<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>Braga &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<atom:link href="https://www.technice.com.tw/tag/braga/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
	<lastBuildDate>Mon, 30 Jun 2025 01:47:21 +0000</lastBuildDate>
	<language>zh-TW</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=6.4.2</generator>

<image>
	<url>https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/cropped-wordpress_512x512-150x150.png</url>
	<title>Braga &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
	<item>
		<title>微軟自研AI晶片傳延宕 代號「Braga」量產恐推遲至2026年</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/179543/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/179543/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 30 Jun 2025 01:47:21 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[ａｉ]]></category>
		<category><![CDATA[Blackwell]]></category>
		<category><![CDATA[Braga]]></category>
		<category><![CDATA[微軟]]></category>
		<category><![CDATA[晶片]]></category>
		<category><![CDATA[輝達]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=179543</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/01/196126721_fb-link_0.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="196126721 fb link 0" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/01/196126721_fb-link_0.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/01/196126721_fb-link_0-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/01/196126721_fb-link_0-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/01/196126721_fb-link_0-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="微軟自研AI晶片傳延宕 代號「Braga」量產恐推遲至2026年 1"></p>
<p>微軟下一代Maia AI晶片至少延遲六個月推出，投入量產的時間恐將從原定的2025年推遲至2026年。<content><span style="font-weight: 400;">記者孫敬／編譯<br />
</span><span style="font-weight: 400;"><br />
</span><span style="font-weight: 400;">根據外媒27日引用三位知情人士消息指出，<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E5%BE%AE%E8%BB%9F" target="_blank" rel="noopener">微軟</a>（Microsoft）的下一代Maia AI晶片至少延遲六個月推出，投入量產的時間恐將從原定的2025年推遲至2026年。這款代號為「Braga」的晶片一旦投入生產，其效能仍不及輝達（NVIDIA）去年底發布的Blackwell晶片。</span></p>
<p><b>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/technology/software/179345/" target="_blank" rel="noopener">Google Cloud導入Gemini 推兩款全新AI工具服務開放合作夥伴使用</a></b></p>
<p>[caption id="attachment_99996" align="aligncenter" width="1200"]<img class="wp-image-99996 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/03/196126721_fb-link_0.jpg" alt="" width="1200" height="627" /> 微軟新一代Maia AI晶片；代號Braga推出時間更晚了。（圖／科技島圖庫）[/caption]</p>
<h2><b>晶片自主化競賽激烈：Google、亞馬遜進度超前</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">報導指出，微軟原先希望將Braga晶片在今年投入自家資料中心，然而，由於晶片設計出現意料之外的變動、人員限制以及高離職率，導致了推出的時間延遲。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">如同其他科技巨頭，微軟近年來大力投入客製化處理器的開發，以滿足人工智慧運算和通用應用程式的需求，意在降低微軟對價格高昂的輝達晶片的依賴，提升在雲端服務領域的成本效益和競爭力。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">在自研晶片這場競賽中，微軟的雲端競爭對手，包括亞馬遜（Amazon）和Alphabet旗下的谷歌（Google），皆已積極投入自家晶片的開發，以滿足其特定需求，目標是提升效能並降低營運成本。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">相較之下，微軟雖然於2023年11月便已推出Maia晶片，但在規模化生產方面似乎落後同業。Google在自研AI晶片方面則已取得成功，其名為「Tensor Processing Units（TPUs）」的客製化AI晶片表現亮眼，並於今年四月發表了第七代AI晶片，旨在加速AI應用的效能。同時，亞馬遜也在去年十二月發布了其下一代AI晶片Trainium3，預計將於今年底推出。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">資料來源：<a href="https://www.reuters.com/business/microsofts-next-gen-ai-chip-production-delayed-2026-information-reports-2025-06-27/" target="_blank" rel="noopener">Reuters</a></span></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/179543/">微軟自研AI晶片傳延宕 代號「Braga」量產恐推遲至2026年</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/179543/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
	</channel>
</rss>
