特斯拉（Tesla）下一代AI晶片AI5傳出將由三星電子（Samsung Electronics）採用2奈米製程生產。外媒引述《韓聯社》及《The Guru》報導指出，AI5晶片已於今（2026）年4月完成投片（Tape-out），未來將在三星位於美國德州Taylor晶圓廠量產，成為三星2奈米製程的重要客戶之一。記者黃仁杰／編譯

特斯拉（Tesla）下一代AI晶片AI5傳出將由三星電子（Samsung Electronics）採用2奈米製程生產。外媒引述《韓聯社》及《The Guru》報導指出，AI5晶片已於今（2026）年4月完成投片（Tape-out），未來將在三星位於美國德州Taylor晶圓廠量產，成為三星2奈米製程的重要客戶之一。

[caption id="attachment_235601" align="aligncenter" width="1536"] 特斯拉（Tesla）下一代AI晶片AI5傳出將由三星電子（Samsung Electronics）採用2奈米製程生產。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，目前尚未確認台積電（TSMC）負責生產的AI5晶片將採用何種製程，不過三星取得2奈米訂單，被視為有助提升市場對其先進製程能力的信心。

AI5完成投片 將由三星Taylor廠量產

根據報導，三星晶圓代工（Samsung Foundry）資深工程師Kim Jeong-gon日前在LinkedIn透露，特斯拉與三星合作的AI5晶片已完成投片，亦即晶片設計已完成，正式交由晶圓廠進行後續製造。

他表示，AI5將採用三星2奈米製程，並於德州Taylor新廠生產，未來將搭載於特斯拉新一代產品。

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採12顆SK海力士記憶體 今年第一季完成設計

特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）上個月曾公開AI5晶片照片。

從照片可見，晶片中央配置大型運算核心，周圍則搭載12顆SK海力士（SK Hynix）記憶體晶片，以提升容量及記憶體頻寬效率。

外媒指出，雖然無法辨識記憶體型號，但從晶片標示可推測，AI5於2026年第13週完成投片，約落在3月23日至3月29日期間。

AI效能較HW4提升40倍

AI5將接替現行HW4平台，成為特斯拉下一代全自動駕駛（FSD）AI晶片。

馬斯克先前表示，AI5整體AI能力將較HW4提升約40倍，其中原始運算效能提升8倍，記憶體容量增加9倍，並將支援更多新一代AI功能。

根據外媒資訊，AI5預計可提供約2,500 TOPS AI運算能力，每顆晶片搭載144GB記憶體，並針對Transformer架構最佳化設計。

傳採雙代工模式 台積電、三星共同生產

AI5將由三星及台積電共同生產，預計於2026年底或2027年初開始量產。馬斯克也曾表示，未來將把下一代AI晶片生產逐步轉移至規劃中的TeraFab，不過目前相關計畫尚未正式公布。

此外，馬斯克也透露，特斯拉已同步展開下一代AI6晶片及Dojo 3超級電腦平台開發。

自特斯拉今年初重新啟動Dojo超級電腦計畫後，未來TeraFab預計將整合DRAM、先進封裝及晶片製造能力，希望打造更完整的AI晶片供應體系。

來源：wccftech

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特斯拉（Tesla）AI晶片布局再進一步。執行長馬斯克近日在社群平台透露，旗下新一代AI5 AI晶片已完成「流片」（tape out），並首度公開晶片實體照片，同時確認AI6與Dojo3專案已同步展開。記者黃仁杰／編譯

特斯拉（Tesla）AI晶片布局再進一步。執行長馬斯克近日在社群平台透露，旗下新一代AI5 AI晶片已完成「流片」（tape out），並首度公開晶片實體照片，同時確認AI6與Dojo3專案已同步展開。

[caption id="attachment_213004" align="aligncenter" width="1260"] 馬斯克近日在社群平台X透露，旗下新一代AI5 AI晶片已完成「流片」（tape out），並首度公開晶片實體照片。（圖／翻攝自馬斯克X）[/caption]

從釋出的影像可見，AI5採用中央大型運算晶粒（die）設計，周圍搭配12顆DRAM模組，主打高容量與高頻寬配置。這些記憶體模組由SK海力士供應。資料顯示，該晶片於2026年第13週完成流片，約落在3月23日至29日之間。

AI5為特斯拉自駕系統（FSD）次世代核心晶片，接替現行HW4平台。馬斯克先前表示，AI5整體性能將較HW4提升達40倍，其中原始算力提升8倍、記憶體容量增加9倍，並將支援全新AI功能。外界預估，其AI運算能力可達約2500 TOPS，單顆晶片記憶體容量達144GB，並針對Transformer架構進行優化。

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在產品定位上，AI5將推出多種配置，包括單晶片版本可對標輝達Hopper架構，以及雙晶片設計可挑戰Blackwell平台，同時具備更低成本與更佳能效表現，力拚在效能與功耗比（Perf/W）及成本效益（Perf/$）上與NVIDIA競爭。

製造方面，AI5預計由台積電與三星電子共同生產，量產時程落在2026年底至2027年初。未來則可能轉向Tesla規劃中的TeraFab自有晶片製造體系。

此外，馬斯克也證實，下一代AI6晶片與Dojo3超級電腦平台已同步啟動開發。特斯拉在2026年初重啟Dojo專案，隨著未來TeraFab整合記憶體、封裝與晶片製造能力，打造一體化AI運算平台的目標正逐步成形。AI5的完成象徵特斯拉在AI晶片自研道路上邁出關鍵一步，也顯示其正積極強化自駕與AI算力競爭力，挑戰既有晶片巨頭版圖。

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特斯拉正大幅加快自研晶片布局腳步。執行長馬斯克近日證實，原本一度停擺的 Dojo 超級電腦計畫已重新啟動，最新一代 Dojo3 進度回到正軌，同時也揭露下一代 AI5 晶片的性能目標，直指與輝達（NVIDIA）最新 Blackwell 架構正面競爭，並強調其在「效能與成本比」上的優勢。記者黃仁杰／編譯

特斯拉正大幅加快自研晶片布局腳步。執行長馬斯克近日證實，原本一度停擺的 Dojo 超級電腦計畫已重新啟動，最新一代 Dojo3 進度回到正軌，同時也揭露下一代 AI5 晶片的性能目標，直指與輝達（NVIDIA）最新 Blackwell 架構正面競爭，並強調其在「效能與成本比」上的優勢。

[caption id="attachment_204322" align="aligncenter" width="1536"] 執行長馬斯克近日證實，最新一代超級電腦 Dojo3 進度回到正軌，同時也揭露下一代 AI5 晶片的性能目標。（圖／AI生成）[/caption]

馬斯克長期以來多次公開表態，特斯拉將全面投入客製化晶片研發。在近期於 X 平台的發言中，他透露特斯拉不僅規劃同時推進多個世代的自研晶片，甚至目標打造全球「出貨量最高」的 AI 晶片，廣泛用於電動車、自駕系統與資料中心運算。

特斯拉先前曾宣布停止 Dojo 超級電腦專案，當時外界解讀是因高度仰賴輝達等供應商硬體，加上關鍵技術人員離職，導致計畫中止。不過，馬斯克最新說法顯示，Dojo3 已重新投入開發，顯示特斯拉在 AI 訓練與推論算力需求快速攀升下，選擇重新押注自有運算平台。

依照馬斯克透露的方向，Dojo3 可能將以 AI5 晶片為核心，打造統一的運算平台，同時支援車用系統與人形機器人 Optimus。馬斯克也形容 AI5 將成為特斯拉「最高出貨量」的晶片，意味其應用規模將遠超過過去任何一代。

在晶片藍圖方面，馬斯克指出，特斯拉計畫以約九個月為一個節奏，持續推進至 AI9 世代，節奏與輝達近年的產品迭代相當接近。他強調，全面掌握晶片供應鏈，將有助於特斯拉在自動駕駛（FSD）普及後建立長期成本優勢，並能依自家需求深度客製化晶片設計。

至於 AI5 的性能定位，馬斯克表示，單顆 AI5 晶片的目標性能將達到輝達 Hopper 等級，若採雙晶片封裝，整體表現可與 Blackwell 架構相抗衡。他並形容 AI5 的成本「非常低廉」，凸顯特斯拉企圖在效能與價格上同時取得優勢。

不過，業界也普遍認為，半導體設計與量產涉及製程、驗證、良率與穩定性等長期累積能力，真正的挑戰仍在於執行力。特斯拉是否能從車廠成功轉型為具備完整晶片實力的 AI 玩家，仍有待後續進度與實際成果驗證。

來源：wccftech

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