蘋果（Apple）預計在iPhone 18系列中，首度採用台積電的2奈米製程晶片A20和A20 Pro，但這項領先技術的代價並不低，據估計每片晶圓的成本高達3萬美元。記者孫敬／編譯

蘋果（Apple）預計在iPhone 18系列中，首度採用台積電的2奈米製程晶片A20和A20 Pro，但這項領先技術的代價並不低，據估計每片晶圓的成本高達3萬美元。為了平衡成本與效能，根據天風國際證券分析師郭明錤的最新報告，蘋果正積極尋求新的封裝技術，傳出將在2026年捨棄傳統的InFO（整合式扇出型）封裝，轉而採用晶圓級多晶片模組（WMCM）。

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[caption id="attachment_163765" align="aligncenter" width="1200"] iPhone 18想跟台積電結盟的成本太高了。（圖／科技島圖庫）[/caption]

新技術WMCM整合兩大製程，提升良率與效率

WMCM封裝技術的關鍵在於導入了「Molding Underfill（MUF）」製程，它能將底層填充與塑模兩個步驟整合，不僅有助於減少材料消耗，還能有效提升良率與生產效率。儘管台積電在2奈米試產階段的良率估計為60%，但若要達到每月6萬片的量產規模，良率仍是未知數。由於台積電不會為有缺陷的晶圓提供特別補償，因此蘋果必須透過其他替代方案來降低晶片成本。

除了WMCM，蘋果也被報導將在其M5系列的晶片中採用多晶片堆疊技術（SoIC，System on Integrated Chips），即將兩顆先進晶片直接堆疊，實現超高密度的連接，進而降低延遲、提高效能。不過，這項技術可能僅會應用於更新版的14吋與16吋MacBook Pro系列產品上。

資料來源：Wccftech

這篇文章 為省成本！傳蘋果iPhone 18將捨棄InFO封裝 改用WMCM新技術 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。