荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）上週在恩荷芬為新廠動土之際，財務長Roger Dassen表示，AI熱潮已明顯改變客戶態度。記者黃仁杰／編譯

荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）上週在恩荷芬為新廠動土之際，財務長Roger Dassen表示，AI熱潮已明顯改變客戶態度。

[caption id="attachment_291965" align="aligncenter" width="1536"] 目前ASML現有、單價約2億美元的EUV設備，幾乎已被預訂至2027年。（圖／AI生成）[/caption]

目前ASML現有、單價約2億美元的EUV設備，幾乎已被預訂至2027年；與此同時，客戶也陸續承諾導入下一代、單價約4億美元的High NA EUV設備。

Dassen形容，近期大型客戶談話的語氣已變成：「能不能再多給我一些？能不能更快交貨？」

台積電、三星、SK海力士陸續敲定High NA量產時程

台積電、三星與SK海力士都已公布High NA導入量產的時程，率先採用的英特爾則表示，目前High NA設備的產能與可靠度已符合要求。

配合ASML持續擴大產能，這些進展也顯示，ASML在晶片微影設備領域的主導地位，有望延續至2030年代。

ASML執行長Christophe Fouquet表示，他並不認為目前已經走到AI熱潮的終點。

身為全球最大半導體製造設備商之一，ASML受惠AI邏輯晶片與記憶體需求升溫，而下一代High NA EUV也可能進一步鞏固公司未來地位。

High NA可縮小約40%線寬 價格是EUV兩倍

ASML客戶涵蓋全球主要晶片業者，包括替蘋果與輝達代工的台積電。

台積電過去曾質疑High NA設備高達4億美元的價格是否值得，但如今已承諾自2030年開始導入相關技術。

過去幾年，晶片業者也持續評估，是否能透過先進封裝、3D堆疊與其他製造技術，降低對High NA的依賴。

如今主要晶片廠陸續承諾採用，顯示業界仍認為，持續縮小晶片特徵尺寸，是提升效能的重要途徑。

High NA可印製比標準EUV小約40%的晶片結構，有機會減少部分製程步驟並提高生產效率，但設備價格約為現有EUV的兩倍。

ASML微影設備市占達94%

摩根大通估計，ASML在2025年全球微影設備市場市占率高達94%。

若聚焦最先進製程，ASML的優勢更加明顯。自2010年代末以來，ASML一直壟斷使用極紫外光的EUV設備市場，這類設備是製造最先進AI晶片微細電路的關鍵工具。

High NA則是EUV的下一代技術，ASML自2023年開始出貨。

目前ASML在EUV市場沒有商業競爭對手。日本Nikon、Canon以及逐漸崛起的中國業者，主要仍生產較舊的DUV深紫外光設備。

Morningstar分析師Javier Correonero認為，外界認為其他業者已接近追上ASML微影技術的說法，屬於「錯誤資訊」。

半導體業加速站隊High NA

全球半導體產業規模已達兆美元等級，晶片廠通常會在產品正式量產前數年就進行設備投資，並與設備商、材料商共同協調新工具、化學材料與製程。

過去部分專家曾質疑，High NA最終是否能獲得足夠廣泛的採用，以支撐龐大的開發成本。

InsingerGilissen分析師Jos Versteeg則表示，他從未懷疑High NA會被採用，因為「沒有其他替代方案」。

三星已宣布2028年開始使用High NA生產記憶體晶片，Morningstar認為，這個時程比市場原先預期更早。

SK海力士也宣布自2028年起導入High NA；美光則已下訂設備，但尚未公布正式量產時程。

英特爾作為最早採用High NA的業者，本週表示，目前已使用相關設備處理超過100萬片晶圓。

Fouquet表示，由於記憶體晶片成品尺寸較小，記憶體業者導入High NA的門檻相對較低。

他指出，這些業者在許多技術規畫上都更加積極，High NA也是其中之一，目前主要記憶體廠都正朝高量產導入High NA的方向前進。

來源：路透社

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