高通（Qualcomm）正式發表首款資料中心中央處理器（CPU）Dragonfly C1000，宣告進軍AI伺服器市場。新產品採用自家Oryon架構打造，主打代理型AI（Agentic AI）與通用運算工作負載，預計2028年正式上市，並喊出單核心效能領先、超過250核心與5GHz以上時脈等目標。記者黃仁杰／編譯

高通（Qualcomm）正式發表首款資料中心中央處理器（CPU）Dragonfly C1000，宣告進軍AI伺服器市場。新產品採用自家Oryon架構打造，主打代理型AI（Agentic AI）與通用運算工作負載，預計2028年正式上市，並喊出單核心效能領先、超過250核心與5GHz以上時脈等目標。

[caption id="attachment_226972" align="aligncenter" width="1536"] 高通（Qualcomm）正式發表首款資料中心中央處理器（CPU）Dragonfly C1000，宣告進軍AI伺服器市場。（圖／AI生成）[/caption]

Dragonfly C1000是高通首款專為資料中心設計的CPU，也是公司布局AI基礎設施的重要一步。高通表示，新晶片將兼顧高效能、低功耗與總持有成本（TCO），協助企業部署大規模AI代理系統及生成式AI應用。

高通指出，Dragonfly C1000採用全新客製化Oryon CPU核心，最高時脈可突破5GHz，並針對Agentic AI工作負載進行最佳化，目標在單執行緒（Single-thread）效能上取得領先地位。

在架構方面，Dragonfly C1000採用多Chiplet設計，以支援先進封裝技術與更高的I/O擴充能力。單顆CPU預計搭載超過250個運算核心，同時兼顧高吞吐量與每核心運算效率。

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連接能力方面，新平台支援超過2TB/s PCIe Gen7頻寬，並整合CXL互連技術，可搭配下一代AI加速器使用，包括高通自家的AI Accelerator產品。

高通表示，Dragonfly系列將涵蓋三大產品方向，包括針對大量AI代理協作的Agentic CPU、兼顧成本效益的通用型CPU，以及負責管理生成式AI加速器的AI Head Node CPU，可協助提升整體XPU資源利用率。

此外，Dragonfly C1000也支援選配高頻寬快取（HBC）技術，以提升記憶體容量與頻寬，同時導入ECC記憶體校正、故障隔離（Fault Isolation）、錯誤復原等RAS（Reliability、Availability、Serviceability）功能，提升資料中心可靠性。

硬體平台則支援氣冷與液冷散熱方案，並符合Open Compute Project（OCP）ORv2標準機櫃規格。

隨著Dragonfly C1000問世，高通正式加入資料中心CPU競爭。

目前市場除了傳統x86陣營外，也已有越來越多Arm架構產品投入競爭。英特爾（Intel）正規劃Diamond Rapids與Coral Rapids Xeon系列處理器；超微（AMD）則布局Zen 6 Venice及針對AI推論打造的Verano平台；輝達（NVIDIA）則以Vera CPU布局2026年市場，Arm也同步推進多世代AI CPU藍圖。

分析人士指出，高通目前公布的規格雖相當亮眼，但距離2028年正式上市仍有數年時間，屆時競爭環境將更加激烈。例如AMD目前已開始量產256核心Venice處理器，因此Dragonfly C1000超過250核心的優勢，未來是否仍具競爭力仍有待觀察。

不過，高通已率先取得重要客戶支持。

公司宣布已與Meta簽署多世代合作協議，未來Dragonfly系列資料中心CPU將導入Meta AI基礎設施。

Meta執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）表示，期待持續與高通合作開發下一代資料中心CPU，配合公司其他AI運算投資，加速打造支援個人超級智慧（Personal Superintelligence）的基礎設施。

高通表示，隨著Dragonfly C1000於2028年上市，公司將正式進軍規模超過2000億美元的全球資料中心CPU市場，並希望透過多世代產品布局，爭取大型雲端服務供應商（Hyperscaler）採用。

來源：wccftech

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