高通（Qualcomm）於27日發表兩款專為資料中心設計的AI晶片AI200與AI250，以優化記憶體容量和AI應用推論效能，預計將於2026年和2027年上市。記者孫敬／編譯

高通（Qualcomm）於27日發表兩款專為資料中心設計的AI晶片AI200與AI250，以優化記憶體容量和AI應用推論效能，預計將於2026年和2027年上市。

這項消息發布後，高通股價大漲20%，在全球雲端服務商、晶片製造商和企業急於建構支援LLM、聊天機器人等生成式AI工具的基礎設施之際，高通的此舉被視為直接與輝達（NVIDIA）的資料中心地位展開競爭。

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[caption id="attachment_196651" align="aligncenter" width="1200"] 高通AI200與AI250新晶片鎖定資料中心市場。（圖／Bridging News）[/caption]

高通晶片設計多元化，系統級產品挑戰市場格局

高通表示，新發表的AI晶片支援業界常見的AI框架與工具，並強調能為企業節省成本。更重要的是，高通也跟隨輝達與超微（AMD），不再只銷售單一晶片，而推出了新晶片的整套機櫃系統。

高通作為全球最大的數據機晶片供應商，近年來因失去主要客戶華為和蘋果，該公司持續將分散業務以減少對智慧型手機市場的依賴。過去兩年，高通已進入個人電腦市場，與英特爾（Intel）和超微（AMD）競爭Windows筆電晶片。

在激烈的市場競爭中，即使轉換晶片供應商的成本高昂但輝達的處理器性能仍具優勢，使新進入者難以立足。

高通近日宣布，已與沙烏地阿拉伯主權財富基金所支持的AI新創公司Humain達成重要部署協議，Humain將從2026年開始，部署高達200兆瓦的高通全新AI機櫃系統。

Rational Equity Armor Fund的投資組合經理Joe Tigay對此評論：「高通的入場和在沙烏地阿拉伯的重大交易證明，AI生態系統正在走向碎片化，因為沒有任何單一公司能夠滿足全球去中心化對於高效率AI運算的龐大需求。」

資料來源：Reuters

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