在美國出口管制持續限制先進EUV微影設備取得的情況下，華為（Huawei）與中芯國際（SMIC）的晶片發展一直備受市場關注。不過最新市場消息指出，預計今年推出的Mate 90系列，可能搭載新一代麒麟（Kirin）SoC，並透過華為自研的LogicFolding架構，達到接近台積電3奈米製程的晶片密度水準。記者黃仁杰／編譯

在美國出口管制持續限制先進EUV微影設備取得的情況下，華為（Huawei）與中芯國際（SMIC）的晶片發展一直備受市場關注。不過最新市場消息指出，預計今年推出的Mate 90系列，可能搭載新一代麒麟（Kirin）SoC，並透過華為自研的LogicFolding架構，達到接近台積電3奈米製程的晶片密度水準。

[caption id="attachment_226307" align="aligncenter" width="1536"] 最新市場消息指出，預計今年推出的Mate 90系列，可能搭載新一代麒麟（Kirin）SoC，並透過華為自研的LogicFolding架構，達到接近台積電3奈米製程的晶片密度水準。（圖／AI生成）[/caption]

根據韓國媒體《Kipost》報導，華為即將推出的新款麒麟SoC有望成為該公司近年最具代表性的晶片產品之一。報導指出，華為透過封裝與架構創新，試圖在缺乏EUV設備的情況下，縮小與全球先進製程之間的差距。

過去外界曾多次傳出中芯國際已具備5奈米製程能力，但後續拆解分析顯示，包括麒麟9030 Pro在內的產品，實際上仍主要停留在7奈米技術節點。因此，華為是否真能突破現有製程限制，始終受到市場質疑。

為因應先進製程設備受限，華為近年提出名為LogicFolding的晶片架構技術，希望透過提高電晶體整合密度與封裝效率，提升晶片性能表現，而非單純依賴製程微縮。

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根據先前公布資訊，LogicFolding的目標是在未來數代產品中持續提升電晶體密度，甚至挑戰更高運作時脈。不過目前尚無證據顯示Mate 90所搭載的新款麒麟SoC已達到相關技術目標。

《Kipost》則指出，華為最新封裝技術有機會達到接近台積電3奈米製程的晶片密度表現，但相關說法目前仍缺乏獨立驗證。

報導認為，真正的考驗將落在Mate 90正式上市之後。

過去中國半導體產業也曾因中芯國際5奈米技術傳聞而引發市場期待，但隨後數年並未出現明顯突破，使外界對相關消息保持審慎態度。

值得注意的是，消息指出Mate 90發表時程可能與蘋果（Apple）iPhone 18接近。外界認為，若消息屬實，顯示華為對自身智慧手機與晶片技術的競爭力抱持更高信心。

不過華為目前主要市場仍集中在中國。由於海外市場缺乏Google服務支援，Mate系列在國際市場發展依然受到限制，因此中國市場仍將是華為最重要的戰場。

報導指出，華為未來不僅需要證明LogicFolding架構確實能帶來性能提升，更必須在與iPhone 18正面競爭的情況下，展現足夠的產品吸引力。

此前市場研究顯示，蘋果近期在中國市場仍維持強勁競爭力，顯示消費者選購手機時，更重視產品價值與使用體驗，而非單純的品牌或國產化因素。Mate 90最終能否協助華為守住中國高階手機市場，仍有待新款麒麟SoC實際性能表現接受市場檢驗。

來源：wccftech

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