華為準備在今年下半年推出下一代旗艦智慧型手機Mate 80，原本外界期待它搭載的大腦應用處理器（AP），搭載5奈米製程技術來量產。但最新消息指出，這顆晶片可能將回歸7奈米製程。記者孫敬／編譯

華為準備在今年下半年推出下一代旗艦智慧型手機Mate 80，原本外界期待它搭載的大腦應用處理器（AP），搭載5奈米製程技術來量產。

但最新消息指出，這顆晶片可能將回歸7奈米製程，主要原因在於美國對極紫外光（EUV）等先進半導體設備實施出口管制，讓華為與中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）在發展先進製程上受阻，尤其是5奈米製程的量產。隨著智慧型手機的AI功能越來越複雜，如果處理器無法採用先進製程，恐怕會讓華為在硬體競爭力上大打折扣。

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[caption id="attachment_129960" align="aligncenter" width="1200"] 華為在美國先進製程禁令下，預計採用7奈米製程來量產晶片。（圖／科技島圖庫）[/caption]

麒麟9030傳續用7奈米：設計優化力求突圍，與國際大廠現「三年差距」

根據業界人士9日透露，即將搭載在華為下一代智慧型手機Mate 80上的 「麒麟9030」處理器，預計採用中芯國際7奈米製程進行量產，而華為已經在設計和製程上進行優化，目標讓麒麟9030的整體效能比前一代提升約20%。外媒報導，華為已在中國深圳佈建先進製程產線，希望能自行量產7奈米製程的AI晶片和處理器，形容這是「嘗試大規模生產先進半導體」的努力。

由於美國對半導體產業的管制，中國目前無法進口用於先進製程的EUV設備。因此，華為在自行開發晶片的同時，也在尋找替代方案，並與中芯國際這類中國最大晶圓代工廠合作。儘管目前AI晶片能透過上一代EUV設備的深紫外光（DUV）微影設備來量產，但外界評估其良率和性能都比不上競爭對手。據基準測試數據顯示，中芯國際7奈米製程生產的「麒麟9000s」效能，大約只跟3年前高通發布的驍龍（Snapdragon）系列處理器同等級。

在這種背景下，先前曾有報導指出中芯國際已開發出5奈米製程，外界期待能投入華為下一代處理器。然而，由於5奈米製程的量產遇到阻礙，據傳華為計畫繼續沿用7奈米製程進行量產，轉而透過晶片設計和製程本身的優化來提升性能。

AI手機發展受限？先進製程應用遇瓶頸，華為性能差距恐擴大

不過，業界也開始擔憂，由於處理器製造難以應用先進製程，華為手機的性能可能因此落後競爭對手，這同時也是決定智慧型手機性能的關鍵。隨著AI功能大量整合到行動裝置中，需要能電源效率最佳化的先進製程。目前全球主要智慧型手機大廠，包含蘋果、三星和小米等，都已在自家高階產品中採用3奈米製程處理器。蘋果和三星電子更預計從今年下半年開始，量產採用2奈米製程處理器。

一位半導體產業人士表示：「華為正在透過大幅改善設計和製程來提升晶片性能，但與高通和蘋果設計的應用處理器相比，差距大約有3年左右。」他解釋：「隨著美國對半導體管制越來越嚴格，如果5奈米製程的量產持續面臨挑戰，那麼智慧型手機的性能差距可能會進一步擴大。」

資料來源：Chosunbiz

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