年進一步大幅擴張。此外，包括SoIC與CoPoS等新一代封裝技術，也將持續推升未來幾年的AI晶片需求。

近期市場焦點之一，是英特爾積極推廣的EMIB-T封裝技術。相較傳統先進封裝仰賴矽中介層進行晶片與基板間訊號傳輸，EMIB採用有機基板設計，可望降低封裝成本。EMIB-T則進一步導入矽穿孔技術（TSV），讓電流可直接在基板與晶片間傳導，藉此降低漏電並提升效能。

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不過花旗認為，EMIB未來能否真正放量，關鍵在於味之素積層膜（ABF）基板供應鏈是否足夠成熟。由於EMIB高度依賴ABF材料，若相關供應商無法同步擴產，將限制英特爾先進封裝的量產能力。

報告指出，目前市場雖關注台積電CoWoS產能吃緊，但ABF供應是否能順利擴張，同樣將成為英特爾EMIB能否擴大的決定性因素。

另一方面，英特爾近期備受市場關注的18A製程，也被視為挑戰台積電的重要武器。市場近期甚至傳出蘋果對18A技術展現高度興趣。不過花旗分析師認為，晶片設計公司進行投片屬於業界常態，並不代表未來一定會進入大規模量產合作。

花旗進一步指出，針對AI與高效能運算晶片而言，2027年至2028年產品設計規劃其實大多已經拍板，意味著即便英特爾18A開始吸引客戶測試，也未必能在短期內改變既有供應鏈版圖。

來源：wccftech

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