原標《2024 數位IC設計暑期實習 面試分享 Digital IC Design Summer Intern》

文/謝秉堉（Arthur Hsieh）

前言

嗨~歡迎你來瀏覽這篇文章！這篇主要會記錄我在找 2024 數位IC設計暑期實習的面試經驗以及一些心得分享。

希望這篇文章對你有幫助，如果覺得不錯也可以按底下的拍手及追蹤我！那我們就直接開始吧~

這篇文章會分為以下幾個部分

• 背景介紹
• 面試結果
• 面試過程
• 心得分享
• 結語

背景介紹

• 國立清華大學半導體設計部 碩一 （實驗室做AI加速器）
• 國立成功大學電機系 畢業
• RWTH Aachen 交換學生
• 工研院硬體技術部 實習生（半年）
• 做過大大小小的數位IC相關Project

面試結果

投遞履歷後無面試通知 ：Google、聯發科、群聯

婉拒面試 ：Qualcomm

面試後婉拒進一步 ：瑞昱

感謝信：Marvell

拿到offer：聯詠、 Synopsys、達發科、Micron

這邊需要備註一下，因為滿早就拿到offer，後來就沒有那麼積極在投履歷，所以聯發科(後來收到了)跟群聯都是職缺放出來後1~2周才投，結果完全沒收到面試XD 看來今年實習真的滿競爭的… (但Google我當天投還是完全沒拿到面試QQ)

而且我拿到面試的幾間公司基本都是職缺刊出來三天內投遞，所以投遞時間應該有差，大家看到職缺記得趕緊投啊！！

面試過程

接著會分享我有參加的面試，若沒有特別提及的話都是數位IC設計的缺，但實際面試細節不太方便透漏太多~僅供參考！

Marvell

這是我第一次面試IC設計相關的工作，所以真的滿緊張的，而且面試前一天才剛從日本玩回來...甚至連自我介紹的ppt都沒做

這關的主管人非常好，一開始是先跟我介紹部門大致上在做什麼以及實習生所扮演的角色，大概介紹完之後就請我自我介紹，有詳細問我在交換學生期間的收穫&修的課。

接下來就現場出了一題時序電路的題目要我線上coding並跟他討論，題目沒有很難，但我太緊張沒發揮好，主管會在旁邊給我提示。最後也算有大致上寫出來，不過也犯了滿多低級錯誤，再來就跟主管寒暄一下就結束這次面試了。

結果：感謝信

聯詠

有了第一次的經驗後，就決定開始比較認真地準備面試，做了自己的自我介紹PPT、複習專業知識及認識面試的公司。

在面試聯詠前，我被告知是一次面試三個部門，當下其實真的滿挫的，很擔心主管會很嚴肅或面試過程很困難，但好險遇到的主管都很友善！

面試流程的話是直接開始簡報自己的自我介紹PPT，主管會隨時打斷你問問題，而且問得都滿細的，所以一定要是自己夠有把握的東西再放到簡報上！不然如果一問三不知可能只會造成反效果。

簡報問題問完後主管就拿著我的履歷跟我閒聊，還問我是不是喜歡打桌球，因為修了四學期桌球課XD 再來一樣也是介紹部門及實習生扮演的角色，整場面試下來氣氛不錯，做的領域也是我很有興趣的。

後來接到HR通知真的超開心~也剛好被match到有興趣的部門！

結果：Offer get

Micron（英文面試）

偶然在LinkedIn上看到Micron竟然也有開數位IC的實習職缺，就想說看看Micron在台灣的設計缺如何，畢竟印象中大部分都是產線缺XD。

後來HR跟我說整個面試會是英文進行，一共會有三個主管，其中一個還是印度人。雖然自認英文還可以，但真的沒有用英文面試過專業領域的經驗…所以真的滿緊張的，也特別去複習以前所學的專業知識及練習用英文報自介PPT。

面試流程一樣是我先自我介紹，與其他間公司不一樣的是，面試官除了會針對簡報內容問非常細（應該是我面過問最細的）以外，還會從簡報中的內容延伸出來考專業知識。幸好當天我自己覺得我英文講得還算順，大致上問答沒有太大問題。

原本以為接下來要進入聊天或部門介紹環節，結果也被考了線上Coding，一樣面試官會用詢問及討論的方式引導，我後來有順利寫出答案，比面Marvell時好很多。

考完Coding後，其中一位主管說還想再考我一些專業知識，就用一問一答的方式考了我VLSI Design的一些觀念，都是滿重要的概念所以有學過基本上都可以回答出來。

最後，在我腦袋快承受不住之際終於進入了聊天環節，我還問了主管我表現如何，他笑笑得說覺得我不錯。不過從HR那邊得知主管給的是Positive feedback。也提到他們這次只收兩位實習生，感覺頗競爭。最後有拿到offer，算是相當幸運！

結果：Offer get

達發科

這間是透過實驗室學長內推的，所以可能流程跟一般自己投不太一樣。

流程上也是我先開始報自介PPT，主管稍微問一些問題後，就開始跟我很詳細地講實習生進去會做的事情，感覺主管是滿有規劃而且樂意讓實習生碰一些比較新的技術。我隨後又問了幾個跟工作內容相關的問題後，就結束面試了。

大概兩周後，收到要進行HR面試，簡單來說就是HR詢問履歷上的各種細節，再從裡面問一些Behavioral Questions來看看你的人格特質，我跟HR聊得滿開心的，還被說大學生活也過得太豐富XD

結果：Offer get

瑞昱

一開始先由主管介紹部門以及實習生扮演的角色，再來由我報告PPT，過程中主管也問得滿細節的，也有問到在Project內扮演的角色。

報到一半主管有提醒說介紹得有點太久，因為後面還要考程式需要一點時間，原本都不太緊張，聽到這突然間就繃緊神經，邊報邊回想寫程式的概念XD

比較特別的是，這次被考的是Python在資料處理方面的應用，對這方面雖然有經驗，但當時準備時沒有特別複習，所以當下聽到還滿緊張的。不過，主管完全是用討論的方式進行，也說我如果忘記語法可以直接寫pseudo code，最後我一時半刻無法寫出最後的正解，但主管說這樣是正常的，並請我在隔天前把完成的程式寄到信箱。

不過最後因為實在太忙&有其他offer就沒有完成程式，但這次我遇到的主管非常友善，讓我對這次面試的印象很好。

結果：婉拒進一步

Synopsys

最後一間面的是從大學就常常聽到，到研究所仍然隨時都會聽到的Synopsys，看網路上都說連面試邀請都不容易拿到，所以當時收到覺得是莫大的榮幸XD 這也是唯一一間有二面的公司。

一面

原本以為會是全英文面試，但後來HR通知是中文面試。總共有兩位面試官分別面是一個小時。

兩位的流程一樣都是我直接開始簡報PPT，聽完&問完問題後，第一位考了我線上Coding資料結構的問題，但我資結從大二修完課後就沒再碰過…所以寫得很卡，面試官也說看我都是硬體背景所以不會對我太要求XD，但因為他們是做比較High Level的領域，所以主要都是寫軟體居多。

第二位則是我邊簡報邊問問題，且也會從簡報內容去延伸專業問題，而且節奏非常快，感受到面試官背景知識非常扎實。

問完後，便開始一連串的Computer Architecture專業知識問答，每一題都相當有水準且也會依照我的回答繼續追問，雖然我有稍微複習這科目，但高強度的問答有時候還是讓我轉不過來…最後面試官還有請我線上作答一題有關CPU的題目，其實不難，我後來給的答案感覺面試官算滿意。

二面

相較於一面，二面輕鬆非常多，而這次是由Design Verification的面試官來面試我。

流程一樣都是我直接開始簡報PPT，面試官一邊問問題，而這個面試官提出了滿多我在前面面試都完全沒被問過的問題，也讓我每一題都需要思考一下才能回答。

問完問題後，就直接進入聊天環節(鬆了一口氣)，面試官很詳細地跟我說了DV在公司內扮演的角色，我也問了在公司內Design & Verification間的關係與互動方式，算是學到滿多的。

接到HR的電話通知錄取真的很驚訝！我自認表現普普卻獲得這麼大的肯定真的很開心。

結果：Offer get(DV)

心得分享

準備面試、投履歷、面試真的都是會耗費很多心力的過程，我真的非常幸運在這個景氣還沒恢復完全的時候能去到想要的實習。

這邊整理了三個我覺得比較重要的Tips:

1.隨時把自己準備好，機會來了就好好展示自己

2.對自己想要的公司/職缺投注大量心力關注，別錯失任何機會

3.相信自己的努力有價值，不要貶低自己

結語

謝謝你/妳看到這裡！！！祝福各位都能找到理想的實習！

※本文由 謝秉堉（Arthur Hsieh） 授權勿任意轉載，原文《2024 數位IC設計暑期實習 面試分享 Digital IC Design Summer Intern》 

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這篇文章 【學長姊帶路】Marvell/聯詠/Micron/達發科/瑞昱 數位 IC 設計 求職分享 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

原標《 Ericsson/Intel/KLA/Micron/NXP in the Netherlands/Qualcomm/TI/TSMC 面試心得分享 (2020 non-EECS New Grad) 》

文／Aaron PJ Chen

前言

鴻雁來，玄鳥歸，群鳥養羞，是為白露。

暑假匆匆而過，九月的到來，象徵著許許多多研究所的畢業生們，開始摩拳擦掌，躍躍欲試地爭取各產業頂尖公司的入場券，不禁想起去年至歐洲訪問結束後，我也匆匆畢業，匆匆開始了新的人生。

只記得那時，因為已經晚同屆的朋友們一年的時間才拿到畢業證書，所以更為焦慮惶恐，雖說如此，但也是好好地花了半年的時間在找工作上面，沒想到開始上班至今也已滿三個季度，有幸在這變幻莫測的世道中，喜獲一份還算滿意的工作，除了感謝各公司主管的青睞，更要謝謝一路上所遇到，曾經幫助過我的許許多多的貴人們，因為真的有太多的人要答謝了，秉持著一份飲水思源的念頭，我想把那半年來找工作的心路歷程記錄下來，供有需要的朋友們參考，也希望如果以後你/妳身邊有人需要幫助的時候，也能不吝將這份善念傳承下去，謝謝大家!

背景

為了能讓大家更了解背景故事，首先容我附上個人的相關學經歷資料:

Education

• MSc in Semiconductor Technology, National Chiao Tung University (交通大學)
• International Scholar, Katholieke Universiteit Leuven (荷語天主教魯汶大學)
• BSc in Materials Science & Engineering, National Tsing Hua University (清華大學)
• Exchange Student, The Chinese University of Hong Kong (香港中文大學)

Intern Experience

• R&D Intern at imec (歐洲微電子研究中心)
• HW Intern at Qualcomm (高通)
• RA at NCTU-TSMC Research Center (交大-台積電聯合研發中心)
• Research Intern at ITRI EOSL (工研院 電子與光電研究所)
• Summer Intern at Academia Sinica (中研院)

如同各位可以看見的，我是材料系出身，但大二升大三時，才逐漸知道自己不是塊好材料，不能如系上很多大神們，在不管是考試上面，或是研究上面，都能將材料所學表達得活靈活現，心生佩服之餘，小弟自知資質駑鈍，大概是窮盡一生都無法參透材料中的璀璨蒼穹，便一心求去，後幸得交大收留，開始了長達兩年的半導體之旅。(補: 小弟研究方向主要是在3D-IC領域，如銅-銅接合製程的改善以及先進封裝的熱模擬分析)

期間，也因為受到很多人的幫助，才能有機會在忙於研究之餘，有幸去到了美商以及歐洲實習，這對之後的面試經歷，有著莫大的助益。(補:其實還有一些獎學金與發表的經歷，但因非申請博士班，且業界相較看重專業技能或實習經驗，故恕我不一一列明，有興趣可以再私下跟我聊聊!)

面試過程 (按字母排序)

Period: 2020.06~2020.10 (around 5 months) — job hunting, interviewing, and of course, having 2-week tour of cycling around Taiwan in the middle of August.

Ericsson — MNEA 5G Elite Trainee Program (Location: Taipei, Taiwan)

愛立信是一家總部位在瑞典Stockholm的跨國通訊設備製造商，成立於1876年，迄今已有將近150年的歷史，共有10萬多個員工分布於全球180多國，為藍芽技術的發明者，也是2G(GSM)/3G(WCDMA)/4G(LTE)/5G(NR)的標準制定者之一，主要業務涵蓋核心網路(CN)，無線接取網路(RAN)，營運及業務支援系統(OSS/BSS)，物聯網業務(IoT)，邊緣運算(EC)，電視與媒體等，是5G電信裝置的全球最大供應商，其網路更乘載了全球超過40%的行動通訊流量，但我想大家最大的印象應該還是在，嗯，第一支手機幾乎都是Sony Ericsson的吧，哈哈哈。(補: 2012年，Ericsson已將手機業務股權全數售給Sony了，至此再無Sony Ericsson，時代的眼淚QQ)

愛立信去年在東北亞區(MNEA，中港澳台日韓)啟動了一項名為5G技術儲備幹部(MT)的培訓計畫，主要鎖定地區是台灣，中國及日本，獲選的MT們，除了能去瑞典總部進行訪問學習外，也會在兩年內進行3個部門的輪調，分別是產品/解決方案部(Product)，專案管理部(Project)以及客戶業務部(Sales)，並由負責該區的CU Head進行指導。

我是6月初(D-day)愛立信官網投遞的履歷，接下來

HR interview (D+6 weeks), phone screening

1. 碩班經歷簡介
2. 去了比利時，當地語言為何? 會說嗎? (我猜可能是因為他們是瑞典商，所以對歐洲經驗特別感興趣)
3. 英文自我介紹

Sr. Manager interview (D+7 weeks), virtual

這關是與在台灣的兩位產品技術部門處長進行面試。

1. 說說比利時的生活(真的讚啦，薯條鬆餅肋排巧克力吃爽爽)
2. Ericsson知多少?
3. 你背景都以研究為主，為什麼不走RD，而選擇投遞這份MT職位?
4. 不考慮去GG或是MTK，或是回到Qualcomm? 為什麼?
5. 請試著說明外商與台商的差異(我真的挖坑給自己跳，建議大家回答前都要先想好有沒有存在地洞)
6. 以英文介紹你在高通做的實習工作(開始一連串高通轟炸)
7. 高通的東西跟你的背景關聯性? 你覺得他們為什麼收你?
8. 高通實習時，有遇到任何困難? 遇到時，怎麼解決? 同事都忙碌時，怎麼獨自處理手上的專案?

Assessment (D+9 weeks), online

蠻有趣的能力適性測驗來著。

MNEA HR Director interview (D+11 weeks), virtual

這關是與兩位在北京的東北亞人資總監進行面試。

1. 自我介紹&申請動機
2. 為什麼會學日文與韓文呢?
3. 說說為何想從工程轉換跑道至管理
4. 請說說看你的職涯規劃與發展
5. 這份工作可能會需要你重新來過，你願意嗎? 會怎麼做?
6. 請用數個例子證明自己堅持一件事的毅力與努力
7. 說說如何克服先天劣勢，進而去實現自己的願望?
8. 以一個例子來闡述自己能在有時間壓力下，順利完成指派的任務?
9. 以一個例子來說明若團隊有搭便車的行為出現，該如何應付及解決?

我覺得這次的幾道問題都好難QQ (真的是考臨場反應….)，最後HR總監們也直說雖然我不是他們面到最優秀的人，但卻是最具啟發人心的一位。(真的是受寵若驚)

MNEA Executive Team interview (D+14 weeks, in English), onsite+virtual

這一關就是跟東北亞區的領導團隊面試 (3 Europeans and 1 Asian)

1. 自我介紹
2. 申請動機(有鑑於之前的經歷，這次我用storyteller的方式說明)
3. 給我們三個理由，說說我們為什麼要選你
4. 在比利時imec實習的經驗分享，並說說最大的收穫?
5. 與歐洲人共事的經驗中，你覺得跟亞洲社會最大的差別?合作有遇到困難嗎?你會如何解決?
6. 對愛立信了解多少?合作夥伴?競爭對手?業務範圍?市場規模?產品技術?
7. 你未來的career plan? 請試著以短中長期作規劃分析
8. 如何與客戶進行negotiation? 過程中，什麼是最重要的?為什麼?
9. 假設你今天身為一個Leader，會怎麼去帶領下面的同事們?
10. 以一個例子說明你會如何把自己的時間妥善分配與管理來完成想做的事?
11. 說說你在大學當營長/系隊長的領導經驗
12. 說說你參加YEF創業競賽的經驗
13. 說說你現在為止遇到最困難的一件事情? 如何去解決它?

只記得面完後，很想挖洞跳，沒有一道是講得很順利的，扣除問題本身就有難度外，還需要用英文臨場反應，走出愛立信大樓後，才發現原來工程外的世界是這麼的廣闊啊，外加自己英文真的要好好加強了………

Taiwan VP interview (D+20 weeks, in English), virtual

最後一關就是跟在台灣的三個事業群的VP們做面試。(2 Asians, 1 European)

1. 自我介紹
2. 說說未來職涯發展與規劃
3. 是否了解愛立信在台灣的業務
4. 若大家都忙於工作，有辦法自我學習嗎?

這關的面試主要類似相見歡，因為決定權應該還是落在MNEA的領導層，就是check-in interview的概念!

Intel — Field Sales Engineer (Location: Taipei, Taiwan)

坐落在加州Santa Clara的英特爾，我想身邊的朋友們應該多少都聽過吧，生產了從Pentium到Core的CPU，並設計著名的x86架構，同時作為全球最大的半導體IDM廠，對technology node有著自己的堅持，引領了數十載半導體業界的趨勢，也是台積電的主要競爭對手之一，恕我就不多做闡述了。

我是8月底(D-day)在intel官網投遞的，這次投的缺是南港intel的業務行銷工程師，主要是要面對客戶做產品行銷，賣東西的部分，好像是intel想開發一個新的業務才招這個缺。還記得那時才剛騎單車環島完，立馬又北上參加面試XD

HR interview (D+0, in English), phone screening

投遞完當天約莫經過12小時後，就接到了一位印度口音的Intel HR邀約面試，讓我驚訝於他們的效率之高!

1. 知道intel嗎? (有誰不知道嗎XD)
2. 碩論介紹
3. 為什麼會想投這份Sales的職缺

Hiring Manager interview (D+6 days), onsite

6天後，就驅車北上南港citylink，與主管面試。

1. 自我介紹與碩論
2. 為什麼想來做sales? Sales最重要的能力?
3. 對Intel的了解?
4. 對這個職缺的了解?
5. 你如何知道自己適合sales? 能否舉例你有過sales的經驗
6. 既然知道自己想走sales，為什麼碩班仍然選擇工程科系?
7. 一件在你求學生涯遇過最挫折的事情? 如何解決?
8. 對sales有多大的熱忱?
9. 現在投了哪些工作?
10. 平常嗜好與休閒?
11. 有過英文簡報的經驗? 有辦法現場直接以英文做簡報?
12. 有辦法接受從零開始學習?
13. 有辦法接受每天都是新挑戰，都很有壓力的生活?
14. GG若也錄取的話，會選擇哪一個?

主管表明對我很感興趣，且由於剛環島完，他也就單車環島的經歷閒聊了一會兒，問了一路上的過程與難忘的事情，該不會是順便測測口才的部分XD

KLA — Application Engineer (Location: Tainan, Taiwan)

美商科磊是一家位在加州Milpitas的半導體設備商，主要生產製程控制、良率管理的設備，如掃defect或metrology的儀器，為全球前五大的半導體設備製造商(AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA)，這五間公司總共佔掉了半導體設備市場份額的70%以上。

我是在9月初(D-day)在KLA官網投遞的，是一個在南科KLA的應用工程師缺。我猜主要是因應GG F18的急速擴張而招的。

HR interview (D+1 day), phone screening

1. 請用英文介紹自己學經歷與碩論內容
2. 請用英文說說比利時的實習經驗
3. 為什麼想來投這份工作?
4. 怎麼不投台積電?

Assessment (D+9 days), onsite

當天就坐火車到竹北車站後，進台元裡頭的KLA大樓，寫了一份傳聞中很難的英文筆試?

Hiring Manager interview (D+9 days), onsite

而後與三位技術經理面試，此前你還需準備一份10~20分鐘的英文簡報，內容含括學經歷，動機，碩論，未來規劃等等。

其實簡報完之後，主要也就請我針對碩論部分做詳細說明，而後開始解說工作內容與環境，以及聊了一下他們自己的職涯與經歷，有一個主管還跟我聊起出差伊斯坦堡的旅遊經歷(都在閒聊，果然立志環遊世界是有用的XD)

大概幾個問題印象比較深刻:

1. GG也錄取你，會選哪一邊?
2. 願不願意搬遷到台南去?
3. 是否可以接受假日輪值?

HR interview (D+9 days), onsite

緊接著就跟HR聊天了，主要有幾個問題:

1. 請分享一件令你感到挫折的事情? 怎麼去解決?
2. 有沒有持之以恆做好一件事的經驗?
3. 帶營隊的經驗分享
4. 碩班有感到壓力?那會如何排解那些壓力情緒?
5. 平常的休閒嗜好
6. 有投了哪些公司?

其實我覺得KLA很重視內推，基本都會先問過內部員工有沒有跟面試者有接觸的經驗(在此謝謝有幫我說過好話的KLA朋友們^^)，尤其是新鮮人。然後KLA感覺是間蠻不錯的設備外商，裏頭的工程師都很享受在這間公司工作的氛圍，值得一推的公司(好像頗愛114材料的畢業生XD)

Micron — Advanced Package Development Engineer (Location: Taichung, Taiwan)

美光是一家總部在愛達荷州Boise的美國記憶體公司，主要業務為生產包含DRAM，NAND Flash以及CMOS Sensor的半導體元件，為全球前10大半導體公司，著名的Ballistix記憶體就是他們家的。

我是8月中(D-day)在美光官網投遞的，主要是在台中美光的先進封裝開發工程師職位。

HR interview (D+16 days), phone screening

1. 動機說明
2. 願意搬遷到后里?
3. 有投了哪些公司?

APDE Team interview (D+21 days, in English), virtual

五天後，就與來自美國總部、新加坡、台灣的先進封裝部門的前輩與主管們進行多對一面試。

1. 自我介紹
2. 知道這個部門主要在做什麼嗎?
3. 為什麼想申請這個職缺?
4. 簡述高通實習經驗
5. 簡述imec實習經驗 & Laminator儀器介紹
6. 簡述ITRI實習經驗
7. 碩士論文說明? 指導教授是誰?
8. 目前為止，會操作那些半導體機台?
9. 可以接受周末工作?
10. 給一個錄取你的理由?
11. 舉一個例子證明你的毅力?
12. 投了幾間公司? 如果也錄取TSMC，會選擇哪個?
13. 成功錄取後，幾周能到公司上班?

GG儼然成為科技業的指標，大家都一定會逼著面試者在自家與GG之間選一個，主管感覺是很想收我，不過我也很誠實跟他說尚有除了GG外的其他間面試，所以不一定最後會take this offer就是了。(誠實很重要!)

NXP in the Netherlands — Jr. Electronic Product Package Engineer (Location: Nijmegen, the Netherlands)

恩智浦半導體的總部位在優美的荷蘭Eindhoven，是著名的車用及工業用半導體公司，前身為飛利浦的半導體單位，為全球前二十大半導體廠商，台灣辦公室主要在氣候溫暖且人情味濃厚的打狗(高雄讚!)，但我這次投的缺是在荷蘭奈美根的電子封裝工程師XD

我是在10月中(D-day)於NXP官網投遞，

Hiring Manager interview (D+4 weeks, in English), virtual

兩位亞裔經理，都在國外。

1. 自我介紹
2. 碩論與實驗簡介
3. 了解NXP嗎?
4. imec實習說明
5. 願意搬到歐洲嗎?
6. 對封裝設計的了解? 3D-IC的概念?
7. 為何投這個工作
8. 有修過電磁學嗎? 說說你知道的電磁學?
9. 名詞解釋(transmission line on IC)

沒意料到會拿到這個面試機會，當初是想說幫自己買個機會，看能不能回到歐洲工作，因為自己還蠻喜歡在歐洲的工作氛圍，雖然薪水不是頂高(要高真的去中美兩國準沒錯XD)，不過生活文藝以及風景度假完勝其他地方，還能認識許許多多不同文化國籍的妹仔，真的是樂此不疲啦!!!

不過他們這個缺要找的，可能需要大學就念EE，因為須對電磁學大部分的概念都要了解，對封裝背景的要求比較少，大概就是有EM Simulation的BG+一點點的電子封裝觀念最符合，只能看看未來還有沒有機會回到歐洲工作了!

Qualcomm — IC Packaging/System Design Engineer (Location: Hsinchu, Taiwan)

位在San Diego的全球行動晶片龍頭 — 高通，無人不知，無人不曉的snapdragon就是他們家的產品，作為頂尖的fabless，這幾年除了在台灣廣收工程師外，還蓋了一棟嶄新大樓 — 台灣營運與製造工程暨測試中心(COMET)，就落在交大NDL的對面，目前台灣辦公處好像分布在台北、新竹、竹北三地，各含有不同功能的部門，有越來越擴大的趨勢(不知道搶不搶得過發哥，畢竟發哥這一兩年應該能重回一線XD)

之前就在高通待過了，算是老東家，而且因為氛圍還算不錯，就想看看畢業之後，有沒有機會能回鍋，這次投的是晶片系統封裝設計的工程師職位，地點在新竹公道五上的高通大樓。我是7月中(D-day)官網上投的。

HR interview (D+3 weeks), phone screening

這個不得不說，時間抓得超級剛好，就在我準備要踏上單車出發環島時，手機就響了，只好在家門前，開始聊天XD。

基本上沒問什麼，可能因為之前就在那裡實習了，大概就是以確認後續面試時間行不行為主。

Sr. Engineer interview (D+4 weeks, part of English, part of Chinese), virtual

這次是環島中途面試的，那時剛好在嘉義吃完文化路夜市(雞肉飯真的好好吃!)，隔天就早起來用"手機"面試。(環島根本不可能帶筆電阿阿阿)

因為這個職位有需要跟SD那裡的團隊進行co-work，所以需要台美兩邊都面試。

SD team: (in English)

1. 對封裝設計的了解?
2. 簡單介紹你知道的封裝
3. Transmission line的概念(又是這個XD)
4. 在高通實習內容? 有想回去之前高通實習單位?
5. imec實習內容? 回去imec?
6. 沒考慮園區工作? 如GG (恩…….)

TW team: (in Chinese)

1. 半導體物理相關問題(剛好遇到交大學長，就聊了一下固態的課XD)
2. 簡介封裝
3. imec實習內容
4. 高通實習內容
5. 為什麼想投這個位置
6. Transmission line的概念(…….)
7. 可能需要重新學習? 有辦法接受嗎?

其實他們也有說，這個位置可能要有3~5年相關工作經驗比較吃香，但也是願意重新training一張白紙就是了。(有些電磁相關的知識，我沒有回答得很好，不過可能看在我態度不錯，封裝方面也ok，英文尚可溝通，就讓我也進了下一關….)

Hiring Manager interview (D+4 weeks, in English), virtual

當天騎到一半就收到過關通知，然後隔天一早要跟主管面試，於是，就在一中商圈的某個旅館，再次拿起手機撥到SD聊天了XD

1. 自我介紹
2. Transmission line的概念
3. imec實習內容
4. 高通實習內容
5. 對封裝概念的了解

恩，高通真的是家不錯的Tier 1外商，有機會能進去實習，認識很多超級nice的朋友以及值得學習的前輩們，實在是我莫大的榮幸!

TI — Technical Sales Engineer (Location: Taipei, Taiwan)

總部位在德州的德州儀器(廢話....)，是咱們張爺爺曾經待過的公司，IC就是在TI的實驗室中被Jack Kilby發明出來，作為全球前十大半導體公司，也是最大的Analog元件製造商，是一間值得尊敬的公司。TI台灣主要在中和有封裝廠，松山是TSE與FAE的辦公所在。

我是7月初被獵的(剛開始我還以為是詐騙XD)，然後獵頭面完後，就沒然後了QQ

Headhunter interview (D+7 days, in English), virtual

1. 自我介紹與碩論實驗
2. 對TI的了解
3. 簡介高通的實習經驗
4. 對電子學熟嗎?

有點忘了還有甚麼問題，不過大致上應該就差不多這樣，聽說TI的TSE與FAE Program是真的設計得不錯，有想要轉職往sales的理工背景朋友們，可以考慮看看!

TSMC — RD Spice Engineer (Location: Hsinchu, Taiwan)

不入GG，人生GG，台灣護國神山，新鮮人年薪上看200萬~(姑妄言之姑聽之)

我是9月底(D-day)直接收到面試邀請:

Hiring Manager interview (D+2 weeks), onsite

其實很期待去GG見見世面，而且難得回新竹一趟，也可以約約老同學們!

1. 自我介紹
2. 介紹碩論
3. 細說熱模擬
4. 比利時imec的經驗
5. 會C/Python?

好像大概這樣，主要是主管覺得若已經有點模擬分析的背景，進去學應該都不是問題，大部分時間就在聊GG，聊部門概況以及未來可能會遇到的問題，還有部門用的tool之類的。

TSMC — CMP Process Engineer (Location: Tainan, Taiwan)

台積，台積，再創奇蹟! 終極密碼: 100/140/170

這個是請我學妹幫忙內推的(謝謝可愛的小學妹XD)，大概9月底(D-day)收到面試邀請。

Hiring Manager interview (D+1 week), onsite

主要就是恩…自我介紹+碩論後，就在閒聊了，主管也說了F18真的很缺人，希望志同道合之士都可以來為台灣半導體業貢獻一份心力，不得不說，這主管真的人不錯，我也藉機向他詢問了些關於職涯發展以及台商外商的優劣分析，但同時也誠實表明，不一定會accept this offer，畢竟當時還有其他間進到最後一關，主管也明白就是了。(Honesty is the best policy!!!)

HR interview (D+3 weeks), phone screening

HR大致上沒問什麼，主要就確定:

1. 如果最後選擇GG，願意relocate到南科嗎?
2. 願意接受加班?
3. 收到offer後，最快多久可以來上班

F18真的…十分…缺人…。

結語

其實還有投其他不少公司，像是: AMD、Google、ADI、imec、MTK、McKinsey等，但實力不夠，不少都無聲卡或是直接婉拒，以數據來看:

The companies I applied for: 15
The positions I applied for: 34 (incl. JP, TW, BE, NL, CN, MY, and AT)
Receiving an interview invitation: 9

15家公司，34個分布在台日中荷比奧馬的職缺，共拿到了9個面試邀請，2成6的獲面試機率，以非電資背景的我，已經很感謝了，而拿到面試之後的關卡，就是各憑本事了!

每個人都有自己擅長的領域與天賦，不必一味地追求與他人有著相同的經歷，把自己擁有的優勢掌握住，自己想有的能力學習好，那便足夠了。

努力奔向月亮! 即便最後失敗了，你也將擠身於群星之中!

本文由 Aaron PJ Chen 授權轉載，原文《 Ericsson/Intel/KLA/Micron/NXP in the Netherlands/Qualcomm/TI/TSMC 面試心得分享 (2020 non-EECS New Grad) 》

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這篇文章 【學長姊帶路】Ericsson/Intel/KLA/Micron/NXP in the Netherlands 等多間 工程師 面試分享 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

原標《2022 New Grad 軟體工程師面試心得 (Appier/Micron/Trend Micro/Yahoo/17 Live)》

文／Ziva

投遞的職位包含 Software Engineer / Data Engineer / Cloud Engineer，投遞方式主要為在官網投遞，Trend Micro / Micron 為內推。

很感謝求職過程中，許多人的幫助和鼓勵，也很幸運的在經濟不景氣加上疫情的期間能拿到面試機會，在這邊分享各家面試流程和心得。

準備過程

準備過程不外乎刷 leetcode，另外也複習了 OS / Network / Database 基礎知識，前後密集準備了大約 1–2 個月。

BQ 的部分依照 Amazon 的 14 Leadership Principles，在面試前，針對每個項目使用 STAR 法則，準備 1–2 個小故事。這樣的準備方式對於這次分享的公司來說綽綽有餘，被問到的問題基本上都有準備到。另也可以參考 Huli 大大的面試問答準備心得之考前猜題。

Appier-Data Engineer

Timeline

• D0 官網投遞
• D+2 HR Phone Interview
• D+12 Video Interview

HR Quick Phone Interview (30 mins)

HR 簡單介紹該職位，並詢問基本問題。有提到 Junior 注重學習能力跟熱忱。

Video Interview (90 mins)

和 Hiring Manager 面試，沒有考白板題，內容大致如下：

1. 面試官介紹該 team 主要負責內容
2. 自我介紹
3. 針對履歷做詢問 (實習經驗、碩論介紹…)
4. git 常用指令 / vim
5. Database，要做一個類似 Foodpanda 的網站，後端 & 資料庫如何設計 (後端和資料庫如何設計能加速搜尋速度)

Micron-Data Engineer

• D0 內推 Shout out to John
• D+13 Video Interview

Video Interview (60 mins)

這場會和 6–7 位面試官進行面試，有主管也有 senior engineer，過程大致如下：

1. 自我介紹 (HR 有提醒可以準備投影片做介紹)
2. 針對經驗詢問 (實習經驗、過去合作經驗…等)

面試官會依據投影片和履歷的內容問問題，senior engineer 會針對技術部分做詢問，主管則比較偏重 BQ，例如：實習過程中，有沒有主動做過什麼事情？

會得知這個職缺是因為 HR Joyce 在 Linkedin 上分享，可以看出她非常用心看收件者的 Profile 不是發隨便的罐頭訊息XD

Trend Micro-Cloud Engineer

Timeline

• D0 內推 Shout out to Morris
• D+1 Online Assessment Invitation
• D+3 完成 Online Assessment
• D+17 Video Interview

Online Assessment (130 mins)

使用 Codility 做測驗，總共三題，難度大約在 easy-medium，印象中一題是 HashMap 相關，一題 Graph 相關 (類似 leetcode Max Area of Island)

Video Interview (60 mins)

和三位面試官面試，兩位主管，一位 HR，內容大致如下：

1. 自我介紹
2. 針對履歷經驗詢問 (實習經驗、過去合作經驗、碩論介紹)
3. 技術經驗詢問
4. 主管介紹各自 Group 主要負責內容
5. HR 詢問其他面試情形和預期待遇

自我介紹後，主管們會針對有興趣的部分詢問，例如：請分享一下使用 AWS Lambda 的經驗？有什麼需要注意的部分？

技術經驗詢問的部分，會被問類似 有沒有使用過 XXX 的經驗的問題，例如：有沒有使用過 OOP？有沒有使用過 Flask ？等等，這部分問題應該是為了做 Team Macth。另外，主管也十分在意你對於該 team 會負責的工作內容和技術有沒有熱忱和興趣，可以感受到主管們的用心。

Yahoo-Data Engineer

• D0 官網投遞
• D+13 Technical Interview
• D+21 HR Interview
• D+21 Panel Interview

Technical Interview (60 mins)

一位面試官，考了一題 live coding，難度約落在 easy-medium，面試官會引導希望能給出最佳解。解完題後，接著是一連串的問答，例如：Sorting Algorithms Time complexity、Stack vs. Queue、Basic Linux Commands、Java Keywords 等等。過程蠻有趣的，有點像快問快答 (?，如果遇到不會的問題，誠實地跟面試官說，面試官不會刁難。

HR Interview (60 mins)

自我介紹、HR 針對過去經驗問 BQ，並簡單介紹應徵的 team，最後會介紹公司福利制度等。

HR 人非常好，因為這場面完緊接著是 120 分鐘的 Panel Interview，我略顯緊張，HR 也盡量讓我不那麼緊張，有問題她也都很熱情的回答。

Panel Interview (120 mins)

和 4 位面試官進行面試，包括主管和 senior engineers，一面的面試官也會加入。

1. 自我介紹
2. 針對自我介紹做詢問 (實習經驗、碩論介紹…)
3. 技術討論

技術討論包括 Java 觀念、API、服務設計等，涵蓋範圍很廣。面試官會用給一個情境的方式，希望你能做出相對應的設計。過程中主要是以類似討論的方式進行。面試官也有在我回答後，新增條件，來詢問我提出的設計對不同的情境來說，可能會有什麼問題，能夠做什麼相對應的改善等等。整體來說十分有趣，面試官人也都很親切友善。

 17 Live-Cloud Engineer

• D0 官網投遞
• D+11 Technical Interview
• D+21 HR Interview

Technical Interview (90 mins)

兩位面試官接續分開面試，其中有一題 live coding，難度約為 easy。

第一位面試官主要著重在程式、OS 相關問題，例如：OS process vs. user process。

第二位面試官主要著重在過去經驗相關問題，例如有被問到：Kubernetes components、AWS Lambda Limitations。

面試官人都很親切，對公司內部有任何問題，面試官都會盡量回答。

HR Interview (30 mins)

HR 針對過去經驗問類似 BQ 相關問題，最後會介紹公司福利制度等。

找工作過程中感受到每家公司的風格都不太一樣，不過可以感受到面試官們都很用心審查履歷和面試。透過面試，我也發現很多不足的地方，希望在這邊分享經驗，供大家參考。

祝福大家都能順利找到心儀的工作，早日上岸！

本文由 Ziva 授權轉載， 原文《2022 New Grad 軟體工程師面試心得 (Appier/Micron/Trend Micro/Yahoo/17 Live)》

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原標《外商面試心得 封裝背景 上》

文／半導體業 製程整合工程師

背景：

四中化學碩 工作經驗六年 製程三年半 客戶整合兩年半 待過封裝大哥二哥, GG

我在第一份工作快離職的時候我就為自己設下一個目標要去客戶端。但當時經驗值不足根本沒有面試機會，決定先去會對客戶的單位練等，我也比較外向 喜歡對人較多的工作，所以第二份工作當時都找會對客戶的工作。第二份做了快一年，台積找我面試整合的職缺，就這樣加入了台積 但加入台積後就知道自己沒有台積的血液 不喜歡被綁住，做了一年之後就開始我外商的面試之旅，這半年陸陸續續面試了(STM/TI/Micron/Dupont/Omnivision/NXP/Dialog/Renesas/TDK Invensense)

透過獵頭 STM/TI

自行投遞 Omnivision/NXP/Dialog/Renesas/TDK Invensense

公司自找 Micron/Dupont

STM 意法半導體 Technical Bumping NPI Senior Engineer

接到獵頭公司的電話，先基本問一下經歷背景，為什麼想要離職換工作，簡單英文自我介紹，詢問薪資Range和意願。後續會把資料給公司確認安排面試時間。大概過了一個禮拜就收到面試邀請。跟獵頭說1.5M/year

跟Hiring manager面試準備PPT，一開始英文面試之後切換中文，問基本面試問題，技術沒問很深大概一小時結束。 沒進入二面，詢問裡面的朋友，說被另一個資歷跟更深的刷掉 (無聲卡)

TI 德州儀器 Sr.Process engineer (piece part)

跟STM一樣的獵頭找，詢問我對這個職缺有沒有興趣，主要負責材料的開發，傳統封裝的產品，這職缺是幫TI內部做封裝，客戶等於TI的人，職缺內容有2nd source 評估，機台評估等等。

一樣英文面試後換中文，詢問之前負責的專案，遇到什麼問題等等，對我在日月光的工作經驗很有興趣，也說如果能待久一點就好了 (無聲卡)

這兩個透過獵頭的機會，感受到Hunter很專業，會幫你看適不適合，提供面試可能會問的問題，幫忙review PPT 是否哪裡需要修改，也會預先練習面試，看回答問題怎麼修飾會比較好，非常大力再幫助你能拿到offer。自己能表現更好就好了

Micron 美光 Sr. Engineer, PKG NEW TECH DEV

HR 在人力銀行看到聯絡，原本詢問是另一個職缺 DRAM PI, 看了職務內容發現與我經歷不太符合，詢問有沒有其他封裝相關的職缺，後續就接到這個面試通知，這職缺屬於Global Team需跟美國的RD做聯繫

面試官有Hiring manager台灣人，還有美國的老闆，全英文面試，問了基本問題，也有針PPT的內容去問，還問了SEM的原理等等 ，SEM原理中文可能都講的不怎麼好了，換需要用英文，直接被問倒～自己沒表現好，無聲卡不意外XD 對於工作上使用的任何東西都需要知道原理，不要只知道怎麼操作，假如被詳細問很容易被問倒。

Dupont 杜邦 Sr.Application Engineer

從人力銀行收到 Mabel 詢問面試意願，整個領域不一樣，半導體直接到傳產，產品是Dry film 但想說有機會都去試試看，職務內容也蠻有興趣，類似FAE，需要幫客戶驗證新產品

一面

跟Hiring manager面試，先英文在中文，沒有針對專業問太多，主管想要找有半導體經驗的人，所以找上我，面試過程順利結束前說等二面通知

二面

跟中國主管，台灣的大老闆面試，也是先英文在中文。問說客戶對結果不滿意會怎麼處理，知道這職缺在杜邦扮演什麼角色嗎，如果其他部門不幫忙suppot會怎麼做？接著繼續針對回答的答案繼續問，一系列的轟炸，都要快講不出答案了，後續說還有其他人要面試，等侯通知。過了兩三個禮拜原本以為沒戲突然接到HR說錄取要來核薪。 最後領滿大概1.7M/year 外加其他補助

本文由 DCARD 網友 授權轉載，原文《外商面試心得 封裝背景 上》

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這篇文章 【學長姊帶路】STM/TI/Micron/Dupont/Omnivision/NXP 多間外商整合工程師 面試分享 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。