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	<title>EDA &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
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	<title>EDA &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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		<title>設計端全面爆發！SEMI報告指EDA產業2025 Q4年增10%</title>
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		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 21 Apr 2026 06:56:31 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[科技企業]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="2048" height="1281" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/687987.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="687987" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/687987.jpeg 2048w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/687987-300x188.jpeg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/687987-1024x641.jpeg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/687987-768x480.jpeg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/687987-1536x961.jpeg 1536w" sizes="(max-width: 2048px) 100vw, 2048px" title="設計端全面爆發！SEMI報告指EDA產業2025 Q4年增10% 1"></p>
<p>SEMI國際半導體協會旗下的電子系統設計聯盟（ESDA）公布最新電子設計市場報告（EDMD），2025年第四季全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，年增10.3%，延續穩健成長動能；若以最近四季移動平均來看，亦較前一年度成長10.1%，顯示整體產業持續擴張。<content>記者黃仁杰／台北報導</p>
<p data-start="38" data-end="211"><span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">SEMI國際半導體協會</span></span>旗下的電子系統設計聯盟（ESDA）公布最新電子設計市場報告（EDMD），2025年第四季全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，年增10.3%，延續穩健成長動能；若以最近四季移動平均來看，亦較前一年度成長10.1%，顯示整體產業持續擴張。</p>
<p>[caption id="attachment_213612" align="aligncenter" width="2048"]<img class="wp-image-213612 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/687987.jpeg" alt="" width="2048" height="1281" /> ESDA）公布最新電子設計市場報告（EDMD），2025年第四季全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，年增10.3%。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="213" data-end="296">ESDA作為SEMI旗下技術社群，長期聚焦半導體設計生態系，涵蓋EDA工具、半導體IP、IC／SoC設計與系統設計服務等領域，並強調設計在電子產業價值鏈中的核心地位。</p>
<p data-start="333" data-end="475">SEMI全球行銷長暨台灣區總裁<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">曹世綸</span></span>表示，2025年第四季電子設計自動化（EDA）產業維持強勁年增，其中電腦輔助工程（CAE）、印刷電路板（PCB）與多晶片模組（MCM），以及半導體矽智財（SIP）與服務皆呈現成長。</p>
<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<strong><a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></strong></p>
<p data-start="255" data-end="377">科技社群討論區：<a href="https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus"><strong><span style="color: #33cccc;">https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus</span></strong></a></p>
<p data-start="477" data-end="537">從區域來看，美洲、歐洲中東非洲（EMEA）與亞太市場皆較去年同期成長，其中美洲與亞太更維持雙位數增幅，成為主要動能來源。</p>
<p data-start="571" data-end="664">細分產品類別，半導體矽智財（SIP）仍為成長主力，第四季營收達20.8億美元，年增18.3%，四季移動平均成長17.4%。服務類別營收為2.3億美元，年增19.6%，成長幅度居各項之冠。</p>
<p data-start="666" data-end="795">CAE營收達18.9億美元，年增5.0%；PCB與MCM為4.8億美元，年增1.8%。相較之下，IC實體設計與驗證（IC Physical Design and Verification）表現疲弱，營收7.8億美元，年減2.6%，四季移動平均亦下滑5.1%。</p>
<p data-start="823" data-end="898">從區域市場來看，美洲仍為全球最大市場，第四季採購金額達24.7億美元，年增13.9%；亞太地區則為20.5億美元，年增11.3%，同樣維持雙位數成長。</p>
<p data-start="900" data-end="951">EMEA地區營收為6.8億美元，年增9.8%；日本市場則表現相對疲弱，僅2.6億美元，年減18.8%。</p>
<p data-start="981" data-end="1064">在人力方面，2025年第四季全球電子設計產業總聘僱人數達71,517人，年增13.8%，顯示產業規模持續擴大。不過，與前一季相比則小幅下滑2.3%，反映短期營運調整。</p>
<p></content></p>
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		<title>行動主義投資人Elliott重押新思科技數十億美元 看好AI帶動EDA成長潛力</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/210247/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 23 Mar 2026 01:38:04 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[EDA]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月23日-上午09_35_59.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年3月23日 上午09 35 59" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月23日-上午09_35_59.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月23日-上午09_35_59-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月23日-上午09_35_59-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月23日-上午09_35_59-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="行動主義投資人Elliott重押新思科技數十億美元 看好AI帶動EDA成長潛力 2"></p>
<p>行動主義投資機構Elliott Investment Management傳出已建立對電子設計自動化（EDA）大廠新思科技（Synopsys）的數十億美元持股，並認為該公司仍有提升營收與利潤空間。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="38" data-end="134">行動主義投資機構Elliott Investment Management傳出已建立對電子設計自動化（EDA）大廠新思科技（Synopsys）的數十億美元持股，並認為該公司仍有提升營收與利潤空間。</p>
<p>[caption id="attachment_210248" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-210248 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月23日-上午09_35_59.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 投資機構Elliott Investment Management傳出已建立對電子設計自動化（EDA）大廠新思科技（Synopsys）的數十億美元持股。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="136" data-end="229">總部位於美國加州的新思科技市值逾800億美元，長期為晶片設計軟體的關鍵供應商，其工具廣泛應用於超微（AMD）、輝達（Nvidia）等晶片大廠，用於設計包含數百億電晶體的先進晶片。</p>
<p data-start="231" data-end="323">市場人士指出，Elliott預計將與Synopsys管理層接觸，推動公司進一步強化軟體與服務的變現能力。新思科技則回應表示，董事會與管理團隊一向與股東保持溝通，並重視各方意見。</p>
<p data-start="231" data-end="323">更多科技工作請上科技專區：<strong><a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></strong></p>
<p data-start="325" data-end="397">今年以來，新思科技股價下跌約12%，表現略遜於競爭對手益華電腦（Cadence Design Systems），後者同期跌幅約8.5%。</p>
<p data-start="399" data-end="514">Elliott向《華爾街日報》表示，新思科技的財務表現尚未完全反映其實際價值。Elliott合夥人Jesse Cohn指出，隨著AI推升晶片設計複雜度與資本投入，新思科技在產業中的定位將更加關鍵，具備長期成長潛力。</p>
<p data-start="516" data-end="590">值得注意的是，輝達去年12月宣布對新思科技投資20億美元，並深化雙方合作，共同開發AI驅動的設計工具，進一步強化EDA在AI時代的戰略地位。</p>
<p data-start="592" data-end="717" data-is-last-node="" data-is-only-node="">Elliott成立於1977年，由知名投資人Paul Singer創辦，是全球最活躍的激進投資機構之一，近期也曾投資挪威郵輪（Norwegian Cruise Line）、Align Technology與日本商船三井（Mitsui OSK）等企業。</p>
<p data-start="592" data-end="717" data-is-last-node="" data-is-only-node="">來源：<a href="https://www.reuters.com/sustainability/sustainable-finance-reporting/activist-elliott-takes-multibillion-dollar-stake-synopsys-wsj-reports-2026-03-22/"><span style="color: #33cccc;"><strong>路透社</strong></span></a></p>
<p></content></p>
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		<title>突破美國封鎖？華為合作夥伴推自主EDA軟體 搶奪晶片設計主權</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/195834/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 17 Oct 2025 06:43:37 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[EDA]]></category>
		<category><![CDATA[晶片]]></category>
		<category><![CDATA[華為]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="2560" height="1707" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/10/Huawei-20251017-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="華為" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/10/Huawei-20251017-scaled.jpg 2560w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/10/Huawei-20251017-300x200.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/10/Huawei-20251017-1024x683.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/10/Huawei-20251017-768x512.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/10/Huawei-20251017-1536x1024.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/10/Huawei-20251017-2048x1366.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="突破美國封鎖？華為合作夥伴推自主EDA軟體 搶奪晶片設計主權 3"></p>
<p>華為合作夥伴賽迪（Saicarrrier）旗下的子公司武漢啟雲方科技（Wuhan Qiyunfang Technology），正式對外展示獨立開發的EDA（電子設計自動化） 軟體。<content><span style="font-weight: 400;">記者孫敬／編譯</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">在美國持續收緊半導體技術管制之際，<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E8%8F%AF%E7%82%BA" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">華為</span></a>合作夥伴賽迪（Saicarrrier）旗下的子公司武漢啟雲方科技（Wuhan Qiyunfang Technology），正式對外展示獨立開發的EDA（電子設計自動化） 軟體。</span><span style="font-weight: 400;">分析師指出，中國此舉是宣示對抗美國科技霸權、爭取半導體設計主權的訊號。</span></p>
<p><b>延伸閱讀：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/195805/" target="_blank" rel="noopener">英特爾調漲中階12至14代CPU價格 國際市場漲幅最高達20%</a></span></b></p>
<p>[caption id="attachment_195835" align="aligncenter" width="2560"]<img class="wp-image-195835 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/10/Huawei-20251017-scaled.jpg" alt="" width="2560" height="1707" /> 開發自己的EDA才能實現真正的晶片自主。（圖／華為）[/caption]</p>
<h2><b>EDA軟體主宰設計命脈，美企壟斷九成市場</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">電子設計自動化（EDA）是半導體產業的基石，沒有這套軟體，複雜的晶片開發工作將形同空談。這項技術涵蓋範圍從設計尖端AI晶片內部的微小電路，到將完成的晶片佈局並連接在印刷電路板（PCB）上的系統設計，都必須仰賴EDA軟體。因此，EDA的實力幾乎等同於一個國家半導體設計能力。目前全球EDA市場由三家美系企業主導：Cadence、Synopsys和Siemens，三者市佔率合計超過90%。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">對於中國而言，即使能在設備與材料上實現本土化，一旦設計軟體遭到封鎖，整個半導體開發進程將不可避免地停滯，這正是中國發展上的致命弱點。</span></p>
<h2><b>武漢啟雲方科技亮出反擊牌，性能號稱優於全球軟體30%</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">武漢啟雲方科技此次發布的EDA 軟體，正是為了突破上述致命弱點而打出的反擊牌。該公司從15日起，在深圳舉行的半導體博覽會上，展示了兩 EDA工具：用於原理圖設計和用於PCB設計的軟體。武漢啟雲方科技聲稱，性能比現有的全球軟體高出30%，開發時間最多可縮短40%。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">儘管該公司並未透露具體的技術規格，但武漢啟雲方科技強調其產品已達商業化水準，並有超過2萬名工程師正在使用。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">就在美國總統川普警告可能再次對中國實施關鍵軟體出口管制之後，武漢啟雲方科技的EDA隨即亮相。三個月前，美國對EDA出口的突襲式管制曾導致中國半導體產業陷入混亂。業界人士甚至評論正是因為制裁，美國試圖阻止的EDA技術反而更快推出了。</span></p>
<h2><b>決戰 AI 晶片時代，自主化與技術鴻溝的拉鋸</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">隨著AI半導體時代的全面成形，EDA的主導權之爭預計將更加激烈。過去，晶片多為單層平面設計，但現在多個晶片像公寓般垂直堆疊（3D 堆疊），並透過光學連結來實現更佳的效能。專家表示，在如此複雜的結構中，若沒有在設計階段進行精確的模擬，晶片開發幾乎不可能成功。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">這正是美國將EDA視為與國家安全直接相關的核心管制技術，並試圖切斷中國大陸取得管道的原因。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">本次EDA的發表是華為自2019年美國制裁以來，持續推動供應鏈自給自足內部化路線圖的延伸。華為早在2023年就宣布已與國內企業共同開發出14奈米及以上製程的EDA工具，並穩步將自主研發擴展至AI晶片、伺服器晶片和先進封裝等領域。像武漢啟雲方科技這樣的合作夥伴，正是將華為戰略化為現實的關鍵支柱。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">一位半導體業高層表示，雖然中國EDA技術尚未達到先進製程節點，與美國的技術差距仍大，但能在最薄弱的設計環節建立起自主化基礎，已是重要的進展。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">資料來源：<a href="https://biz.chosun.com/en/en-it/2025/10/17/QY3EVOTUFBEOXNNFZJWNSWJ3UA/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">朝鮮日報</span></a></span></content></p>
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		<item>
		<title>美國解除對中國晶片設計軟體出口限制 Synopsys、Cadence股價應聲飆漲</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/180365/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 04 Jul 2025 01:34:52 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[EDA]]></category>
		<category><![CDATA[中國]]></category>
		<category><![CDATA[美國]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1085" height="619" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/220728162420-china-us-what-matters-super-tease-e1751592816158.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="220728162420 china us what matters super tease e1751592816158" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/220728162420-china-us-what-matters-super-tease-e1751592816158.jpg 1085w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/220728162420-china-us-what-matters-super-tease-e1751592816158-300x171.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/220728162420-china-us-what-matters-super-tease-e1751592816158-1024x584.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/220728162420-china-us-what-matters-super-tease-e1751592816158-768x438.jpg 768w" sizes="(max-width: 1085px) 100vw, 1085px" title="美國解除對中國晶片設計軟體出口限制 Synopsys、Cadence股價應聲飆漲 4"></p>
<p>隨著美國政府3日宣布解除對中國晶片設計軟體的出口限制，緩解市場對於進入這個關鍵市場的不確定性。<content><span style="font-weight: 400;">記者孫敬／編譯<br />
</span><span style="font-weight: 400;"><br />
</span><span style="font-weight: 400;">隨著<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E7%BE%8E%E5%9C%8B" target="_blank" rel="noopener">美國</a>政府3日宣布解除對<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E4%B8%AD%E5%9C%8B" target="_blank" rel="noopener">中國</a>晶片設計軟體的出口限制，緩解市場對於進入這個關鍵市場的不確定性，使得晶片設計工具大廠Synopsys（新思科技）和Cadence Design Systems（益華電腦）的股價應聲大漲。這項原先在5月下旬宣布的禁令，幾乎切斷了佔該產業主要業者逾10%營收的中國市場，導致相關企業的財測下修並拖累股價 。</span></p>
<p><b>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/180129/" target="_blank" rel="noopener">為趕上台積電N2！陳立武擬棄18A轉投資14A製程 搶蘋果、輝達訂單</a></b></p>
<p>[caption id="attachment_12379" align="aligncenter" width="1085"]<img class="wp-image-12379 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/220728162420-china-us-what-matters-super-tease-e1751592816158.jpg" alt="" width="1085" height="619" /> 美國對中國EDA軟體出口管制鬆綁。（圖／科技島圖庫）[/caption]</p>
<h2><b>美國解除晶片設計軟體出口管制，產業鏈暫鬆口氣</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">瑞穗證券（Mizuho）分析師指出，出口限制的解除意味著這兩家公司在當前季度僅會損失一個月的營收 。同時，貿易緊張關係的緩解，也可能為Synopsys 以350億美元收購工程軟體公司Ansys的案子，在中國等待已久的批准掃清障礙 。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">受到消息激勵，新思科技股價上漲5.5%，該公司曾在5月因出口管制而撤回財測；益華電腦股價則飆升6.1%，創下每股330.09美元的歷史新高；Ansys股價也上漲約3.5%；電子設計自動化（EDA）工具領域的第三大業者德國西門子（Siemens）在法蘭克福股市也上漲了1.5%。金融服務公司Hargreaves Lansdown資金與市場主管蘇珊娜．斯特里特（Susannah Streeter）表示：「這標誌著關係明顯回暖，也是晶片戰爭中的一次小規模停火。」</span></p>
<h2><b>高階晶片管制未鬆綁：美中技術競賽與地緣政治角力持續</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">儘管出口管制有所放鬆，斯特里特仍提醒，這不代表美國在高階晶片出口方面有更廣泛的政策轉變，例如對輝達（Nvidia）等公司的出口管制 。她強調：「美國仍將關注中國所發展的技術實力，以及其對美國智慧財產權的利用。」</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">美國歷屆政府皆試圖限制中國取得美國的先進晶片技術，理由是擔憂這些技術可能被用於強化北京的軍事實力 。然而，這些出口限制也刺激了中國國內晶片設計活動的激增，並獲得了豐厚的國家補貼 。同時，也引發了外界對報復措施的擔憂，分析師曾警告北京可能因此延遲或阻止新思科技與Ansys併購案的批准 。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">這項350億美元的併購案，除了中國以外，已在所有司法管轄區獲得了合併審查批准，其交易截止日期為7月15日，並可選擇延期至明年1月 。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">資料來源：<a href="https://www.reuters.com/world/china/chip-design-software-firms-rise-us-lifts-curbs-china-exports-2025-07-03/" target="_blank" rel="noopener">Reuters</a></span></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/180365/">美國解除對中國晶片設計軟體出口限制 Synopsys、Cadence股價應聲飆漲</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
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		<item>
		<title>【學長姊帶路】Siemens｜瑞昱｜堀智｜Google EDA/CAD/APR 求職心得</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/work-place/mentor/116702/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/work-place/mentor/116702/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[周星馳]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 07 Jun 2024 06:05:11 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[學長姊帶路]]></category>
		<category><![CDATA[投書徵稿]]></category>
		<category><![CDATA[APR]]></category>
		<category><![CDATA[CAD]]></category>
		<category><![CDATA[EDA]]></category>
		<category><![CDATA[Google]]></category>
		<category><![CDATA[Siemens]]></category>
		<category><![CDATA[堀智]]></category>
		<category><![CDATA[瑞昱]]></category>
		<category><![CDATA[面試問題]]></category>
		<category><![CDATA[面試經驗談]]></category>
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					<description><![CDATA[<p>2023/12月左右面的, 第一個面的正職, 第一關跟3位部門主管跟一位大主管面, 就常見的PPT流程, 然後會問上面的一些延伸內容, 接著問一些簡單的C++ STL OOP有關的問題, 還有一些基本的電子學, 第二關人資, 就聊聊天然後會要用英文對答一下確認英文口說不要太爛。<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>原標《EDA CAD APR 面試心得分享》</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>文／kt</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>背景</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>大學114材料相關 考研轉 研究所113EDA實驗室</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>程式進實驗室才開始學 研究所修EDA相關的課 VLSI的東西的都靠自學</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>聯詠APR暑期實習 參加ICCAD contest（沒得名）</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":116709,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>有投的：</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>一大堆 EDA CAD APR的都投</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>有面的：</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>Siemens RD QA PE</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>Synopsys RD PE</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>瑞昱 APR</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>堀智 APR</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>華為 RD</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>Google CAD</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>有上的：</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>Google CAD</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>1.Siemens RD</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>2023/12月左右面的, 第一個面的正職, 第一關跟3位部門主管跟一位大主管面, 就常見的PPT流程, 然後會問上面的一些延伸內容, 接著問一些簡單的C++ STL OOP有關的問題, 還有一些基本的電子學, 第二關人資, 就聊聊天然後會要用英文對答一下確認英文口說不要太爛。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>那時候我很爛, map unordered_map分不出來就去面了, 而且電容充放電公式還忘記, 結束後大主管還語重心長的跟我說 “我看你很多東西都是自學的, 以後要走這行, 有些課還是修過比較好”。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>QA 2024/4月左右面的, 想說四捨五入也算寫軟體的就投了, 產品是跟OPC相關, 跟數位電路那些沒啥關係。 面試總共四關, 不知道為啥那麼多, 有台灣QA主管、美國QA主管、美國QA工程師、台灣RD主管，都差不多的PPT流程然後簡單問你知不知道QA是啥, 美國工程師全英文其他中文, 有兩關有考手寫easy等級的code。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>原本以為很穩, 結果面試還沒有結果, HR就問我要不要面另一個職位PE. PE 只面一關, 產品是什麼我忘了, 只記得是跟IC製造比較有關的。一樣PPT流程, 尬聊了幾句後說 "EDA不是只有synthesis implement這些你知道嗎", 滿無言的, 誰不知道, 你覺得專業不合找我來面幹嘛？ 三張感謝函 Synopsys RD 2024/2月左右面的, 一次面三關, 第一關考OOP那些, 然後一題linked list easy和一題graph medium都是leetcode原題, 裝沒看過秒了, 有被誇程式寫的不錯。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>第二關跟主管面, 問domain knowledge, 沒有很難, 面到一半說要開會就跑了。第三關跟一個資深工程師純聊天。 原本以為穩了, 回去收到要寫codility的信, 然後30分, 哈。 無聲卡</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>PE</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>2024/3月左右年的, 只面了一關, 一樣PPT流程, 然後有用英文問一下domain knowledge, 當下我就覺得他對我沒興趣。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>無聲卡</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>瑞昱</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>2024/2月左右面的, 一樣PPT流程, 問幾個APR會遇到的情況怎麼解, 滿簡單的, 但他們要找可以馬上上班的。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>無聲卡</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>堀智</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>2024/1月左右面的, 在竹北的新創。 總共兩關, 第一關一樣PPT流程, 只問PPT裡的其他沒問。第二關HR尬聊, 有問期望薪資, 我說130他略顯尷尬。叫我多看看, 說3月底會再聯絡。 無聲卡 華為 2024/3月左右面的, 香港華為EDA部門, 一樣PPT流程, 但他們不在乎, 因為他以為我履歷上的ICCAD是發了paper, 結果是參加比賽還沒得名, 哈。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>感謝函</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>Google</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>2024/3月開始面</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>0.recuiter電話面談</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>內容純聊天, 確認你有沒有興趣, 職位跟你專業合不合而已。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>1. phone interview</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>google meet+google文件, 考STA觀念跟文本處理的scrpiting, 我是用C++寫的, 其他應該也行。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>這關沒過後面就沒了</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>2. technical interview （1）</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>跟一個美國人面, 全英文, 考APR常考的那些問題, 例如rise time hold time是啥, 然後考一題easy。 最後尬聊15分鐘。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>3. behavior interview</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>跟台灣的主管面, 全中文, 看你是不是正常人, 會有很多假設性的問題, 記得把自己放進那個情境, 不要講以前的故事。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>4. techincal interview （2）</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>跟一個印度人面, 全英文, 聽的極痛苦, 他一開始還以為我不會說英文, 後來他講完問題後都會打在google文件上, 考thermal跟IR相關, 然後考了兩題easy。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>到這就面完了</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面完隔天recuiter說我是positive要送Hiring commitee, 然後過兩週收到offer。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>小結</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>前面一直被拒, 心態都要崩了, 結果沒想到最後上了個意想不到的, 我自己都驚呆了。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>然後混血仔, 成績不好, 不用覺得自己沒救了, 我大學gpa扣掉通識3不到還念材料相關, 研究所也差不多3.7而已, 還是都有面試, 有面試就有機會。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>還有感覺實習跟ICCAD contest幫助蠻大的, 有餘力可以多參加, 大家加油捏。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>本文由 kt 授權轉載, 原文:<a href="https://www.dcard.tw/f/tech_job/p/255548922">《EDA CAD APR 面試心得分享》</a></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>___________</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>你也有經驗想分享嗎？快來<a href="https://www.technice.com.tw/new-submissions/">投稿賺稿費</a>吧！</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":114329} --></p>
<figure class="wp-block-image"><img class="wp-image-114329" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/05/EDM%E5%BB%A3%E5%91%8ABN-6.png" alt="" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/work-place/mentor/116702/">【學長姊帶路】Siemens｜瑞昱｜堀智｜Google EDA/CAD/APR 求職心得</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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			</item>
		<item>
		<title>新思科技結合台積電先進製程加速晶片創新　</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/work-place/work-in-tech/112963/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/work-place/work-in-tech/112963/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[蔡哲明]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 22 May 2024 03:14:25 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[科技產業系列報導]]></category>
		<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[EDA]]></category>
		<category><![CDATA[台積電]]></category>
		<category><![CDATA[新思科技]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1896" height="613" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/05/0-31.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="0 31" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/05/0-31.jpg 1896w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/05/0-31-300x97.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/05/0-31-1024x331.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/05/0-31-768x248.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/05/0-31-1536x497.jpg 1536w" sizes="(max-width: 1896px) 100vw, 1896px" title="新思科技結合台積電先進製程加速晶片創新　 5"></p>
<p>EDA 大廠新思科技宣布，聯合台積電將對先進製程廣泛電子設計自動化 (EDA) 與 IP 協作，即將部署各種人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 與行動裝置，強強聯手也讓市場充滿期待。<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>記者／蔡哲明</strong><strong></strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>EDA 大廠<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E6%96%B0%E6%80%9D%E7%A7%91%E6%8A%80" target="_blank" data-type="link" data-id="https://www.technice.com.tw/?s=%E6%96%B0%E6%80%9D%E7%A7%91%E6%8A%80" rel="noreferrer noopener">新思科技</a>宣布，聯合<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB" target="_blank" data-type="link" data-id="https://www.technice.com.tw/?s=%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB" rel="noreferrer noopener">台積電</a>將對先進製程廣泛電子設計自動化 (<a href="https://www.technice.com.tw/?s=EDA" data-type="link" data-id="https://www.technice.com.tw/?s=EDA">EDA</a>) 與 IP 協作，即將部署各種人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 與行動裝置，強強聯手也讓市場充滿期待。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":112964,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/05/0-30-1024x331.jpg" alt="" class="wp-image-112964"/><figcaption class="wp-element-caption">圖片來源:台灣新思科技有限公司</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>新思科技表示，合作內容包括協同最佳化光子 IC 流程，追求優質功率、效能以及更高電晶體密度需求提供解決方案。各界都對台積電 N3 / N3P 與 N2 量產就緖數位與類比設計流程充滿信心，雙邊合作開發新世代 AI 驅動流程，提升設計生產力與最佳化的 Synopsys DSO.ai。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>新思科技 EDA 事業群策略暨產品管理副總裁 Sanjay Bali 認為，公司量產準備 EDA 流程，可以支援 3Dblox 標準的 3DIC Compiler 與光子技術整合，外加範圍寬廣的 IP 產品組合，能讓新思科技與台積電得以協助設計人員於台積電的先進製程上，實現彼此高層創新。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>新思科技與台積電合作數十年，彼此已經累積高度信任，為產業提供重要且必需 EDA 與 IP 解決方案，共同提升品質與生產。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/work-place/work-in-tech/112963/">新思科技結合台積電先進製程加速晶片創新　</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
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			</item>
		<item>
		<title>中國2奈米夢碎！白宮祭殺手級管制阻EDA出口，堵死先進製程道路</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/technology/autosystem/15474/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/technology/autosystem/15474/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[科技小編卡蜜兒]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 26 Aug 2022 02:24:00 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[電動車]]></category>
		<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[航太]]></category>
		<category><![CDATA[EDA]]></category>
		<category><![CDATA[晶片]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=15474</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="692" height="692" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/110942952_s.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="110942952 s" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/110942952_s.jpg 692w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/110942952_s-300x300.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/110942952_s-150x150.jpg 150w" sizes="(max-width: 692px) 100vw, 692px" title="中國2奈米夢碎！白宮祭殺手級管制阻EDA出口，堵死先進製程道路 9"></p>
<p>8月12日，白宮又發布了對中國新的出口政策，針對先進製程會用到的EDA（Electronics Design  &#8230;<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>8月12日，白宮又發布了對中國新的出口政策，針對先進製程會用到的EDA（Electronics Design Automation，電子設計自動化）進行出口管制。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>EDA是整個晶片產業的最上游，雖然佔比不高，但卻為晶片製造中不可或缺的工具。EDA軟體能輔助晶片完成設計、製造和封測，貫穿晶片製造的每個環節，能更有效率的設計、控制及管理數十億的電路，在同一個晶片中協作。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2>美EDA供應商稱霸中國，中國2奈米將夢碎？</h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>目前EDA市場的主要供應商包含美國的新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence） 及前身為Mentor Graphics（明導科技），之後被西門子收購並更名的Simens EDA，該公司總部位於美國奧勒岡（Oregon）。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>中國本地其實擁有不少EDA開發商，如華大九天、概倫電子和廣立微等企業。不過若從數字上來看，2020年，這三間美國EDA巨頭在中國市場市佔率超過77%，而另一方面，中國當地如華大九天，僅佔了5.9%。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>而在這其中，目前能用於2奈米以下EDA的軟體，又只有新思科技和楷登電子。這說明了美國的EDA禁令，正是為了拖著中國先進製程開發所出的殺招。《路透社》指出，EDA是先進工藝GAA（Gate-all-around）被採用時，不可或缺的工具。</p>
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<p>在今年的六月底，三星宣佈量產3奈米時，就已搶先採用GAA技術於3奈米製程，甚至於台積電也已經宣佈，將會採用GAA於2奈米製程。GAA不僅能提高晶片效能，也可降低功耗，是推進如國防、通訊衛星等，相當關鍵的技術。然而，沒有相符的EDA，GAA技術的應用將窒礙難行。</p>
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<p>這代表了美國的EDA禁令，實際上就是為了阻止中國發展3奈米以下的先進製程。美國商務部工業與安全局副局長艾斯特．維茲（Alan Estevez ）表示，半導體技術發展越先進，可能會改變商業和軍事領域的「遊戲規則」。言下之意，白宮對於中國在人工智慧、軍事設備等領域的崛起，相當警戒。</p>
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<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/110942952_s.jpg" alt="" class="wp-image-15431" width="437" height="437"/></figure>
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<h2>堵死先進製程道路，EDA禁令帶來什麼影響？</h2>
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<p>不過限制EDA，究竟有沒有效果？中國科學院大學暨浙江大學兼任教授陳春章就指出，EDA禁令對前面設計、驗證等等衝擊不大，影響最深之處為後段要針對GAA進行晶片調整的時候。陳春章說，倘若沒有能應用的EDA，調整成本將會十分昂貴，也不好掌握品質，「國內基本上沒有公開的解決方案。」</p>
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<p>更進一步來看，三大巨頭在EDA工具鏈的支援最為完整，從系統、模擬、FPGA、封裝到先進工藝開發都有。反觀如華大九天，目前仍還有些工具支援不到位，要發展出跟上先進製程軟體，還需要一段時間。</p>
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<p>綜觀而言，白宮本次抑制北京的手段，應當能於近幾年內，發揮一定的效果。</p>
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<p>除了EDA，美方這次也同時限制了半導體材料如金剛石、氧化鎵以及燃氣渦輪引擎的出口管制。對此，美國商務部表示：「新興技術和材料，都可能會增強（美方黑名單國家）潛在的軍事實力。」</p>
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<p>文：邱品蓉 / 責任編輯：侯品如</p>
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<p><strong>※本文授權轉載自<a href="https://www.bnext.com.tw/article/71228/china-america-eda-ban-restriction">數位時代</a></strong></p>
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<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/technology/autosystem/15474/">中國2奈米夢碎！白宮祭殺手級管制阻EDA出口，堵死先進製程道路</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>扼住中國半導體命脈 美國實施EDA禁令</title>
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		<dc:creator><![CDATA[進化者]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 15 Aug 2022 01:53:47 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
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		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1177" height="482" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/擷取-1.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="擷取 1" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/擷取-1.png 1177w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/擷取-1-300x123.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/擷取-1-1024x419.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/擷取-1-768x315.png 768w" sizes="(max-width: 1177px) 100vw, 1177px" title="扼住中國半導體命脈 美國實施EDA禁令 13"></p>
<p>晶片法案通過後，美國便開始對中國半導體展開攻勢，現今美國商務部工業及安全局（BIS），以維護美國國安為由，自8 &#8230;<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>晶片法案通過後，美國便開始對中國半導體展開攻勢，現今美國商務部工業及安全局（BIS），以維護美國國安為由，自8月15日起，對4項物品和技術實施出口管制，分別是可承受高溫電壓的第4代半導體材料，「氧化鎵」（Ga2O3）和「金剛石」，能用於火箭、高超音速系統的「增壓燃燒技術」（Pressure-gain combustion，PGC），還有最讓外界震驚的開發驗證 3 奈米以下 GAAFET 架構，所需的「電子設計自動化軟體」（Electronics Design Automation，EDA）。</p>
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<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/擷取-1-1024x419.png" alt="" class="wp-image-14392"/><figcaption>美國BIS官網宣布EDA禁令。圖片來源：BIS</figcaption></figure>
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<p>中國媒體「快科技」指出，電腦輔助設計軟體EDA，涵蓋電路設計、布線、驗證、仿真等所有流程，素有「晶片之母」之稱，是開發先進製程半導體極為重要的工具，尤其這回美國所禁止出口可開發GAAFET架構的EDA，是比FinFET更為新穎的技術，畢竟GAAFET可達到3奈米以下的製程，而FinFET的極限則約3奈米，此舉將重創中國半導體業者對晶片的設計及研發。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>前美國國防部官員，現任職美國BIS副局長Alan Estevez表示，半導體技術已進步到可在更嚴峻的環境下運作，且更快、更有效率、更耐用，「當我們意識到這些技術所帶來風險，很有可能改變商業和軍事領域的遊戲規則，使美國得與國際夥伴一起行動，才能確保國家安全。」</p>
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<p>Estevez提及，涉及出口控制的4項物品及技術隸屬「瓦聖納協定」（Wassenaar Arrangement），以美國為首的42個國家，於去年12月舉行的會議中，達成控管先進技術的共識，「美國對生產半導體所需的額外設備、軟體和技術的出口管制更為深入。」</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
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<p>科技新聞網站Protocol分析，全球EDA由新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和西門子（Siemens EDA）概括近8成的市佔率，而中國的EDA市場又相當依賴這3間企業，加上美國總統拜登（Joe Biden）先前又限制10奈米和14奈米製程設備出口至中國，無疑不想給中國半導體產業有任何生存機會。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
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