輝達（NVIDIA）與聯發科（2454）合作關係再升級。聯發科8月31日晚間公告發行39億美元海外可轉換公司債（ECB），其中輝達將以策略投資人身分認購35億美元，約合新台幣1,100億元，占整體發行規模近9成。這也是輝達首度大手筆投資台灣上市公司，雙方關係從技術合作進一步跨入資本結盟。記者黃仁杰／台北報導

輝達（NVIDIA）與聯發科（2454）合作關係再升級。聯發科8月31日晚間公告發行39億美元海外可轉換公司債（ECB），其中輝達將以策略投資人身分認購35億美元，約合新台幣1,100億元，占整體發行規模近9成。這也是輝達首度大手筆投資台灣上市公司，雙方關係從技術合作進一步跨入資本結盟。

[caption id="attachment_225472" align="aligncenter" width="1477"] 輝達（NVIDIA）與聯發科（2454）合作關係再升級。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

本次ECB預計9月8日在新加坡交易所掛牌，發行期間五年、票面年利率0％，初始轉換價格為每股新台幣4,513.75元，較訂價日聯發科收盤價溢價15％。若未來依初始轉換價格全數轉換為普通股，對聯發科股權最大稀釋比例約1.67％。

換言之，輝達目前並非直接買進聯發科股票，而是先認購具有未來轉換成股票權利的公司債，因此可視為「準入股」。相較股權比例，市場更關注的則是這筆投資背後代表的合作深度。輝達執行長黃仁勳表示，這項投資象徵雙方將展開大規模工程整合，合作規劃並非只看一、兩年，而是長達十年的產品路線圖。

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從手機、車用跨進雲端AI 聯發科瞄準客製XPU

隨著資本關係升級，雙方技術合作版圖也將由既有的邊緣AI、個人電腦及智慧汽車，進一步延伸至雲端AI基礎建設，合作模式也從過去較偏向「NVIDIA GPU＋聯發科SoC」，擴大為「NVIDIA AI平台＋聯發科客製XPU」。

聯發科將採用NVIDIA NVLink Fusion平台，鎖定超大規模雲端業者、雲端服務供應商及前沿模型開發商，協助客戶設計客製化XPU，並讓這些自研晶片進一步接入以NVLink串聯的機櫃級AI基礎設施。

NVLink Fusion整合NVLink Fusion Chiplet、NVLink-C2C及NVHBM等技術，可讓客製化XPU與NVIDIA GPU、CPU及網路平台進行高速互連。聯發科則將結合ASIC設計、高效能SoC、先進封裝、高速SerDes及記憶體等技術能力，依照不同客戶需求調整運算、網路、封裝與功耗規格。

這也代表，未來大型雲端業者若希望開發自研AI加速器，不必從頭建立完整的晶片互連及網路架構，而能透過聯發科客製晶片設計能力，搭配NVIDIA既有的AI運算與互連生態系，加快產品開發及上市速度。

對聯發科而言，這項合作也意味著業務版圖有機會從手機、車用及邊緣運算，進一步深入全球雲端業者的客製AI晶片市場。

黃仁勳否認「循環融資」 看好長期投資回報

針對外界關注NVIDIA投資聯發科是否涉及「循環融資」，黃仁勳則表示，兩家公司各自經營自身業務，聯發科本身也具備高度獲利能力，因此此次投資並非循環融資。NVIDIA對雙方合作前景及投資回報具有高度信心。

聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，聯發科XPU結合NVLink Fusion後，最大價值在於提高客戶建置AI系統的彈性，同時縮短產品上市時間，協助客戶更快速打造差異化AI系統。

雙方合作也不只鎖定雲端AI。未來還將持續推進新一代DGX Spark、RTX Spark，以及Dimensity Auto與NVIDIA技術整合，進一步擴大PC及軟體定義汽車布局。

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