半導體製程走到3奈米以下，前行腳步放緩，近年來被視為後摩爾時代推動半導體產業繼續向前進的「異質整合（Heter …

半導體製程走到3奈米以下，前行腳步放緩，近年來被視為後摩爾時代推動半導體產業繼續向前進的「異質整合（Heterogeneous）」封裝技術，為產業界相當關注的重要話題，並為職場帶來新的機會。從1111人力銀行徵才需求可發現到，已有工研院、國研院等單位，直接點名要找研究異質整合製程及模組設計的工程人員，進行2.5D、3D異質整合製程的技術研發。

想像未來世界，如果連便利商店貨架上的標籤，都得具備連網跟運算功能，該怎麼辦？那肯定就得在裡頭放進電路板，這也代表負責實現功能的IC，必須做到極致的輕薄短小。常聽到的半導體製程微縮，就在嘗試將這對未來的想像化為實際；當製程走到奈米（nm），代表著IC內部的線路越來越細，進而有機會讓尺寸變得更小，同時還讓功能越來越強大。

然而，IC傳統2D的結構在一個平面進行設計，面對5G、AI（人工智慧）等前瞻技術演進衍生出對更高規格IC的需求，逐漸遇到技術上難以突破的瓶頸，業界便開始思考用2.5D或3D等多維度的設計，把多個不同性質、不同製程的電子元件透過整合成一顆IC，試圖突破這個關卡，也就是所謂的異質整合

異質整合確實有機會成為半導體產業開創新科技的利器，據外國網站《Semiconductor Engineering》報導，AMD技術長Mark Papermaster更直言，與生活息息相關的資料量和圖像越來越多，未來的處理器將走向異質整合，這件事是無庸置疑的。不過當不同性質的晶片要整合並連接，還得同時兼顧功率消耗、成本、以及效能等面向，現階段還有不少難題要克服。

正因如此，業界正緊鑼密鼓的尋找人才，比如1111人力銀行上，工研院電光系統所就針對異質整合，開出異質晶片整合工程師、AI異質整合SiP模組設計工程師、設計平台軟體開發工程師等職缺。綜觀這些職缺，想成為異質整合工程師，除了需具備半導體相關製程及封裝等知識，若在電磁理論、微波工程、AI邊緣運算等技能有一定基礎，更會替自己加不少分。（作者／萊恩）

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