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	<title>iPhone 21 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
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		<title>蘋果評估採用英特爾18A製程 2028年iPhone 21或由英特爾代工</title>
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		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 08 Dec 2025 02:28:58 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/166894332_fb-link.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="166894332 fb link" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/166894332_fb-link.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/166894332_fb-link-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/166894332_fb-link-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/166894332_fb-link-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="蘋果評估採用英特爾18A製程 2028年iPhone 21或由英特爾代工 1"></p>
<p>外媒報導，蘋果正評估英特爾最新 18A-P 製程，並已取得相關 PDK（製程設計套件）進行測試；如果進度順利，英特爾最快 2027 年就能替蘋果代工入門級 M 系列晶片。如今研究機構 GF Securities 更進一步預測──2028 年推出的 iPhone 21（非 Pro 機型）可能搭載 Intel 代工晶片。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p>外媒報導，蘋果正評估英特爾最新 <span lang="EN-US">18A-P </span>製程，並已取得相關<span lang="EN-US"> PDK</span>（製程設計套件）進行測試；如果進度順利，英特爾最快<span lang="EN-US"> 2027 </span>年就能替蘋果代工入門級<span lang="EN-US"> M </span>系列晶片。如今研究機構<span lang="EN-US"> GF Securities </span>更進一步預測──<span lang="EN-US">2028 </span>年推出的<span lang="EN-US"> iPhone 21</span>（非<span lang="EN-US"> Pro </span>機型）可能搭載<span lang="EN-US"> Intel </span>代工晶片。</p>
<p>[caption id="attachment_48463" align="aligncenter" width="1200"]<img class="wp-image-48463 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/166894332_fb-link.jpg" alt="" width="1200" height="627" /> 蘋果正評估英特爾最新 18A-P 製程，如果進度順利，英特爾最快 2027 年就能替蘋果代工入門級 M 系列晶片。(圖／科技島資料照)[/caption]</p>
<p>知名分析師郭明錤先前指出，蘋果已與英特爾簽署保密協議，並取得<span lang="EN-US"> 18A-P </span>製程的設計工具，正式進入評估階段。郭明錤表示，若英特爾持續達成量產進度，最早<span lang="EN-US"> 2027 </span>年就能開始出貨入門款<span lang="EN-US"> M </span>系列晶片。</p>
<p><span lang="EN-US">18A-P </span>是英特爾首個支援<span lang="EN-US"> Foveros Direct 3D </span>混合鍵合的節點，可透過<span lang="EN-US"> TSV</span>（矽穿孔）堆疊多個小晶片，讓單一<span lang="EN-US"> SoC </span>擁有更彈性的供電與效能設定，這與蘋果追求極致能效比的方向相符。</p>
<p><span lang="EN-US">GF Securities </span>分析師<span lang="EN-US"> Jeff Pu </span>與<span lang="EN-US"> Evan Lee </span>表示，他們同意郭明錤的最新預測，但進一步指出，若<span lang="EN-US"> 18A-P </span>良率提升順利，<span lang="EN-US">2028 </span>年推出的非<span lang="EN-US"> Pro iPhone 21</span>，可能採用<span lang="EN-US"> Intel </span>代工晶片。</p>
<p>考量<span lang="EN-US"> 2027 </span>年機種預計命名為<span lang="EN-US"> iPhone 20</span>（向<span lang="EN-US"> iPhone 20 </span>週年致敬），順推一年後的<span lang="EN-US"> 2028 </span>年自然將是「<span lang="EN-US">iPhone 21</span>」世代。目前這仍屬預測，分析師表示將在<span lang="EN-US"> 2025 </span>年底取得更多訊息。</p>
<p>報告同時透露，英特爾<span lang="EN-US"> 18A </span>製程在<span lang="EN-US"> 2025 </span>年<span lang="EN-US"> 11 </span>月的良率已達<span lang="EN-US"> 60</span>–<span lang="EN-US">65%</span>，並預計在<span lang="EN-US"> 2025 </span>年底達到<span lang="EN-US"> 70% </span>里程碑。若良率與產能確實到位，將使英特爾成為蘋果近十年來首次重返的第二家先進製程供應商。</p>
<p>來源：<a href="https://wccftech.com/intel-chips-might-power-the-non-pro-iphone-21-in-2028/"><span style="color: #33cccc;"><strong>wccftech</strong></span></a></content></p>
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