去年有消息指出，英特爾（Intel）正在研發代號「Halo-class」的旗艦級處理器，目標是與超微（AMD）的Strix Halo和蘋果（Apple）的M4系列等高效能系統單晶片（SoC）一較高下。記者孫敬／編譯

去年有消息指出，英特爾（Intel）正在研發代號「Halo-class」的旗艦級處理器，目標是與超微（AMD）的Strix Halo和蘋果（Apple）的M4系列等高效能系統單晶片（SoC）一較高下。當時的計畫是基於Arrow Lake架構，結合6大核、8小核以及頂規Xe2 iGPU，搭載Adamantine快取（LLC）來提升效能，但後來這項計畫被取消了。

雖然Arrow Lake的Halo計畫喊卡，但英特爾的Halo野心並未消失。根據對英特爾產品資訊相當了解的業界人士@jaykihn0透露，這款頂規產品不會是Arrow Lake或Panther Lake，而是將落到代號Nova Lake的處理器身上。

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[caption id="attachment_153794" align="aligncenter" width="1200"] Intel全新Nova Lake晶片主攻筆電跟桌機市場。（圖／科技島圖庫）[/caption]

Nova Lake-AX鎖定「旗艦級」市場，Foveros技術整合巨型iGPU

英特爾的Nova Lake CPU系列預計2026年亮相，將全面覆蓋從入門到頂級的產品線，不像Panther Lake主要鎖定筆電／行動裝置。Nova Lake系列更像是Arrow Lake，可同時支援筆電和桌機電腦，這也讓它成為「Halo-class」產品的潛力股。

英特爾正在開發的這款產品被命名為Nova Lake-AX，定位在旗艦（Enthusiast）級別，最有可能鎖定的應用場景是筆記型電腦，但未來也不排除擴展到桌上型平台，這一切都還有待時間證明。

至於Nova Lake-AX有哪些值得期待的亮點？據悉，Foveros封裝技術將在晶片整合中扮演關鍵角色，英特爾正利用這項技術，在Nova Lake系列實驗類似於AMD 「X3D」的CPU設計。

Nova Lake-S/HX系列核心數直上52個，內顯「Xe3」效能看齊獨顯

標準版的英特爾Nova Lake-S系列CPU，將搭載52個核心，包括16個基於Coyote Cove架構的P-Core（效能核心）和32個基於Arctic Wolf架構的E-Core（效率核心），另外還有4個低功耗LP-E核心。這些晶片將包含兩個運算單元（compute tiles），每個單元配備8個P-Core 和 16個E-Core，而4個LP-E核心則位於獨立的低功耗區域。Nova Lake-AX晶片配置預計不會有太大變化，但可能會在獨立晶片塊（Tile）上額外配置更多快取，這對 iGPU 來說至關重要。

此外，Nova Lake-AX的內建顯示晶片（iGPU）也將更大，它將採用 Xe3Celestial架構，並擁有超過12個Xe3核心。考量到AMD在其Strix Halo產品中使用了龐大的RDNA 3.5 GPU，英特爾的Nova Lake-AX很可能也會在專屬晶片塊上搭載20或24個Xe3核心。這類晶片的熱設計功耗（TDP）非常高，因此比較有機會搭載在旗艦級平台，例如AI工作站、行動工作站和高階遊戲PC上。

然而Nova Lake-AX處理器可能不會在2026年前問世，更實際的預估是，可能會在2027年看到某種形式的「AX」產品。在此之前，英特爾可能會先專注於推出標準的「S」、「HX」、「H」和「U」系列 Nova Lake CPU。屆時，超微也將推出其Halo APU的增強或升級版，可能將基於Zen 6核心架構，並搭載RDNA 4或UDNA繪圖架構，市場競爭勢必更加激烈。

資料來源：Wccftech

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