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	<title>AI5 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
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		<title>馬斯克曝光特斯拉AI5晶片實體照 AI6與Dojo3同步啟動</title>
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		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 16 Apr 2026 10:09:41 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1260" height="972" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/Tesla-A15-Elon-Musk-Tape-Out.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Tesla A15 Elon Musk Tape Out" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/Tesla-A15-Elon-Musk-Tape-Out.jpg 1260w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/Tesla-A15-Elon-Musk-Tape-Out-300x231.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/Tesla-A15-Elon-Musk-Tape-Out-1024x790.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/Tesla-A15-Elon-Musk-Tape-Out-768x592.jpg 768w" sizes="(max-width: 1260px) 100vw, 1260px" title="馬斯克曝光特斯拉AI5晶片實體照 AI6與Dojo3同步啟動 1"></p>
<p>特斯拉（Tesla）AI晶片布局再進一步。執行長馬斯克近日在社群平台透露，旗下新一代AI5 AI晶片已完成「流片」（tape out），並首度公開晶片實體照片，同時確認AI6與Dojo3專案已同步展開。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="44" data-end="206"><span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">特斯拉（Tesla）</span></span>AI晶片布局再進一步。執行長<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">馬斯克</span></span>近日在社群平台透露，旗下新一代AI5 AI晶片已完成「流片」（tape out），並首度公開晶片實體照片，同時確認AI6與Dojo3專案已同步展開。</p>
<p>[caption id="attachment_213004" align="aligncenter" width="1260"]<img class="wp-image-213004 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/Tesla-A15-Elon-Musk-Tape-Out.jpg" alt="" width="1260" height="972" /> 馬斯克近日在社群平台X透露，旗下新一代AI5 AI晶片已完成「流片」（tape out），並首度公開晶片實體照片。（圖／翻攝自馬斯克X）[/caption]</p>
<p data-start="208" data-end="350">從釋出的影像可見，AI5採用中央大型運算晶粒（die）設計，周圍搭配12顆DRAM模組，主打高容量與高頻寬配置。這些記憶體模組由<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">SK海力士</span></span>供應。資料顯示，該晶片於2026年第13週完成流片，約落在3月23日至29日之間。</p>
<p data-start="352" data-end="509">AI5為<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">特斯拉</span></span>自駕系統（FSD）次世代核心晶片，接替現行HW4平台。馬斯克先前表示，AI5整體性能將較HW4提升達40倍，其中原始算力提升8倍、記憶體容量增加9倍，並將支援全新AI功能。外界預估，其AI運算能力可達約2500 TOPS，單顆晶片記憶體容量達144GB，並針對Transformer架構進行優化。</p>
<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<strong><a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></strong></p>
<p data-start="255" data-end="377">科技社群討論區：<a href="https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus"><strong><span style="color: #33cccc;">https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus</span></strong></a></p>
<p data-start="511" data-end="664">在產品定位上，AI5將推出多種配置，包括單晶片版本可對標<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">輝達</span></span>Hopper架構，以及雙晶片設計可挑戰Blackwell平台，同時具備更低成本與更佳能效表現，力拚在效能與功耗比（Perf/W）及成本效益（Perf/$）上與NVIDIA競爭。</p>
<p data-start="666" data-end="809">製造方面，AI5預計由<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">台積電</span></span>與<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">三星電子</span></span>共同生產，量產時程落在2026年底至2027年初。未來則可能轉向Tesla規劃中的TeraFab自有晶片製造體系。</p>
<p data-start="811" data-end="917">此外，馬斯克也證實，下一代AI6晶片與Dojo3超級電腦平台已同步啟動開發。特斯拉在2026年初重啟Dojo專案，隨著未來TeraFab整合記憶體、封裝與晶片製造能力，打造一體化AI運算平台的目標正逐步成形。AI5的完成象徵特斯拉在AI晶片自研道路上邁出關鍵一步，也顯示其正積極強化自駕與AI算力競爭力，挑戰既有晶片巨頭版圖。</p>
<p></content></p>
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		<title>特斯拉全面押注自研晶片 馬斯克證實Dojo3重回正軌、AI5劍指輝達Blackwell</title>
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		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 20 Jan 2026 02:47:27 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/ChatGPT-Image-2026年1月20日-上午10_45_01.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年1月20日 上午10 45 01" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/ChatGPT-Image-2026年1月20日-上午10_45_01.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/ChatGPT-Image-2026年1月20日-上午10_45_01-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/ChatGPT-Image-2026年1月20日-上午10_45_01-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/ChatGPT-Image-2026年1月20日-上午10_45_01-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="特斯拉全面押注自研晶片 馬斯克證實Dojo3重回正軌、AI5劍指輝達Blackwell 2"></p>
<p>特斯拉正大幅加快自研晶片布局腳步。執行長馬斯克近日證實，原本一度停擺的 Dojo 超級電腦計畫已重新啟動，最新一代 Dojo3 進度回到正軌，同時也揭露下一代 AI5 晶片的性能目標，直指與輝達（NVIDIA）最新 Blackwell 架構正面競爭，並強調其在「效能與成本比」上的優勢。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="120" data-end="263">特斯拉正大幅加快自研晶片布局腳步。執行長馬斯克近日證實，原本一度停擺的 Dojo 超級電腦計畫已重新啟動，最新一代 Dojo3 進度回到正軌，同時也揭露下一代 AI5 晶片的性能目標，直指與輝達（NVIDIA）最新 Blackwell 架構正面競爭，並強調其在「效能與成本比」上的優勢。</p>
<p>[caption id="attachment_204322" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-204322 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/ChatGPT-Image-2026年1月20日-上午10_45_01.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 執行長馬斯克近日證實，最新一代超級電腦 Dojo3 進度回到正軌，同時也揭露下一代 AI5 晶片的性能目標。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="265" data-end="376">馬斯克長期以來多次公開表態，特斯拉將全面投入客製化晶片研發。在近期於 X 平台的發言中，他透露特斯拉不僅規劃同時推進多個世代的自研晶片，甚至目標打造全球「出貨量最高」的 AI 晶片，廣泛用於電動車、自駕系統與資料中心運算。</p>
<p data-start="378" data-end="505">特斯拉先前曾宣布停止 Dojo 超級電腦專案，當時外界解讀是因高度仰賴輝達等供應商硬體，加上關鍵技術人員離職，導致計畫中止。不過，馬斯克最新說法顯示，Dojo3 已重新投入開發，顯示特斯拉在 AI 訓練與推論算力需求快速攀升下，選擇重新押注自有運算平台。</p>
<p data-start="507" data-end="618">依照馬斯克透露的方向，Dojo3 可能將以 AI5 晶片為核心，打造統一的運算平台，同時支援車用系統與人形機器人 Optimus。馬斯克也形容 AI5 將成為特斯拉「最高出貨量」的晶片，意味其應用規模將遠超過過去任何一代。</p>
<p data-start="620" data-end="740">在晶片藍圖方面，馬斯克指出，特斯拉計畫以約九個月為一個節奏，持續推進至 AI9 世代，節奏與輝達近年的產品迭代相當接近。他強調，全面掌握晶片供應鏈，將有助於特斯拉在自動駕駛（FSD）普及後建立長期成本優勢，並能依自家需求深度客製化晶片設計。</p>
<p data-start="742" data-end="862">至於 AI5 的性能定位，馬斯克表示，單顆 AI5 晶片的目標性能將達到輝達 Hopper 等級，若採雙晶片封裝，整體表現可與 Blackwell 架構相抗衡。他並形容 AI5 的成本「非常低廉」，凸顯特斯拉企圖在效能與價格上同時取得優勢。</p>
<p data-start="864" data-end="962">不過，業界也普遍認為，半導體設計與量產涉及製程、驗證、良率與穩定性等長期累積能力，真正的挑戰仍在於執行力。特斯拉是否能從車廠成功轉型為具備完整晶片實力的 AI 玩家，仍有待後續進度與實際成果驗證。</p>
<p data-start="864" data-end="962">來源：<a href="https://wccftech.com/tesla-goes-all-in-on-chipmaking-as-elon-confirms-dojo3-is-back-on-track/"><strong><span style="color: #33cccc;">wccftech</span></strong></a></p>
<p></content></p>
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