新思科技（Synopsys）周三（11）宣布，推出一系列新的晶片設計軟體工具，以因應人工智慧（AI）晶片設計複雜度快速上升的趨勢。這也是新思科技在完成350億美元收購工程模擬軟體公司 Ansys 後推出的首波產品。記者黃仁杰／編譯

新思科技（Synopsys）周三（11）宣布，推出一系列新的晶片設計軟體工具，以因應人工智慧（AI）晶片設計複雜度快速上升的趨勢。這也是新思科技在完成350億美元收購工程模擬軟體公司 Ansys 後推出的首波產品。

[caption id="attachment_209076" align="aligncenter" width="1536"] 新思科技（Synopsys）周三（11）宣布，推出一系列新的晶片設計軟體工具，以因應人工智慧（AI）晶片設計複雜度快速上升的趨勢。（圖／AI生成）[/caption]

新思科技在矽谷一場產業會議上發表這些工具。長期以來，該公司一直是全球主要的電子設計自動化（EDA）軟體供應商之一，協助晶片設計公司安排晶片內數十億甚至數百億個電晶體的布局。包括AMD與輝達等晶片大廠，都依賴新思科技的設計軟體，其中輝達去年更投資約20億美元支持新思科技。

不過隨著AI晶片性能需求不斷提高，晶片設計模式也出現重大變化。如今AMD與輝達等公司的旗艦產品，往往不再是單一大型晶片，而是由多個較小的 「Chiplet（小晶片）」 堆疊並透過先進封裝整合而成，使整體架構變得更加複雜。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

這一趨勢也是新思科技收購Ansys的重要原因。當晶片採用多小晶片設計時，設計團隊除了電路架構外，還必須面對過去多屬於機械工程領域的問題，例如晶片在高溫下是否會膨脹、翹曲，進而造成封裝結構破裂或與相鄰晶片分離。一旦發生這類問題，可能導致一顆成本高達數萬美元的複雜晶片報廢。

新思科技執行長 Sassine Ghazi 表示，新推出的工具將把這類工程模擬能力整合進現有的晶片設計流程中，讓設計團隊能在早期階段就同時考量結構、熱效應與封裝問題。

他指出，過去不同工程團隊往往各自分工，在不同階段各自完成設計，但這種「分散式」流程容易導致產品成本增加，也難以達到最佳效能，「我們把這些能力提前整合到設計階段，讓工程師可以打造出效能更好、功耗更低、成本也更具競爭力的晶片產品。」

來源：路透社

這篇文章 新思科技推出AI晶片設計新工具 整合工程模擬因應Chiplet時代 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。