印度電子暨資訊科技部長衛士納14日宣布，內閣已批准印度HCL集團與鴻海合資，興建一座半導體工廠，總成本為370億6,000萬盧比（約新台幣131億元）。記者李琦瑋／綜合報導

印度電子暨資訊科技部長衛士納14日宣布，內閣已批准印度HCL集團與鴻海合資，興建一座半導體工廠，總成本為370億6,000萬盧比（約新台幣131億元）。

[caption id="attachment_171299" align="alignnone" width="1016"] 鴻海、印度HCL集團合資半導體廠獲批准，總成本131億。（圖／記者李琦瑋 攝）[/caption]

據《路透社》報導，衛士納在新聞簡報會上表示，這座工廠將位於北方邦捷瓦爾機場（Jewar Airport）附近，將生產手機、筆記型電腦、汽車、個人電腦（PC）和其他裝置所需的顯示器驅動晶片，預計2027年投產。

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衛士納說，這座廠房的規劃產能，是每月2萬片晶圓的晶圓級封裝和3,600萬顆顯示器驅動晶片。

該工廠是印度政府的「印度半導體計畫」批准的第6座工廠，鴻海、印度合資半導體廠獲批，有助印度減少晶片製造的對外依賴，也有利於鴻海鞏固在全球供應鏈的地位。

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