AI晶片與先進製程持續推進，半導體製造面臨的挑戰也愈來愈細。當電晶體結構更複雜、線寬更微縮，晶圓表面哪怕只有極細微的殘留物或缺陷，都可能影響良率、效能與可靠度。看似基礎的「晶圓清洗」，正成為下一代晶片能否順利量產的重要關卡。記者黃仁杰／台北報導

AI晶片與先進製程持續推進，半導體製造面臨的挑戰也愈來愈細。當電晶體結構更複雜、線寬更微縮，晶圓表面哪怕只有極細微的殘留物或缺陷，都可能影響良率、效能與可靠度。看似基礎的「晶圓清洗」，正成為下一代晶片能否順利量產的重要關卡。

[caption id="attachment_224153" align="aligncenter" width="1672"] 應用材料公司宣布，SCREEN集團旗下子公司SCREEN Semiconductor Solutions（SCREEN SPE）加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化中心（EPIC）。（圖／AI生成）[/caption]

應用材料公司宣布，SCREEN集團旗下子公司SCREEN Semiconductor Solutions（SCREEN SPE）加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化中心（EPIC），成為最新創新合作夥伴。雙方將結合SCREEN SPE在晶圓清洗、濕式蝕刻與表面處理的技術能力，以及應材在材料工程、沉積、乾式蝕刻與材料改質等領域的經驗，共同開發適用於先進晶片製造的端到端製程解決方案。

隨著半導體元件結構日益複雜，製程中的每一個步驟都更緊密相連。沉積、蝕刻、離子植入或材料改質後，晶圓表面的潔淨度都會直接影響後續製程能否穩定進行。晶圓清洗是為了要精準控制表面狀態，降低缺陷，讓下一道製程能在更可控的條件下完成。

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應材半導體產品事業群總裁帕布・若傑（Prabu Raja）表示，EPIC中心的目標，是串聯半導體生態系中的客戶與合作夥伴，共同加速新一代半導體技術商業化。他指出，SCREEN SPE的濕式蝕刻與表面處理能力，幾乎與晶片製程的每個關鍵環節都密切相關；透過EPIC中心的合作平台，雙方能共同優化製程方案，協助客戶因應下一個技術世代更加複雜的表面工程挑戰。

SCREEN SPE總裁岡本昭彥（Akihiko Okamoto）則表示，隨著元件結構越來越精密、製程容許範圍持續縮小，濕式蝕刻與清洗技術和相鄰製程步驟之間的介面變得更加關鍵。SCREEN SPE將把清洗、濕式蝕刻與表面處理技術導入EPIC中心，與應材團隊共同評估完整製程流程，協助客戶提升先進元件的效能與可靠性。

這項合作也延續雙方既有的共同研發基礎。應材與SCREEN SPE過去已在紐約州奧爾巴尼的材料工程技術推動中心（META）展開聯合製程研發，並導入SCREEN SPE單晶圓清洗系統，支援薄膜沉積、蝕刻與離子植入等製程前後的清洗優化。此次合作移至全新的EPIC中心後，合作範圍與規模將進一步擴大，讓雙方工程團隊能更密切協作，加快學習週期，並與應材研發計畫更深度整合。

應材位於矽谷的EPIC中心，主打設備與製程創新及商業化，是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資。該中心位於應材矽谷園區，佔地超過18萬平方英尺，定位為半導體生態系的協作樞紐，集結晶片製造商、設備與材料供應商及研究機構，目標是大幅縮短突破性技術從早期研發走向全面量產的時間。EPIC中心預計於2026年開始營運。

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應用材料公司今（13）日宣布，亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為應材位於矽谷EPIC（設備與製程創新及商業化）中心的首批研究合作夥伴。透過與應材科學家和工程師緊密合作，各校研究團隊將投入高速研究計畫，涵蓋先進材料、創新製程和裝置技術，以及晶片架構革新等領域，充分運用產學合作的協同效應，加速下一代 AI 晶片的節能創新。記者黃仁杰／台北報導

應用材料公司今（13）日宣布，亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為應材位於矽谷EPIC（設備與製程創新及商業化）中心的首批研究合作夥伴。透過與應材科學家和工程師緊密合作，各校研究團隊將投入高速研究計畫，涵蓋先進材料、創新製程和裝置技術，以及晶片架構革新等領域，充分運用產學合作的協同效應，加速下一代 AI 晶片的節能創新。

[caption id="attachment_219239" align="aligncenter" width="1536"] 應用材料公司宣布，亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為EPIC中心的首批研究合作夥伴。 （ 圖／AI生成）[/caption]

應材總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森（Gary Dickerson）表示，EPIC中心的設立，是在與製造密切相關的高速環境中，集結業界和學術界的頂尖人才投入，藉此大幅加速下一代半導體技術的研發和商業化，而這些技術正是 AI 運算的關鍵基礎。亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院和史丹佛大學加入 EPIC，成為我們的研究合作夥伴，這將強化美國從實驗室到量產的創新渠道，並打造一個強大平台，成為孕育未來半導體人才的搖籃。

應材表示，研究型大學向來是未來半導體材料與製程創新構想的重要來源，而能夠使用先進設備，並實際測試新材料能否與全球領先製造商所用的其他材料成功整合，對於促進這些大學的研發有顯著助益。EPIC中心為大學研究人員提供機會，能在具備產業規模的環境中投入製造相關研究，實現快速迭代優化、加速驗證速度，並讓技術更順利地從研發過渡到實際部署。透過與應材的科學家和工程師合作，學術團隊將能取得先進的設備和製程整合技術，相較過往新材料開發週期縮短數年。

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應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示，公司長期與世界頂尖大學保持緊密合作，很高興能透過EPIC中心將合作關係提升至全新層次。亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院和史丹佛大學的加入，將加速半導體產業技術突破的探索與商業化。

亞利桑那州立大學校長Michael Crow表示，身為全美規模最大的工程學院，高度重視與應材間的穩健合作關係，成為其EPIC中心的首批大學研究合作夥伴之一，將進一步鞏固我們與應材在亞利桑那州立大學共享的『材料到晶圓製造中心』的合作成果。

倫斯勒理工學院（RPI）校長 Martin Schmidt 表示，EPIC中心為學生和研究人員提供機會，直接參與產業規模的創新。與應材及其生態系夥伴的合作，能加快半導體材料、裝置和 3D 整合領域從實驗室到晶圓廠的技術突破，同時為學生提供與製造相關的實務經驗，讓他們能立即做出貢獻並引領業界的未來發展。

史丹佛大學工程學院維拉德與貝爾（Willard R. and Inez Kerr Bell）講座教授暨史丹佛SystemX聯盟創始教職員共同主任黃漢森（H.S. Philip Wong）說明，AI呈爆炸式成長，帶動半導體技術持續探索新材料、發明新裝置，EPIC 中心讓我們的學生和研究人員能直接接觸業界規模的工具，並與專家互動，加快探索腳步，獲得引領半導體製造未來發展所需的業界相關經驗。

應用材料公司位於矽谷的全新EPIC中心，是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資。EPIC 旨在大幅縮短突破性技術從早期研究到投入全面量產的商業化時程。按計劃將於今（2026）年開始營運。

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AI 晶片需求持續升溫，全球半導體供應鏈也加速進入深度協作時代。應用材料公司（Applied Materials）今（12）日宣布，將與台積電展開全新合作，雙方將在應材位於美國矽谷的 EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）中心，共同開發下一世代半導體所需的材料、設備與製程整合技術，加速 AI 晶片從研發走向大規模量產。記者黃仁杰／台北報導

AI 晶片需求持續升溫，全球半導體供應鏈也加速進入深度協作時代。應用材料公司（Applied Materials）今（12）日宣布，將與台積電展開全新合作，雙方將在應材位於美國矽谷的 EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）中心，共同開發下一世代半導體所需的材料、設備與製程整合技術，加速 AI 晶片從研發走向大規模量產。

[caption id="attachment_218871" align="aligncenter" width="1536"] AI 晶片需求持續升溫，全球半導體供應鏈也加速進入深度協作時代。（圖／AI生成）[/caption]

應材表示，這項合作建立在雙方超過30年的合作基礎之上，目標是因應 AI、高效能運算（HPC）與邊緣運算快速成長所帶來的製程挑戰，進一步提升晶片從資料中心到終端裝置的能源效率與運算效能。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，應材與台積電長期以來建立在高度信任與共同創新的基礎上，而隨著半導體製程進入更高複雜度的新階段，雙方將透過 EPIC 中心更緊密合作，加速關鍵技術開發，協助產業突破先進晶片藍圖面臨的挑戰。

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台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑也指出，隨著每一世代半導體元件架構持續演進，材料工程與製程整合的重要性愈來愈高，而 AI 帶來的全球技術需求，更需要整個產業鏈攜手合作。EPIC 中心正提供一個能夠加速設備驗證與製程成熟的重要平台。

根據雙方規劃，未來合作將聚焦三大方向。首先是在先進邏輯節點中持續提升功耗、效能與晶片面積表現，以滿足 AI 與高效能運算對晶片性能的極致要求；其次是開發新材料與下一代設備，支援愈來愈複雜的 3D 電晶體與互連架構；第三則是透過更進階的製程整合方法，在垂直堆疊與高度微縮的元件設計下，提升良率控制與產品可靠性。

應材半導體產品事業群總裁Prabu Raja表示，先進晶圓代工技術的推進，已經不能只靠單一企業內部研發，而需要更開放的創新合作模式。透過成為 EPIC 中心的創始合作夥伴，台積電將能更早接觸應材下一代設備與研發團隊，加速從技術驗證走向量產。

EPIC 中心總投資規模預計達 50 億美元，是美國歷來在先進半導體設備研發領域最大規模的投資之一。應材表示，該中心預計今年正式投入營運，目標是大幅縮短半導體新技術從實驗室走向商業量產的時間，協助客戶在 AI 時代搶占製程與產能先機。

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據《路透社》轉述，一份由Epic發起的法律訴訟文件指出，Google長期透過與大型App開發商達成至少24起交 …

據《路透社》轉述，一份由Epic發起的法律訴訟文件指出，Google長期透過與大型App開發商達成至少24起交易，阻止潛在競爭對手挑戰旗下商品Play Store。其中包括2020年與Activision達成一筆高達3.6億美元的交易。

該文件指出，Google在2020年向中國網路公司騰訊旗下開發「英雄聯盟」的Riot Games 部門支付三千萬美元，進行類似的交易行為。同時，Epic在2020年首次對Google發起訴訟的文件中，也提到Android和Play Store之間存有反競爭行為的交易。

在更早期的訴狀中，Epic指出Google和其他開發商之間達成的協議為一項名為「擁抱計畫」其中一部分。然而，具體的條款並不所知。

據本次訴訟文件提到，Google和 Activision的交易在2020年1月達成。在此之前，Activision向Google表達推出自己的應用程式商店；同時Google也正展開阻止Riot開發應用程式商店的行動。根據文件內容，Google估計其他開發商發布新的應用程式商店，Play Store的營收損失將高達數十億美元。

此外，該文件聲稱，Google知道與Activision的交易可確保對方會放棄推出應用商店的計劃。因此可以提高Play Store的價格並降低服務質量。

Google表示，這起Epic發起的反競爭行為訴訟毫無根據，且完全曲解相關商業活動的意涵，並聲稱其讓眾開發商滿意的交易行為，反映了彼此的良性競爭；Riot回應尚在審視文件內容中； Activision則未對此訴訟案發表任何言論。

去年Epic針對Apple發起的類似訴訟案件中大多以敗訴收場。（編譯／鄭智懷）

 資料來源：Reuters

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