英特爾（Intel）下一代桌機處理器Nova Lake-S首度傳出實體樣貌。近日網路流出一張據稱為Nova Lake-S工程樣品的照片，從晶片背面配置可確認，這款產品將採用全新的LGA 1954插槽，預計於2027年正式推出。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）下一代桌機處理器Nova Lake-S首度傳出實體樣貌。近日網路流出一張據稱為Nova Lake-S工程樣品的照片，從晶片背面配置可確認，這款產品將採用全新的LGA 1954插槽，預計於2027年正式推出。

[caption id="attachment_225611" align="aligncenter" width="1672"] 英特爾（Intel）下一代桌機處理器Nova Lake-S首度傳出實體樣貌。（圖／取自網路）[/caption]

根據曝光資訊，Nova Lake-S目前已開始向合作夥伴提供前期樣品。從流出的照片來看，新處理器背面缺口位置已從現行Arrow Lake-S位於左側改為右側，意味著新晶片無法安裝於舊世代主機板，同時整體封裝尺寸也有所變更。

此外，新晶片背面約有35顆電容元件，較現行Core Ultra 9 285K的36顆略少，接點排列方式也與現有產品不同，邊緣配置更多接觸點。爆料者指出，處理器正面外觀則與第12代Alder Lake處理器相當接近。

據悉，Nova Lake-S將搭配LGA 1954插槽，並支援1L與2L兩種ILM（Independent Loading Mechanism）固定架設計。

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根據目前曝光規格，Nova Lake桌機平台將歸屬於Core Ultra Series 4（或Core Ultra 400系列），導入全新的Coyote Cove效能核心（P-Core）與Arctic Wolf效率核心（E-Core），內建顯示核心則採用Xe3及Xe3P架構。

產品線預計分為單運算晶粒（Single Compute Tile）與雙運算晶粒（Dual Compute Tile）兩種版本。

其中，單運算晶粒版本最高可提供28核心，並搭載最高144MB快取；雙運算晶粒版本則最高可達52核心，快取容量最高可達288MB。

目前消息指出，Nova Lake桌機處理器預計於2027年初問世，並搭配900系列主機板與全新的LGA 1954平台，未來幾個月預期將有更多產品細節陸續曝光。

來源：wccftech

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