根據彭博社知名記者馬克•古爾曼（Mark Gurman）在其最新一期《Power On》通訊中的報導，蘋果公司即將於明年推出的首款摺疊iPhone，其核心規格細節已逐步浮現。這款摺疊裝置將採用書本式開闔設計，搭載四個鏡頭，並捨棄Face ID而改用側邊按鈕整合的Touch ID指紋辨識，同時內建蘋果自家開發的C2行動數據晶片。記者孟圓琦／編譯

根據彭博社知名記者馬克．古爾曼（Mark Gurman）在其最新一期《Power On》通訊中的報導，蘋果公司即將於明年推出的首款摺疊iPhone，其核心規格細節已逐步浮現。這款摺疊裝置將採用書本式開闔設計，搭載四個鏡頭，並捨棄Face ID而改用側邊按鈕整合的Touch ID指紋辨識，同時內建蘋果自家開發的C2行動數據晶片。

[caption id="attachment_189369" align="alignnone" width="2816"] 這款可折疊 iPhone 將配備四個鏡頭，一個位於正面螢幕，一個位於內部，兩個位於背面。它還將使用 Touch ID 進行生物識別，並使用蘋果自研的蜂窩調製解調器進行連接。（圖／AI生成）[/caption]

古爾曼指出，這款摺疊iPhone將在外側配備一個5至6吋的觸控螢幕，並於上方配置一顆前置鏡頭，使其在閉合狀態下可作為一般iPhone使用。當裝置展開時，內部會顯露一個約8吋的大螢幕，而第五顆鏡頭將作為內側的自拍鏡頭。此外，機背將搭載兩個主鏡頭，一顆為高解析度的主相機，另一顆則可能是超廣角或望遠鏡頭，用以滿足專業級的攝影需求。四鏡頭配置將充分發揮摺疊裝置多功能型態的優勢。

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輕薄設計考量，Touch ID重回旗艦機

在生物辨識方面，報導揭露了令人意外的細節。為了達成極致的輕薄設計，蘋果將捨棄佔用較大空間的Face ID原深感測相機系統，改為在側邊按鈕上整合Touch ID指紋感測器。此舉呼應了分析師郭明錤先前的預測，即這款摺疊手機在閉合時厚度約為9.5mm，單邊厚度甚至小於5mm，比任何一款現有的iPhone都還要薄。

自製數據機晶片，擺脫高通束縛

在連接技術方面，這款摺疊裝置將內建蘋果新一代的C2行動數據晶片，該晶片將提供比C1更快的連網速度。C1晶片已率先應用於iPhone 16e與即將上市的超薄款iPhone 17 Air上。此外，從2025年推出的iPhone 17 Air與2026年的摺疊iPhone開始，所有型號都將移除實體SIM卡槽，此舉將統一全球市場的規格，並進一步推動eSIM普及。

古爾曼表示，這款摺疊iPhone將是蘋果備受期待的旗艦產品，但其普及程度將高度取決於定價策略。目前市面上高階摺疊手機的售價普遍超過1800美元，蘋果的產品預計不會低於此價格。在顏色選擇上，首發預計僅提供黑、白兩款。

據悉，供應商將於明年初開始加速生產，以迎接2026年秋季的消費者上市。至於今年稍晚發表的iPhone 17系列，預計正面設計與iPhone 16幾乎相同，主要變化集中在背部採用矩形凸起的新相機模組設計，而iPhone 17 Air的超薄機身將是該系列的亮點之一。這款摺疊iPhone的到來，預示著蘋果正為其產品線帶來一次劃時代的技術革新。

資料來源：9to5mac

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