資策會產業情報研究所（MIC）將於1月16日舉行《CES 2026展會重點觀測》研討會，發表團隊自拉斯維加斯現場帶回的第一手情報。記者鄧天心／綜合報導

資策會產業情報研究所（MIC）將於1月16日舉行《CES 2026展會重點觀測》研討會，發表團隊自拉斯維加斯現場帶回的第一手情報。

本次展會顯示，國際對AI基礎建設的投資熱潮已全面落實於終端應用，預示2026年ICT市場將邁入智慧終端高度成熟的新賽局，MIC歸納觀展四大核心趨勢：筆電平台化、穿戴主動化、VLM常態化、應用情感化。

[caption id="attachment_203806" align="aligncenter" width="1024"] 資策會MIC發布2026 CES四大重點，筆電轉型為AI代理平台 視覺語言模型成為軟硬體產品常態。（圖／資策會）[/caption]

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大廠重塑戰略 筆電演進為「AI代理平台」

資策會MIC指出，2026年指標性筆電大廠已不再侷限於硬體規格競賽，而是將筆電重新定義為主動執行任務的「AI代理平台」，這意味著PC正從被動接收指令的運算工具，轉化為具備認知引擎、能理解意圖並分解複雜任務的智慧實體。

產業分析師陳彥蓉表示，最顯著的改變在於從「問答」轉向「執行」，例如自動進行會議轉錄、資料研究與郵件草擬，此外，為了兼顧隱私與效率，運算重心正大規模回歸地端，未來將以「混合AI架構」為主流：由本地處理敏感數據，雲端則負責全域推論。

穿戴裝置主動性躍升 AI Agent嵌入決策流程

相較於過去側重數據偵測，CES 2026展出的穿戴裝置更強調數據解讀與轉譯，無論是AI戒指或各類智慧附加裝置，開發重點已轉向如何將碎片化的即時資訊轉換為具價值的「行動建議」。

雖然目前主流穿戴裝置仍需與手機或電腦協作，但MIC認為，未來的差異化關鍵在於AI Agent能否在關鍵時刻主動介入決策，而非單純堆疊感測器，如何將AI深度嵌入使用流程，並同時克服續航力與隱私挑戰，是廠商下一步的競爭焦點。

視覺語言模型（VLM）普及 賦予硬體「眼腦並用」能力

VLM在本次展會中已成為軟硬體產品的標準配備，從幫助視障者規畫路徑的導引裝置，到輔助員工校正姿勢的企業平台，VLM的應用已無所不在。

資深產業顧問韓揚銘分析，過往影像辨識需耗費大量心力調校模型，現在結合VLM後，硬體具備了「推論與理解」的能力。這讓廠商能以較低門檻實現場景智慧化與自適應功能，未來產品將不再只是單純擷取畫面，而是先理解內容後再產出服務。

數位心靈夥伴成形 AI應用由功能面轉向情感層面

AI應用的演進已跨越傳統的客服與知識管理，開始提供情緒價值。CES 2026可見眾多廠商運用AI Agent建立夥伴關係，例如透過多模態技術辨識使用者的學習狀態、生理數據與情緒波動，進而提供個人化的教育引導或心理諮詢。

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2026年美國消費性電子展（CES）登場，人形與家用機器人成為焦點。從摺衣服、準備早餐到端飲料，科技業者展示多款能執行家務的產品，展現「實體人工智慧」（Physical AI）從實驗室走向日常生活的最新進展。記者鄧天心／綜合報導

2026年美國消費性電子展（CES）登場，人形與家用機器人成為焦點。從摺衣服、準備早餐到端飲料，科技業者展示多款能執行家務的產品，展現「實體人工智慧」（Physical AI）從實驗室走向日常生活的最新進展。

多款機器人今年主打具體家務應用，不再侷限於走路、揮手等動作展示，LG在CES首度公開家用機器人CLOiD，具升降軀幹與雙手多關節機械臂，每隻手臂含肩、肘、腕等自由度，手指可獨立動作，官方示範中，CLOiD能摺毛巾、準備簡單早餐，並可與LG家電串聯操作。

[caption id="attachment_203380" align="aligncenter" width="903"] 家用機器人成CES 2026熱門亮點。（圖／CES）[/caption]

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中國品牌Switch Bot則推出首款具身機器人Onero H1，採滾動底座與雙機械臂設計，強調穩定性與操作精度，Onero H1可執行煮飯、整理衣物等任務，核心由自家OmniSense視覺、語言、動作模型驅動，能辨識物體並完成抓取、推門等動作，定位為能與智慧家電協作的家庭助理。

居家清潔機器人則聚焦跨樓層與複雜空間的自動化挑戰，中國品牌追覓（Dreame）發布旗艦掃拖機器人Cyber 10 Ultra，配備可伸縮機械臂與夾爪，最大可抓取約500公克物品，用於撿拾玩具或拖鞋等雜物。概念機Cyber X則採履帶平台，可協助掃地機器人上下樓梯，解決多樓層住宅清潔的「最後一哩路」問題。

石頭科技（Roborock）展示輪腿混合結構原型機Saros Rover，結合輪子與可升降腿部設計，可在樓梯或不平整地面行進清潔，顯示掃地機器人正朝主動適應地形方向發展。

晶片大廠輝達（Nvidia）、超微（AMD）與高通（Qualcomm）今年將重心放在機器人與實體AI應用，試圖把雲端大模型的運算能力延伸至可行動、可操作的機器人。

輝達於展中發布新一代實體AI模型與開發工具，包括專為機器人設計的視覺語言動作模型Gr00t與負責推理規劃的Cosmos系列，搭配Isaac機器人平台與Jetson邊緣運算模組，可將多模態感測輸入轉化為實體動作決策，協助機器人在真實環境中運作。

今年CES顯示科技業正將AI能力由雲端拓展至實體機器人，應用場景逐步延伸至家務與居家清潔，但產品普及仍面臨運作速度、安全性、可靠度及成本等挑戰，能否在一般家庭中落地，仍需時間驗證。

​資料來源：the guardian

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超微執行長蘇姿丰週(5)一在美國拉斯維加斯舉行的 CES 展會上，展示多款最新 AI 晶片產品，其中包括主打資料中心應用的 MI455 AI 處理器，該晶片已被導入超微提供給 OpenAI 等客戶的伺服器機櫃系統中。記者黃仁杰／編譯

超微執行長蘇姿丰週(5)一在美國拉斯維加斯舉行的 CES 展會上，展示多款最新 AI 晶片產品，其中包括主打資料中心應用的 MI455 AI 處理器，該晶片已被導入超微提供給 OpenAI 等客戶的伺服器機櫃系統中。

[caption id="attachment_203128" align="aligncenter" width="1536"] 超微執行長蘇姿丰週一在美國拉斯維加斯舉行的 CES 展會上，展示多款最新 AI 晶片產品。（圖／AI生成
）[/caption]

蘇姿丰同時發表 MI440X，為 MI400 系列中專為企業內部部署（on-premise）設計的版本，鎖定不以大型 AI 叢集為核心架構的企業環境。超微指出，MI440X 為既有晶片的延伸版本，美國政府亦計畫將該系列晶片用於超級電腦系統。

作為 輝達 的主要競爭對手之一，超微近年積極搶進 AI 晶片市場，但整體市占仍明顯落後。分析師指出，雖然超微在 10 月與 OpenAI 達成合作，對其 AI 晶片與軟體實力是一大背書，但短期內仍難以撼動輝達在 AI 晶片市場的主導地位，後者幾乎能售出所有產能。

在 CES 發表會現場，OpenAI 總裁 Greg Brockman 也登台與蘇姿丰同台，強調晶片效能的持續進化，對 OpenAI 龐大的運算需求至關重要。

展望下一世代產品，蘇姿丰預告 MI500 系列晶片，並指出其效能將較早期版本提升達 1,000 倍，超微表示，該系列產品預計於 2027 年正式推出。

除了資料中心晶片，蘇姿丰也邀請義大利 AI 新創公司 Generative Bionics 執行長 Daniele Pucci 登台，發表名為 GENE.01 的人形機器人。Pucci 表示，公司首款商用人形機器人預計於 2026 年下半年開始量產。

在 AI 晶片競逐方面，輝達稍早亦於 CES 展示新一代 Vera Rubin 平台，該平台由六顆晶片組成，執行長黃仁勳表示目前已進入全面量產，預計今年稍晚正式推出。

回顧去年 10 月，超微與 OpenAI 簽署的合作案，市場預期將為超微帶來每年數十億美元的新增營收。今年起，首批導入 MI400 系列晶片的 AI 系統也將陸續部署。不過，相較之下，輝達單季 AI 晶片營收已達數百億美元，仍是超微短期內難以追趕的門檻。

此外，超微也在 CES 同步推出 Ryzen AI 400 系列處理器，鎖定 AI PC 應用，以及 Ryzen AI Max+ 晶片，主打本地端 AI 推論與高效能遊戲體驗。另一方面，英特爾亦稍早舉行發表會，宣布新一代 Panther Lake 晶片將於週二開放下單。

來源：路透社

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聯發科技於 CES 2026 正式發表全新 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列，率先為次世代 Wi-Fi 8 生態系鋪路，主打極高可靠度、低延遲與高承載能力，鎖定 AI 應用與高密度連網場景。記者黃仁杰／台北報導

聯發科技於 CES 2026 正式發表全新 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列，率先為次世代 Wi-Fi 8 生態系鋪路，主打極高可靠度、低延遲與高承載能力，鎖定 AI 應用與高密度連網場景。

[caption id="attachment_203103" align="aligncenter" width="1024"] 聯發科技於 CES 2026 正式發表全新 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列。（圖／聯發科提供）[/caption]

聯發科技指出，隨著連網裝置數量持續成長，無線網路環境日益擁擠，干擾與延遲已成為影響使用體驗的關鍵瓶頸。Wi-Fi 8 正是因應這類高承載應用而設計，可在複雜環境下提供更穩定的連線品質，同時兼顧高頻寬、能效表現與極低延遲，特別適合大量導入 AI 技術的應用情境。

Filogic 8000 系列預計廣泛應用於寬頻閘道器、企業級 AP 與各類終端裝置，包括手機、筆電、電視、串流設備、平板與物聯網裝置，並可進一步強化 AI 驅動產品與服務的效能表現。

在技術設計上，Wi-Fi 8 聚焦於提升高密度環境下的穩定性與可靠度，透過多 AP 協同運作、頻譜效率最佳化、連線距離與涵蓋範圍提升，以及低延遲機制，讓無線網路在高負載條件下仍能維持順暢運作，滿足 XR、雲端遊戲、工業自動化等對即時性要求極高的應用需求。

Wi-Fi 聯盟總裁暨執行長 Kevin Robinson 表示，聯發科技率先推出 Wi-Fi 8 解決方案樣品，展現產業在高效能連線領域的成熟度與發展動能，Wi-Fi 8 將為更複雜、沉浸式的應用開啟新世代，並提供具備多 Gbps 等級傳輸能力的高可靠連線體驗。

聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞則指出，聯發科技已同步布局閘道器與終端裝置解決方案，率先推動 Wi-Fi 8 技術落地。此次於 CES 展示 Filogic 8000 系列，不僅展現公司對次世代無線技術的承諾，也進一步鞏固其在現有 Wi-Fi 世代的技術領導地位。

聯發科技表示，Filogic 8000 系列將鎖定搭載 Wi-Fi 8 的高階與旗艦級裝置，首款晶片預計今年送樣。隨著 AI 與低延遲應用持續快速成長，市場對高可靠無線連線的需求已來到新高點，Wi-Fi 8 有望成為推動下一波智慧應用的重要基礎技術。

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2026年的CES展場AMD執行長蘇姿丰（Lisa Su）一樣跟大家談起AI，開頭她就強調AI「不是在取代人」，但確實正在改變企業招募員工時看重的條件，她點出，AI反而讓AMD能做更多產品、加快研發節奏，關鍵是公司未來要找什麼樣的人一起工作。記者鄧天心／綜合報導

2026年的CES展場AMD執行長蘇姿丰（Lisa Su）一樣跟大家談起AI，開頭她就強調AI「不是在取代人」，但確實正在改變企業招募員工時看重的條件，她點出，AI反而讓AMD能做更多產品、加快研發節奏，關鍵是公司未來要找什麼樣的人一起工作。

[caption id="attachment_203072" align="aligncenter" width="1024"] 2026年的CES展場AMD執行長蘇姿丰（Lisa Su）一樣跟大家談起AI，開頭她就強調AI「不是在取代人」，但確實正在改變企業招募員工時看重的條件。（圖／AMD）[/caption]

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蘇姿丰在接受CNBC於CES現場專訪時表示，AI並沒有讓AMD放慢招募腳步，員工總數也沒有因為導入AI而縮水。相反地，她說AI是用來提升生產力，讓團隊同樣時間內能推進更多產品開發與專案進度。
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但她也坦言，AI正在悄悄改變公司看重的能力，未來會更希望新人能善用AI工具、理解資料與演算法，而不只是單一領域的工程技能。

以AMD為例，蘇姿丰透露，現在從晶片設計、驗證，到內部營運流程，團隊幾乎「每一個環節」都在用AI加速。像是工程師利用AI協助模擬與測試，可以更快找到設計問題；軟體開發團隊則用AI幫忙寫程式、產生測試案例，整體產品上市時程因此被壓縮。

她形容，AI就像是幫公司「多增加幾條產線的腦力」，不是把原來的人換掉，而是讓同樣一群人可以完成更多工作量。

這樣的應用，也直接反映在招募策略上，蘇姿丰指出，未來不會是「AI把誰換掉」的問題，而是公司會優先找那些能把AI當工具、主動學新技術的人才。她提到，從工程師到業務，理解AI基礎概念、會用生成式工具，加分程度會愈來愈高。

蘇姿丰認為AI正在往「全民工具」方向發展，並預估未來幾年全球將會有超過50億名活躍AI使用者，從個人到企業都會把AI當成日常工作的一部分。

​資料來源：cnbc

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樂高集團（Lego Group）昨日於 2026 年國際消費電子展（CES）中正式公開其革命性的新技術平台——「Lego Smart Play」。該技術透過全新的「智慧積木」將電子感測與互動科技導入傳統積木拼搭中，首波產品將結合廣受全球粉絲喜愛的《星際大戰》（Star Wars）系列同步登場。記者孟圓琦／編譯

樂高集團（Lego Group）昨日於 2026 年國際消費電子展（CES）中正式公開其革命性的新技術平台——「Lego Smart Play」。該技術透過全新的「智慧積木」將電子感測與互動科技導入傳統積木拼搭中，首波產品將結合廣受全球粉絲喜愛的《星際大戰》（Star Wars）系列同步登場。

[caption id="attachment_203021" align="alignnone" width="1098"] 作為該平台核心的樂高智慧積木則由客製化晶片驅動，其尺寸比標準的樂高積木顆粒還要小。透過先進的隱形技術為建造者的樂高作品注入新的活力。（圖／取自樂高官網）[/caption]

互動升級：感測器與無線充電技術入列

繼先前「樂高超級瑪利歐」系列的互動嘗試後，本次發表的 Smart Play 系統展現了更成熟的硬體規格。核心的智慧積木整合了加速規、光感應器、聲音感測器，並配備由內建合成器驅動的微型揚聲器。樂高官方表示，該系統支援便捷的無線充電功能，能即時偵測玩家的拼搭動作與環境變化，進而觸發聲光特效甚至動畫效果。

此外，樂高同步推出了「Smart Play 人偶」與具備電子標籤功能的 2x2 平面磚（Tags）。當這些人偶或標籤與核心智慧積木結合時，能產生特定的互動對話或視覺反饋。樂高創意實驗室（Creative Play Lab）高級副總裁 Tom Donaldson 指出，這項技術旨在為兒童建立一套全新的互動體驗標準，並將科技無縫地融入想像力之中。

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[caption id="attachment_203023" align="alignnone" width="1104"] 樂高®星際大戰™ SMART Play™：達斯維達的TIE戰鬥機™拼搭套裝，讓粉絲們可以代表銀河帝國重現和重新定義最史詩般的戰鬥。（圖／取自樂高官網）[/caption]

星戰經典重現：三款智慧套裝三月開賣

為了展示 Smart Play 的潛力，樂高首波推出三款指標性的星際大戰套裝，並確認與現有樂高積木完全相容：

• 達斯維達的 TIE 戰機 (Darth Vader’s TIE Fighter)：

  定價 69.00 美元，包含 743 片零件及專屬智慧人偶。

[caption id="attachment_203024" align="alignnone" width="1102"] 樂高®星際大戰™ SMART Play™：盧克的紅色五號 X 翼戰機拼搭套裝™共有584 個零件。（圖／取自樂高官網）[/caption]

• 路克的紅五 X 翼戰機 (Luke’s Red Five X-wing)：

  定價 99 美元，包含 584 片零件，附帶路克與莉亞公主兩款智慧人偶。

[caption id="attachment_203025" align="alignnone" width="1102"] 樂高®星際大戰™ SMART Play™：王座室決鬥與A翼戰機™拼搭套裝。星戰迷將能夠重現並重新演繹《星際大戰》三部曲中最令人難忘的時刻之一—— 《星際大戰：絕地大反攻》結尾盧克天行者和達斯維達之間的最終光劍決鬥。（圖／取自樂高官網）[/caption]

• 王座室對決與 A 翼戰機 (Throne Room Duel & A-wing)：

  定價99 美元，為本次旗艦套裝，包含 962 片零件及皇帝、路克、維達三款智慧人偶。

市場資訊與銷售時程

樂高 Smart Play 系列將於 1 月 9 日開放全球官網預購，並定於 2026 年 3 月 1 日正式在樂高授權專賣店及各大通路上市。業內分析認為，這項技術不僅能吸引愛好新科技的年輕玩家，對於熱衷於精細場景重現的成年玩家（AFOL）亦具備極大吸引力。

資料來源：polygon

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在電動車發展放緩之際，自動駕駛與人工智慧成為今年 CES 的最大焦點。市場普遍預期，隨著投資人將希望寄託於 AI 技術，期望為進展緩慢、成本高昂且受限於安全與法規挑戰的汽車產業注入新動能，自駕技術將主導本週於美國拉斯維加斯登場的 CES 展會。記者黃仁杰／編譯

在電動車發展放緩之際，自動駕駛與人工智慧成為今年 CES 的最大焦點。市場普遍預期，隨著投資人將希望寄託於 AI 技術，期望為進展緩慢、成本高昂且受限於安全與法規挑戰的汽車產業注入新動能，自駕技術將主導本週於美國拉斯維加斯登場的 CES 展會。

[caption id="attachment_203016" align="aligncenter" width="1536"] 在電動車發展放緩之際，自動駕駛與人工智慧成為今年 CES 的最大焦點。(圖／AI生成)[/caption]

就在多家車廠踩下電動車投資煞車、重新思考下一個獲利引擎之際，眾多汽車供應商與新創公司正準備在 CES 展示最新的自動駕駛硬體與軟體解決方案。市場預期，展期間將出現多項合作與交易，目標在於大幅降低駕駛負擔，甚至在特定場域中完全移除人類駕駛的角色。

PwC 美國汽車產業負責人 C.J. Finn 指出，今年 CES 將明顯看到更多焦點轉向 AI 與自動駕駛，外界也將密切關注企業如何運用 AI 技術，安全且有效地解決無人駕駛落地的挑戰。他表示，自駕技術與 AI 的連結，將成為本屆展會的核心議題。

不過，AI 的應用並不僅限於汽車領域，從機器人、穿戴裝置到智慧家庭與醫療科技，幾乎所有產品線都將融入 AI 元素。今年 CES 的重量級講者，包括輝達執行長黃仁勳，以及超微執行長蘇姿丰，皆將在展會期間登台發表演說。

CES 2026 將於 1 月 6 日至 9 日舉行，過去以電視、筆電與穿戴裝置等消費性電子新品聞名，近年則逐漸成為車廠發表電動車與概念車的重要舞台。然而，隨著美國川普政府縮減有利於電動車的補貼與政策支持，市場需求降溫，迫使多家車廠放棄原有的電動車推出計畫，並重新調整產品策略。

這波轉向在 CES 現場將格外明顯。與過去幾年相比，今年多數主要車廠並未規劃發表全新電動車款，形成鮮明對比。

自動駕駛商業化之路並不平坦，高額投資、法規限制與事故後的調查，已迫使不少業者退出市場。不過，特斯拉 去年在美國德州奧斯汀推出小規模、仍配置安全監控員的機器人計程車服務，以及 Waymo 加速擴展無人計程車營運版圖，為產業帶來新的信心。

在個人用車方面，先進駕駛輔助系統也持續進化，部分車廠已在高速公路場景中提供免持駕駛與自動變換車道功能，另有業者，如 Rivian，目標進一步推出「眼睛可離開路面」的自駕功能，並延伸至城市道路。

Finn 指出，資金流向已逐漸與這些技術發展方向對齊，顯示投資人正在重新分配資本，押注自動駕駛相關技術。

即便自駕技術成為焦點，成本壓力仍籠罩產業。多家車廠先前因電動車策略調整，已吞下數十億美元的減損，現在則必須在資本支出上更加謹慎。同時，美國對進口汽車與零組件課徵的高關稅，也進一步壓縮車廠獲利空間。

波士頓顧問公司（BCG）汽車與移動產業全球負責人 Felix Stellmaszek 指出，許多車廠選擇自行吸收關稅成本，而非轉嫁給消費者，使得利潤承壓，再加上來自中國車廠的競爭升溫，成本與成本競爭力，將成為今年 CES 車廠最關注的核心議題之一。

他表示，成本控制與效率提升，預料將在 CES 相關討論中頻繁浮現，反映汽車產業正進入重新盤整與策略調整的關鍵階段。

來源：路透社

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在 2026 年國際消費電子展（CES）中，HP 作為產業領軍品牌，正式發布了一系列掛載 HyperX 品牌的新世代電競產品，涵蓋高效能筆記型電腦、高刷新率 OLED 顯示器及多款外接周邊。其中，旗艦型號 HyperX Omen Max 16 憑藉其頂尖規格，被官方譽為「全球最強大的內建散熱電競筆電」。記者孟圓琦／編譯

在 2026 年國際消費電子展（CES）中，HP 作為產業領軍品牌，正式發布了一系列掛載 HyperX 品牌的新世代電競產品，涵蓋高效能筆記型電腦、高刷新率 OLED 顯示器及多款外接周邊。其中，旗艦型號 HyperX Omen Max 16 憑藉其頂尖規格，被官方譽為「全球最強大的內建散熱電競筆電」。

[caption id="attachment_202969" align="alignnone" width="1421"] Omen Max 16 是旗艦機型，而 Omen 16 和 15 則專注於更主流的 CPU 和 GPU 組合。（圖／取自惠普官網）[/caption]

旗艦電競筆電：HyperX Omen Max 16 領銜登場

本次 CES 的核心焦點在於全新的 HyperX Omen Max 16。該機型搭載了下一代 Intel 處理器與 NVIDIA GeForce RTX 5090 (24GB) 筆電顯示晶片，系統總功耗高達 300W，較前代大幅提升 50W。為了支撐強大效能，HP 研發了全新的三風扇散熱系統，宣稱為目前市場上非外部水冷方案中效能最頂尖的產品。此外，為應對高耗電需求，該機配備了全新的 460W GaN（氮化鎵）充電器，僅需 30 分鐘即可充電至 50%。

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其他亮點包括 16 吋 2.5K 240Hz OLED 顯示屏、支援 1000Hz 輪詢率的鍵盤，以及整合系統硬體與遊戲設定的 AI 優化軟體。此外，主流定位的 Omen 16 與 Omen 15 也同步更新，提供 RTX 5050 至 5070 等多元顯示卡配置。值得注意的是，HP 宣布自今年起將旗下電競 PC 產品線正式整併至 HyperX 品牌旗下。

顯示器技術突破：360Hz QD-OLED 與全新像素結構

在顯示器領域，旗艦級 HyperX Omen OLED 34 採用了三星顯示（Samsung Display）最新的「V-Stripe」QD-OLED 面板。該面板採用垂直 RGB 像素排列，顯著改善了過往 OLED 顯示器在文字渲染上的模糊問題，使其兼顧電競遊戲與專業辦公需求。規格上提供 3440x1440 解析度與領先業界的 360Hz 刷新率。

同步發表的還包括支援 500Hz 超高刷新率的 27 吋 Omen OLED 27qs，以及針對入門市場推出的 Omen 24 G2 IPS 顯示器。所有 OLED 系列機型均提供包含烙印保固在內的三年保修，並搭載「OLED CoreProtect」技術以延長面板壽命。

周邊配件：支援 Xbox 的大腦格鬥台與磁軸鍵盤

周邊產品方面，HP 推出了首款支援 Xbox 的格鬥搖桿「Clutch Tachi」，採用 TMR 軸體並支援 3D 列印客製化。鍵盤線則由 Origins 2 Pro 65 領軍，導入磁軸技術以實現快速觸發（Rapid Trigger）與 SOCD 功能，滿足競技類 FPS 玩家的需求。耳機部分則推出 Cloud Earbuds III 系列，其中 S 版本支援 USB 連線與虛擬環繞音效。

HP 近年來的策略轉型於本次 CES 展露無遺，透過將 HyperX 品牌深度整合至硬體主軸，展現了其深耕電競生態圈的野心。目前 HP 尚未公布上述產品的具體售價。

資料來源：eurogamer

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全球最大科技展 CES 2026 即將在美國拉斯維加斯揭幕，人工智慧（AI）預料將全面滲透展會主軸，從晶片、筆電到機器人與自駕技術，成為各大科技業者競逐焦點。展會將於正式開展前進行兩天媒體預覽，為今年消費性科技與產業應用定調。記者黃仁杰／編譯

全球最大科技展 CES 2026 即將在美國拉斯維加斯揭幕，人工智慧（AI）預料將全面滲透展會主軸，從晶片、筆電到機器人與自駕技術，成為各大科技業者競逐焦點。展會將於正式開展前進行兩天媒體預覽，為今年消費性科技與產業應用定調。

[caption id="attachment_202916" align="aligncenter" width="1536"] 全球最大科技展 CES 2026 即將在美國拉斯維加斯揭幕。（圖／AI生成）[/caption]

CES（消費性電子展）今年吸引超過 4,500 家參展商，其中包括約 1,400 家新創公司，重量級廠商涵蓋 Meta、聯想、三星與輝達等。主辦單位數據顯示，去年 CES 吸引逾 14 萬人次到場，在全球經濟與政策環境仍充滿變數的情況下，科技產業動向備受關注。

產業分析師 Paolo Pescatore 指出，CES 不只是展示連網裝置，更反映人們如何與科技互動、以及如何取得內容。隨著 AI 技術成熟，業界正加速推出真正具備消費吸引力的應用與產品。

在關鍵演講方面，輝達執行長黃仁勳將登台發表，展示最新生產力與 AI 解決方案；超微執行長蘇姿丰也將發表主題演講，分享其對未來 AI 技術發展的藍圖。AI 預料也將成為聯想執行長楊元慶等多場演講的核心議題。

晶片戰火同樣升溫。英特爾已提前揭露新一代 Core Ultra 平台「Panther Lake」，而高通則宣布下一代 Windows on Arm 行動處理器 Snapdragon Elite X2，顯示 PC 與行動運算平台競爭將持續升溫。

隨著新晶片登場，筆電市場預料將迎來密集新品潮。LG已釋出 2026 年 Gram Pro 系列預告，主打「全球最輕的 17 吋 RTX 筆電」。科技媒體《TechFinitive》編輯 Tim Danton 表示，CES 2026 幾乎可以確定不會缺少新款筆電，關鍵在於新平台是否真能在效能與續航力上兌現承諾。他也預期，今年將看到更多創新設計，包括可捲曲螢幕與更高維修友善度的產品。

除個人電腦外，機器人與智慧家庭應用同樣是焦點。Sony Honda Mobility 預計展示量產版 Afeela 電動車，而南韓大廠 LG 則將發表名為「CLOiD」的家用助理機器人，主打能執行多種室內家務。

創意策略公司 Creative Strategies 執行長 Ben Bajarin 認為，CES 2026 將出現大量人形機器人實際走動與示範的場景，象徵「實體 AI」的興起，也就是 AI 不再只是軟體，而是進入車輛、自主系統與人形機器人的實體世界。他指出，自駕車與自主型人形機器人，將成為今年展會中最密集出現的應用之一。

在顯示技術方面，三星將聚焦 OLED，並把這項技術導入「邊緣裝置」概念產品，其中包括一款 AI OLED 機器人，定位為大學教學助理，展現 AI 與顯示技術結合的應用想像。

針對外界對 AI 泡沫的疑慮，Bajarin 表示，相關擔憂近期已明顯降溫。他認為，這波 AI 發展更像是一場長期的產業建設期，而非短期泡沫，全球正處於一個龐大的工業投資循環初期，為未來運算需求鋪設基礎。

來源：euronews

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來到2026年，CES不再只是手機、電視和電動車的舞台，許多關注今年展會的人，反而把目光放在一個最不「科技」的品牌：Lego，這家以積木聞名的丹麥玩具公司，將首度在CES 2026舉辦正式記者會，外界普遍預期，重頭戲將圍繞在傳聞已久的智慧積木系統Smart Play。記者鄧天心／綜合報導

來到2026年，CES不再只是手機、電視和電動車的舞台，許多關注今年展會的人，反而把目光放在一個最不「科技」的品牌：Lego，這家以積木聞名的丹麥玩具公司，將首度在CES 2026舉辦正式記者會，外界普遍預期，重頭戲將圍繞在傳聞已久的智慧積木系統Smart Play。

[caption id="attachment_202887" align="aligncenter" width="800"] 以積木聞名的丹麥玩具公司Lego將首度在CES 2026舉辦正式記者會。（圖／LEGO）[/caption]

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Lego Group的CES記者會訂於1月5日早上10點（太平洋時間）登場，時間點與LG、Qualcomm、Hisense、AMD、Nvidia等科技大廠同一天，刻意把自家發表會放進「主戰場」時段。

與其他廠商不同的是，這些品牌多年來都是CES熟面孔，外界大致猜得到會談AI、顯示器或智慧家電；Lego則幾乎沒有硬體科技產品傳統，除了主機與手機遊戲之外，過去與科技界的直接連結相當有限。

英國與歐洲多個樂高社群與專門網站指出，Lego有可能在2026年全面改造旗下多個系列，包括StarWars、Technic與City等，並導入一款叫SmartPlay的新系統，據傳是內建感測器與無線充電功能的智慧積木（Smart Brick），搭配可互動的Minifigures和可掃描標籤，當積木被組成消防局、太空船或戰機時，就能觸發警報聲、燈光效果或角色專屬音效，例如City系列的消防警笛、StarWars場景中的發光光劍。

SmartPlay被視為Lego Super Mario產品線的進化版，過去的瑪利歐大型公仔內建螢幕與感測器，透過App與場景互動，現在則是把這套概念縮進一顆積木裡。

依照目前流出的專利與測試資訊，智慧積木可透過光學與顏色感測對不同色塊的2x2積木作出反應，未來還可能連動遊戲或App，讓玩家在實體場景裡完成任務，再同步到數位內容。

傳聞指出智慧積木需要專用App，套裝內還會附上智慧積木的無線充電座，多個樂高情報來源指出，第一波Smart Play套裝預計在2026年3月上市，其中包括StarWars與Technic等指標系列，如果功能如傳聞那樣強調感測、燈光與聲效，CES自然成為最佳曝光舞台。

資料來源：android police

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