矽谷新創CScale宣布完成1.45億美元募資，投資人包括輝達與英特爾。CScale正在開發以光纖取代銅纜、連接AI晶片的高速互連技術，希望解決AI資料中心內部傳輸距離與散熱限制。記者黃仁杰／編譯

矽谷新創CScale宣布完成1.45億美元募資，投資人包括輝達與英特爾。CScale正在開發以光纖取代銅纜、連接AI晶片的高速互連技術，希望解決AI資料中心內部傳輸距離與散熱限制。

[caption id="attachment_321973" align="aligncenter" width="1672"] CScale正在開發以光纖取代銅纜、連接AI晶片的高速互連技術，希望解決AI資料中心內部傳輸距離與散熱限制。（圖／AI生成）[/caption]

CScale前身名為CSpeed，目前對外公開的技術細節仍相當有限。公司由執行長Martin Lund領導，他今（2026）年稍早才離開思科（Cisco Systems），先前負責晶片與硬體系統相關業務。

AI晶片互連正從銅纜轉向光纖

隨著這輪募資完成，CScale也加入矽谷新一波AI光互連競賽，希望用光纖取代目前AI伺服器內部連接晶片常見的銅纜。

銅纜傳輸速度快、可靠性高，但傳輸距離有限。這也迫使輝達、AMD等晶片業者必須把處理器盡可能集中在伺服器內部。

但當大量高功耗晶片緊密排列後，也會產生更高熱量，進一步增加液冷系統的複雜度。

因此，包括上市公司與新創業者都正在投入數十億美元，研究以雷射光取代電子訊號，透過光連接傳輸資料。

最大難題仍是雷射可靠性

目前光互連技術的一大挑戰，是雷射元件較容易故障。

因此，許多正在開發相關技術的業者，會選擇將雷射與晶片分離，確保雷射故障後仍能直接更換。

不過，CScale採取不同做法。

Martin Lund表示，公司計畫把雷射直接整合到晶片上，同時透過特殊設計，確保即使部分雷射發生故障，也不會中斷資料傳輸。

他並未透露更詳細的技術架構。

CScale：不使用特殊技術 而是重新整合成熟方案

Lund表示，CScale並沒有採用特殊或尚未成熟的技術，而是把現有已驗證的技術，以新的方式重新整合。

他強調，公司仍保留產業已經使用多年的成熟光纖技術，只是在系統整合方式上採取不同設計。

CScale目前累計募資金額已達1.88億美元，並計畫在2028年開始出貨相關晶片。

這一輪融資由Atreides Management、Valor Equity Partners及Premji Invest領投，既有投資人Sutter Hill Ventures與Maverick Silicon也參與。

來源：路透社

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