作者／EDDIE大PM

自製課程資料for 單位內PM新人訓練, 

這是以DPM(工程PM)的非技術觀點來說明網路通訊產品PRD規格中需要注意的重點.

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[概念與產品]=>先從概念或一般狀態下進行基礎了解

• 產品方面(ODM/JDM/OEM/Generic白牌): 找對應PM看實際樣品=>必要時google網路甚至網路賣場,都有圖片甚至規格說明.

  • AP類: 產品外觀、功能、實際樣品的說明，含PRD, SPEC怎麼看。
  • Switch類: 產品外觀、功能、實際樣品的說明，含SPEC怎麼看。
  • Video類(BrightSign): 產品外觀、功能、實際樣品的說明，含SPEC怎麼看。

• 產品應用面:從End-User角度來實際了解實際使用和市場需求.

  • 現有資料:從之前內部整合資料, 了解外型, 產品系列, 使用者應用, 市場價位 . 
  • 網路資訊:從客戶的網頁產品介紹, 可能沒有生產中,但會有類似系列機種. 產品在市場端的應用資訊,例如: 

[RFQ(Request for Quotation); PRD(Product Requirement Document)]

• PRD範例參考: 涉及各產品隱私,請網路上找囉.....

• 初拿到PRD時,該思考:

  • 是否開案: (1)Generic(一般共用款,無特定客戶) or客戶; OEM/ODM/JDM types?;  (2)RFQ/PRD的完整性?
  • 專案成員: 專案成員是否已經確認過, or 需要review檢討並回饋客戶?

    • 需要單位:HW(硬體)/ME(機構)/Ant.(天線)/SW(軟體)/PK(包裝)/Sales/Cert.(認證)/Reliablity/DQA(測試)/QM(品管)/工廠端(if need)

• 各單位注意的重點

  • RD(HW/RF/Ant./SW), ME(ID/Thermal), Sales, Cert(Safety/Reliability)注意的重點: 

• PM需注意的重點

  • Product Description/Introduction:了解產品基本功能和客戶需求.
  • Block Diagram:對系統和主要機能的架構性、概念性的說明. 例:了解主IC, 通訊IC, Memory, NxN天線, I/O Interface.
  •  

• Hardware Specifications:所有指定的硬體規格和功能. 大概看過即可,了解主IC, 通訊IC, Memory, NxN天線, 對外Interface..

  • SKU差異: 為何有不同SKU(HW/ME/SW/PK)哪方面差異, 該怎麼管理.
  • Power: 供電方式, 是否需搭配Adapter(國別) or POE供電, 測試電源準備, Label敘述, 包裝設計等.  

• Deployment: 安裝方式, 會影響ID, 認證項目和包裝設計等.
• Antenna: 幾種天線(2G/5G/WIFI/BLE), 安裝方式, 對HW/ME/SW,生產,測試和認證影響.
• 指定材料or廠商: 例如Memory指定那些廠商, 電容指定日系廠商….
• Software Specifications: 軟體規格與要求. .
• Functions/Behaviors:

  • LED Behavior/System Status:偏HW/SW項目,大略閱讀,是藉由HW or SW去達成,有無困難. 例:LED燈色控制.
  • RF Capability: TX(Transmit)/RX(Receive),
  • SW platform: 既有平台開發or全新設計, 有無困難與是否影響Schedule?
  • MFG Test Plan: 客戶有無指定? Mac Address/Library那方提供?

• ID/Mechanical

  • ID: 尺寸, Color/Material/Finish, Logo. 是否開模….
  • I/O Interface: 了解RJ45,DC-Jack, USB/HDMI, LED, Connector/Switch,甚至Storage Media要求. 涉及組裝難易,外觀標準.
  • Mounting: 壁掛或組裝配件. 是否開模, 對包裝設計影響.
  • 外觀檢驗要求: 一般PRD不會寫, 但須開案前開釐清有無特別要求(尤其Apple/日系廠商產品), 建議follow 標準
  • 指定材料: 不能用回收材料,須符合UL 94 standard.等等…

• Product Deliverables:硬體/機構/軟體/包裝的要求. 例:需搭配軟體,需有配件支架,需有說明書文件…
• Environmental: 操作環境,儲存環境, Thermal Standards by Full/Normal-loading條件? 主要是確認是否設計的產品性能預期可達到.
• Certification/Safety: *特別注意有無指定生產地點

  • Country List of Regulatory: FCC, IC, CE….
  • 其它:防水防塵, 節能省電, 無鉛/無滷機種等要求?

• Schedule, FCST, Warranty:

  • NPI build date and Qty
  • MP date and following MP forecast.
  • 量產後: Warranty, RMA, After-Sales service…..

• Package: Box/Carton包裝, Accessory, Documentation. 運輸/儲存測試標準, Carton材積(運輸考量)限制….
• Labeling: Label types/Location/Design, SN/Mac regulation rules.
• Reports: 通常不會寫, 但有些客戶會要求提供設計文件or測試報告 or 客製格式資料. 需額外討論.

本文由 面試經驗暨工作甘苦談 授權轉載，原文〈消費性電子產品PM-從認識網通產品到PRD規格書重點〉

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這篇文章 【學長姊帶路】消費性電子產品 DPM 認識網通產品 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。